一種嵌入式pcb電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種嵌入式PCB電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]21世紀(jì)人類進(jìn)入了高度信息化社會(huì)，在信息產(chǎn)業(yè)中PCB是一個(gè)不可缺少的重要支柱。同時(shí)，電子設(shè)備要求高性能化、高速化和輕薄短小化，而作為多學(xué)科行業(yè)一PCB是高端電子設(shè)備最關(guān)鍵技術(shù)。PCB產(chǎn)品中無(wú)論剛性、撓性、剛-撓結(jié)合多層板，以及用于IC封裝基板的模組基板，為高端電子設(shè)備做出巨大貢獻(xiàn)，因此，PCB行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有重要地位。
[0003]PCB產(chǎn)品在向高層次、高密度、信號(hào)高頻化發(fā)展，但目前的PCB電路板表面線路上的大量無(wú)源器件占據(jù)了 PCB大量的表面積，同時(shí)需要大量的導(dǎo)線、導(dǎo)通孔和連接焊盤，浪費(fèi)大量的PCB版面和空間、制作工藝繁瑣，且其抵抗機(jī)械振動(dòng)沖擊、受潮、污染和腐蝕氣體等能力低，大大影響其機(jī)械和電氣性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種防水性更好、使用更加穩(wěn)定、壽命更長(zhǎng)的一種嵌入式PCB電路板。
[0005]本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:一種嵌入式PCB電路板，包括PCB基板，所述PCB基板的內(nèi)層設(shè)置有PCB內(nèi)板，PCB基板上端面開設(shè)有一個(gè)以上的凹槽，每個(gè)凹槽的底面與PCB內(nèi)板相通，所述PCB內(nèi)板上設(shè)置有焊接區(qū)域，每個(gè)凹槽的兩端側(cè)壁均設(shè)置一傾斜面，斜面朝上，位于凹槽的上端兩側(cè)各開設(shè)一扣槽，所述扣槽的寬度等于凹槽的寬度，所述凹槽內(nèi)活動(dòng)安裝一密封板；
[0006]密封板的上端面設(shè)置有一個(gè)以上的通孔，每個(gè)焊接區(qū)域均正對(duì)一通孔，所述密封板的上端面安裝有電子元件，電子元件的引腳穿過(guò)密封板板上的通孔至密封板下端面，電子元件的引腳與PCB內(nèi)板的焊接區(qū)域焊接。
[0007]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述密封板的兩端各設(shè)置一連接耳，所述連接耳與凹槽兩端的扣槽配合安裝，所述密封板的兩端為一傾斜面，整塊密封板的截面呈倒梯形狀，密封板與凹槽兩端的傾斜面扣合。
[0008]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述密封板的下端面及密封板的四個(gè)側(cè)面均設(shè)置一層防水層。
[0009]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述密封板上端面的通孔邊上設(shè)置有固定凹槽，電子元件下端的引腳卡裝于固定凹槽內(nèi)。
[0010]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述引腳的長(zhǎng)度大于密封板厚度的3-4倍。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型在電子元件與PCB基板間安裝一塊密封板，使得在使用過(guò)程中，整塊PCB板具有一定的防水性，不會(huì)造成電子元件的短路，且增加了電子元件與PCB基板間的固定力，使用更加穩(wěn)定。
【附圖說(shuō)明】
[0012]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用電子元件與密封板的安裝示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]本說(shuō)明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過(guò)程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。
[0016]本說(shuō)明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個(gè)特征只是一系列等效或類似特征中的一個(gè)例子而已。
[0017]如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型的一種嵌入式PCB電路板，包括PCB基板1，所述PCB基板I的內(nèi)層設(shè)置有PCB內(nèi)板，PCB基板上端面開設(shè)有一個(gè)以上的凹槽3，每個(gè)凹槽3的底面與PCB內(nèi)板相通，所述PCB內(nèi)板上設(shè)置有焊接區(qū)域4，每個(gè)凹槽3的兩端側(cè)壁均設(shè)置一傾斜面2，斜面朝上，位于凹槽3的上端兩側(cè)各開設(shè)一扣槽7，所述扣槽7的寬度等于凹槽3的寬度，所述凹槽3內(nèi)活動(dòng)安裝一密封板9 ;
[0018]密封板9的上端面設(shè)置有一個(gè)以上的通孔，每個(gè)焊接區(qū)域均正對(duì)一通孔，所述密封板的上端面安裝有電子元件6，電子元件6的引腳5穿過(guò)密封板9板上的通孔至密封板9下端面，電子元件6的引腳5與PCB內(nèi)板的焊接區(qū)域4焊接。
[0019]其中，密封板9的兩端各設(shè)置一連接耳8，所述連接耳8與凹槽3兩端的扣槽7配合安裝，所述密封板的兩端為一傾斜面2，整塊密封板9的截面呈倒梯形狀，密封板9與凹槽兩端的傾斜面扣合。
[0020]密封板9的下端面及密封板的四個(gè)側(cè)面均設(shè)置一層防水層，通過(guò)增加防水層，防止水氣等通過(guò)縫隙進(jìn)入到PCB內(nèi)層，增加整塊PCB板的穩(wěn)定性。
[0021]其中，密封板9上端面的通孔邊上設(shè)置有固定凹槽(未圖示)，電子元件下端的引腳5卡裝于固定凹槽內(nèi)，增加電子元件6相對(duì)密封板的牢固性。
[0022]其中，引腳5的長(zhǎng)度大于密封板厚度的3-4倍，為了能夠在安裝時(shí)引腳與焊接區(qū)域能夠焊接，因此特加長(zhǎng)了電子元件的引腳。
[0023]安裝時(shí)，電子元件的引腳穿過(guò)密封板上端的通孔至密封板下端，電子引腳與PCB板內(nèi)層上的焊接區(qū)域焊接，焊接完成后將密封板裝入到凹槽內(nèi)，密封整個(gè)凹槽及有效起到一個(gè)密封防水的作用。
[0024]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型在電子元件與PCB基板間安裝一塊密封板，使得在使用過(guò)程中，整塊PCB板具有一定的防水性，不會(huì)造成電子元件的短路，且增加了電子元件與PCB基板間的固定力，使用更加穩(wěn)定。
[0025]以上所述，僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過(guò)創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種嵌入式PCB電路板，其特征在于:包括PCB基板，所述PCB基板的內(nèi)層設(shè)置有PCB內(nèi)板，PCB基板上端面開設(shè)有一個(gè)以上的凹槽，每個(gè)凹槽的底面與PCB內(nèi)板相通，所述PCB內(nèi)板上設(shè)置有焊接區(qū)域，每個(gè)凹槽的兩端側(cè)壁均設(shè)置一傾斜面，斜面朝上，位于凹槽的上端兩側(cè)各開設(shè)一扣槽，所述扣槽的寬度等于凹槽的寬度，所述凹槽內(nèi)活動(dòng)安裝一密封板； 密封板的上端面設(shè)置有一個(gè)以上的通孔，每個(gè)焊接區(qū)域均正對(duì)一通孔，所述密封板的上端面安裝有電子元件，電子元件的引腳穿過(guò)密封板板上的通孔至密封板下端面，電子元件的引腳與PCB內(nèi)板的焊接區(qū)域焊接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式PCB電路板，其特征在于:所述密封板的兩端各設(shè)置一連接耳，所述連接耳與凹槽兩端的扣槽配合安裝，所述密封板的兩端為一傾斜面，整塊密封板的截面呈倒梯形狀，密封板與凹槽兩端的傾斜面扣合。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式PCB電路板，其特征在于:所述密封板的下端面及密封板的四個(gè)側(cè)面均設(shè)置一層防水層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式PCB電路板，其特征在于:所述密封板上端面的通孔邊上設(shè)置有固定凹槽，電子元件下端的引腳卡裝于固定凹槽內(nèi)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式PCB電路板，其特征在于:所述引腳的長(zhǎng)度大于密封板厚度的3-4倍。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種嵌入式PCB電路板，包括PCB基板，所述PCB基板的內(nèi)層設(shè)置有PCB內(nèi)板，PCB基板上端面開設(shè)有一個(gè)以上的凹槽，所述PCB內(nèi)板上設(shè)置有焊接區(qū)域，位于凹槽的上端兩側(cè)各開設(shè)一扣槽，所述扣槽的寬度等于凹槽的寬度，所述凹槽內(nèi)活動(dòng)安裝一密封板；密封板的上端面設(shè)置有一個(gè)以上的通孔，每個(gè)焊接區(qū)域均正對(duì)一通孔，所述密封板的上端面安裝有電子元件，電子元件的引腳與PCB內(nèi)板的焊接區(qū)域焊接。本實(shí)用新型在電子元件與PCB基板間安裝一塊密封板，使得在使用過(guò)程中，整塊PCB板具有一定的防水性，不會(huì)造成電子元件的短路，且增加了電子元件與PCB基板間的固定力，使用更加穩(wěn)定。
【IPC分類】H05K1/18
【公開號(hào)】CN204887706
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520657006
【發(fā)明人】龔曉剛, 張義勛, 趙躍磊, 張吉東, 鐘洪海
【申請(qǐng)人】深圳市吉瑞達(dá)電路科技有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請(qǐng)日】2015年8月27日