本實(shí)用新型涉及一種導(dǎo)熱電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其是涉及一種高強(qiáng)度散熱板。

背景技術(shù)：

隨著電子信息產(chǎn)品大量生產(chǎn)，并且朝向輕薄、多功能的設(shè)計(jì)趨勢，作為電子組件主要支撐的印制電路基板，也隨著不斷的提高技術(shù)層面，以提供高密度布線、薄形、微細(xì)孔徑、高散熱性的前提下誕生了高散熱型的金屬散熱基板，而現(xiàn)在常用的散熱板是采用鋁制材料制成，其缺點(diǎn)是材料成本高，導(dǎo)熱性差、強(qiáng)度低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題：針對(duì)現(xiàn)有的散熱板材料成本高、導(dǎo)熱性差、強(qiáng)度低的問題，提供一種材料成本低、導(dǎo)熱性好、強(qiáng)度高的高強(qiáng)度散熱板。

一種高強(qiáng)度散熱板，其特征在于，包括采用電鍍鋅制成的基板，在所述基板上設(shè)置有一涂層,在所述基板上設(shè)置有多個(gè)不規(guī)則大小分布的凹槽，在所述基板上設(shè)置有多個(gè)“U”型口，在所述基板上設(shè)置有多個(gè)安裝孔，在所述基板的一側(cè)設(shè)置有一凸耳，在所述凸耳上設(shè)置有一裝配孔。

由于采用了如上的技術(shù)方案，本實(shí)用新型高強(qiáng)度散熱板利用不規(guī)則大小分布的凹槽來增強(qiáng)散熱板的強(qiáng)度，而且通過設(shè)置在基板上的涂層，能夠提高散熱板的散熱性能以及降低了其生產(chǎn)成本。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型高強(qiáng)度散熱板的主視圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。

參見圖1所示的一種高強(qiáng)度散熱板，包括采用電鍍鋅制成的基板100，利用電鍍鋅制成的散熱板，實(shí)用性強(qiáng)，而且還降低了材料成本，在基板上設(shè)置有一涂層110,利用涂層起散熱作用，增強(qiáng)散熱板的導(dǎo)熱性能，同時(shí)也能更好的保護(hù)電子元件，在基板100上設(shè)置有多個(gè)不規(guī)則大小分布的凹槽120，利用凹槽120在散熱板上凸起的部分來增強(qiáng)散熱板的強(qiáng)度，來承受較重的物體，不會(huì)被壓塌，在基板100上設(shè)置有多個(gè)“U”型口130，形成讓位口，來配合其它零部件的安裝，在基板100上設(shè)置有多個(gè)安裝孔140，利用安裝孔140 將基板100固定在整機(jī)上，以及配合其它導(dǎo)熱元件的安裝，不會(huì)導(dǎo)致基板100 因?yàn)榘徇\(yùn)過程中產(chǎn)生的錯(cuò)位或者移動(dòng)，在基板100的一側(cè)設(shè)置有一凸出的凸耳150，在凸耳150上設(shè)置有一裝配孔151，利用裝配孔151將凸耳150固定安裝在整機(jī)上的讓位孔上。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。