一種防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
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[0001]本發(fā)明屬于印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法。
【背景技術(shù)】
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[0002]印刷電路板(Printed Circuit Board)簡稱PCB，又稱印制板，是電子產(chǎn)品的重要部件之一。用印制電路板制造的電子產(chǎn)品具有可靠性高、機(jī)械強(qiáng)度高、重量輕、體積小、易于標(biāo)準(zhǔn)化等優(yōu)點(diǎn)。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、電子雷達(dá)系統(tǒng)，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印刷電路板。
[0003]高頻板是電磁頻率較高的特種線路板，其各項(xiàng)物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。在高頻類型線路板中為了很好的實(shí)現(xiàn)對信號的控制及傳輸，產(chǎn)品外觀要求極為嚴(yán)格，尤其是線路板表面阻焊層，其厚度需均勻、平整，無堆及、雜物、破損、擦花等問題，其高標(biāo)準(zhǔn)要求，給生產(chǎn)帶來了極大的挑戰(zhàn)。
[0004]目前高頻電路板的制作流程通常為:圖形一阻焊一鉆孔一成型。其鉆孔工序因板子已形成線路且已完成表現(xiàn)阻焊層，致表面有高低差存在，當(dāng)鉆孔時，將板子平放于設(shè)備臺面，板子底部線路部分可與設(shè)備臺面緊密接觸，而低凹位置會就存在懸空現(xiàn)象，此位置鉆孔時，鉆咀高速旋轉(zhuǎn)過程中，產(chǎn)生的沖擊力會使懸空位孔徑周圍阻焊層松動、發(fā)白、破損，信號在此破損位傳輸時，會形成信號遲緩、發(fā)散，對傳輸極為不利。常規(guī)解決辦法是降低鉆咀下鉆速度，此方法雖可改善阻焊層的破損，但不能有效解決，此異常報廢仍然較高而且生產(chǎn)效率低下。

【發(fā)明內(nèi)容】

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[0005]為此，本發(fā)明的目的在于提供一種防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法。
[0006]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用如下技術(shù)方案:
[0007]—種防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法，包括:
[0008]將高頻電路板阻焊層一面朝下放置于鉆孔平臺上，控制鉆機(jī)主軸壓力腳對高頻電路板施加壓力，依次沿高頻電路板的基材層、線路層和阻焊層向下鉆孔。
[0009]優(yōu)選地，所述鉆孔平臺包括有臺面、位于臺面上方的墊板以及設(shè)置于墊板上方的緩沖層，所述高頻電路板的阻焊層對應(yīng)與所述緩沖層接觸。
[0010]優(yōu)選地，所述緩沖層由牛皮紙制成，其厚度為0.24_。
[0011]優(yōu)選地，所述高頻電路板的線路層厚度為30um、阻焊層厚度為15um。
[0012]優(yōu)選地，位于臺面上方的墊板厚度為2.5_。
[0013]優(yōu)選地，鉆孔時控制鉆機(jī)主軸壓力腳對高頻電路板施加5-7kg/cm2的壓力。
[0014]本發(fā)明通過將高頻電路板倒置與鉆孔平臺上，且使其阻焊層與用牛皮紙制成的緩沖層接觸，然后控制鉆機(jī)對高頻電路板進(jìn)行鉆孔，由于牛皮紙的柔軟特性，在鉆孔時，可對鉆孔位兩側(cè)的孔口阻焊層形成的落差凹槽位進(jìn)行有效填充，而鉆咀下鉆時線路板下口徑懸空位由于有了填充物依托，因此使鉆孔時的沖擊力可依靠依托物發(fā)散，從而有效保護(hù)下孔徑位阻焊層不受沖擊力的破壞。
【附圖說明】
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[0015]圖1為本發(fā)明高頻電路板的剖視圖；
[0016]圖2為本發(fā)明高頻電路板鉆孔前倒置于臺面的剖視圖；
[0017]圖3為本發(fā)明高頻電路板鉆孔時倒置于臺面的剖視圖；
[0018]圖4為本發(fā)明高頻電路板鉆孔后倒置于臺面的剖視圖。
[0019]圖中標(biāo)識說明:基材層100、鉆孔位101、線路層200、阻焊層300、落差凹槽位301、緩沖層400、填充層401、墊板500、臺面600。
【具體實(shí)施方式】
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[0020]為闡述本發(fā)明的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步的說明。
[0021]針對現(xiàn)有高頻電路板在孔口時鉆孔位兩側(cè)的孔口阻焊層容易形成落差凹槽位，而導(dǎo)致阻焊層破損的問題，本實(shí)施例提供了一種防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法。
[0022]如圖1所不，圖1為本發(fā)明尚頻電路板的淨(jìng)』視圖。對于尚頻電路板而目，其包括有基材層100、線路層200和阻焊層300，其制作工藝主要為:圖形一阻焊一鉆孔一成型。
[0023]首先進(jìn)行圖形制作，在基材層100上形成電路圖形，形成線路層200，而后在線路層200上進(jìn)行阻焊制作，形成阻焊層300，對線路層200進(jìn)行保護(hù)，本實(shí)施例中高頻電路板的線路層厚度為30um、阻焊層厚度為15um。
[0024]本實(shí)施例防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法，具體包括如下步驟:將高頻電路板阻焊層300 —面朝下放置于鉆孔平臺上，控制鉆機(jī)主軸壓力腳對高頻電路板施加壓力，依次沿高頻電路板的基材層100、線路層200和阻焊層300向下鉆孔。
[0025]如圖2所示，將阻焊制作完成后的高頻電路板，按照圖2方式倒置于鉆孔平臺上，所述的鉆孔平臺包括有臺面600、位于臺面600上方的墊板500以及設(shè)置于墊板500上方的緩沖層400，所述高頻電路板的阻焊層300對應(yīng)與所述緩沖層400接觸。
[0026]其中緩沖層400由牛皮紙制成，其厚度為0.24mm ;墊板的厚度為2.5mm。
[0027]如圖3所示，圖3為本發(fā)明高頻電路板鉆孔時倒置于臺面的剖視圖。當(dāng)高頻電路板按照圖2方式放置于鉆孔平臺上時，對應(yīng)啟動鉆機(jī)按照圖3位置對應(yīng)進(jìn)行鉆孔，形成鉆孔位 101。
[0028]在該過程中，鉆孔時，控制鉆機(jī)主軸壓力腳對高頻電路板施加5-7kg/cm2壓力，優(yōu)選為5.5kg/cm2壓力，依次沿高頻電路板的基材層100、線路層200和阻焊層300向下鉆孔。
[0029]如圖4所示，圖4為本發(fā)明高頻電路板鉆孔后倒置于臺面的剖視圖。鉆孔時，由于從上向下對高頻電路板施加了壓力，因此在鉆孔阻焊層兩側(cè)的鉆孔位101會對應(yīng)形成落差凹槽位301，為了防止落差凹槽位301與鉆孔位101接觸的孔口位置出現(xiàn)阻焊層破損的問題，則可以通過緩沖層400對應(yīng)形成向中間落差凹槽位301處的擠壓堆積，即緩沖層400兩側(cè)在受壓力后會向中間聚集，形成填充層401，并通過填充層401將形成的落差凹槽位301填滿，從而形成對孔口邊緣的填充依托。
[0030]本發(fā)明利用牛皮紙的柔軟特性，在鉆孔時牛皮紙對鉆孔位兩側(cè)的孔口阻焊層形成的落差凹槽位進(jìn)行有效填充，而鉆咀下鉆時線路板下口徑懸空位由于有了填充物依托，可使鉆孔時的沖擊力依靠依托物發(fā)散，從而有效保護(hù)下孔徑位阻焊層不受沖擊力的破壞。
[0031]以上是對本發(fā)明所提供的防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法進(jìn)行了詳細(xì)的介紹，本文中應(yīng)用了具體個例對本發(fā)明的結(jié)構(gòu)原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法，其特征在于，包括: 將高頻電路板阻焊層一面朝下放置于鉆孔平臺上，控制鉆機(jī)主軸壓力腳對高頻電路板施加壓力，依次沿高頻電路板的基材層、線路層和阻焊層向下鉆孔。2.如權(quán)利要求1所述的防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法，其特征在于，所述鉆孔平臺包括有臺面、位于臺面上方的墊板以及設(shè)置于墊板上方的緩沖層，所述高頻電路板的阻焊層對應(yīng)與所述緩沖層接觸。3.如權(quán)利要求2所述的防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法，其特征在于，所述緩沖層由牛皮紙制成，其厚度為0.24mm。4.如權(quán)利要求3所述的防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法，其特征在于，所述高頻電路板的線路層厚度為30um、阻焊層厚度為15um。5.如權(quán)利要求4所述的防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法，其特征在于，位于臺面上方的墊板厚度為2.5mm。6.如權(quán)利要求5所述的防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法，其特征在于，鉆孔時控制鉆機(jī)主軸壓力腳對高頻電路板施加5-7kg/cm2的壓力。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法，包括：將高頻電路板阻焊層一面朝下放置于鉆孔平臺上，控制鉆機(jī)主軸壓力腳對高頻電路板施加壓力，依次沿高頻電路板的基材層、線路層和阻焊層向下鉆孔。本發(fā)明通過將高頻電路板倒置與鉆孔平臺上，且使其阻焊層與用牛皮紙制成的緩沖層接觸，然后控制鉆機(jī)對高頻電路板進(jìn)行鉆孔，由于牛皮紙的柔軟特性，在鉆孔時，可對鉆孔位兩側(cè)的孔口阻焊層形成的落差凹槽位進(jìn)行有效填充，而鉆咀下鉆時線路板下口徑懸空位由于有了填充物依托，因此使鉆孔時的沖擊力可依靠依托物發(fā)散，從而有效保護(hù)下孔徑位阻焊層不受沖擊力的破壞。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105307403
【申請?zhí)枴緾N201510869719
【發(fā)明人】羅文章
【申請人】深圳市深聯(lián)電路有限公司
【公開日】2016年2月3日
【申請日】2015年12月2日