本實(shí)用新型涉及由凸塊連接型的電子部件與安裝有該電子部件的電路基板構(gòu)成的部件安裝基板。

背景技術(shù)：

以往，各種電子設(shè)備中，較多使用在電路基板的表面安裝有電子部件的部件安裝基板。作為電子部件，存在專(zhuān)利文獻(xiàn)1所示的凸塊連接型的電子部件。在電路基板的表面形成電子部件的安裝用的連接盤(pán)導(dǎo)體。通過(guò)電子部件的凸塊與電路基板的連接盤(pán)導(dǎo)體接合，電子部件與電路基板電連接以及物理連接。

在將這樣的電子部件安裝于電路基板的情況下，使電子部件中的凸塊形成面(背面)與電路基板的表面對(duì)置，來(lái)將電子部件放置在電路基板的表面。然后，將電子部件壓入電路基板，通過(guò)規(guī)定的方法來(lái)將凸塊與連接盤(pán)導(dǎo)體接合。

一般地，在這樣的凸塊連接型的電子部件中，凸塊在電子部件的凸塊形成面(背面)以規(guī)定的間距而被配置。

這里，根據(jù)電子部件的規(guī)格，存在凸塊的間距局部較寬的部位。在專(zhuān)利文獻(xiàn)1中，在電子部件的形成面中的凸塊的間距較寬的部位，形成虛設(shè)凸塊。由此，由與連接盤(pán)連接的凸塊和虛設(shè)凸塊構(gòu)成的多個(gè)凸塊的間距為恒定。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)

專(zhuān)利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2001-358175號(hào)公報(bào)

但是，在將凸塊和連接盤(pán)導(dǎo)體接合時(shí)，通過(guò)電子部件被按壓到電路基板，向凸塊施加壓縮應(yīng)力。虛設(shè)凸塊強(qiáng)度較低的較多，可能由于壓縮應(yīng)力而破損。

若產(chǎn)生這樣的虛設(shè)凸塊的破損，則不能將電子部件穩(wěn)定地安裝于電路基板，電子部件與電路基板的連接的可靠性降低。

此外，通過(guò)電子部件，這樣的虛設(shè)凸塊未形成就流通的情況較多。在這種情況下，在電子部件的凸塊的間距局部較寬的部位，不容易稍后形成虛設(shè)凸塊。在未形成虛設(shè)凸塊地安裝了電子部件的情況下，可能在形成凸塊的部分和未形成凸塊的部分，按壓到電路基板的力產(chǎn)生差別，不能進(jìn)行穩(wěn)定的接合。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

因此，本實(shí)用新型的目的在于，提供一種即使在電子部件的凸塊的間距局部較寬的部位，電子部件與電路基板的連接的可靠性也較高的部件安裝基板。

本實(shí)用新型的部件安裝基板具備：多個(gè)凸塊排列形成的電子部件、和具有樹(shù)脂基板的電路基板，該樹(shù)脂基板是將多個(gè)樹(shù)脂層層疊而成并且形成有多個(gè)連接盤(pán)導(dǎo)體，所述部件安裝基板將多個(gè)凸塊與多個(gè)連接盤(pán)導(dǎo)體接合。電子部件具有相鄰的凸塊的間隔較寬的部位。電路基板在與凸塊的間隔較寬的部位對(duì)置的部位，具有由樹(shù)脂層的一部分構(gòu)成的突起部。突起部與電子部件中的凸塊的形成面抵接。

在該構(gòu)成中，在電子部件被安裝于電路基板時(shí)，突起部保持電子部件沒(méi)有凸塊的部分。由此，電子部件被穩(wěn)定地安裝于電路基板。

此外，在本實(shí)用新型的部件安裝基板中，優(yōu)選樹(shù)脂層由撓性樹(shù)脂構(gòu)成。

在該構(gòu)成中，由于突起部具有撓性，因此在電子部件被安裝于電路基板時(shí)，即使突起部被壓入到電子部件，突起部以及電子部件的破損也被抑制。

此外，在本實(shí)用新型的部件安裝基板中，優(yōu)選樹(shù)脂層的彈性模量是 3GPa以下。

在該構(gòu)成中，上述的突起部以及電子部件的破損被更可靠地抑制。

此外，在本實(shí)用新型的部件安裝基板中，優(yōu)選是如下構(gòu)成。樹(shù)脂基板中的形成安裝電子部件的一側(cè)的表面的樹(shù)脂層與突起部一體地形成。

在該構(gòu)成中，能夠容易地形成突起部。

此外，在本實(shí)用新型的部件安裝基板中，形成表面的樹(shù)脂層是俯視電子部件的安裝面時(shí)包圍電子部件且覆蓋不與電子部件重合的部分的整個(gè)區(qū)域的形狀。

在該構(gòu)成中，在被設(shè)置于樹(shù)脂層的凹部?jī)?nèi)配置電子部件，所述樹(shù)脂層形成樹(shù)脂基板的表面。由此，電子部件從樹(shù)脂基板的表面突出的高度變低。此外，在形成后述的底層填料的情況下，具有底層填料的攔截效果。

此外，在本實(shí)用新型的部件安裝基板中，優(yōu)選樹(shù)脂層由熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成。

在該構(gòu)成中，樹(shù)脂基板的形成變得容易，并且樹(shù)脂層間的接合的可靠性提高。

此外，在本實(shí)用新型的部件安裝基板中，在電子部件與電路基板之間形成底層填料。

在該構(gòu)成中，電子部件的凸塊與電路基板的連接盤(pán)導(dǎo)體的接合被保護(hù)，可靠性提高。

此外，在本實(shí)用新型的部件安裝基板中，凸塊與連接盤(pán)導(dǎo)體被超聲波接合。

在該構(gòu)成中，在不施加高熱的情況下，凸塊與連接盤(pán)導(dǎo)體被接合。由此，特別地，使用了熱塑性樹(shù)脂的情況下的接合穩(wěn)定。此外，在超聲波接合中，由于將電子部件按壓到電路基板，因此基于上述的突起部的接合的穩(wěn)定性更加有效地發(fā)揮作用。

此外，在本實(shí)用新型的部件安裝基板中，在樹(shù)脂基板中的形成安裝電子部件的一側(cè)的表面的樹(shù)脂層的表面，在不與電子部件重合的位置，也可以形成有電路導(dǎo)體。

在該構(gòu)成中，能夠在幾乎不增大形狀的情況下，通過(guò)部件安裝基板來(lái)實(shí)現(xiàn)更多功能的電路。

此外，在本實(shí)用新型的部件安裝基板中，在樹(shù)脂基板中的形成安裝電子部件的一側(cè)的表面的樹(shù)脂層的表面，也可以在電路導(dǎo)體安裝有第2安裝部件。

在該構(gòu)成中，通過(guò)部件安裝基板來(lái)實(shí)現(xiàn)更多功能的電路。

此外，本實(shí)用新型涉及一種部件安裝基板的制造方法，該部件安裝基板具備：多個(gè)凸塊排列形成并且具有相鄰的凸塊的間隔較寬的部位的電子部件、和具有樹(shù)脂基板的電路基板，該樹(shù)脂基板是將多個(gè)樹(shù)脂層層疊而成并且形成有多個(gè)連接盤(pán)導(dǎo)體，所述部件安裝基板將多個(gè)凸塊與多個(gè)連接盤(pán)導(dǎo)體接合。該部件安裝基板的制造方法具有：將電子部件與電路基板重合來(lái)觀察，在電子部件的凸塊的間隔較寬的部位所對(duì)應(yīng)的樹(shù)脂基板的部位，設(shè)置由樹(shù)脂層的一部分構(gòu)成的突起部的工序。該制造方法具有：使突起部與電子部件中的凸塊的形成面抵接，將多個(gè)凸塊與多個(gè)連接盤(pán)導(dǎo)體接合的工序。

在該制造方法中，能夠容易并且可靠地制造電子部件與電路基板穩(wěn)定地連接的部件安裝基板。

此外，在本實(shí)用新型的部件安裝基板的制造方法中，優(yōu)選具有如下工序。設(shè)置突起部的工序具有：將側(cè)壁面以多個(gè)連接盤(pán)導(dǎo)體露出的形狀局部突起的形狀的貫通孔設(shè)置于樹(shù)脂基板的表層的樹(shù)脂層的工序。設(shè)置突起部的工序具有：將包含表層的樹(shù)脂層的多個(gè)樹(shù)脂層層疊來(lái)形成上述樹(shù)脂基板的工序，在該制造方法中，能夠在設(shè)置于樹(shù)脂基板的表面?zhèn)鹊陌疾績(jī)?nèi)容易形成突起部。

此外，在本實(shí)用新型的部件安裝基板的制造方法中，優(yōu)選具有如下工序。設(shè)置突起部的工序具有：將包含表層的樹(shù)脂層的多個(gè)樹(shù)脂層層疊來(lái)形成樹(shù)脂基板的工序。設(shè)置突起部的工序具有：將樹(shù)脂基板從表層側(cè)蝕刻，從而形成側(cè)壁部以多個(gè)連接盤(pán)導(dǎo)體露出的形狀局部突起的形狀的凹部的工序。

在該制造方法中，在設(shè)置于樹(shù)脂基板的表面?zhèn)鹊陌疾績(jī)?nèi)容易形成突起部。此外，在該制造方法中，也容易實(shí)現(xiàn)突起部從包圍電子部件的表層的樹(shù)脂層分離的構(gòu)造。

此外，在本實(shí)用新型的部件安裝基板的制造方法中，優(yōu)選將多個(gè)凸塊與多個(gè)連接盤(pán)導(dǎo)體接合的工序是超聲波接合。

在該制造方法中，接合時(shí)的熱量變低。由此，特別地，使用熱塑性樹(shù)脂的情況下的接合穩(wěn)定。此外，在超聲波接合中，由于將電子部件按壓到電路基板，因此基于上述的突起部的接合的穩(wěn)定性更有效地發(fā)揮作用。

此外，在本實(shí)用新型的部件安裝基板的制造方法中，優(yōu)選還具有向電子部件與樹(shù)脂基板之間填充底層填料的工序。

在該制造方法中，能夠可靠地制造凸塊與連接盤(pán)導(dǎo)體的接合更穩(wěn)定的部件安裝基板。

根據(jù)本實(shí)用新型，即使存在電子部件的凸塊的間距局部較寬的部位，也能夠提高電子部件與電路基板的連接的可靠性。

附圖說(shuō)明

圖1(A)是表示本實(shí)用新型的第1實(shí)施方式所涉及的部件安裝基板的構(gòu)成的側(cè)面剖視圖，(B)是表示本實(shí)用新型的第1實(shí)施方式所涉及的部件安裝基板的構(gòu)成的分解側(cè)面剖視圖。

圖2(A)是本實(shí)用新型的第1實(shí)施方式所涉及的電路基板的俯視圖， (B)是本實(shí)用新型的第1實(shí)施方式所涉及的電路基板的側(cè)面剖視圖。

圖3是本實(shí)用新型的第1實(shí)施方式所涉及的電路基板的分解側(cè)面剖視圖。

圖4是表示本實(shí)用新型的第1實(shí)施方式所涉及的部件安裝基板的制造方法的第1方式的流程圖。

圖5(A)、(B)、(C)是表示本實(shí)用新型的第1實(shí)施方式所涉及的部件安裝基板的制造方法的第2方式的各工序中的形狀的側(cè)面剖視圖。

圖6是表示本實(shí)用新型的第1實(shí)施方式所涉及的部件安裝基板的制造方法的第2方式的流程圖。

圖7是表示本實(shí)用新型的第2實(shí)施方式所涉及的部件安裝基板的構(gòu)成的側(cè)面剖視圖。

-符號(hào)說(shuō)明-

10、10B：部件安裝基板20、20B：電路基板21：樹(shù)脂基板21BF：底面21RF：背面21SF：表面22：連接盤(pán)導(dǎo)體23、24：布線導(dǎo)體25：層間連接導(dǎo)體26：外部連接導(dǎo)體27：電路導(dǎo)體30：電子部件31：芯片主體32：凸塊40：底層填料50：安裝部件200、201、202、203、204：樹(shù)脂層210：突起部211：開(kāi)口部220：凹部221：側(cè)壁面。

具體實(shí)施方式

參照附圖來(lái)對(duì)本實(shí)用新型的第1實(shí)施方式所涉及的部件安裝基板以及部件安裝基板的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖1(A)是表示本實(shí)用新型的第1 實(shí)施方式所涉及的部件安裝基板的構(gòu)成的側(cè)面剖視圖，圖1(B)是表示本實(shí)用新型的第1實(shí)施方式所涉及的部件安裝基板的構(gòu)成的分解側(cè)面剖視圖。圖2(A)是本實(shí)用新型的第1實(shí)施方式所涉及的電路基板的俯視圖，圖2(B)是本實(shí)用新型的第1實(shí)施方式所涉及的電路基板的側(cè)面剖視圖。圖3是本實(shí)用新型的第1實(shí)施方式所涉及的電路基板的分解側(cè)面剖視圖。

如圖1所示，部件安裝基板10具備：電路基板20、電子部件30以及底層填料40。另外，底層填料40也能夠省略。

如圖1所示，電子部件30具備芯片主體31和多個(gè)凸塊32。多個(gè)凸塊 32在芯片主體31的背面排列形成。多個(gè)凸塊32沿著芯片主體31的側(cè)面，除了一部分，大致等間隔地形成。在多個(gè)凸塊32中未等間隔地形成的部位(例如，圖1(B)所示的排列有凸塊32的方向的大致中央的部位)，相鄰的凸塊32的間隔比其他部位(大致等間隔的部位)寬。

如圖1、圖2所示，電路基板20具備：樹(shù)脂基板21、多個(gè)連接盤(pán)導(dǎo)體22、布線導(dǎo)體23、24、層間連接導(dǎo)體25以及外部連接導(dǎo)體26。如圖3 所示，將多個(gè)樹(shù)脂層200、201、202、203、204層疊。多個(gè)樹(shù)脂層200、 201、202、203、204是撓性樹(shù)脂并且是熱塑性樹(shù)脂，例如，以液晶聚合物為主成分。

在樹(shù)脂基板21的表面21SF設(shè)置凹部220。多個(gè)連接盤(pán)導(dǎo)體22在凹部220的底面21BF形成。凹部220是除了后述的突起部210、俯視下電子部件30的多個(gè)凸塊32的形成區(qū)域被包圍的形狀。

多個(gè)連接盤(pán)導(dǎo)體22沿著凹部220的側(cè)壁面221排列形成。如圖1(A) 所示，多個(gè)連接盤(pán)導(dǎo)體22在電子部件30被安裝于電路基板20的狀態(tài)下，分別與多個(gè)凸塊32接合。換言之，多個(gè)連接盤(pán)導(dǎo)體22在電子部件30被安裝于電路基板20的狀態(tài)下，被配置于凹部220的底面21BF中與多個(gè)凸塊32對(duì)置的位置。因此，多個(gè)連接盤(pán)導(dǎo)體22與多個(gè)凸塊32同樣地，具有：大致等間隔地被配置的部位、和相鄰的連接盤(pán)導(dǎo)體22的間隔比其他部分(被大致等間隔地配置的部分)寬的部位。

布線導(dǎo)體23與多個(gè)連接盤(pán)導(dǎo)體22形成在同一層，分別與多個(gè)連接盤(pán)導(dǎo)體22連接。布線導(dǎo)體23形成為將凹部220的側(cè)壁面221橫切。換言之，凹部220形成為在布線導(dǎo)體23中的連接盤(pán)導(dǎo)體22僅露出一側(cè)的端部。由此，表層的樹(shù)脂層也作為布線導(dǎo)體23的保護(hù)層而發(fā)揮作用。

布線導(dǎo)體24形成在樹(shù)脂基板21的內(nèi)部。布線導(dǎo)體23與布線導(dǎo)體24 通過(guò)層間連接導(dǎo)體25而被連接。外部連接導(dǎo)體26形成在樹(shù)脂基板21的背面21RF。外部連接導(dǎo)體26使用未圖示的導(dǎo)體圖案，直接或者間接地與布線導(dǎo)體23、24連接。另外，布線導(dǎo)體23、24、層間連接導(dǎo)體25以及外部連接導(dǎo)體26的形狀以及配置的圖案根據(jù)由電路基板20實(shí)現(xiàn)的電氣電路來(lái)適當(dāng)?shù)貨Q定即可。

在凹部220內(nèi)形成突起部210。突起部210與凹部220的側(cè)壁面221 連結(jié)。

突起部210形成在相鄰的連接盤(pán)導(dǎo)體22的間隔比其他部分寬的部位。具體地，若是圖2(A)的例子，則在多個(gè)連接盤(pán)導(dǎo)體22被并排為一直線的部位，存在連接盤(pán)導(dǎo)體22在中途未被配置的部位。在該部位形成突起部210。此外，在分別正交的方向配置多個(gè)連接盤(pán)導(dǎo)體22，存在該角部的連接盤(pán)導(dǎo)體22不存在的部位。在該部位形成突起部210。也就是說(shuō)，在一部分的角部配置連接盤(pán)導(dǎo)體22和凸塊32、在另一部分的角部未配置連接盤(pán)導(dǎo)體22和凸塊32的情況下，在該部位形成突起部210。優(yōu)選突起部210 形成在距離間隔分開(kāi)的2個(gè)連接盤(pán)導(dǎo)體22等間隔的部位。

優(yōu)選突起部210的俯視形狀與連接盤(pán)導(dǎo)體22的俯視形狀大致相同。通過(guò)設(shè)為這樣的形狀，在后述的底層填料40的填充時(shí)，不妨礙底層填料 40的流動(dòng)。因此，容易將底層填料40穩(wěn)定地填充到電子部件30的背面的整體。

突起部210的高度被設(shè)定為在電子部件30的凸塊32與連接盤(pán)導(dǎo)體22 接合的狀態(tài)下，突起部210與電子部件30的背面抵接。

如圖1(A)所示，底層填料40被配置為填充電子部件30與電路基板20之間。此外，在圖1(A)的例子中，底層填料40被配置為填充凹部220。底層填料40由絕緣性的樹(shù)脂材料構(gòu)成。通過(guò)使用這樣的底層填料 40，能夠提高凸塊32與連接盤(pán)導(dǎo)體22的接合的可靠性。

通過(guò)使用上述那樣的構(gòu)成，在將電子部件30安裝于電路基板20時(shí)，在電子部件30中凸塊32的間隔較寬的部分，通過(guò)突起部210來(lái)保持電子部件30。因此，能夠?qū)㈦娮硬考?0穩(wěn)定地安裝于電路基板20。由此，能夠提高凸塊32與連接盤(pán)導(dǎo)體22的接合的可靠性。

這樣構(gòu)成的部件安裝基板10通過(guò)以下所示的制造方法來(lái)制造。圖4 是表示本實(shí)用新型的第1實(shí)施方式所涉及的部件安裝基板的制造方法的第 1方式的流程圖。

首先，在單面配置有導(dǎo)體(例如，銅(Cu))的樹(shù)脂層201、202、 203、204將導(dǎo)體圖案化(S101)。例如，若是圖3的形狀，則在樹(shù)脂層 201形成連接盤(pán)導(dǎo)體22以及布線導(dǎo)體23，在樹(shù)脂層202、203形成布線導(dǎo)體24，在樹(shù)脂層204形成外部連接導(dǎo)體26。此外，在樹(shù)脂層201形成貫通孔，向該貫通孔填充成為層間連接導(dǎo)體25的導(dǎo)電糊膏。

接下來(lái)，在未形成成為樹(shù)脂基板的表層的導(dǎo)體圖案的樹(shù)脂層200，形成具有與側(cè)壁面221連結(jié)的突起部210的開(kāi)口部211(S102)。這樣，通過(guò)設(shè)為開(kāi)口部211的側(cè)壁面221與突起部210連結(jié)的形狀，能夠容易地形成突起部210。此外，由于由樹(shù)脂層200構(gòu)成的其他部分與突起部210連結(jié)，因此相比于由樹(shù)脂層200構(gòu)成的其他部分未與突起部210連結(jié)的形狀，突起部210更難以變形。因此，能夠?qū)㈦娮硬考?0更穩(wěn)定地安裝于電路基板20。此外，由于由樹(shù)脂層200構(gòu)成的其他部分與突起部210連結(jié)，樹(shù)脂層200未被斷開(kāi)，因此不阻礙樹(shù)脂層200的工序上的操作性。

接下來(lái)，將未形成導(dǎo)體圖案的樹(shù)脂層200與形成導(dǎo)體圖案的樹(shù)脂層 201、202、203、204層疊，進(jìn)行加熱沖壓(S103)。由此，多個(gè)樹(shù)脂層 200、201、202、203、204接合，導(dǎo)電糊膏固化并形成層間連接導(dǎo)體25。其結(jié)果，形成樹(shù)脂基板21。通過(guò)將多個(gè)樹(shù)脂層200、201、202、203、204 設(shè)為熱塑性樹(shù)脂，能夠僅通過(guò)加熱沖壓就形成樹(shù)脂基板21，層間不需要粘合材料等，制造工序被簡(jiǎn)單化。此外，由于與樹(shù)脂層不同的材料未被配置于樹(shù)脂層之間，因此在樹(shù)脂基板21彎曲等時(shí)難以產(chǎn)生界面剝離，層間的接合的可靠性提高。由此，能夠形成可靠性較高的樹(shù)脂基板21。

如圖2所示，該樹(shù)脂基板21在表面21SF一側(cè)具備與樹(shù)脂層200的厚度對(duì)應(yīng)的深度的凹部220。因此，通過(guò)將樹(shù)脂層200的厚度設(shè)定為電子部件30被安裝于電路基板20時(shí)電子部件30的背面與突起部210的頂面抵接，能夠容易地形成所希望的高度的突起部210。

接下來(lái)，在電路基板20的表面21SF一側(cè)安裝電子部件30。具體而言，將電子部件30配置于凹部220內(nèi)，使多個(gè)凸塊32與連接盤(pán)導(dǎo)體22 抵接，進(jìn)行超聲波接合(S104)。由此，電子部件30被安裝于電路基板 20。

在該超聲波接合時(shí)，電子部件30被朝向電路基板20壓入。在該壓入時(shí)，通過(guò)配置突起部210，電子部件30中凸塊32的間隔較寬的部位被突起部210保持，能夠進(jìn)行穩(wěn)定的超聲波接合。此外，由于樹(shù)脂層即樹(shù)脂基板21具有撓性，因此即使電子部件30壓入突起部210，突起部210也能夠緩和壓入的應(yīng)力，能夠抑制突起部210以及電子部件30的破損。

接下來(lái)，向電路基板20與電子部件30之間填充底層填料40并固化 (S105)。這里，如上述那樣，突起部210的俯視形狀與連接盤(pán)導(dǎo)體22 為相同程度，因此底層填料40的流動(dòng)難以被突起部210阻礙。由此，能夠?qū)⒌讓犹盍?0沒(méi)有縫隙地、穩(wěn)定地填充到電子部件30與電路基板20 之間。

此外，在本實(shí)施方式的構(gòu)成中，由于電子部件30被配置在電路基板 20的凹部220內(nèi)，因此通過(guò)凹部220的側(cè)壁面221能夠抑制底層填料40 的流動(dòng)。由此，能夠可靠地將底層填料40僅填充到所希望的部位。另外，底層填料40也可以不被填充。

這樣，通過(guò)使用上述的制造方法，能夠通過(guò)容易的工序來(lái)制造可靠性較高的部件安裝基板10。

此外，本實(shí)施方式所涉及的部件安裝基板10也可以使用以下所示的制造方法。圖5(A)、(B)、(C)是表示本實(shí)用新型的第1實(shí)施方式所涉及的部件安裝基板的制造方法的第2方式的各工序中的形狀的側(cè)面剖視圖。圖6是表示本實(shí)用新型的第1實(shí)施方式所涉及的部件安裝基板的制造方法的第2方式的流程圖。

首先，如圖5(A)所示，在單面配置有導(dǎo)體(例如，銅(Cu))的樹(shù)脂層201、202、203、204將導(dǎo)體圖案化(S101)。接下來(lái)，將多個(gè)樹(shù)脂層200、201、202、203、204層疊，進(jìn)行加熱沖壓(S103)。由此，多個(gè)樹(shù)脂層200、201、202、203、204接合，導(dǎo)電糊膏固化并形成層間連接導(dǎo)體25。其結(jié)果，如圖5(B)所示，形成不具有凹部的樹(shù)脂基板21。

接下來(lái)，從樹(shù)脂基板21的表面21SF一側(cè)通過(guò)激光等來(lái)進(jìn)行蝕刻，形成具備與側(cè)壁面221連結(jié)的突起部210的凹部220(S111)。通過(guò)該蝕刻，連接盤(pán)導(dǎo)體22在樹(shù)脂基板21的表面21SF一側(cè)露出。

接下來(lái)，在電路基板20的表面21SF一側(cè)安裝電子部件30。具體而言，將電子部件30配置在凹部220內(nèi)，使多個(gè)凸塊32與連接盤(pán)導(dǎo)體22 抵接，進(jìn)行超聲波接合(S104)。由此，電子部件30被安裝于電路基板 20。

接下來(lái)，向電路基板20與電子部件30之間填充底層填料40并固化 (S105)。另外，底層填料40也可以不被填充。

即使是這樣的制造方法，也能夠通過(guò)容易的工序來(lái)制造可靠性較高的部件安裝基板10。此外，在使用圖6所示的制造方法的情況下，也能夠?qū)崿F(xiàn)突起部210不與凹部220的側(cè)壁面連結(jié)的形狀。由此，突起部210的形成位置的自由度提高。此外，能夠使突起部210的俯視形狀與連接盤(pán)導(dǎo)體 22相同，能夠使底層填料40的流動(dòng)進(jìn)一步可靠。

另外，優(yōu)選構(gòu)成樹(shù)脂基板21的樹(shù)脂層200、201、202、203、204的彈性模量是3GPa以下。通過(guò)采用這樣的彈性模量的樹(shù)脂層，能夠進(jìn)一步提高電子部件30與電路基板20的接合時(shí)基于突起部210的壓入應(yīng)力的緩和效果。

接下來(lái)，參照附圖來(lái)對(duì)第2實(shí)施方式所涉及的部件安裝基板進(jìn)行說(shuō)明。圖7是表示本實(shí)用新型的第2實(shí)施方式所涉及的部件安裝基板的構(gòu)成的側(cè)面剖視圖。

如圖7所示，在本實(shí)施方式中，部件安裝基板10B是對(duì)于第1實(shí)施方式所涉及的部件安裝基板10追加了電路導(dǎo)體27以及安裝部件50的構(gòu)成。部件安裝基板10B的其他構(gòu)成與第1實(shí)施方式所涉及的部件安裝基板10 相同，省略相同部位的說(shuō)明。

電路基板20B具備第1實(shí)施方式所涉及的電路基板20的構(gòu)成并且具備電路導(dǎo)體27和安裝部件50。

電路導(dǎo)體27形成在樹(shù)脂基板21的表面。此時(shí)，電路導(dǎo)體27被配置于樹(shù)脂基板21的表面上與凹部220不同的位置、即與電子部件30不重合的位置。安裝部件50被安裝于電路導(dǎo)體27。另外，安裝部件50也能夠省略，能夠僅通過(guò)電路導(dǎo)體27來(lái)形成規(guī)定的電氣電路。

在這樣的構(gòu)成中，能夠?qū)⒂米鳛橥黄鸩?10的樹(shù)脂層200設(shè)為電氣電路的一部分，或者在其他部件安裝用的電極形成中使用，電路基板20B的電路構(gòu)成的密度提高。因此，能夠在幾乎不增大電路基板20B的形狀的情況下，實(shí)現(xiàn)更多功能的電路。

此外，在這樣的構(gòu)成中，即使與安裝部件50的高度尺寸相比，電子部件30的高度尺寸較大，通過(guò)電子部件30被局部埋入到凹部220，也能夠減小作為部件安裝基板10B的高度尺寸。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)多功能且低高度的部件安裝基板10B。