一種便于定位的fpc電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，涉及一種便于定位的FPC電路板。本實用新型包括基板，基板的兩側(cè)面中部分別設(shè)有銅箔層，銅箔層的外側(cè)設(shè)有覆蓋膜，基板在銅箔層的外圍設(shè)有至少3個呈線性排列的定位孔，定位孔的內(nèi)徑從左至右依次增大。本實用新型通過設(shè)置不同大小的定位孔，便于FPC電路板加工的定位以及放置方向的正確性，可防止鉆孔錯位。
【專利說明】
一種便于定位的FPC電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，涉及一種便于定位的FPC電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品的輕薄化，F(xiàn)PC的線路上的電子元件分布越來越密，為了滿足這種需求，雙面板或多層板應(yīng)用的非常廣泛，在生產(chǎn)雙面板、多層板時，需要在做圖形轉(zhuǎn)移之前，先在產(chǎn)品上鉆孔，而在這個過程中，每一款產(chǎn)品的鉆孔有效尺寸都不相同，因此在鉆孔時容易出現(xiàn)鉆孔偏差，其次，有時FPC電路板的方向性不強，容易弄反。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種便于定位的FPC電路板，該FPC電路板在生產(chǎn)時，可方便將其定位，可防止鉆孔偏向以及保證加工的方向性。
[0004]本實用新型采用的技術(shù)方案為:
[0005]—種便于定位的FPC電路板，包括基板，基板的兩側(cè)面中部分別設(shè)有銅箔層，銅箔層的外側(cè)設(shè)有覆蓋膜，基板在銅箔層的外圍設(shè)有至少3個呈線性排列的定位孔，定位孔的內(nèi)徑從左至右依次增大。
[0006]進(jìn)一步地，相鄰兩個定位孔之間的間距從左至右依次增大。
[0007]進(jìn)一步地，基板在銅箔層的外圍還設(shè)有加強條。
[0008]進(jìn)一步地，基板在銅箔層的外圍還設(shè)有多個防裂孔。
[0009]優(yōu)選地，防裂孔設(shè)置于基板的轉(zhuǎn)角處。
[0010]本實用新型取得的有益效果為:本實用新型通過設(shè)置不同大小的定位孔，便于FPC電路板加工的定位以及放置方向的正確性，可防止鉆孔錯位。
【附圖說明】
[0011 ]圖1為本實用新型的一種剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為本實用新型的一種平面示意圖。
[0013]附圖標(biāo)記為:
[0014]I——基板；2——銅箔層；3——覆蓋膜;4——定位孔；5——加強條;6——防裂孔。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖以及【具體實施方式】對本實用新型做進(jìn)一步地說明。
[0016]實施例:參見圖1、圖2。
[0017]一種便于定位的FPC電路板，包括基板I，基板I的兩側(cè)面中部分別設(shè)有銅箔層2，銅箔層2的外側(cè)設(shè)有覆蓋膜3，基板I在銅箔層2的外圍設(shè)有至少3個呈線性排列的定位孔4，定位孔4的內(nèi)徑從左至右依次增大。
[0018]設(shè)置定位孔4后，基板I在固定時，定位孔4與治具配合固定。當(dāng)基板I放反時，定位孔4的孔徑大小排序?qū)兓?，與治具的固定位不符。因此可以防止放反；同時，鉆孔時，可以以定位孔4作為參照物，從而可以避免鉆孔偏差。定位孔4可以呈圓形、橢圓形、六邊形等。
[0019]進(jìn)一步地，相鄰兩個定位孔4之間的間距從左至右依次增大。
[0020]由于在制作定位孔4時，定位孔4的尺寸較小，孔徑大小差別不是特別大;為了更加有利于定位，將其間距設(shè)置的不等，一旦放置方向不對，則不能固定。
[0021]進(jìn)一步地，基板I在銅箔層2的外圍還設(shè)有加強條5。
[0022]多層FPC電路板在加工時，尤其是鉆孔時，容易裂開;因此在銅箔層2的外圍設(shè)置加強條5。加強條5可為銅片。當(dāng)基板I出現(xiàn)裂紋時，可以防止裂紋擴展到銅箔層2。
[0023]進(jìn)一步地，基板I在銅箔層2的外圍還設(shè)有多個防裂孔6。
[0024]優(yōu)選地，防裂孔6設(shè)置于基板I的轉(zhuǎn)角處。設(shè)置防裂孔6后，基板I在加工出現(xiàn)裂紋時，裂紋擴展到防裂孔6后終止。起到有效保護銅箔層2的效果。當(dāng)PCB電路板不規(guī)則時，在轉(zhuǎn)角處設(shè)置防裂孔6。
[0025]以上僅是本申請的較佳實施例，在此基礎(chǔ)上的等同技術(shù)方案仍落入申請保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種便于定位的FPC電路板，包括基板，基板的兩側(cè)面中部分別設(shè)有銅箔層，銅箔層的外側(cè)設(shè)有覆蓋膜，其特征在于:基板在銅箔層的外圍設(shè)有至少3個呈線性排列的定位孔，定位孔的內(nèi)徑從左至右依次增大。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種便于定位的FPC電路板，其特征在于:相鄰兩個定位孔之間的間距從左至右依次增大。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種便于定位的FPC電路板，其特征在于:基板在銅箔層的外圍還設(shè)有加強條。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種便于定位的FPC電路板，其特征在于:基板在銅箔層的外圍還設(shè)有多個防裂孔。
【文檔編號】H05K1/02GK205430771SQ201620243270
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2016年3月28日
【發(fā)明人】王正茂
【申請人】東莞市黃江大順電子有限公司