一種階梯電路板制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術領域，具體涉及一種階梯電路板制作方法。
【背景技術】
[0002]出于在電路板上安裝電子元件等需求，通常需要在電路板上制作階梯槽。具有階梯槽的電路板可以稱為階梯電路板。目前，常用的階梯電路板制作方法包括:首先壓合階梯槽底面所在的內層，在內層表面需要加工臺階槽的位置用手工加蓋墊片，并在墊片上貼上膠帶；然后進行外層壓合，壓合后采用控深銑的方式開槽，露出階梯槽上方的墊片和膠帶并用手工去除，從而形成階梯槽。
[0003]但是，上述的階梯電路板制作方法具有以下問題:階梯槽位置加蓋的墊片上方會有流膠，導致墊片不容易去除；墊片本身會有部分殘留在階梯槽底部，難以去除干凈；層壓過程中加蓋的墊片和膠帶會導致電路板容易分層；尤其是，如果制作兩個以上階梯槽，則需要更多次的層壓，進一步導致電路板容易分層。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明實施例提供一種階梯電路板制作方法，以解決現有的階梯電路板制作方法存在的上述問題。
[0005]本發(fā)明提供一種階梯電路板制作方法，包括:將內層板上階梯槽范圍內的需要形成線路圖形的第一區(qū)域電鍍加厚至少100微米；在所述內層板表面加工內層線路圖形，其中，在所述階梯槽范圍內的第一區(qū)域形成第一線路圖形；在所述內層板上層壓外層板，并在所述外層板表面加工外層線路圖形；采用控深銑工藝在所述外層板的階梯槽范圍加工深度抵達所述第一線路圖形的階梯槽。
[0006]本發(fā)明實施例采用在內層板的階梯槽范圍內制作增厚100微米以上的線路圖形，然后直接層壓外層板，采用控深銑工藝加工階梯槽的技術方案，使得:由于不必采用墊片，可以避免墊片不容易去除以及墊片殘留的問題，還可以避免因墊片而導致的容易分層的問題；并且，當需要加工多個階梯槽時，也不必進行多次層壓，只需要一次性層壓到需要的層數，在外層通過多次控深銑加工多個階梯槽即可，可以避免因多次層壓導致的容易分層的問題。
【附圖說明】
[0007]圖1是本發(fā)明實施例提供的階梯電路板制作方法的流程圖；
[0008]圖2a和2b分別是內層板的平面圖和截面圖；
[0009]圖3是內層板上設置干膜后的示意圖；
[0010]圖4是將內層板上局部區(qū)域電鍍加厚的示意圖；
[0011]圖5是內層板表面加工內層線路圖形的示意圖；
[0012]圖6是內層板和外層板壓合為一體的不意圖；
[0013]圖7是加工出階梯槽的階梯電路板的示意圖。
【具體實施方式】
[0014]本發(fā)明實施例提供一種階梯電路板制作方法，可以解決現有的階梯電路板制作方法存在的上述問題。為了使本技術領域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應當屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0015]實施例一、
[0016]請參考圖1，本發(fā)明實施例提供一種階梯電路板制作方法，包括:
[0017]110、將內層板上階梯槽范圍內的需要形成線路圖形的第一區(qū)域電鍍加厚至少100微米。
[0018]所述的內層板可以是雙面覆銅板，也可以是壓合而成的多層板。本文以雙面覆銅板為例進行說明。后續(xù)將形成的階梯槽的底部將會抵達內層板的表面。
[0019]如圖2a所示，內層板200包括中間的芯板層210和兩側的銅箔層220。如圖2b所示，內層板200表面可以劃分為兩部分，一個是階梯槽范圍230，另一個是階梯槽以外的其它范圍240。
[0020]本實施例中，在內層板上加工線路圖形之前，需要先對內層板進行預加工，具體可以包括:
[0021]首先，如圖3所不,在所述內層板200表面設置干膜300,所述干膜300覆蓋所述內層板200表面除所述第一區(qū)域201以外的其它區(qū)域。其中，可以選擇采用厚度為100微米或者更厚的干膜。所述第一區(qū)域201是指階梯槽范圍230內的需要形成線路圖形的區(qū)域。
[0022]然后，如圖4所示，對內層板200進行電鍍，未被干膜300覆蓋的第一區(qū)域201將被電鍍加厚至少100微米，電鍍完畢后去除干膜300。優(yōu)選實施方式中，將第一區(qū)域201電鍍加厚100-120微米。
[0023]120、在所述內層板表面加工內層線路圖形，其中，在所述階梯槽范圍內的第一區(qū)域形成第一線路圖形。
[0024]如圖5所示，本步驟在內層板200表面加工內層線路圖形，所述內層線路圖形包括:在所述階梯槽范圍230內的第一區(qū)域201形成的第一線路圖形202，和，在所述階梯槽以外的其它范圍240內形成的第二線路圖形203。其中，第一線路圖形202的高度比第二線路圖形203的高度超出100微米以上。具體應用中，可以采用蝕刻工藝加工線路圖形，通過將內層板200表面不需要形成線路圖形的區(qū)域的銅箔層蝕刻去除，形成內層線路圖形。
[0025]130、在所述內層板上層壓外層板，并在所述外層板表面加工外層線路圖形。
[0026]內層線路圖形制作完畢之后，進入配板和層壓步驟，如圖6所示，包括:
[0027]首先，提供外層板400，所述外層板400包括外層銅箔和至少一層次外層線路層以及介于各個線路層之間、線路層與外層銅箔之前的介質層。其中，所述次外層線路層的線路圖形位于階梯槽范圍以外，以便后續(xù)通過控深銑加工階梯槽。
[0028]然后，將內層板200和外層板400壓合為一體。壓合時,夕卜層板400和內層板200之間設有半固化片。利用半固化片的特性將內層板200和外層被400粘結為一體?？蛇x的，當需要加工兩個或兩個以上階梯槽時，可以經步驟110和120制作兩個以上內層板，然后，在本步驟中將兩個以上內層板200和多個外層板400壓合在一起。需要注意的是，兩個或兩個以上階梯槽需要位于不同的位置。
[0029]最后，壓合完成之后，將外層板400的外層銅箔加工為外層線路層401。外層線路層401的線路圖形位于階梯槽范圍以外，以便后續(xù)通過控深銑加工階梯槽。
[0030]140、采用控深銑工藝在所述外層板的階梯槽范圍加工深度抵達所述第一線路圖形的階梯槽。
[0031]如圖7所示，本步驟采用控深銑工藝在所述外層板400的階梯槽范圍加工深度抵達所述第一線路圖形202的階梯槽500?？厣钽姷南碌毒纫话銥?/-50um，因此，可以設定以削掉第一線路圖形202銅厚最小值50um的深度進行下刀，即，將所述第一線路圖形的不超過50微米的上表面用銑刀削除?？厣钽娂庸さ玫诫A梯槽之后，第一線路圖形仍然保留了足夠的厚度用于后續(xù)使用。由于控深銑直接削銅，故階梯槽區(qū)域的第一線路圖形上不會存在殘膠。另外，由于層壓時，第一線路圖形之間的間隙中已經充滿了樹脂，因此，控深銑之后，第一線路圖形不會出現懸浮現象?？厣钽娡瓿珊?，可用去鉆污的方式去掉多余的樹脂。
[0032]綜上，本發(fā)明實施例提供了一種階梯電路板制作方法，該方法采用在內層板的階梯槽范圍內制作增厚100微米以上的線路圖形，然后直接層壓外層板，采用控深銑工藝加工階梯槽的技術方案，使得:
[0033]由于不必采用墊片，而是直接控深銑削銅形成階梯槽，因而，可以避免墊片不容易去除以及墊片殘留等導致階梯槽底部流膠殘膠的問題，還可以避免因墊片而導致的容易分層的問題；
[0034]并且，當需要加工多個階梯槽時，也不必進行多次層壓，只需要一次性層壓到需要的層數，在外層通過多次控深銑加工多個階梯槽即可，可以避免因多次層壓導致的容易分層的問題，能夠制作任意層數的多層階梯電路板；
[0035]本發(fā)明實施例技術方案還具有流程短、成本低、無需任何手工操作的優(yōu)點。
[0036]以上對本發(fā)明實施例所提供的階梯電路板制作方法進行了詳細介紹，但以上實施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想，不應理解為對本發(fā)明的限制。本技術領域的技術人員在本發(fā)明揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種階梯電路板制作方法，其特征在于，包括: 將內層板上階梯槽范圍內的需要形成線路圖形的第一區(qū)域電鍍加厚至少100微米； 在所述內層板表面加工內層線路圖形，其中，在所述階梯槽范圍內的第一區(qū)域形成第一線路圖形； 在所述內層板上層壓外層板，并在所述外層板表面加工外層線路圖形； 采用控深銑工藝在所述外層板的階梯槽范圍加工深度抵達所述第一線路圖形的階梯槽。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于: 所述將內層板上階梯槽范圍內的需要形成線路圖形的第一區(qū)域電鍍加厚至少100微米之前還包括:在所述內層板表面設置干膜，所述干膜覆蓋所述內層板表面除所述第一區(qū)域以外的其它區(qū)域； 相應的，所述在所述內層板表面加工內層線路圖形之前還包括:去除所述干膜。
3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于: 所述干膜的厚度為100微米。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于: 采用控深銑工藝加工所述階梯槽的過程中，將所述第一線路圖形的不超過50微米的上表面用銑刀削除。
5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述內層板表面加工內層線路圖形包括: 將所述內層板表面不需要形成線路圖形的區(qū)域的銅箔層蝕刻去除，以形成位于所述階梯槽范圍內的所述第一線路圖形和位于階梯槽范圍以外的第二線路圖形，所述第一線路圖形比所述第二線路圖形至少高出100微米。
6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述內層板上層壓外層板之前還包括: 提供外層板，所述外層板包括外層銅箔和至少一層次外層線路層，所述次外層線路層的線路圖形位于階梯槽范圍以外。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種階梯電路板制作方法，包括：將內層板上階梯槽范圍內的需要形成線路圖形的第一區(qū)域電鍍加厚至少100微米；在所述內層板表面加工內層線路圖形，其中，在所述階梯槽范圍內的第一區(qū)域形成第一線路圖形；在所述內層板上層壓外層板，并在所述外層板表面加工外層線路圖形；采用控深銑工藝在所述外層板的階梯槽范圍加工深度抵達所述第一線路圖形的階梯槽。本發(fā)明技術方案由于不必采用墊片，因此可以避免墊片不容易去除以及墊片殘留的問題，還可以避免因墊片而導致的容易分層的問題；并且，當需要加工多個階梯槽時，只需要一次性層壓到需要的層數，在外層控深銑加工多個階梯槽即可，可以避免因多次層壓導致的容易分層的問題。
【IPC分類】H05K3-00
【公開號】CN104582273
【申請?zhí)枴緾N201310474173
【發(fā)明人】沙雷, 劉寶林, 崔榮
【申請人】深南電路有限公司
【公開日】2015年4月29日
【申請日】2013年10月11日