一種埋入電容的實現(xiàn)方法及電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制造領域，特別涉及一種埋入電容的實現(xiàn)方法及電路板。
【背景技術】
[0002]隨著電子產(chǎn)品高頻、高性能、小型化的不斷發(fā)展，表面安裝的無源元件的數(shù)量持續(xù)增長，占據(jù)了電路板大量的表面空間，連接無源元件和有源元件之間的長線路和通孔將會產(chǎn)生不可接受的噪聲及信號延遲，從而導致系統(tǒng)性能下降，而且更多的焊點也會降低電路板的可靠性。鑒于上述原因，埋入式電容工藝迅速發(fā)展起來，目前其制作方法主要有兩種:層壓技術和印刷技術。層壓技術主要是將埋容材料壓入電路板中，通過圖形制作工藝制作出所需要的電容，所用的埋容材料類似于傳統(tǒng)的覆銅板，即具有高介電常數(shù)的絕緣介質(zhì)置于兩層銅箔之間，這類材料厚度較薄，加工困難，而且價格昂貴，埋入電容的電容值?。挥∷⒓夹g通常用來制備大容值電容，采用絲網(wǎng)印刷或噴墨印刷形式將電容膏印在電路板上，經(jīng)過高溫固化，形成絕緣體圖形，再壓合或電鍍上另一層金屬層，形成平行板電容器，然而目前業(yè)界采用印刷技術很難獲得均勻的厚度和平坦的表面，因此埋入電容的精度不高。
[0003]專利US7092237B2中提到一種方法，具體步驟如下:在覆銅板表面壓合感光絕緣樹脂，去除感光絕緣樹脂層內(nèi)要印刷電容膏區(qū)域部分，露出導體圖形做為埋入電容的一面導體，印刷電容膏，固化，然后在感光絕緣樹脂及電容膏上電鍍銅形成銅導體層，此為埋入電容的另一面導體，圖形形成后制作出平行板電容器。根據(jù)該專利技術，其不足有以下三點:(1)必須要使用感光絕緣樹脂，價格昂貴，該材料不能用玻璃纖維布增強其剛性，所制作的電路板剛性不足，熱膨脹系數(shù)大，吸熱后易開裂，尺寸穩(wěn)定性不好，而且要想獲得高精度的電容膏印刷區(qū)域，感光絕緣樹脂中的感光成分含量要高，然而感光成分高的同時會導致材料的介電性能下降；(2)直接在電容膏印刷區(qū)域印刷電容膏，很難獲得均勻的厚度和平坦的表面，而且印刷的電容膏緊密度不足；(3)其所制作的平行板電容器的外層導體層是通過在感光絕緣樹脂及電容膏上電鍍銅形成，在絕緣材料上直接電鍍或者化學沉銅后電鍍形成的導體層和絕緣材料的結合力差，不能保證電路板的可靠性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于上述技術問題，本發(fā)明提供一種埋入電容的實現(xiàn)方法。
[0005]本發(fā)明的技術方案是這樣實現(xiàn)的:
[0006]一種形成埋入電容的方法，用于基于一導電圖形層形成埋入電容，所述導電圖形層的至少一面設置有用作所述埋入電容的第一電極的導電膜層，該方法包括以下步驟:
[0007]在所述導電膜層上形成第一絕緣層，并對所述第一絕緣層進行圖形化操作，圖形化后的第一絕緣層包含露出所述導電膜層的窗體；
[0008]向所述窗體填充電容膏；
[0009]對所述電容膏進行預固化操作；
[0010]在所述電容膏上壓合第一導電層，并使得所述第一絕緣層和電容膏固化；
[0011]對所述第一導電層進行圖形化操作，圖形化后的第一導電層用作所述埋入電容的第二電極。
[0012]進一步地，在低于所述第一絕緣層的材料的玻璃轉(zhuǎn)化溫度下，在所述導電膜層上形成第一絕緣層。
[0013]進一步地，所述在所述導電膜層上形成第一絕緣層的步驟具體為:
[0014]在所述導電膜層上壓合第一絕緣層。
[0015]進一步地，所述向所述窗體填充電容膏的步驟之后還包括:
[0016]對所述電容膏進行壓平操作。
[0017]進一步地，所述壓平操作通過金屬刮刀實現(xiàn)。
[0018]進一步地，所述對所述電容膏進行預固化操作的步驟具體為:
[0019]控制所述電容膏的溫度處于所述電容膏的固化溫度之下進行預固化，或控制所述電容膏和空氣接觸的時間小于所述電容膏在空氣中完全固化所需要的時間進行預固化。
[0020]進一步地，所述對所述第一導電層進行圖形化操作的步驟之后還包括:
[0021 ] 在所述第一導電層上形成第二絕緣層；
[0022]對所述第二絕緣層進行圖形化操作，圖形化后的第二絕緣層包含過孔，露出所述埋入電容的第二電極；
[0023]在圖形化后的第二絕緣層上形成第二導電層，所述第二導電層通過所述過孔與所述埋入電容的第二電極連接。
[0024]進一步地，所述在圖形化后的第二絕緣層上形成第二導電層，所述第二導電層通過所述過孔與所述埋入電容的第二電極連接具體包括:
[0025]對所述第二導電層進行圖形化操作，圖形化后的第二導電層包含與所述埋入電容的第二電極的位置對應的電極片，以及對應電極片的導電線路，所述電極片通過所述過孔與所述埋入電容的第二電極連接。
[0026]本發(fā)明還提供了一種埋入電容的電路板，用于基于一導電圖形層形成埋入電容，所述導電圖形層的至少一面設置有用作所述埋入電容的第一電極的導電膜層，該電路板包括:
[0027]圖形化的第一絕緣層，形成于所述導電膜層之上，包含露出所述導電膜層的窗體；所述窗體中填充有電容膏；
[0028]圖形化的第一導電層，形成于所述第一絕緣層之上，用于在所述電容膏上形成所述埋入電容的第二電極。
[0029]進一步地，所述電路板還包括:
[0030]圖形化的第二絕緣層，形成于第一導電層之上，包含與所述埋入電容的第二電極的位置對應的過孔；
[0031]第二導電層，形成于第二絕緣層之上，通過所述過孔與所述埋入電容的第二電極連接。
[0032]進一步地，所述第二導電層為圖形化的導電層，包含與所述埋入電容的第二電極的位置對應的電極片以及對應電極片的導電線路；所述電極片通過所述過孔與所述埋入電容的第二電極連接。
[0033]本發(fā)明所述技術方案在導電圖形層的至少一面設置用作埋入電容的一個電極的導電膜層，并在導電膜層上形成第一絕緣層，第一絕緣層包含露出導電膜層的窗體；向窗體填充電容膏；對電容膏進行預固化操作；在電容膏上壓合第一導電層；對第一導電層進行圖形化操作，用作所述埋入電容的另一電極。本發(fā)明在形成第一絕緣層時的溫度低于第一絕緣層的材料的玻璃轉(zhuǎn)化溫度，使得第一絕緣層軟化，能夠保證第一絕緣層和導電圖形層的緊密粘合；向窗體內(nèi)填入電容膏后對電容膏進行了預固化，使得電容膏在未固化前保持形狀不變；在壓合第一導電層的時候，壓合過程能夠使得電容膏和第一導電層的接觸面平整，電容膏緊密度高，還可以填充電容膏和第一絕緣層可能存在的空隙，還能使得第一絕緣層和電容膏固化，進而保證了最終得到的電路板的剛性高，熱膨脹系數(shù)小，不易開裂，可靠性高。
【附圖說明】
[0034]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0035]圖1表示實施例1的流程圖；
[0036]圖2-圖11表示實施例3中埋入電容電路板的制作過程示意圖。
【具體實施方式】
[0037]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0038]實施例1
[0039]本實施例提供了一種埋入電容的實現(xiàn)方法，該方法應用于電路板的制作，如電腦的主板、手機電路板等。更確切地，是用于基于一導電圖形層形成埋入電容，所述導電圖形層的至少一面設置有用作所述埋入電容的第一電極的導電膜層，本實施例的流程圖如圖1所示，該方法包括以下步驟:
[0040]SlOl:在所述導電膜層上形成第一絕緣層，并對所述第一絕緣層進行圖形化操作，圖形化后的第一絕緣層包含露出所述導電膜層的窗體；
[0041]S102:向所述窗體填充電容膏；
[0042]S103:對所述電容膏進行預固化操作；
[0043]S104:在所述第一絕緣層上壓合第一導電層，并使得所述第一絕緣層和電容膏固化；
[0044]S105:對所述第一導電層進行圖形化操作，圖形化后的第一導電層用作所述埋入電容的第二電極。
[0045]本實施例在形成第一絕緣層時的溫度低于第一絕緣層的材料的玻璃轉(zhuǎn)化溫度，使得第一絕緣