本實(shí)用新型涉及一種向基板安裝部件的部件安裝裝置。

背景技術(shù)：

在具備將電阻器、電容器或者連接器等部件安裝于電路基板的部件安裝裝置的生產(chǎn)線中，通過(guò)由在生產(chǎn)線上設(shè)置的讀取裝置對(duì)設(shè)置于電路基板的條形碼等進(jìn)行讀入，從而對(duì)電路基板的種類、在生產(chǎn)線上所流過(guò)的位置等信息進(jìn)行管理。

因此，例如預(yù)先將電路基板的信息作為條形碼等而打印在從標(biāo)簽供給器供給的標(biāo)簽處，使用部件安裝裝置將該標(biāo)簽粘貼于電路基板(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2006－222255號(hào)公報(bào)

另外，通過(guò)搭載將小型的部件集成為一個(gè)部件而得到的HIC(混合集成電路)、或?qū)崿F(xiàn)部件的立體配置等，從而使電路基板進(jìn)一步高密度化。

因此，確保電路基板的標(biāo)簽的粘貼空間變得困難，另外，通過(guò)向狹小的空間粘貼標(biāo)簽，有可能使電路基板上的導(dǎo)體圖案被標(biāo)簽覆蓋，對(duì)部件安裝造成妨礙。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型就是鑒于上述情況而提出的，其目的在于，提供一種容易地向電路基板賦予基板信息的部件安裝裝置。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的部件安裝裝置具備：

輸送機(jī)構(gòu)，其對(duì)電路基板進(jìn)行輸送而使電路基板配置于規(guī)定位置；

部件供給部，其與所述輸送機(jī)構(gòu)相鄰地設(shè)置，對(duì)向所述電路基板搭載的部件進(jìn)行供給；

標(biāo)簽供給器，其設(shè)置于所述部件供給部，對(duì)記述有所述電路基板的基板信息的標(biāo)簽進(jìn)行供給；

安裝頭，其具備能夠?qū)λ霾考八鰳?biāo)簽進(jìn)行吸附的吸附吸嘴；以及

控制部，其使標(biāo)簽粘貼動(dòng)作和搭載動(dòng)作進(jìn)行，該標(biāo)簽粘貼動(dòng)作為，使所述安裝頭的所述吸附吸嘴對(duì)所述標(biāo)簽進(jìn)行吸附，向位于所述部件供給部的所述部件進(jìn)行粘貼，該搭載動(dòng)作為，使所述安裝頭的所述吸附吸嘴對(duì)所述部件進(jìn)行吸附，向所述電路基板進(jìn)行搭載。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)的部件安裝裝置，能夠?qū)⑼ㄟ^(guò)標(biāo)簽供給器供給的標(biāo)簽向要搭載于電路基板的部件進(jìn)行粘貼，將該部件向電路基板進(jìn)行搭載。由此，即使由于高密度安裝化等，電路基板本身沒(méi)有打印基板信息或粘貼標(biāo)簽的空間，也能夠容易地向電路基板賦予基板信息。

在本實(shí)用新型的部件安裝裝置中，

所述控制部與基板輸送動(dòng)作并行地使所述標(biāo)簽粘貼動(dòng)作執(zhí)行，該基板輸送動(dòng)作是由對(duì)所述電路基板進(jìn)行輸送而使所述電路基板配置于規(guī)定位置的所述輸送機(jī)構(gòu)執(zhí)行的。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)的部件安裝裝置，與基板輸送動(dòng)作并行地進(jìn)行標(biāo)簽粘貼動(dòng)作。如上所述，能夠使安裝頭高效地動(dòng)作而進(jìn)行基板信息向電路基板的賦予，能夠使將部件向電路基板進(jìn)行搭載的部件安裝工序的生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間縮短。

在本實(shí)用新型的部件安裝裝置中，

具備多個(gè)所述安裝頭，

所述控制部與一個(gè)所述安裝頭的所述標(biāo)簽粘貼動(dòng)作并行地，使通過(guò)其他所述安裝頭的所述吸附吸嘴實(shí)現(xiàn)的所述部件的吸附動(dòng)作執(zhí)行。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)的部件安裝裝置，與一個(gè)安裝頭的標(biāo)簽粘貼動(dòng)作并行地進(jìn)行通過(guò)其他安裝頭的吸附吸嘴實(shí)現(xiàn)的部件的吸附動(dòng)作。因此，能夠使多個(gè)安裝頭高效地動(dòng)作而進(jìn)行基板信息向電路基板的賦予，能夠使將部件向電路基板進(jìn)行搭載的部件安裝工序的生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間縮短。

實(shí)用新型的效果

根據(jù)本實(shí)用新型的部件安裝裝置，能夠提供一種容易地向電路基板賦予基板信息的部件安裝裝置。

附圖說(shuō)明

圖1是說(shuō)明第1實(shí)施方式所涉及的部件安裝裝置的結(jié)構(gòu)的概略結(jié)構(gòu)圖。

圖2(a)是表示設(shè)置于部件供給部的部件供給器及標(biāo)簽供給器的、標(biāo)簽向部件粘貼前的概略俯視圖，圖2(b)是表示設(shè)置于部件供給部的部件供給器及標(biāo)簽供給器的、標(biāo)簽向部件粘貼后的概略俯視圖。

圖3(a)是表示向電路基板的部件安裝工序所涉及的、在搭載動(dòng)過(guò)程中進(jìn)行了標(biāo)簽粘貼動(dòng)作的情況下的生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間的圖，圖3(b)是表示向電路基板的部件安裝工序所涉及的、在基板搬入動(dòng)作過(guò)程中進(jìn)行了標(biāo)簽粘貼動(dòng)作的情況下的生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間的圖。

圖4是說(shuō)明第2實(shí)施方式所涉及的部件安裝裝置的結(jié)構(gòu)的概略結(jié)構(gòu)圖。

圖5是表示部件安裝裝置的部件安裝工序的時(shí)序圖。

標(biāo)號(hào)的說(shuō)明

11、51 部件安裝裝置

12 電路基板

12A 復(fù)合電路基板(電路基板)

13 輸送機(jī)構(gòu)

14 部件供給部

15、15A、15B 安裝頭

16 控制部

32 標(biāo)簽供給器

L 標(biāo)簽

P 部件

具體實(shí)施方式

下面，參照附圖，對(duì)本實(shí)用新型所涉及的部件安裝裝置的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。

(第1實(shí)施方式)

首先，對(duì)第1實(shí)施方式所涉及的部件安裝裝置進(jìn)行說(shuō)明。

圖1是說(shuō)明第1實(shí)施方式所涉及的部件安裝裝置的結(jié)構(gòu)的概略結(jié)構(gòu)圖。

如圖1所示，第1實(shí)施方式所涉及的部件安裝裝置11具備：輸送機(jī)構(gòu)13，其對(duì)電路基板12進(jìn)行輸送；部件供給部14，其對(duì)向電路基板12安裝的部件進(jìn)行供給；安裝頭15，其將部件向電路基板12進(jìn)行搭載；以及控制部16，其對(duì)部件安裝裝置11的驅(qū)動(dòng)部進(jìn)行控制。部件安裝裝置11與回流焊裝置及檢查裝置等一起構(gòu)成對(duì)安裝了部件的電路基板12進(jìn)行生產(chǎn)的生產(chǎn)線。

輸送機(jī)構(gòu)13具有輸送路徑21。輸送機(jī)構(gòu)13將輸送路徑21的一端側(cè)設(shè)為搬入部21a，將另一端側(cè)設(shè)為搬出部21b。輸送機(jī)構(gòu)13對(duì)從輸送路徑21的搬入部21a搬入的電路基板12進(jìn)行輸送，從輸送路徑21的搬出部21b搬出。輸送機(jī)構(gòu)13在將電路基板12定位于輸送路徑21的中央的安裝臺(tái)的狀態(tài)下保持電路基板12。

部件供給部14具備部件供給器、托盤等，對(duì)向電路基板12安裝的部件進(jìn)行儲(chǔ)存，將部件依次供給至部件供給位置。

安裝頭15是具備對(duì)部件進(jìn)行吸附的多個(gè)吸附吸嘴的多類型的安裝頭。吸附吸嘴分別能夠升降、且能夠以鉛垂軸線為中心進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。安裝頭15由移動(dòng)機(jī)構(gòu)(省略圖示)支撐，通過(guò)移動(dòng)機(jī)構(gòu)在水平面內(nèi)移動(dòng)。安裝頭15通過(guò)吸附吸嘴對(duì)部件供給部14的部件進(jìn)行吸附，然后向配置于安裝臺(tái)的電路基板12的上方移動(dòng)，將由吸附吸嘴吸附的部件向電路基板12進(jìn)行搭載。

圖2(a)是表示設(shè)置于部件供給部的部件供給器及標(biāo)簽供給器的、標(biāo)簽向部件粘貼前的概略俯視圖，圖2(b)是表示設(shè)置于部件供給部的部件供給器及標(biāo)簽供給器的、標(biāo)簽向部件粘貼后的概略俯視圖。

如圖2(a)所示，在上述的部件安裝裝置11處，在部件供給部14并列設(shè)置有對(duì)大型的部件P進(jìn)行供給的部件供給器31、和對(duì)標(biāo)簽L進(jìn)行供給的標(biāo)簽供給器32。通過(guò)部件供給器31供給的大型的部件P，例如是HIC(混合集成電路)部件等。在通過(guò)標(biāo)簽供給器32供給的標(biāo)簽L處印刷有由用于對(duì)電路基板12進(jìn)行管理的各種基板信息構(gòu)成的二維碼。

如圖2(b)所示，通過(guò)標(biāo)簽供給器32供給的標(biāo)簽L由安裝頭15的吸附吸嘴進(jìn)行吸附，粘貼于通過(guò)部件供給器31供給的大型的部件P。

控制部16對(duì)輸送機(jī)構(gòu)13、安裝頭15、部件供給器31及標(biāo)簽供給器32等的驅(qū)動(dòng)部進(jìn)行控制，使部件P搭載于電路基板12。

下面，對(duì)通過(guò)上述結(jié)構(gòu)的部件安裝裝置11的控制部16實(shí)現(xiàn)的向電路基板12安裝部件P的安裝工序進(jìn)行說(shuō)明。

(基板搬入動(dòng)作)

如果開始部件安裝工序，則電路基板12從搬入部21a搬入至輸送機(jī)構(gòu)13的輸送路徑21。搬入至該搬入部21a的電路基板12沿輸送路徑21輸送，在定位于中央的安裝臺(tái)的狀態(tài)下被保持。由此，成為能夠?qū)⒉考向電路基板12進(jìn)行搭載的狀態(tài)。

(標(biāo)簽粘貼動(dòng)作)

與基板搬入動(dòng)作并行地進(jìn)行標(biāo)簽L向大型的部件P的粘貼動(dòng)作。具體地說(shuō)，安裝頭15的吸附吸嘴對(duì)通過(guò)標(biāo)簽供給器32供給的標(biāo)簽L進(jìn)行吸附，向通過(guò)與標(biāo)簽供給器32并列設(shè)置的部件供給器31供給的大型的部件P粘貼標(biāo)簽L。此外，在部件P設(shè)置有標(biāo)簽搭載定位用的定位標(biāo)記，控制部16基于通過(guò)安裝頭15的照相機(jī)(省略圖示)識(shí)別的部件P的定位標(biāo)記，使安裝頭15移動(dòng)而向部件P的規(guī)定位置粘貼標(biāo)簽L。因此，在通過(guò)部件供給器31供給的部件P用盡的情況下，無(wú)法由安裝頭15的照相機(jī)對(duì)定位標(biāo)記進(jìn)行識(shí)別，因此能夠避免向沒(méi)有部件P的供給器粘貼標(biāo)簽L的誤粘貼。

(搭載動(dòng)作)

通過(guò)安裝頭15進(jìn)行將包含粘貼有標(biāo)簽L的大型的部件P在內(nèi)的各種部件P向電路基板12的搭載動(dòng)作。具體地說(shuō)，安裝頭15的吸附吸嘴對(duì)包含由部件供給部14供給的大型的部件P在內(nèi)的各種部件P進(jìn)行吸附，向配置于安裝臺(tái)的電路基板12的上方移動(dòng)，使由吸附吸嘴吸附的部件P向電路基板12進(jìn)行搭載。

(基板搬出動(dòng)作)

如果全部的部件P向電路基板12的搭載完成，則電路基板12從輸送路徑21的搬出部21b搬出，輸送至下一工序即回流焊裝置等。

如上所述，根據(jù)上述實(shí)施方式所涉及的部件安裝裝置11，能夠?qū)⑼ㄟ^(guò)標(biāo)簽供給器32供給的標(biāo)簽L向要搭載于電路基板12的部件P進(jìn)行粘貼，將該部件P向電路基板12進(jìn)行搭載。由此，即使由于高密度安裝化等，電路基板12本身沒(méi)有打印基板信息或粘貼標(biāo)簽的空間，也能夠容易地向電路基板12賦予基板信息。

另外，在本實(shí)施方式所涉及的部件安裝裝置11中具備控制部16，該控制部16與基板搬入動(dòng)作并行地執(zhí)行標(biāo)簽粘貼動(dòng)作。

在這里，圖3(a)是表示向電路基板的部件安裝工序所涉及的、在搭載動(dòng)過(guò)程中進(jìn)行了標(biāo)簽粘貼動(dòng)作的情況下的生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間的圖，圖3(b)是表示向電路基板的部件安裝工序所涉及的、在基板搬入動(dòng)作過(guò)程中進(jìn)行了標(biāo)簽粘貼動(dòng)作的情況下的生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間的圖。標(biāo)簽L向大型的部件P的粘貼是通過(guò)將部件P向電路基板12進(jìn)行搭載的安裝頭15執(zhí)行的。因此，如圖3(a)所示，在搭載動(dòng)作時(shí)執(zhí)行標(biāo)簽粘貼動(dòng)作的情況下，對(duì)應(yīng)于通過(guò)安裝頭15進(jìn)行的標(biāo)簽L向大型的部件P的粘貼動(dòng)作的時(shí)間，導(dǎo)致部件安裝工序的生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間增加。

與此相對(duì)，本實(shí)施方式所涉及的部件安裝裝置11的控制部16，在將部件P向電路基板12搭載的安裝頭15成為待機(jī)狀態(tài)的基板搬入動(dòng)作時(shí)，通過(guò)安裝頭15執(zhí)行標(biāo)簽粘貼動(dòng)作，因此能夠使安裝頭15高效地動(dòng)作而進(jìn)行基板信息向電路基板12的賦予，如圖3(b)所示，能夠使將部件P向電路基板12搭載的部件安裝工序的生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間縮短。

此外，在上述的部件安裝裝置11中，也能夠使小型的部件P裝載于大型的部件P而向電路基板12進(jìn)行搭載。例如，能夠向作為大型的部件P的插座裝載作為小型的部件P的IC，使帶有該IC的插座通過(guò)安裝頭15搭載于電路基板12。另外，也能夠通過(guò)對(duì)小型的部件P進(jìn)行焊接而向大型的部件P進(jìn)行裝載，從而搭載于電路基板12。

(第2實(shí)施方式)

下面，對(duì)第2實(shí)施方式所涉及的部件安裝裝置進(jìn)行說(shuō)明。

圖4是說(shuō)明第2實(shí)施方式所涉及的部件安裝裝置的結(jié)構(gòu)的概略結(jié)構(gòu)圖。

如圖4所示，第2實(shí)施方式所涉及的部件安裝裝置51，在夾著輸送機(jī)構(gòu)13的兩側(cè)具備工作站S1、S2。工作站S1具備部件供給部14A及安裝頭15A，工作站S2具備部件供給部14B及安裝頭15B。在部件安裝裝置51，在一個(gè)工作站S1的部件供給部14A設(shè)置有對(duì)大型的部件P進(jìn)行供給的部件供給器31、和對(duì)標(biāo)簽L進(jìn)行供給的標(biāo)簽供給器32。

在該部件安裝裝置51中，兩個(gè)電路基板12一體化而成的復(fù)合電路基板12A被搬入，各個(gè)工作站S1、S2的安裝頭15A、15B將部件P向該復(fù)合電路基板12A進(jìn)行搭載。復(fù)合電路基板12A在部件P安裝后被分割為兩個(gè)電路基板12而成為產(chǎn)品。

下面，按照時(shí)序圖，對(duì)通過(guò)上述結(jié)構(gòu)的部件安裝裝置51的控制部16實(shí)現(xiàn)的部件P向復(fù)合電路基板12A的部件安裝工序進(jìn)行說(shuō)明。

圖5是表示部件安裝裝置的部件安裝工序的時(shí)序圖。

(工序T1)

在輸送機(jī)構(gòu)13中，進(jìn)行將搬入至輸送路徑21的復(fù)合電路基板12A在中央的安裝臺(tái)進(jìn)行夾緊的基板搬入動(dòng)作。

另外，在工作站S1中，安裝頭15A的吸附吸嘴對(duì)通過(guò)標(biāo)簽供給器32供給的標(biāo)簽L進(jìn)行吸附，進(jìn)行將標(biāo)簽L向通過(guò)部件供給器31供給的大型的部件P粘貼的標(biāo)簽粘貼動(dòng)作。

(工序T2)

在工作站S1中，安裝頭15A的吸附吸嘴進(jìn)行對(duì)粘貼有標(biāo)簽L的大型的部件P的吸附及通常的部件P的吸附，進(jìn)行將這些大型的部件P及通常的部件P搭載于復(fù)合電路基板12A的搭載動(dòng)作。

另外，在工作站S2中，安裝頭15B的吸附吸嘴執(zhí)行對(duì)通常的部件P進(jìn)行吸附的部件吸附動(dòng)作。

(工序T3)

在工作站S1中，安裝頭15A的吸附吸嘴對(duì)通過(guò)標(biāo)簽供給器32供給的標(biāo)簽L進(jìn)行吸附，進(jìn)行將標(biāo)簽L向通過(guò)部件供給器31供給的大型的部件P粘貼的標(biāo)簽粘貼動(dòng)作，并且，安裝頭15A的吸附吸嘴執(zhí)行對(duì)粘貼有標(biāo)簽L的大型的部件P的吸附及通常的部件P的吸附的吸附動(dòng)作。

在工作站S2中，進(jìn)行將由安裝頭15B的吸附吸嘴吸附的通常的部件P搭載于復(fù)合電路基板12A的搭載動(dòng)作。

(工序T4)

在工作站S1中，進(jìn)行將由安裝頭15A的吸附吸嘴吸附的大型的部件P及通常的部件P搭載于復(fù)合電路基板12A的搭載動(dòng)作。

在工作站S2中，執(zhí)行安裝頭15B的吸附吸嘴進(jìn)行通常的部件P的吸附的部件吸附動(dòng)作。

(工序T5)

在各工作站S1、S2中，進(jìn)行通過(guò)安裝頭15A、15B實(shí)現(xiàn)的向復(fù)合電路基板12A的搭載動(dòng)作。

(工序T6)

在輸送機(jī)構(gòu)13中，進(jìn)行將全部的部件P的搭載完成后的復(fù)合電路基板12A從輸送路徑21的搬出部21b搬出的基板搬出動(dòng)作，復(fù)合電路基板12A被輸送至下一工序即回流焊裝置等。

如上所述，根據(jù)第2實(shí)施方式所涉及的部件安裝裝置51，與工作站S1的安裝頭15A的標(biāo)簽粘貼動(dòng)作并行地進(jìn)行通過(guò)工作站S2的安裝頭15B的吸附吸嘴實(shí)現(xiàn)的部件P的吸附動(dòng)作。因此，能夠使多個(gè)安裝頭15A、15B高效地動(dòng)作而進(jìn)行基板信息向復(fù)合電路基板12A的賦予，能夠使部件P向復(fù)合電路基板12A進(jìn)行搭載的部件安裝工序的生產(chǎn)節(jié)拍時(shí)間縮短。