本技術(shù)涉及液晶聚合物lcp剛性覆銅板，具體為一種液晶聚合物lcp剛性覆銅板。

背景技術(shù)：

1、覆銅板是電子工程中常用的一種基礎(chǔ)材料，用于制造電路板。廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中。比如專利授權(quán)公告號為cn202463044u的實用新型專利提出一種覆銅板，包括：增強(qiáng)材料、設(shè)于增強(qiáng)材料兩側(cè)的樹脂層、及設(shè)于樹脂層上的銅箔。本實用新型的覆銅板，直接通過將銅箔、樹脂層與增強(qiáng)材料層壓制成，有效解決現(xiàn)有技術(shù)中半固化片出現(xiàn)條紋、氣泡等缺陷，及填料沉降、分散不均，半固化片表觀不合格等問題，樹脂層可根據(jù)需要采用不同功能的樹脂膠液制作，可實現(xiàn)具有不同功能層、不同厚度層的覆銅板。在現(xiàn)有技術(shù)中，覆銅板不具備散熱、高強(qiáng)度和穩(wěn)定性，導(dǎo)致覆銅板不耐用。因此，現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的在于提供一種液晶聚合物lcp剛性覆銅板，解決了覆銅板不具備散熱、高強(qiáng)度和穩(wěn)定性，導(dǎo)致覆銅板不耐用的問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種液晶聚合物lcp剛性覆銅板，包括基層，所述基層的頂部設(shè)置有第一導(dǎo)熱介質(zhì)層，所述第一導(dǎo)熱介質(zhì)層的頂部設(shè)置有銅箔層，所述銅箔層導(dǎo)向頂部設(shè)置有第一絕緣層，所述第一絕緣層的內(nèi)部開設(shè)有凹槽，所述凹槽的內(nèi)部設(shè)置有凸塊，所述凸塊的底部設(shè)置有銅箔層，所述基層的底部設(shè)置有第二導(dǎo)熱介質(zhì)層，所述第二導(dǎo)熱介質(zhì)層的底部設(shè)置有液晶聚合物層，所述液晶聚合物層的底部設(shè)置有第二絕緣層。

3、優(yōu)選的，所述第一導(dǎo)熱介質(zhì)層為鋁質(zhì)材料，所述第一導(dǎo)熱介質(zhì)層厚度為0.3mm。通過設(shè)計第一導(dǎo)熱介質(zhì)層，可對整體進(jìn)行散熱。

4、優(yōu)選的，所述銅箔層為銅質(zhì)材料，所述銅箔層厚度為0.2mm。通過設(shè)計銅箔層，可用于導(dǎo)電和連接電子元件。

5、優(yōu)選的，所述第一絕緣層為機(jī)樹脂材料，所述第一絕緣層厚度為0.3mm。通過設(shè)計第一絕緣層，可起到絕緣作用。

6、優(yōu)選的，所述凸塊有多個，多個所述凸塊對稱分布在銅箔層的頂部。通過設(shè)計凸塊，可使第一絕緣層與銅箔層更加牢固。

7、優(yōu)選的，所述液晶聚合物層為聚合物材料，所述液晶聚合物層厚度為0.2mm。通過設(shè)計液晶聚合物層，可使整體具有高強(qiáng)度和穩(wěn)定性。

8、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果如下：

9、本實用新型通過設(shè)計第一導(dǎo)熱介質(zhì)層、銅箔層、凹槽、凸塊、第二導(dǎo)熱介質(zhì)層和液晶聚合物層等部件，第一導(dǎo)熱介質(zhì)層和第二導(dǎo)熱介質(zhì)層對整體進(jìn)行散熱，銅箔層使其具有良好的電導(dǎo)性能，凹槽和凸塊的配合可使銅箔層和第一絕緣層更加牢固，液晶聚合物層提供了高強(qiáng)度和穩(wěn)定性，使得覆銅板耐用。

技術(shù)特征：

1.一種液晶聚合物lcp剛性覆銅板，包括基層（1），其特征在于：所述基層（1）的頂部設(shè)置有第一導(dǎo)熱介質(zhì)層（2），所述第一導(dǎo)熱介質(zhì)層（2）的頂部設(shè)置有銅箔層（3），所述銅箔層（3）導(dǎo)向頂部設(shè)置有第一絕緣層（4），所述第一絕緣層（4）的內(nèi)部開設(shè)有凹槽（5），所述凹槽（5）的內(nèi)部設(shè)置有凸塊（6），所述凸塊（6）的底部設(shè)置有銅箔層（3），所述基層（1）的底部設(shè)置有第二導(dǎo)熱介質(zhì)層（7），所述第二導(dǎo)熱介質(zhì)層（7）的底部設(shè)置有液晶聚合物層（8），所述液晶聚合物層（8）的底部設(shè)置有第二絕緣層（9）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種液晶聚合物lcp剛性覆銅板，其特征在于：所述第一導(dǎo)熱介質(zhì)層（2）為鋁質(zhì)材料，所述第一導(dǎo)熱介質(zhì)層（2）厚度為0.3mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種液晶聚合物lcp剛性覆銅板，其特征在于：所述銅箔層（3）為銅質(zhì)材料，所述銅箔層（3）厚度為0.2mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種液晶聚合物lcp剛性覆銅板，其特征在于：所述第一絕緣層（4）為機(jī)樹脂材料，所述第一絕緣層（4）厚度為0.3mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種液晶聚合物lcp剛性覆銅板，其特征在于：所述凸塊（6）有多個，多個所述凸塊（6）對稱分布在銅箔層（3）的頂部。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種液晶聚合物lcp剛性覆銅板，其特征在于：所述液晶聚合物層（8）為聚合物材料，所述液晶聚合物層（8）厚度為0.2mm。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬于覆銅板領(lǐng)域，具體涉及一種液晶聚合物L(fēng)CP剛性覆銅板，包括基層，所述基層的頂部設(shè)置有第一導(dǎo)熱介質(zhì)層，所述第一導(dǎo)熱介質(zhì)層的頂部設(shè)置有銅箔層，所述銅箔層導(dǎo)向頂部設(shè)置有第一絕緣層，所述第一絕緣層的內(nèi)部開設(shè)有凹槽，所述凹槽的內(nèi)部設(shè)置有凸塊，所述凸塊的底部設(shè)置有銅箔層。本技術(shù)通過設(shè)計第一導(dǎo)熱介質(zhì)層、銅箔層、凹槽、凸塊、第二導(dǎo)熱介質(zhì)層和液晶聚合物層等部件，第一導(dǎo)熱介質(zhì)層和第二導(dǎo)熱介質(zhì)層對整體進(jìn)行散熱，銅箔層使其具有良好的電導(dǎo)性能，凹槽和凸塊的配合可使銅箔層和第一絕緣層更加牢固，液晶聚合物層提供了高強(qiáng)度和穩(wěn)定性，使得覆銅板耐用。

技術(shù)研發(fā)人員：周榮克
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市卓創(chuàng)鑫電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240317
技術(shù)公布日：2024/12/26