技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種印制電路板，用以在滿足印制電路板的耐漏電起痕性能的同時，降低高CTI印制電路板的制作成本。印制電路板包括：頂層銅箔層、底層銅箔層，與所述頂層銅箔層相接的第一半固化片層、與底層銅箔層相接的第二半固化片層；及設(shè)在所述第一半固化片層及所述第二半固化片層之間的至少一內(nèi)半固化片層；所述第一半固化片層、所述第二半固化片層的CTI值均大于所述內(nèi)半固化片層的CTI值。

技術(shù)研發(fā)人員：崔蜀巍;馬龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳中富電路有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.06.09
技術(shù)公布日：2017.09.15