1.一種屏蔽裝置，其特征在于，所述屏蔽裝置用于對(duì)電子設(shè)備的揚(yáng)聲器進(jìn)行屏蔽，所述揚(yáng)聲器設(shè)置在所述電子設(shè)備的殼體中，所述殼體上設(shè)置有出音口，所述屏蔽裝置包括：
設(shè)置有通孔的基板，所述基板具有相背對(duì)的第一表面和第二表面；當(dāng)所述基板連接至所述殼體上時(shí)，所述第一表面至少部分面對(duì)所述揚(yáng)聲器，所述通孔與所述出音口相連通；
設(shè)置在所述第二表面上的凸起部，所述凸起部背離所述第二表面延伸預(yù)定高度，所述凸起部包圍所述通孔；所述凸起部與所述出音口相適配。
2.如權(quán)利要求1所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述凸起部與所述基板一體成型。
3.如權(quán)利要求1或2所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述基板沖壓以形成所述凸起部。
4.如權(quán)利要求1所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述凸起部呈筒狀，呈筒狀的所述凸起部的內(nèi)壁與所述通孔的內(nèi)壁平齊。
5.如權(quán)利要求1所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述預(yù)定高度的范圍為0.5至1.0毫米。
6.如權(quán)利要求1所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述基板的材料包括如下的任意一種：金屬、軟磁材料。
7.如權(quán)利要求1所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述屏蔽裝置還包括耐蝕部，所述耐蝕部至少部分地覆蓋所述基板和/或所述凸起部的表面。
8.如權(quán)利要求7所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述耐蝕部由物理氣相沉積或化學(xué)氣相沉積形成在所述基板和/或所述凸起部的表面上。
9.如權(quán)利要求7或8所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述耐蝕部的材料包括如下的至少一種：冷軋鋼、鎳銀合金、不銹鋼。
10.如權(quán)利要求1所述的屏蔽裝置，其特征在于，所述基板上設(shè)置有一個(gè)或多個(gè)供緊固螺釘穿設(shè)的孔。
11.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：
殼體，所述殼體上設(shè)置有出音口；
揚(yáng)聲器，所述揚(yáng)聲器設(shè)置在所述殼體中且正對(duì)所述出音口；所述揚(yáng)聲器產(chǎn)生的聲音能經(jīng)所述出音口傳出；
如上述權(quán)利要求之一所述的屏蔽裝置，所述屏蔽裝置的凸起部插入所述出音口中。
12.如權(quán)利要求11所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括如下的任意一種：手機(jī)、平板電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)、GPS導(dǎo)航儀、個(gè)人數(shù)字助理、智能可穿戴設(shè)備。