本發(fā)明涉及具有撓性部和剛性部的電路板及其制造方法。

背景技術(shù)：

隨著信息通信產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)大，人們對(duì)電子設(shè)備的需求變得多種多樣，對(duì)開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)開(kāi)始的早期化的需求也變得較高。尤其是對(duì)于智能手機(jī)，除了作為電話的基本功能之外，還追加了因特網(wǎng)、電子郵件、拍攝、gps、無(wú)線lan、one-seg電視等多種多樣的功能，機(jī)種也得到了增多。對(duì)于高性能智能手機(jī)而言，電池容量的提高成為問(wèn)題，主板的高密度安裝化、小型/薄型化以及功能模塊的組件化得到發(fā)展。其中，對(duì)于搭載在智能手機(jī)中的組件，包括其與主板的接合方法在內(nèi)，對(duì)薄型化存在需求。

智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備中使用的組件電路板為了實(shí)現(xiàn)部件的多功能化、薄型化，需要更進(jìn)一步的薄型化。其中，在主電路板與組件的連接使用撓性電路板等的情況下，雖已知使用連接器的方法、將組件電路板與撓性電路板粘合的方法，但安裝面積的減小、組件整體厚度的增大成為了問(wèn)題。因此，在撓性電路板設(shè)置有剛性部的復(fù)合電路板(剛撓性電路板)的采用得到推進(jìn)。

例如專利文獻(xiàn)1公開(kāi)了一種電路板，包括：可變形的撓性部；包含絕緣基材和形成于絕緣基材的電路且與撓性部連接的剛性部；和形成于絕緣基材的周緣部，對(duì)絕緣基材施加內(nèi)部應(yīng)力且由剛性比絕緣基材高的絕緣性樹(shù)脂形成的加強(qiáng)部件。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2011-108929號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題

近年來(lái)，例如在攝像頭組件這樣的要求更進(jìn)一步的薄型化的領(lǐng)域中，對(duì)滿足厚度要求的同時(shí)且剛性部的強(qiáng)度較高的電路板的開(kāi)發(fā)存在需求。然而，在剛性部的周緣部設(shè)置加強(qiáng)部的結(jié)構(gòu)中，與剛性部的周緣部相比剛性部的面內(nèi)中央部的強(qiáng)度較弱，存在容易產(chǎn)生翹曲和變形的問(wèn)題。

鑒于以上狀況，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠在滿足厚度要求的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)剛性部的強(qiáng)度的提高的電路板及其制造方法。

解決問(wèn)題的技術(shù)手段

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明一實(shí)施方式的電路板包括撓性配線基材和加強(qiáng)部。

上述撓性配線基材具有第一端部和與上述第一端部相反側(cè)的第二端部。

上述加強(qiáng)部包括：選擇性地覆蓋上述第一端部的樹(shù)脂層；設(shè)置于上述樹(shù)脂層并且與上述撓性配線基材電連接的電路部；和埋設(shè)于上述樹(shù)脂基板的金屬制的板狀或框狀的加強(qiáng)部件。

在上述電路板中，加強(qiáng)部由于具有埋設(shè)于第一端部的板狀或框狀的加強(qiáng)部件，所能夠在滿足厚度要求的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)加強(qiáng)部的強(qiáng)度的提高。

加強(qiáng)部和加強(qiáng)部件的形態(tài)或平面形狀并不特別限定，例如，上述加強(qiáng)部的平面形狀為矩形，上述加強(qiáng)部件由面內(nèi)具有槽或空腔的矩形的板材構(gòu)成。

上述電路板還可以具有配置于上述空腔的電子部件。

上述加強(qiáng)部可以具有第一絕緣部件，上述第一絕緣部件被填充在內(nèi)置于上述凹部的上述加強(qiáng)部件的上述槽或上述空腔中。該情況下，上述第一絕緣部件由與構(gòu)成上述樹(shù)脂層的樹(shù)脂材料相比熱膨脹系數(shù)較小且彈性系數(shù)較高的樹(shù)脂材料構(gòu)成。

上述加強(qiáng)部還可以具有設(shè)置在上述凹部與上述加強(qiáng)部件之間的至少與上述第一端部相對(duì)的一側(cè)的一端部的第二絕緣部件。該情況下，上述第二絕緣部件由彈性系數(shù)比構(gòu)成上述樹(shù)脂層的樹(shù)脂材料低的樹(shù)脂材料構(gòu)成。

在該情況下，上述加強(qiáng)部可以在上述收凹部與上述加強(qiáng)部件之間的上述一端部，具有上述第一絕緣部件與上述第二絕緣部件的層疊部。

上述加強(qiáng)部還可以具有覆蓋上述加強(qiáng)部件的兩面的絕緣層，和設(shè)置于上述絕緣層的且與上述電路部電連接的配線層。

上述電路板還可以具有控制電路板。上述控制電路板被支承于上述第二端部，且與上述撓性配線基材電連接。

并且，上述加強(qiáng)部還具有覆蓋上述加強(qiáng)部件的兩面的絕緣層，和設(shè)置于上述絕緣層的且與上述電路部電連接的配線層。

本發(fā)明一實(shí)施方式的電路板的制造方法包括在撓性配線基材的一端部形成凹部的步驟。

在上述凹部中收納金屬制的板狀或框狀的加強(qiáng)部件。

在上述一端部形成與上述撓性配線基材電連接的電路部。

發(fā)明效果

如上所述，根據(jù)本發(fā)明能夠在滿足厚度要求的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)剛性部的強(qiáng)度的提高。

附圖說(shuō)明

圖1是表示本發(fā)明第一實(shí)施方式的電路板的結(jié)構(gòu)的概略平面圖。

圖2是圖1的a-a線方向截面圖。

圖3a～圖3d是說(shuō)明上述電路板的制造方法的概略截面圖。

圖4a～圖4d是說(shuō)明上述電路板的制造方法的概略截面圖。

圖5是表示本發(fā)明第二實(shí)施方式的電路板的結(jié)構(gòu)的概略側(cè)截面圖。

圖6是表示本發(fā)明第三實(shí)施方式的電路板的結(jié)構(gòu)的概略側(cè)截面圖。

圖7是表示上述電路板的結(jié)構(gòu)的變形例的概略側(cè)截面圖。

圖8是表示上述電路板的結(jié)構(gòu)的其它的變形例的概略平面圖。

圖9a～圖9d是說(shuō)明上述第一實(shí)施方式的電路板的制造方法的變形例的概略截面圖。

具體實(shí)施方式

以下參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。

＜第一實(shí)施方式＞

圖1是表示本發(fā)明一實(shí)施方式的電路板的結(jié)構(gòu)的概略平面圖。圖2是圖1的a-a線方向截面圖。其中，各圖中x軸、y軸和z軸表示彼此正交的3軸方向，z軸方向?qū)?yīng)于電路板的厚度方向。

[電路板]

本實(shí)施方式的電路板100具有第一電路板主體10和第二電路板主體20。電路板100典型地與控制電路板30構(gòu)成為一體，但也可以構(gòu)成為與控制電路板30不同的部件。

(第一電路板主體)

第一電路板主體10由連接第二電路板主體20與控制電路板30之間的撓性配線基材11構(gòu)成，在電路板100中構(gòu)成撓性部。撓性配線基材11典型地以x軸方向?yàn)殚L(zhǎng)度方向、以y軸方向?yàn)閷挾确较颍陂L(zhǎng)度方向的一端部(第一端部11a)設(shè)置加強(qiáng)部12，在另一端部(第二端部11b)設(shè)置控制電路板30。

撓性配線基材11如圖2所示由層疊體構(gòu)成，該層疊體包括：樹(shù)脂芯部110；設(shè)置于其兩面的配線層111、112；和覆蓋配線層111、112的絕緣層113、114。樹(shù)脂芯部110例如由聚酰亞胺或聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯等的單層或多層撓性塑料膜構(gòu)成。配線層111、112典型地由銅或鋁等金屬材料構(gòu)成。絕緣層113、114由具有粘接層的聚酰亞胺等的撓性塑料膜構(gòu)成。配線層111、112的一部分通過(guò)設(shè)置在樹(shù)脂芯部110的適當(dāng)位置處的通孔或?qū)妆舜穗娺B接。撓性配線基材11的配線層不限于圖示的2層，可以為1層或3層以上。

(第二電路板主體)

第二電路板主體20包括加強(qiáng)部12，該加強(qiáng)部12包括：選擇性地覆蓋撓性配線基材11的第一端部11a的樹(shù)脂層21；設(shè)置于樹(shù)脂層21的電路部22；和埋設(shè)于第一端部11a的金屬制的加強(qiáng)部件23。第二電路板主體20(或者加強(qiáng)部12)在電路板100中構(gòu)成剛性部。

第二電路板主體20由撓性配線基材11的第一端部11a與加強(qiáng)部12的層疊體構(gòu)成。即，撓性配線基材11的第一端部11a與加強(qiáng)部件23一起構(gòu)成第二電路板主體20的芯材(芯部)。

樹(shù)脂層211、212構(gòu)成第二電路板主體20的外形，其平面形狀典型地如圖1所示形成為x軸方向較長(zhǎng)的矩形。樹(shù)脂層211、212的大小并不特別限定，例如長(zhǎng)邊為10～30mm，短邊為10～20mm，厚度為0.2～0.5mm。撓性配線基材11的第一端部11a如圖1所示，是與第二電路板主體20相同的形狀、大小，但不限于此，也可以形成得比第二電路板主體20大或比其小。

構(gòu)成樹(shù)脂層211、212的合成樹(shù)脂材料并不限定，典型地能夠使用環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、bt樹(shù)脂等通用的熱固化性樹(shù)脂材料。在這些合成樹(shù)脂材料中，也可以為了賦予期望的機(jī)械強(qiáng)度而含有例如玻璃纖維、玻璃纖維織物或氧化物顆粒等的填料(填充材料)。樹(shù)脂層211、212分別可以由相同的樹(shù)脂材料構(gòu)成，也可以由相互不同的樹(shù)脂材料構(gòu)成。以下，除了單獨(dú)說(shuō)明的情況以外，存在將樹(shù)脂層211、212統(tǒng)稱為樹(shù)脂層21的情況。

電路部22包括配線層221、配線層222和連接配線層221、222之間的層間連接部223。配線層221、222與構(gòu)成第一電路板主體10的撓性配線基材11電連接。

配線層221、222形成在樹(shù)脂層211、212的表面，其一部分通過(guò)形成在樹(shù)脂層211、212的適當(dāng)位置處的導(dǎo)通孔與加強(qiáng)部件23電連接。加強(qiáng)部件23可以構(gòu)成為配線層的一部分，例如作為接地用配線的一部分使用。另外，加強(qiáng)部件23也可以作為對(duì)搭載于第二電路板主體20的電子部件進(jìn)行散熱用的部件使用。

電路部22典型地由銅、鋁等金屬材料或金屬膏的固化物構(gòu)成。電路部22主要構(gòu)成安裝在第二電路板主體20的正面的電子部件的連接焊盤(pán)，和用于使該電子部件與撓性配線基材11電連接的重配線層(再配線層)等。在電路部22(配線層221、222)的表面，分別設(shè)置有在適當(dāng)位置處具有使電路部22的表面的一部分露出的開(kāi)口部的阻焊劑等絕緣性保護(hù)層25。

另外，配線層221、222不限于單層結(jié)構(gòu)，也可以是多層結(jié)構(gòu)。并且，不限于設(shè)置配線層221、222雙方的情況，也可以僅設(shè)置其中任一方。

加強(qiáng)部件23是對(duì)第二電路板主體20賦予期望的強(qiáng)度的部件。在本實(shí)施方式中，加強(qiáng)部件23由配置在撓性配線基材11的第一端部11a的內(nèi)部的板材構(gòu)成。加強(qiáng)部件23由電和熱的良導(dǎo)體構(gòu)成，典型地由銅(cu)構(gòu)成，但除此之外也可以由鋁等其它金屬材料構(gòu)成。

加強(qiáng)部件23的平面形狀并不特別限定，例如形成為能夠收納在撓性配線基材11的第一端部11a的內(nèi)部的大小的矩形。加強(qiáng)部件23的大小并不特別限定，例如各邊的長(zhǎng)度為5～20mm，厚度為0.1～0.4mm。

尤其是，如圖1所示通過(guò)將加強(qiáng)部件23形成為能夠覆蓋撓性配線基材11的第一端部11a的大致整個(gè)區(qū)域的大小，加強(qiáng)部件23能夠有效地實(shí)現(xiàn)作為第二電路板主體20的芯材的功能。并且，通過(guò)使加強(qiáng)部件23整體收納在第一端部11a的內(nèi)部，能夠防止加強(qiáng)部件23從第一端部11a的周緣部露出，確保第二電路板主體20的周緣部的絕緣性。

加強(qiáng)部件23的厚度也不特別限定，在本實(shí)施方式中，為與撓性配線基材11相同的厚度。由于加強(qiáng)部件23的兩面被樹(shù)脂層211、212覆蓋，所以能夠防止加強(qiáng)部件23從第二電路板主體20的兩面露出。

在本實(shí)施方式中，加強(qiáng)部件23內(nèi)置在形成于撓性配線基材11的第一端部11a的面內(nèi)的收納部213中。收納部213由能夠收納加強(qiáng)部件23的大小的有底或無(wú)底的凹部構(gòu)成，在本實(shí)施方式中，由貫通第一端部11a的矩形開(kāi)口部構(gòu)成。加強(qiáng)部件23通過(guò)第一絕緣部件241和第二絕緣部件242固定在第一端部11a的內(nèi)部，其中第一絕緣部件241填充在以將加強(qiáng)部件23的面內(nèi)貫通的方式形成的槽部231的內(nèi)部，第二絕緣部件242填充在加強(qiáng)部件23的外周面與收納部213的內(nèi)周面之間。

加強(qiáng)部件23具有用于形成層間連接部223的一個(gè)或多個(gè)貫通孔部232。貫通孔部232形成在加強(qiáng)部件23面內(nèi)的適當(dāng)位置處，例如設(shè)置在加強(qiáng)部件23的周緣部與槽部231的形成區(qū)域之間。貫通孔部232形成為能夠收納層間連接部223的大小的圓孔。層間連接部223典型地由隔著絕緣層形成在貫通孔部232的內(nèi)周面的銅鍍層構(gòu)成。作為上述絕緣層，例如由第一絕緣部件241構(gòu)成。

在本實(shí)施方式中，第一絕緣部件241由與構(gòu)成樹(shù)脂層21的樹(shù)脂材料相比熱膨脹系數(shù)較小且彈性系數(shù)較高的樹(shù)脂材料構(gòu)成。

由于第一絕緣部件241由熱膨脹系數(shù)小于樹(shù)脂層21的樹(shù)脂材料構(gòu)成，從而能夠確保收納部213與加強(qiáng)部件23之間的密接性，能夠抑制第二電路板主體20的翹曲。并且，由于第一絕緣部件241由彈性系數(shù)高于樹(shù)脂層21的樹(shù)脂材料構(gòu)成，所以第一絕緣部件241的剛性提高，能夠提高第二電路板主體20的強(qiáng)度。

構(gòu)成第一絕緣部件241的材料并不特別限定，例如可以為與構(gòu)成樹(shù)脂層21的樹(shù)脂材料同種的材料。該情況下，通過(guò)與樹(shù)脂層21相比提高填料的含量，能夠構(gòu)成與樹(shù)脂層21相比熱膨脹系數(shù)較小且彈性系數(shù)較高的第一絕緣部件241。

另一方面，第二絕緣部件242由與構(gòu)成樹(shù)脂層21的樹(shù)脂材料相比彈性系數(shù)較低的材料構(gòu)成。由此，施加在第二電路板主體20的周緣部的彎曲應(yīng)力由第二絕緣部件242緩和，能夠抑制加強(qiáng)部件23從收納部213剝離。另外，第二絕緣部件242也可以由吸水率低于樹(shù)脂層21的材料構(gòu)成。由此，能夠抑制因第二絕緣部件242吸水而引起的體積膨脹或溶脹。

構(gòu)成第二絕緣部件242的材料并不特別限定，優(yōu)選與撓性配線基材11的親和性較高的材料，例如能夠列舉環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺、液晶聚合物、bt樹(shù)脂、pps等。

如上所述，第二絕緣部件242填充在加強(qiáng)部件23的外周面與收納部213的內(nèi)周面之間。第二絕緣部件242沒(méi)有必要遍及加強(qiáng)部件23的外周面的整周設(shè)置，也可以至少設(shè)置在與撓性配線基材11的第一端部11a相對(duì)的一側(cè)的一端部。由此，例如能夠利用第二絕緣部件242吸收或緩和來(lái)自第一電路板主體10的拉伸應(yīng)力等，能夠抑制第二電路板主體20的破損和加強(qiáng)部12從第一端部11a脫離。

另外，不限于加強(qiáng)部件23與收納部213之間的上述一端部的整個(gè)區(qū)域由第二絕緣部件242填充的情況，也可以如圖2所示，設(shè)置第一絕緣部件241與第二絕緣部件242的層疊部243。該情況下，由于能夠使該區(qū)域兼具適度的剛性和適度的彈性，所以能夠提高撓性配線基材11與加強(qiáng)部12之間的連接可靠性。

另外，也可以根據(jù)所要求的特性和規(guī)格等，省略第二絕緣部件242，代替第二絕緣部件242在加強(qiáng)部件23與收納部213之間填充第一絕緣部件241。此外，層疊部243也可以根據(jù)需要而省略，可以使上述一端部的整個(gè)區(qū)域由第一絕緣部件241或第二絕緣部件242填充。

(控制電路板)

控制電路板30相當(dāng)于用于搭載ic等集成電路及其周邊部件等的主電路板，通過(guò)第一電路板主體10與第二電路板主體20電連接。控制電路板30典型地由面積大于第二電路板主體20的雙面電路板構(gòu)成。

控制電路板30由層疊體構(gòu)成，該層疊體包括構(gòu)成撓性配線基材11的第二端部11b撓性，和分別設(shè)置于其兩面的多層配線部31、32。多層配線部31、32典型地通過(guò)層積法制造。構(gòu)成多層配線部31、32的層間絕緣膜可以由環(huán)氧玻璃系的具有剛性的材料構(gòu)成，該情況下，控制電路板30作為剛性板構(gòu)成。

在如上構(gòu)成的本實(shí)施方式的電路板100中，第二電路板主體20由于具有埋設(shè)于撓性配線基材11的第一端部11a的板狀的加強(qiáng)部件23，所以能夠以第一端部11a的厚度實(shí)現(xiàn)強(qiáng)度的提高。因而，根據(jù)本實(shí)施方式，能夠在滿足第二電路板主體20的厚度要求的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)第二電路板主體20的強(qiáng)度的提高。

[電路板的制造方法]

接著，對(duì)以上構(gòu)成的電路板100的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。

圖3a～圖3d和圖4a～圖4d是說(shuō)明電路板100的制造方法的主要工序的概略截面圖。

首先，如圖3a、圖3b所示，在構(gòu)成第一電路板主體10的撓性配線基材11的第一端部11a一側(cè)的規(guī)定區(qū)域，形成用于收納加強(qiáng)部件23的收納部213(凹部)。收納部213的形成方法并不特別限定，能夠采用沖孔、切削等機(jī)械加工或激光加工等適宜的方法。

接著，如圖3c所示，在撓性配線基材11的一個(gè)面(圖中為下表面)形成覆蓋收納部213的樹(shù)脂層212。樹(shù)脂層212的形成方法并不特別限定，能夠采用涂敷法、轉(zhuǎn)印法、層壓法等適宜的方法。

然后，如圖3d所示，在收納部213的內(nèi)周面，于該收納部213與樹(shù)脂層212的邊界部涂敷構(gòu)成第二絕緣部件242的材料。之后，如圖4a所示，在收納部213內(nèi)的樹(shù)脂層212上配置加強(qiáng)部件23，并在加強(qiáng)部件23的外周面部與收納部213的內(nèi)周面之間填充第二絕緣部件242至規(guī)定的高度。另外，該情況下第二絕緣部件242的一部分也可以位于加強(qiáng)部件23與樹(shù)脂層212之間。

接著，如圖4b所示，在加強(qiáng)部件23的槽部231和貫通孔部232填充構(gòu)成第一絕緣部件241的材料。此時(shí)，通過(guò)在加強(qiáng)部件23的外周面、收納部213的內(nèi)周面和第二絕緣部件242之間的間隙中也設(shè)置第一絕緣部件241，形成由第一和第二絕緣部件241、242的層疊結(jié)構(gòu)構(gòu)成的層疊部243。

之后，在撓性配線基材11的另一面(圖中為上表面)形成覆蓋加強(qiáng)部件23的樹(shù)脂層211(圖4b)。樹(shù)脂層211的形成方法并不特別限定，能夠采用與樹(shù)脂層212的形成方法相同的方法。

接著，如圖4c所示，在樹(shù)脂層211、212的表面形成包括配線層221、222和層間連接部223的電路部22。配線層221、222能夠采用鍍層法、蝕刻法等適宜的圖案形成方法，其一部分通過(guò)形成于樹(shù)脂層211、212的導(dǎo)通孔與加強(qiáng)部件23連接。層間連接部223通過(guò)在填充于加強(qiáng)部件23的貫通孔部232中的第一絕緣部件241形成貫通孔，并在其內(nèi)壁面生長(zhǎng)半導(dǎo)體鍍層或填充導(dǎo)體膏而形成。

接著，如圖4d所示，分別形成局部地覆蓋樹(shù)脂層211、212上的電路部22的絕緣性保護(hù)層25，進(jìn)而將位于第一電路板主體10的形成區(qū)域內(nèi)的樹(shù)脂層211、212局部地除去。由此制成包括第一電路板主體10(撓性配線基材11)、第二電路板主體20(加強(qiáng)部12)和控制電路板30的電路板100。

＜第二實(shí)施方式＞

圖5是表示本發(fā)明另一實(shí)施方式的電路板200的結(jié)構(gòu)的概略側(cè)截面圖。以下主要針對(duì)與第一實(shí)施方式不同的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明，對(duì)于與第一實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)，標(biāo)注相同的標(biāo)記省略或簡(jiǎn)化其說(shuō)明。

本實(shí)施方式的電路板200在具有第一電路板主體10和第二電路板主體20這一點(diǎn)上與第一實(shí)施方式相同，但本實(shí)施方式在包括埋設(shè)于第二電路板主體20的電子部件26這一點(diǎn)上與第一實(shí)施方式不同。

在本實(shí)施方式中，第二電路板主體20包括：選擇性地覆蓋撓性配線基材11的第一端部11a的樹(shù)脂層21；、設(shè)置于樹(shù)脂層21的電路部22；埋設(shè)于第一端部11a的加強(qiáng)部件230；和收納在加強(qiáng)部件230內(nèi)部的電子部件26。

加強(qiáng)部件230由具有空腔230a的矩形的框體構(gòu)成，與第一實(shí)施方式同樣地收納于第一端部11a的收納部213。電子部件26配置在加強(qiáng)部件230的空腔230a中。電子部件26的種類并不特別限定，除了ic等半導(dǎo)體芯片之外，能夠采用固體攝像元件、加速度傳感器等各種傳感器部件。電子部件26通過(guò)設(shè)置在樹(shù)脂層211的適當(dāng)位置處的導(dǎo)通孔與電路部22(配線層221)電連接。

電子部件26與加強(qiáng)部件230的內(nèi)周面之間，以及電子部件26與樹(shù)脂層212之間被第一絕緣部件241的構(gòu)成材料填充。由此，由于第一絕緣部件241由與樹(shù)脂層221、222相比熱膨脹系數(shù)較小且彈性系數(shù)較高的材料構(gòu)成，所以能夠在防止電子部件26與加強(qiáng)部件230之間的電短路的同時(shí)，將電子部件26與加強(qiáng)部件230保持為一體。

另外，在加強(qiáng)部件230的外周面與收納部213的內(nèi)周面之間，與第一實(shí)施方式同樣地，設(shè)置有由第一和第二絕緣部件241、242的層疊結(jié)構(gòu)構(gòu)成的層疊部243。本實(shí)施方式在第二絕緣部件242位于樹(shù)脂層211一側(cè)這一點(diǎn)與第一實(shí)施方式不同，但這是由利用第一絕緣部件241對(duì)電子部件26進(jìn)行密封的工藝所帶來(lái)的，并不是該結(jié)構(gòu)所特有的，與第一實(shí)施方式同樣地，第二絕緣部件242也可以位于樹(shù)脂層212一側(cè)。

在如上構(gòu)成的本實(shí)施方式的電路板200中，與上述的第一實(shí)施方式同樣地，能夠在滿足第二電路板主體20的厚度要求的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)第二電路板主體20的強(qiáng)度的提高。尤其是，根據(jù)本實(shí)施方式，由于第二電路板主體20內(nèi)部埋設(shè)有電子部件26，所以能夠?qū)崿F(xiàn)在第二電路板主體20的部件的三維安裝。

另外，埋設(shè)于第二電路板主體20的電子部件26的周圍存在剛性較高的加強(qiáng)部件230，所以能夠可靠地保護(hù)電子部件26，使其不會(huì)受到因作用在第二電路板主體20上的外力或溫度變化而引起的變形或翹曲的影響。而且，利用由加強(qiáng)部件230的剛性帶來(lái)的第二電路板主體20的彎曲強(qiáng)度的提高，由此能夠確保電子部件26的期望的工作特性。

＜第三實(shí)施方式＞

圖6是表示本發(fā)明另一實(shí)施方式的電路板300的結(jié)構(gòu)的概略側(cè)截面圖。以下主要針對(duì)與第一實(shí)施方式不同的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明，對(duì)于與第一實(shí)施方式相同的結(jié)構(gòu)，標(biāo)注相同的標(biāo)記省略或簡(jiǎn)化其說(shuō)明。

本實(shí)施方式的電路板300在具有第一電路板主體10和第二電路板主體20這一點(diǎn)上與第一實(shí)施方式相同，但本實(shí)施方式在第二電路板主體20中埋設(shè)有以加強(qiáng)部件270為芯部的多層基板27這一點(diǎn)上與第一實(shí)施方式不同。

本實(shí)施方式中，第二電路板主體20包括：選擇性地覆蓋撓性配線基材11的第一端部11a的樹(shù)脂層21；設(shè)置于樹(shù)脂層21的電路部22；和埋設(shè)于第一端部11a的多層基板27。多層基板27具有作為芯材的加強(qiáng)部件270和電子部件271。

加強(qiáng)部件270由具有空腔270a和導(dǎo)通孔形成用的貫通孔的矩形板材構(gòu)成，與第一實(shí)施方式同樣地收納于第一端部11a的收納部213。電子部件271配置在空腔270a中。電子部件271的種類并不特別限定，典型地能夠使用電容器、電感器、電阻器等的芯片式部件，當(dāng)然也能夠采用這之外的ic等的半導(dǎo)體芯片、各種傳感器部件。空腔270a例如由矩形或者圓形的貫通孔構(gòu)成，也可以由有底的凹部等構(gòu)成。

加強(qiáng)部件270的兩面被絕緣層244覆蓋，在絕緣層244之上設(shè)置有與電子部件271和電路部22(配線層221或222)分別電連接的配線層224。配線層224由圖案化成規(guī)定形狀的銅等金屬膜構(gòu)成，構(gòu)成通過(guò)加強(qiáng)部件270的貫通孔連接各面之間的層間連接部。

在如上構(gòu)成的本實(shí)施方式的電路板300中，與上述的第一實(shí)施方式同樣地，能夠在滿足第二電路板主體20的厚度要求的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)第二電路板主體20的強(qiáng)度的提高。尤其是，根據(jù)本實(shí)施方式，由于第二電路板主體20的內(nèi)部埋設(shè)有多層基板27，所以能夠?qū)崿F(xiàn)第二電路板主體20的多功能化和高密度安裝化。

另外，埋設(shè)于第二電路板主體20的電子部件271的周圍存在剛性較高的加強(qiáng)部件270，所以能夠可靠地保護(hù)電子部件271，使其不會(huì)受到因作用在第二電路板主體20上的外力或溫度變化而引起的變形或翹曲的影響。而且，利用由加強(qiáng)部件270的剛性帶來(lái)第二電路板主體20的彎曲強(qiáng)度的提高，由此能夠確保電子部件271的期望的工作特性。

另外，多層基板27也可以不內(nèi)置電子部件271，可以僅由加強(qiáng)部件270、絕緣層244和配線層224構(gòu)成。另外，多層基板27不限于圖示的雙面基板，也可以由還具有內(nèi)部配線層的3層以上的多層基板構(gòu)成。

圖7是表示在多層基板27中沒(méi)有內(nèi)置電子部件271的電路板400的一個(gè)結(jié)構(gòu)例的概略側(cè)截面圖。在電路板400中，加強(qiáng)部件270在具有沒(méi)有收納電子部件271的空腔270b這一點(diǎn)與電路板300不同?？涨?70b被絕緣層244填充，在加強(qiáng)部件270的兩面設(shè)置有覆蓋該加強(qiáng)部件270的絕緣層244、和設(shè)置在絕緣層244的與電路部22電連接的配線層224等?？涨?70b典型地由比部件收納用的空腔270a小的貫通孔構(gòu)成?？涨?70b的數(shù)量不限定于一個(gè)，也可以設(shè)置在加強(qiáng)部件270的面內(nèi)的多個(gè)位置處。

圖8是表示具有電路板400的電路組件500的結(jié)構(gòu)的概略平面圖。如該圖所示，在電路板400的第二電路板主體20的表面搭載了2個(gè)傳感元件e1、e2。傳感元件e1、e2被安裝在第二電路板主體20的表面，與配線層224電連接。傳感元件e1、e2例如可以使用ccd(chargecoupleddevice：電荷耦合器件)或cmos(complementarymos：互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體)等的固體攝像元件(光學(xué)傳感器)，各傳感元件e1、e2以使各自的攝像面e1a、e2a相互平行的方式被搭載在第二電路板主體20上。此外，傳感元件e1、e2不僅限于此，也可以采用壓力傳感器或加速度傳感器等的mems(microelectromechanicalsystems：微電子機(jī)械系統(tǒng))傳感器等。

依據(jù)本實(shí)施方式，能夠?qū)崿F(xiàn)第二電路板主體20的高強(qiáng)度化，因此其電路板尺寸的大型化變得容易，能夠?qū)⒍鄠€(gè)傳感元件e1、e2穩(wěn)定地支承在共同的電路板(第二電路板主體20)上。由此，能夠在實(shí)現(xiàn)整體的薄型化的同時(shí)，構(gòu)成多功能/高性能的電路組件。

以上對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明不僅限于上述的實(shí)施方式，能夠進(jìn)行各種變更。

例如在以上的實(shí)施方式中，第二電路板主體20和加強(qiáng)部件23、230的平面形狀均形成為矩形，但不限于此，也可以形成為矩形以外的多邊形、圓形這樣的其它的幾何形狀。并且，加強(qiáng)部件不限于由單一的板材或框材構(gòu)成的情況，也可以由多個(gè)板材或框材構(gòu)成。并且，上述框材不限于邊框狀，也可以為格子狀或網(wǎng)眼狀等其它的形態(tài)。

此外，在以上的實(shí)施方式中，在撓性配線基材11的第二端部11b設(shè)置有控制電路板30，但取而代之也可以設(shè)置連接器等連接部件。

另外，在以上的第一實(shí)施方式中，在將加強(qiáng)部件23配置于收納部213之前，在收納部213的規(guī)定位置涂敷第二絕緣部件242的構(gòu)成材料(參照?qǐng)D3d)，但不限于此。例如也可以如圖9a～圖9d所示，在將加強(qiáng)部件23配置到收納部213中之后，在該收納部213的內(nèi)周面與加強(qiáng)部件23的外周面之間的間隙中填充第二絕緣部件242的構(gòu)成材料。

另外，在以上的第三實(shí)施方式中，舉例說(shuō)明了具有收納電子部件的空腔270a的加強(qiáng)部件，和具有沒(méi)有收納電子部件的空腔270b的加強(qiáng)部件270b，但不僅限于此，加強(qiáng)部件也可以具有多個(gè)空腔，該多個(gè)空腔包括收納電子部件的空腔和沒(méi)有收納電子部件的空腔。

附圖標(biāo)記說(shuō)明

10……第一電路板主體

11……撓性配線基材

12……加強(qiáng)部

20……第二電路板主體

21……樹(shù)脂層

22……電路部

23、230、270……加強(qiáng)部件

230a、270a、270b……空腔

26、271……電子部件

30……控制電路板

100、200、300、400……電路板

213……收納部

241……第一絕緣部件

242……第二絕緣部件

400……電路組件

e1、e2……元件