本實用新型涉及電子設(shè)備蓋板領(lǐng)域，尤其涉及一種保護蓋板。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的電子設(shè)備（包括手機、平板等）保護蓋板一般都是單獨采用玻璃、金屬、塑料三種材料中的一種制作而成。玻璃蓋板具有耐刮、信號屏蔽小的優(yōu)點，但是易碎、抗摔性能差；而金屬蓋板的抗摔性能高，能夠為電子設(shè)備提供較好的保護，但其最大的缺點是對信號具有極強的屏蔽能力，降低了電子設(shè)備的通訊性能。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供一種保護蓋板。該保護蓋板在玻璃基板的外圍封接有金屬框形成一體化結(jié)構(gòu)，不僅具有玻璃的耐刮、信號屏蔽小的優(yōu)點，金屬框還能提高玻璃基板的抗摔性能，改善電子設(shè)備的抗跌落性能。

本實用新型所要解決的技術(shù)問題通過以下技術(shù)方案予以實現(xiàn)：

一種保護蓋板，包括玻璃基板和設(shè)置在所述玻璃基板外圍的金屬框，所述玻璃基板和金屬框封接在一起形成一體化結(jié)構(gòu)。

進一步地，所述玻璃基板的封接處和金屬框的封接處具有相互配合的定位結(jié)構(gòu)。

進一步地，所述玻璃基板為平面玻璃、或2.5D玻璃、或3D玻璃。

進一步地，所述金屬框為陽極氧化鋁、或鋁合金、或鎂合金。

本實用新型具有如下有益效果：該保護蓋板在玻璃基板的外圍封接有金屬框形成一體化結(jié)構(gòu)，不僅具有玻璃的精美外觀、信號屏蔽小的優(yōu)點，金屬框還能提高玻璃基板的抗摔性能，改善電子設(shè)備的抗跌落性能。

附圖說明

圖1為本實用新型提供的保護蓋板的正面示意圖；

圖2為圖1所示保護蓋板的A-A剖面圖；

圖3為本實用新型提供的另一保護蓋板的剖面圖；

圖4為本實用新型提供的又一保護蓋板的剖面圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進行詳細(xì)的說明。

如圖1-3所示，一種保護蓋板，包括玻璃基板1和設(shè)置在所述玻璃基板1外圍的金屬框2，所述玻璃基板1和金屬框2封接在一起形成一體化結(jié)構(gòu)。

該保護蓋板在玻璃基板1的外圍封接有金屬框2形成一體化結(jié)構(gòu)，不僅具有玻璃的精美外觀、信號屏蔽小的優(yōu)點，金屬框2還能提高玻璃基板1的抗摔性能，改善電子設(shè)備的抗跌落性能。

其中，封接方法主要為熔接，包括但不限于激光熔接、離子熔接等；所述金屬框2的材質(zhì)包括但不限于陽極氧化鋁、鋁合金、鎂合金等金屬或合金；所述玻璃基板1既可以是普通的平面玻璃，也可以是具有弧度的2.5D玻璃、3D玻璃等。

所述玻璃基板1的封接處和金屬框2的封接處具有相互配合的定位結(jié)構(gòu)3，比如將所述玻璃基板1的封接處設(shè)置為向上的封接面，所述金屬框2的封接處設(shè)置為向下的封接面；或者，在所述玻璃基板1的封接處的底部設(shè)置為凸出結(jié)構(gòu)，所述金屬框2的底部設(shè)置為凹陷結(jié)構(gòu)。所述定位結(jié)構(gòu)3可以方便所述玻璃基板1和金屬框2在封接是相對偏移。

所述定位結(jié)構(gòu)3可采用CNC、玻璃刻蝕等工藝制作，在進行封接前，可對所述玻璃基板1的封接處進行研磨拋光等工藝處理，對所述金屬框2的封接處進行清潔和預(yù)氧化處理。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的實施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制，但凡采用等同替換或等效變換的形式所獲得的技術(shù)方案，均應(yīng)落在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。