技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種能夠在滿足厚度要求的同時，實現(xiàn)剛性部的強(qiáng)度的提高的電路板及其制造方法。本發(fā)明一實施方式的電路板(100)具有撓性配線基材(11)和加強(qiáng)部(12)。上述撓性配線基材(11)具有第一端部(11a)和與第一端部(11a)相反一側(cè)的第二端部(11b)。上述加強(qiáng)部(12)包括：選擇性地覆蓋上述第一端部(11a)的樹脂層(21)，設(shè)置于上述樹脂層(21)且與上述撓性配線基材(11)電連接的電路部(22)，和埋設(shè)于上述樹脂層(21)的金屬制的板狀或框狀的加強(qiáng)部件(23)。

技術(shù)研發(fā)人員：杉山裕一;宮崎政志
受保護(hù)的技術(shù)使用者：太陽誘電株式會社
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.22
技術(shù)公布日：2017.08.29