本發(fā)明涉及電學(xué)領(lǐng)域，尤其涉及一種印制電路板。

背景技術(shù)：

cti值（comparativetrackingindex，相對(duì)漏電指數(shù)）為材料表面能經(jīng)受住50滴電解液（0.1%氯化銨水溶液）而沒(méi)有形成漏電痕跡的最高電壓值，是耐漏電的性能指標(biāo)。

對(duì)于cti值低的覆銅板而言，長(zhǎng)時(shí)間在高壓、高溫、潮濕、污穢等惡劣環(huán)境下使用，易產(chǎn)生漏電起痕。而對(duì)于cti值高的覆銅板而言，其不僅可長(zhǎng)時(shí)間在上述惡劣環(huán)境下使用，還可用于制作高密印制電路板。

在覆銅板各性能中，耐漏電起痕作為一項(xiàng)重要的安全可靠性指標(biāo)，已越來(lái)越為印制電路板設(shè)計(jì)者和整機(jī)生產(chǎn)廠商所重視?，F(xiàn)有的普通紙基覆銅板的cti值≤150v、普通復(fù)合基覆銅板及普通玻纖布基覆銅板的cti值在175v~225v范圍內(nèi)，滿足不了電子電器產(chǎn)品的更高安全性的使用要求。因此，有廠商使用高cti值材料制作半固化片（樹(shù)脂與載體合成的一種片狀粘結(jié)材料）并應(yīng)用至覆銅板中，以控制漏電起痕。

然而，在將高cti值材料制作的半固化片應(yīng)用至多個(gè)雙面覆銅板的壓合制作過(guò)程中時(shí)，為使壓合的多個(gè)雙面覆銅板滿足高cti值要求，因此靠雙面覆銅板的銅箔層設(shè)置的半固化片需為高cti值材料層。由于現(xiàn)有的多個(gè)雙面覆銅板的壓合結(jié)構(gòu)均采用高cti值材料，致使多個(gè)雙面覆銅板的制作成本較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

技術(shù)方案：鑒于上述，本發(fā)明提供一種印制電路板，用以在滿足印制電路板的耐漏電起痕性能的同時(shí)，降低高cti印制電路板的制作成本。

本發(fā)明提供的印制電路板，包括：

頂層銅箔層、底層銅箔層，與所述頂層銅箔層相接的第一半固化片層、與底層銅箔層相接的第二半固化片層；及

設(shè)在所述第一半固化片層及所述第二半固化片層之間的至少一內(nèi)半固化片層；

所述第一半固化片層、所述第二半固化片層的cti值大于所述內(nèi)半固化片層的cti值。

進(jìn)一步的，在所述頂層銅箔層與所述底層銅箔層之間還設(shè)有內(nèi)銅箔層，所述內(nèi)銅箔層包括與所述頂層銅箔層組成第一組銅箔層的第一內(nèi)銅箔層、與所述底層銅箔層組成第二組銅箔層的第二內(nèi)銅箔層；

所述第一組銅箔層包括依序相接的所述頂層銅箔層、所述第一半固化片層、一所述內(nèi)半固化片層及所述第一內(nèi)銅箔層；

所述第二組銅箔層包括依序相接的所述底層銅箔層、所述第二半固化片層、一所述內(nèi)半固化片層及所述第二內(nèi)銅箔層；

所述第一組銅箔層與所述第二組銅箔層之間設(shè)有所述內(nèi)半固化片層。

進(jìn)一步的，在所述第一內(nèi)銅箔層和所述第二內(nèi)銅箔層之間還設(shè)有第三組銅箔層，所述第三組銅箔層包括依序相接的第三內(nèi)銅箔層、兩層所述內(nèi)半固化片層及第四內(nèi)銅箔層。

進(jìn)一步的，在所述第一內(nèi)銅箔層與所述第三內(nèi)銅箔層之間還設(shè)有一層所述內(nèi)半固化片層。

進(jìn)一步的，在所述第一組銅箔層與所述第二組銅箔層之間設(shè)有一層所述內(nèi)半固化片層。

進(jìn)一步的，所述第一半固化片層、所述第二半固化片層及所述內(nèi)半固化片層的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度值相同。

進(jìn)一步的，采用混壓工藝壓合所述第一半固化片層與所述內(nèi)半固化片層、所述第二半固化片層與所述內(nèi)半固化片層。

進(jìn)一步的，所述第一半固化片層與所述第二半固化片層均為第一cti值，所述內(nèi)半固化片層為第二cti值。

進(jìn)一步的，所述第一cti值大于等于600v，所述第二cti值大于等于175v且小于250v。

有益效果：相比現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明通過(guò)對(duì)頂層銅箔層、底層銅箔層、第一半固化片層、第二半固化片層及內(nèi)半固化片層結(jié)構(gòu)設(shè)置，只需在最靠近最外層銅箔層位置處設(shè)置較高cti值的第一半固化片層、第二半固化片層即可，保證印制電路板的耐漏電起痕性能，同時(shí)在第一半固化片層、第二半固化片層設(shè)置較低cti值的內(nèi)固化片層以降低成本。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明印制電路板的第一實(shí)施方式結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明印制電路板的第二實(shí)施方式結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明的第三組銅箔層結(jié)構(gòu)示意圖。

主要符號(hào)說(shuō)明

印制電路板1、2

頂層銅箔層11、21

底層銅箔層12、22

第一半固化片層13、23

第二半固化片層14、24

內(nèi)半固化片層15、25、26、27、32、33

第一內(nèi)銅箔層28

第二內(nèi)銅箔層29

第三內(nèi)銅箔層31

第四內(nèi)銅箔層34

如下具體實(shí)施例將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明。

具體實(shí)施方式

為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。

參見(jiàn)圖1，是本發(fā)明印制電路板的第一實(shí)施方式結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明所提供的印制電路板1，包括：頂層銅箔層11、底層銅箔層12、第一半固化片層13、第二半固化片層14及內(nèi)半固化片層15。

其中，第一半固化片層13與頂層銅箔層11相接，第二半固化片層14與底層銅箔層12相接。一內(nèi)半固化片層15設(shè)在第一半固化片層13及第二半固化片層14之間。

第一半固化片層13、第二半固化片層14的cti值均大于內(nèi)半固化片層15的cti值。

在靠近最外層銅箔層位置處設(shè)置較高cti值的第一半固化片層13、第二半固化片層14即可保證印制電路板1的耐漏電起痕性能，滿足在高壓、高溫、潮濕、污穢等惡劣環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間使用。同時(shí)在第一半固化片層13、第二半固化片層14設(shè)置較低cti值的內(nèi)半固化片層15以降低成本。

可以理解的是，此處第一半固化片層13及第二半固化片層14之間還可設(shè)置多層內(nèi)半固化片層15。

可以理解的是，第一半固化片層13與第二半固化片層14的cti值可相等，亦可不相等，只要其大于內(nèi)半固化片層15的cti值即可。

在本實(shí)施方式中，第一半固化片層13及第二半固化片層14之間設(shè)置一層內(nèi)半固化片層15。

參見(jiàn)圖2，是本發(fā)明印制電路板的第二實(shí)施方式結(jié)構(gòu)示意圖。本發(fā)明所提供的印制電路板2，在第一實(shí)施方式結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，在頂層銅箔層21與底層銅箔層22之間還設(shè)有內(nèi)銅箔層，內(nèi)銅箔層包括與頂層銅箔層21組成第一組銅箔層的第一內(nèi)銅箔層28、與底層銅箔層22組成第二組銅箔層的第二內(nèi)銅箔層29。

在第一組銅箔層中，包括依序相接的頂層銅箔層21、第一半固化片層23、一內(nèi)半固化片層25及第一內(nèi)銅箔層28。在第二組銅箔層中，包括依序相接的底層銅箔層22、第二半固化片層24、一內(nèi)半固化片層26及第二內(nèi)銅箔層29。

在第一組銅箔層與第二組銅箔層之間設(shè)有還一內(nèi)半固化片層27。

在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，銅箔層往往需經(jīng)酸化處理以產(chǎn)生棕化膜，以利于第一組銅箔層和第二組銅箔層的疊合連接。對(duì)低cti值的半固化片層而言，高cti值的半固化片層與棕化膜在接觸時(shí)會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)更加劇烈，而發(fā)生化學(xué)反應(yīng)帶來(lái)的后果為使得整個(gè)印制電路板的耐熱性降低，第一組銅箔層與第二組銅箔層之間的結(jié)合力不足的風(fēng)險(xiǎn)。因此，此處選用較低cti值的內(nèi)半固化片層，降低成本的同時(shí)，保證第一組銅箔層與第二組銅箔層之間的結(jié)合力。

可以理解的是，此處的第一組銅箔層、第二組銅箔層均可視為雙面覆銅板，且兩板層疊設(shè)置。

參見(jiàn)圖3，是本發(fā)明的第三組銅箔層結(jié)構(gòu)示意圖。第三組銅箔層設(shè)于第一內(nèi)銅箔層和第二內(nèi)銅箔層之間，第三組銅箔層包括依序相接的第三內(nèi)銅箔層31、兩層內(nèi)半固化片層32、33及第四內(nèi)銅箔層34。對(duì)印制電路板有三組銅箔層要求的，設(shè)置兩層低cti值的內(nèi)半固化片層以降低成本，且不會(huì)影響印制電路板整體的耐漏電起痕性能。

可以理解的是，在第一內(nèi)銅箔層和第二內(nèi)銅箔層之間還可設(shè)有第四組銅箔層、第五組銅箔層……，其結(jié)構(gòu)可與第三組銅箔層相同。

在第一內(nèi)銅箔層與第三內(nèi)銅箔層之間還設(shè)有一層內(nèi)半固化片層。在第二銅箔層與第四銅箔層之間同樣可設(shè)一層內(nèi)半固化片層。

第一半固化片層、第二半固化片層及內(nèi)半固化片層的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度值相同，以保證印制電路板整體材料的一致性，降低加工過(guò)程中出現(xiàn)的變異的可能性，且還符合高cti值材料應(yīng)用的趨勢(shì)。

當(dāng)然，可以理解的是，第一半固化片層、第二半固化片層及內(nèi)半固化片層的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度值也可不相同，以能夠在一定程度上降低生產(chǎn)難度。

本發(fā)明的印制電路板，可采用混壓工藝壓合第一半固化片層與內(nèi)半固化片層、第二半固化片層與內(nèi)半固化片層。

第一半固化片層與第二半固化片層均為第一cti值，內(nèi)半固化片層為第二cti值。其中，第一cti值大于等于600v，以滿足耐漏電起痕性能要求。第二cti值大于等于175v且小于250v。

對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化涵括在本發(fā)明內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。此外，顯然“包括”一詞不排除其他單元或步驟，單數(shù)不排除復(fù)數(shù)。系統(tǒng)權(quán)利要求中陳述的多個(gè)單元或系統(tǒng)也可以由同一個(gè)單元或系統(tǒng)通過(guò)軟件或者硬件來(lái)實(shí)現(xiàn)。

最后應(yīng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍。