本申請涉及芯片測試，尤其涉及一種液冷板及芯片測試壓頭。

背景技術：

1、隨著半導體市場的不斷擴大以及各類電子產(chǎn)品需求的持續(xù)增長，芯片已經(jīng)被廣泛應用于手機、筆記本電腦、智能穿戴、車載電子和臺式電腦等電子產(chǎn)品中。相應地，芯片會被廣泛應用于各種不同的環(huán)境中，例如低溫環(huán)境、常溫環(huán)境以及高溫環(huán)境，因此，產(chǎn)品設計需要保證芯片高低溫運行有效性。

2、然而，目前用于芯片低溫測試的設備較少，且現(xiàn)有低溫測試設備存在熱量散失效率低等問題。

技術實現(xiàn)思路

1、本申請?zhí)峁┝艘环N液冷板及芯片測試壓頭，以提升散熱效率。

2、本申請?zhí)峁┝艘环N液冷板，應用于芯片測試壓頭，所述液冷板包括液冷板本體及至少兩組擾流組件；

3、所述液冷板本體中開設有供液冷工質流動的流道，所述流道配置有與所述液冷工質流動方向垂直的寬度方向；

4、所述至少兩組擾流組件在所述寬度方向上相間隔地設置于所述流道中，每組所述擾流組件均包括若干擾流柱，相鄰兩組所述擾流組件中的所述擾流柱在所述液冷工質的流動方向上依次交錯設置。

5、基于以上技術方案，本申請在液冷板本體的流道中設置至少兩組擾流組件。一方面，可提升液冷工質的湍流效果，結合對流換熱原理，可提升液冷工質與液冷板之間的對流換熱系數(shù)，提升液冷板的散熱效率。另一方面，通過在流道中設置該至少兩組擾流組件，可增加液冷板與液冷工質的接觸面積，即可增加液冷板與液冷工質的換熱面積，進一步提升液冷板的散熱效率。從而，在將液冷板100應用于芯片測試壓頭中時，可由液冷板100快速將半導體制冷器220中的熱量帶走，以便半導體制冷器220將對應的冷量通過壓頭240傳遞至待檢測芯片，為待檢測芯片提供所需的低溫環(huán)境。

6、在一些可能的實施方式中，所述液冷板包括兩組所述擾流組件，兩組所述擾流組件在所述寬度方向上相間隔地設置于所述流道中；

7、每組所述擾流組件均包括多個所述擾流柱，同一組的多個所述擾流柱沿所述液冷工質的流動方向依次間隔設置。

8、在一些可能的實施方式中，沿所述寬度方向，相鄰兩組所述擾流組件之間的中心距m為，3mm≤m≤7mm。

9、在一些可能的實施方式中，沿所述液冷工質的流動方向，所述擾流柱與相鄰所述擾流組件中相鄰的所述擾流柱之間的中心距n為，3mm≤n≤7mm。

10、在一些可能的實施方式中，沿所述寬度方向，相鄰兩組所述擾流組件之間的中心距為m；

11、沿所述液冷工質的流動方向，所述擾流柱與相鄰所述擾流組件中相鄰的所述擾流柱之間的中心距為n，其中，n＝m。

12、在一些可能的實施方式中，所述流道為s型流道。

13、在一些可能的實施方式中，所述流道包括依次交替設置的第一結構段和第二結構段，所述至少兩組擾流組件設置于所述第一結構段。

14、在一些可能的實施方式中，所述流道配置有相連通的入口結構和流道本體；

15、所述入口結構中垂直于所述液冷工質流動方向的截面面積s1與所述流道本體中垂直于所述液冷工質流動方向的截面面積s滿足，

16、在一些可能的實施方式中，所述流道配置有相連通的出口結構和流道本體；

17、所述出口結構中垂直于所述液冷工質流動方向的截面面積s2與所述流道本體中垂直于所述液冷工質流動方向的截面面積s滿足，

18、另外，本申請還提供了一種芯片測試壓頭，包括壓頭、半導體制冷器以及如上述各實施方式中提供的所述液冷板；

19、所述液冷板設置于所述壓頭與所述半導體制冷器之間。

技術特征：

1.一種液冷板，其特征在于，應用于芯片測試壓頭，所述液冷板包括液冷板本體及至少兩組擾流組件；

2.根據(jù)權利要求1所述的液冷板，其特征在于，所述液冷板包括兩組所述擾流組件，兩組所述擾流組件在所述寬度方向上相間隔地設置于所述流道中；

3.根據(jù)權利要求1所述的液冷板，其特征在于，沿所述寬度方向，相鄰兩組所述擾流組件之間的中心距m為，3mm≤m≤7mm。

4.根據(jù)權利要求1所述的液冷板，其特征在于，沿所述液冷工質的流動方向，所述擾流柱與相鄰所述擾流組件中相鄰的所述擾流柱之間的中心距n為，3mm≤n≤7mm。

5.根據(jù)權利要求1至4任一項所述的液冷板，其特征在于，所述流道為s型流道。

6.根據(jù)權利要求5所述的液冷板，其特征在于，所述流道包括依次交替設置的第一結構段和第二結構段，所述至少兩組擾流組件設置于所述第一結構段。

7.根據(jù)權利要求1所述的液冷板，其特征在于，所述流道配置有相連通的入口結構和流道本體；

8.根據(jù)權利要求1或7所述的液冷板，其特征在于，所述流道配置有相連通的出口結構和流道本體；

9.一種芯片測試壓頭，其特征在于，包括壓頭、半導體制冷器以及如權利要求1至8任一項所述液冷板；

技術總結
本申請公開了一種液冷板及芯片測試壓頭，涉及芯片測試技術領域。液冷板包括液冷板本體及至少兩組擾流組件；所述液冷板本體中開設有供液冷工質流動的流道，所述流道配置有與所述液冷工質流動方向垂直的寬度方向；所述至少兩組擾流組件在所述寬度方向上相間隔地設置于所述流道中，每組所述擾流組件均包括若干擾流柱，相鄰兩組所述擾流組件中的所述擾流柱在所述液冷工質的流動方向上依次交錯設置。本申請?zhí)峁┑囊豪浒蹇删哂休^高的散熱效率。

技術研發(fā)人員：徐永剛,孫成思,何瀚,王燦,張鑫,陳曉琪,周偉
受保護的技術使用者：成都態(tài)坦測試科技有限公司
技術研發(fā)日：20240105
技術公布日：2024/12/23