技術(shù)編號：11336135
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及由凸塊連接型的電子部件與安裝有該電子部件的電路基板構(gòu)成的部件安裝基板。背景技術(shù)以往，各種電子設(shè)備中，較多使用在電路基板的表面安裝有電子部件的部件安裝基板。作為電子部件，存在專利文獻(xiàn)1所示的凸塊連接型的電子部件。在電路基板的表面形成電子部件的安裝用的連接盤導(dǎo)體。通過電子部件的凸塊與電路基板的連接盤導(dǎo)體接合，電子部件與電路基板電連接以及物理連接。在將這樣的電子部件安裝于電路基板的情況下，使電子部件中的凸塊形成面(背面)與電路基板的表面對置，來將電子部件放置在電路基板的表面。然后，將電子...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。