本發(fā)明涉及一種柔性電路板保護(hù)盒。

背景技術(shù)：

在電路板的整個(gè)生產(chǎn)流程中，需要在不同生產(chǎn)流程對(duì)電路板的正面或反面進(jìn)行作業(yè)，這就使得在電路板生產(chǎn)過(guò)程中需要不斷裝卸，在電路板的裝卸過(guò)程中不可避免的會(huì)對(duì)電路板的焊接點(diǎn)造成影響，導(dǎo)致焊接的斷開(kāi)等情況，降低電路板的合格率，同時(shí)裝卸夾具也要耗費(fèi)大量的時(shí)間，影響生產(chǎn)效率的提高。存在產(chǎn)品合格率低、生產(chǎn)效率低等技術(shù)問(wèn)題。

并且在電子設(shè)備中有些電路板需要安裝在金屬制成的屏蔽盒內(nèi)，以防止周圍或空間的電磁干擾。因此繼續(xù)一種應(yīng)用與電路板的整個(gè)生產(chǎn)流程中的柔性電路板保護(hù)盒。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種柔性電路板保護(hù)盒。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種柔性電路板保護(hù)盒，其特征是，包括框體、底托和上蓋，上蓋覆蓋在框體上部，底托連接在框體底部，上蓋、框體以及底托包圍形成的空間用于裝載電路板；

底托與上蓋均是由金屬層以及絕緣層復(fù)合而成，底托包括位于上層的第一金屬層和位于下層的第一絕緣層，上蓋包括位于下層的第二金屬層和位于上層的第二絕緣層；

框體沿內(nèi)邊緣設(shè)有兩級(jí)臺(tái)階的凸緣，從下到上分別稱為第一凸緣和第二凸緣，第一凸緣延伸的長(zhǎng)度大于第二凸緣延伸的長(zhǎng)度，第一凸緣下表面與框體內(nèi)邊緣形成的凹槽用于容納第一金屬層，第二凸緣上表面與框體內(nèi)邊緣形成的凹槽用于容納第二金屬層。

進(jìn)一步的，框體為四邊形金屬框體，第一金屬層與框體為磁性連接，第二金屬層與框體為磁性連接。

進(jìn)一步的，框體為鑲嵌有磁鐵的鋁制框體，第一金屬層及第二金屬層的邊緣處鑲嵌有磁鐵。

進(jìn)一步的，第二金屬層在側(cè)邊設(shè)有突出的凸檐，相應(yīng)的，在最上層的凹槽內(nèi)設(shè)有與此凸檐匹配的第三凹槽。

進(jìn)一步的，凸檐為兩個(gè)，位于第二金屬層對(duì)稱的邊緣。

進(jìn)一步的，框體的厚度為10~50mm。

進(jìn)一步的，第一金屬層的厚度為1~3mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所達(dá)到的有益效果是：本發(fā)明在電路板得整個(gè)生產(chǎn)流程中無(wú)需更換夾具，防止更換夾具而造成的產(chǎn)品不良，節(jié)省更換夾具的時(shí)間從而提高生產(chǎn)效率；具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便、生產(chǎn)效率高、產(chǎn)品不良率低等優(yōu)點(diǎn)。并且底托與上蓋均是由金屬層以及絕緣層復(fù)合而成，保證電路板的絕緣屏蔽環(huán)境，簡(jiǎn)單、可靠地解決引腳與金屬殼體、產(chǎn)品與用戶電路板絕緣的難題。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明保護(hù)盒的分解圖；

圖2是本發(fā)明保護(hù)盒的剖面圖。

附圖標(biāo)記：1、框體；1-1、第二凸緣；1-2、第一凸緣；1-3、第三凹槽；2、第一絕緣層；3、第一金屬層；4、第二金屬層；4-1、凸檐；5、第二絕緣層。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述。以下實(shí)施例僅用于更加清楚地說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案，而不能以此來(lái)限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。

在本發(fā)明專利的描述中，需要說(shuō)明的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明專利和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明專利的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。

在本發(fā)明專利的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明專利中的具體含義。

如圖1和圖2所示，本發(fā)明的一種柔性電路板保護(hù)盒，包括框體1、底托和上蓋，上蓋覆蓋在框體1上部，底托連接在框體1底部，上蓋、框體1以及底托包圍形成的空間用于裝載電路板；

底托與上蓋均是由金屬層以及絕緣層復(fù)合而成，底托包括位于上層的第一金屬層3和位于下層的第一絕緣層2，上蓋包括位于下層的第二金屬層4和位于上層的第二絕緣層5；

框體1沿內(nèi)邊緣設(shè)有兩級(jí)臺(tái)階的凸緣，從下到上分別稱為第一凸緣1-2和第二凸緣1-1，第一凸緣1-2延伸的長(zhǎng)度大于第二凸緣延伸1-1的長(zhǎng)度，參見(jiàn)圖2，整個(gè)框體的內(nèi)腔被第一凸緣1-2和第二凸緣1-1分割成5層凹槽，位于最下層的凹槽（即第一凸緣1-2下表面與框體1內(nèi)邊緣形成的凹槽）用于容納第一金屬層3，位于最上層的凹槽（即第二凸緣1-1上表面與框體1內(nèi)邊緣形成的凹槽）用于容納第二金屬層4，位于中間的凹槽（即第一凸緣1-2上表面、框體1內(nèi)邊緣以及第二凸緣1-1下表面形成的空間）用來(lái)容納電路板。

框體1為四邊形金屬框體，第一金屬層3與框體1為磁性連接，第二金屬層4與框體1為磁性連接。

進(jìn)一步的，框體1為鑲嵌有磁鐵的鋁制框體，第一金屬層3及第二金屬層4的邊緣處鑲嵌有磁鐵。

為了提高第二金屬層與框體連接的穩(wěn)定性，在第二金屬層4在側(cè)邊設(shè)有突出的凸檐4-1，相應(yīng)的，在最上層的凹槽內(nèi)設(shè)有與此凸檐4-1匹配的第三凹槽1-3。進(jìn)一步的，凸檐4-1為兩個(gè)，位于第二金屬層4對(duì)稱的邊緣。

進(jìn)一步的，框體的厚度為10~50mm。進(jìn)一步的，第一金屬層的厚度為1~3mm。

在電路板的生產(chǎn)流程中，在框體的中間空腔內(nèi)嵌入電路板，在框體上安裝固定上蓋和底托，形成盒體保護(hù)電路板，并且此盒體是上下面是絕緣的，并且盒體內(nèi)容納電路板的四周6面均為金屬材質(zhì)，形成屏蔽層保護(hù)電路板，簡(jiǎn)單、可靠地解決引腳與金屬殼體、產(chǎn)品與用戶電路板絕緣的難題。當(dāng)需要對(duì)電路板進(jìn)行清洗流程時(shí)，去掉底托，將電路板底部暴露出來(lái)以對(duì)其進(jìn)行徹底清洗，當(dāng)需要對(duì)電路板進(jìn)行封裝時(shí)，去掉底托和上蓋，將電路板從框體中取出。綜上所述，在整個(gè)生產(chǎn)流程中，無(wú)需頻繁更換保護(hù)夾具，只需拆除或安裝底托或上蓋即可，避免頻繁拆裝給電路板造成的傷害，同時(shí)節(jié)省拆裝的時(shí)間。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和變型，這些改進(jìn)和變型也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。

技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了柔性電路板保護(hù)盒，包括框體、底托和上蓋，上蓋覆蓋在框體上部，底托連接在框體底部，上蓋、框體以及底托包圍形成的空間用于裝載電路板；底托與上蓋均是由金屬層以及絕緣層復(fù)合而成，底托包括位于上層的第一金屬層和位于下層的第一絕緣層，上蓋包括位于下層的第二金屬層和位于上層的第二絕緣層；框體沿內(nèi)邊緣從下到上設(shè)有第一凸緣和第二凸緣，第一凸緣延伸的長(zhǎng)度大于第二凸緣延伸的長(zhǎng)度，第一凸緣下表面與框體內(nèi)邊緣形成的凹槽用于容納第一金屬層，第二凸緣上表面與框體內(nèi)邊緣形成的凹槽用于容納第二金屬層。本發(fā)明在電路板生產(chǎn)流程中可拆卸上蓋或底托，并且底托與上蓋均包括金屬層以及絕緣層，保證電路板的絕緣屏蔽環(huán)境。

技術(shù)研發(fā)人員：謝亮;張文杰;金湘亮
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇芯力特電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.05.27
技術(shù)公布日：2017.08.29