本技術(shù)涉及顯示屏，特別是涉及一種帶驅(qū)動芯片及pi補強板的顯示屏結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、隨著科技的進步和生活水平的提升，智能穿戴設(shè)備如手環(huán)或手表等產(chǎn)品越來越普遍。穿戴電子產(chǎn)品各種功能集成度越來越高，行業(yè)中成本上的競爭越來越激烈，各大廠家都在想盡辦法優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計，減少人力物力的損耗。

2、現(xiàn)有技術(shù)中帶cof封裝驅(qū)動芯片的顯示屏?xí)隍?qū)動芯片的zif插接端貼附pi補強板，再通過cof沖切治具沖切掉zif插接端多余的補強板外形。然而，這種pi補強板在與zif插接端貼附過程中沒有參考對位標，貼附精度較差。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種帶驅(qū)動芯片及pi補強板的顯示屏結(jié)構(gòu)。

2、本實用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的：

3、一種帶驅(qū)動芯片及pi補強板的顯示屏結(jié)構(gòu)，包括：顯示屏本體，所述顯示屏本體上綁定有fpc，所述fpc上綁定有驅(qū)動芯片，所述fpc的一端設(shè)置有zif連接器插接端，所述zif連接器插接端處貼附有pi補強板，所述pi補強板包括用于對位的對位部。

4、在其中一種實施方式，所述fpc上設(shè)置有cof本體，所述fpc相對于所述cof本體以外的區(qū)域設(shè)置有三個cof?dummy線路塊。

5、在其中一種實施方式，三個所述cof?dummy線路塊分別為第一線路塊、第二線路塊和第三線路塊，所述第一線路塊位于所述cof本體的左側(cè)，所述第二線路塊和所述第三線路塊分別位于所述cof本體的右側(cè)。

6、在其中一種實施方式，所述cof本體的上端為所述驅(qū)動芯片與所述顯示屏本體連接的輸出端，所述cof本體的下端為所述驅(qū)動芯片的輸入端，所述zif連接器插接端位于所述cof本體的下端。

7、在其中一種實施方式，所述第一線路塊位于所述cof本體下端的左側(cè)，所述第二線路塊和所述第三線路塊分別位于靠近所述cof本體右側(cè)的上下兩端，所述第一線路塊和所述第二線路塊的下端均與所述cof本體的下端平齊。

8、在其中一種實施方式，所述pi補強板還包括貼附部，所述貼附部貼附于所述zif連接器插接端與所述cof本體的接觸位置。

9、在其中一種實施方式，所述對位部有兩個，兩個所述對位部分別位于所述貼附部的兩側(cè)，兩個所述對位部的上側(cè)邊緣分別與所述cof本體兩側(cè)的所述第一線路塊和所述第二線路塊的下側(cè)邊緣相接。

10、在其中一種實施方式，所述pi補強板的厚度為0.15mm。

11、在其中一種實施方式，所述pi補強板包括pi塊以及設(shè)置于所述pi塊一側(cè)的粘接層，所述粘接層遠離所述pi塊的一側(cè)為帶膠設(shè)置。

12、在其中一種實施方式，所述粘接層遠離所述pi塊的一側(cè)設(shè)置有用于保護的離型紙。

13、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型至少具有以下優(yōu)點：

14、本實用新型的一種帶驅(qū)動芯片及pi補強板的顯示屏結(jié)構(gòu)通過設(shè)置pi補強板，且pi補強板包括貼附部和兩個對位部，貼附部分別與兩個對位部之間形成直角設(shè)置，以方便兩個對位部分別與第一線路塊和第二線路塊對齊，從而在對齊后便于貼附部的貼附操作，從而提升了貼附效率和貼附精度。

15、附圖說明

16、為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹。

17、圖1為本實用新型提供的一種帶驅(qū)動芯片及pi補強板的顯示屏結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

18、圖2為本實用新型提供的一種帶驅(qū)動芯片及pi補強板的顯示屏結(jié)構(gòu)貼附pi補強板后的結(jié)構(gòu)示意圖；

19、圖3為本實用新型提供的一種帶驅(qū)動芯片及pi補強板的顯示屏結(jié)構(gòu)中pi補強板的結(jié)構(gòu)示意圖。

技術(shù)特征：

1.一種帶驅(qū)動芯片及pi補強板的顯示屏結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：顯示屏本體(10)，所述顯示屏本體(10)上綁定有fpc(20)，所述fpc(20)上綁定有驅(qū)動芯片(30)，所述fpc(20)的一端設(shè)置有zif連接器插接端(80)，所述zif連接器插接端(80)處貼附有pi補強板(90)，所述pi補強板(90)包括用于對位的對位部(92)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶驅(qū)動芯片及pi補強板的顯示屏結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述fpc(20)上設(shè)置有cof本體(40)，所述fpc(20)相對于所述cof本體(40)以外的區(qū)域設(shè)置有三個cof?dummy線路塊。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種帶驅(qū)動芯片及pi補強板的顯示屏結(jié)構(gòu)，其特征在于，三個所述cof?dummy線路塊分別為第一線路塊(50)、第二線路塊(60)和第三線路塊(70)，所述第一線路塊(50)位于所述cof本體(40)的左側(cè)，所述第二線路塊(60)和所述第三線路塊(70)分別位于所述cof本體(40)的右側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種帶驅(qū)動芯片及pi補強板的顯示屏結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述cof本體(40)的上端為所述驅(qū)動芯片(30)與所述顯示屏本體(10)連接的輸出端，所述cof本體(40)的下端為所述驅(qū)動芯片(30)的輸入端，所述zif連接器插接端(80)位于所述cof本體(40)的下端。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種帶驅(qū)動芯片及pi補強板的顯示屏結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一線路塊(50)位于所述cof本體(40)下端的左側(cè)，所述第二線路塊(60)和所述第三線路塊(70)分別位于靠近所述cof本體(40)右側(cè)的上下兩端，所述第一線路塊(50)和所述第二線路塊(60)的下端均與所述cof本體(40)的下端平齊。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種帶驅(qū)動芯片及pi補強板的顯示屏結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述pi補強板(90)還包括貼附部(91)，所述貼附部(91)貼附于所述zif連接器插接端(80)與所述cof本體(40)的接觸位置。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種帶驅(qū)動芯片及pi補強板的顯示屏結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述對位部(92)有兩個，兩個所述對位部(92)分別位于所述貼附部(91)的兩側(cè)，兩個所述對位部(92)的上側(cè)邊緣分別與所述cof本體(40)兩側(cè)的所述第一線路塊(50)和所述第二線路塊(60)的下側(cè)邊緣相接。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶驅(qū)動芯片及pi補強板的顯示屏結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述pi補強板(90)的厚度為0.15mm。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種帶驅(qū)動芯片及pi補強板的顯示屏結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述pi補強板(90)包括pi塊(901)以及設(shè)置于所述pi塊(901)一側(cè)的粘接層(902)，所述粘接層(902)遠離所述pi塊(901)的一側(cè)為帶膠設(shè)置。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種帶驅(qū)動芯片及pi補強板的顯示屏結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘接層(902)遠離所述pi塊(901)的一側(cè)設(shè)置有用于保護的離型紙(100)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種帶驅(qū)動芯片及PI補強板的顯示屏結(jié)構(gòu)，包括：顯示屏本體，所述顯示屏本體上綁定有FPC，所述FPC上綁定有驅(qū)動芯片，所述FPC的一端設(shè)置有ZIF連接器插接端，所述ZIF連接器插接端處貼附有PI補強板，所述PI補強板包括用于對位的對位部。該PI補強板結(jié)構(gòu)具有設(shè)置對位部以方便PI補強板的貼附，從而提升了貼附效率和貼附精度的效果。

技術(shù)研發(fā)人員：詹俊彬,曾煥章
受保護的技術(shù)使用者：信利光電股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240129
技術(shù)公布日：2024/12/23