本申請涉及電磁屏蔽技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種屏蔽裝置。

本申請涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

本部分的描述僅提供與本申請公開相關(guān)的背景信息，而不構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，各類電子設(shè)備層出不窮。根據(jù)電子線路的工作原理可知，只要有交流電流存在，就必然會產(chǎn)生電磁波輻射。電子設(shè)備中的一個電子元器件產(chǎn)生的該電磁波輻射將會對鄰近的其他電子元器件產(chǎn)生電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)。該電磁干擾可能引起信號的衰減或者完全的損失，從而影響電子設(shè)備的正常運行。

為了減小電磁干擾對電子設(shè)備的不利影響，通常在電子設(shè)備的印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)上設(shè)置屏蔽裝置以吸收和/或反射電磁干擾能量。該屏蔽裝置包圍電子元器件，從而將電子元器件在運行時產(chǎn)生的電磁波輻射限制在一定區(qū)域內(nèi)，以屏蔽電磁波輻射，防止對鄰近的其他電子元器件產(chǎn)生電磁干擾。

應該注意，上面對技術(shù)背景的介紹只是為了方便對本申請的技術(shù)方案進行清楚、完整的說明，并方便本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解而闡述的。不能僅僅因為這些方案在本申請的背景技術(shù)部分進行了闡述而認為上述技術(shù)方案為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

通常，電子設(shè)備的印刷電路板上設(shè)置的電子元器件背離印刷電路板的表面延伸并具有一定的高度。在一些情況下，當屏蔽裝置罩設(shè)在印刷電路板上的電子元器件時，具有一定高度尺寸的電子元器件的頂端可能會頂觸到屏蔽裝置的內(nèi)壁上。由于屏蔽裝置一般為具有導電性能的材料制成，因此，當電子元器件頂觸到屏蔽裝置的內(nèi)壁上時，運行狀態(tài)下帶電的電子元器件由于與能夠?qū)щ姷钠帘窝b置的內(nèi)壁相頂觸，從而電子元 器件易發(fā)生短路，如此，電子設(shè)備的印刷電路板存在被損毀的風險。

此外，屏蔽裝置背對電子元器件的表面也可能會接觸到設(shè)置在電子設(shè)備殼體中的其它帶電元器件，從而可能在屏蔽裝置中產(chǎn)生電流，進而屏蔽裝置容易發(fā)熱而可能被損毀。

有鑒于此，本申請?zhí)峁┝艘环N屏蔽裝置及電子設(shè)備，以至少解決上述問題之一。

為了實現(xiàn)上述目的，本申請?zhí)峁┝巳缦碌募夹g(shù)方案。

本申請一方面提供了一種屏蔽裝置，所述屏蔽裝置用于對設(shè)置在印刷電路板上的電子元器件進行屏蔽，所述屏蔽裝置包括：

基板，所述基板能連接至所述印刷電路板上且罩設(shè)至少一個所述電子元器件；所述基板具有相背對的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面在所述基板連接至所述印刷電路板上時面對至少一個所述電子元器件；所述基板上設(shè)置有至少一個通孔，至少一個所述通孔能供緊固螺釘穿設(shè)；通過至少一個所述通孔中穿設(shè)的緊固螺釘能將所述基板連接在所述印刷電路板上；

絕緣部，所述絕緣部和所述基板一體成型；所述絕緣部覆蓋所述基板的第一表面和/或第二表面的部分區(qū)域。

優(yōu)選地，所述基板的材料包括如下的任意一種：合金鋼、不銹鋼、金屬基復合材料。

優(yōu)選地，所述屏蔽裝置還包括限位部，所述限位部設(shè)置在所述第一表面的邊緣處且背離所述第一表面延伸；當所述基板連接至所述印刷電路板上，所述限位部與所述印刷電路板的側(cè)壁相抵觸以對所述基板進行限位。

優(yōu)選地，所述基板靠近邊緣的部分朝向所述第一表面彎折以形成所述限位部。

優(yōu)選地，所述基板上設(shè)置有至少一個凹槽，至少一個所述通孔分別設(shè)置在至少一個所述凹槽的底壁上。

優(yōu)選地，所述絕緣部的材料包括如下的至少一種：樹脂、橡膠、玻璃纖維、石棉。

優(yōu)選地，所述絕緣部的厚度的范圍為3至5微米。

優(yōu)選地，所述絕緣部由物理氣相沉積或化學氣相沉積形成在所述基板的第一表面和/或第二表面的部分區(qū)域上。

優(yōu)選地，所述絕緣部的耐壓值的范圍為不小于100伏。

優(yōu)選地，所述絕緣部與所述基板的第一表面和/或第二表面之間的剝離力的范圍 為不小于10牛。

本申請另一方面提供了一種電子設(shè)備，其包括：

印刷電路板，所述印刷電路板上設(shè)置有電子元器件；

如上述實施方式之一所述的屏蔽裝置，所述屏蔽裝置設(shè)置在所述印刷電路板上并對至少一個所述電子元器件進行屏蔽；所述絕緣部面對至少一個所述電子元器件。

優(yōu)選地，所述電子設(shè)備包括如下的任意一種：手機、平板電子設(shè)備、計算機、GPS導航儀、個人數(shù)字助理、智能可穿戴設(shè)備。

借由以上的技術(shù)方案，本申請通過在面對印刷電路板上的電子元器件的第一表面上設(shè)置絕緣部，從而在電子元器件背離印刷電路板延伸具有一定高度時，電子元器件將頂觸在絕緣部上，從而可有效的防止電子元器件發(fā)生短路，進而使電子設(shè)備的印刷電路板避免被損毀。

此外，絕緣部也可以設(shè)置在基板背對電子元器件的第二表面上，從而可以將基板與位于本申請的屏蔽裝置外的帶電元器件之間進行導電絕緣，從而可有效的避免在基板中產(chǎn)生使其發(fā)熱的電流，避免基板被損毀。

其它應用領(lǐng)域?qū)⒏鶕?jù)本文中提供的描述而變得明顯。本實用新型內(nèi)容的描述和具體示例僅旨在例示的目的，并非旨在限制本實用新型的范圍。

附圖說明

在此描述的附圖僅用于解釋目的，而不意圖以任何方式來限制本申請公開的范圍。另外，圖中的各部件的形狀和比例尺寸等僅為示意性的，用于幫助對本申請的理解，并不是具體限定本申請各部件的形狀和比例尺寸。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本申請的教導下，可以根據(jù)具體情況選擇各種可能的形狀和比例尺寸來實施本申請。在附圖中：

圖1為本申請實施方式的屏蔽裝置的正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本申請實施方式的屏蔽裝置的背面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本申請實施方式的屏蔽裝置的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本申請實施方式中的附圖，對本申請實施方式中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅僅是本申請一部分實施方式，而不是全 部的實施方式?；诒旧暾堉械膶嵤┓绞剑绢I(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施方式，都屬于本申請保護的范圍。

需要說明的是，當元件被稱為“設(shè)置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學術(shù)語與屬于本申請的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本申請。本文所使用的術(shù)語“和/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。

實施例1

如圖1所示，為本申請實施方式的屏蔽裝置100的正面結(jié)構(gòu)示意圖；如圖2所示，為本申請實施方式的屏蔽裝置100的背面結(jié)構(gòu)示意圖；如圖3所示，為本申請實施方式的屏蔽裝置100的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。請一并參閱圖1至圖3，本實施例提供的屏蔽裝置100用于對設(shè)置在印刷電路板(圖中未示出)上的電子元器件(圖中未示出)進行屏蔽。

本實施例的屏蔽裝置100包括：基板10，所述基板10能連接至所述印刷電路板上且罩設(shè)至少一個所述電子元器件；所述基板10具有相背對的第一表面101和第二表面102，其中，所述第一表面101在所述基板10連接至所述印刷電路板上時面對至少一個所述電子元器件；所述基板10上設(shè)置有至少一個通孔103，至少一個所述通孔103能供緊固螺釘穿設(shè)；通過至少一個所述通孔103中穿設(shè)的緊固螺釘能將所述基板10連接在所述印刷電路板上；絕緣部20，所述絕緣部20和所述基板10一體成型；所述絕緣部20覆蓋所述基板10的第一表面101和/或第二表面102的部分區(qū)域。

本申請實施例的屏蔽裝置100通過在面對印刷電路板上的電子元器件的第一表面101上設(shè)置絕緣部20，從而在電子元器件背離印刷電路板延伸具有一定高度時，電子元器件將頂觸在絕緣部20上，從而可有效的防止電子元器件發(fā)生短路，進而使電子設(shè)備的印刷電路板避免被損毀。

此外，絕緣部20也可以設(shè)置在基板10背對電子元器件的第二表面102上，從而可 以將基板10與位于本申請實施例的屏蔽裝置100外的帶電元器件之間進行導電絕緣，從而可有效的避免在基板10中產(chǎn)生使其發(fā)熱的電流，避免基板10被損毀。

基板10呈板狀且具有一定的板面面積，以便于能罩設(shè)在印刷電路板上的電子元器件上，從而對電子元器件進行電磁屏蔽。

為了能夠達到電磁屏蔽作用，基板10應由導電材料制成。優(yōu)選地，基板10的材料包括如下的任意一種：合金鋼、不銹鋼、金屬基復合材料。

合金鋼、不銹鋼或金屬基復合材料具有較佳的導電性能。且實際中上述材料易得，使得使用上述任意一種材料制成的基板10的成本較低。

基板10上設(shè)置的至少一個通孔103用于供緊固螺釘穿設(shè)，以將基板固定設(shè)置在印刷電路板上。

為了盡量避免緊固螺釘?shù)拿斌w因高出基板10的第二表面102而形成對設(shè)置在電子設(shè)備殼體中的其它零部件的干涉，在本實施例中，可以在基板10上設(shè)置至少一個凹槽104，至少一個通孔103分別設(shè)置在至少一個凹槽104的底壁上。這樣，在緊固螺釘穿設(shè)在至少一個通孔103中時，緊固螺釘?shù)拿斌w可以收容在相應地凹槽中，從而可以使緊固螺釘?shù)拿斌w的上表面低于第二表面102，或者，低于第二表面102，從而達到避免緊固螺釘?shù)拿斌w對其它零部件形成干涉的問題。

至少一個通孔13和對應地至少一個凹槽104可以均勻間隔的設(shè)置在基板10邊緣處，從而穿設(shè)在至少一個通孔103中緊固螺釘能夠?qū)⒒?0較穩(wěn)固的設(shè)置在印刷電路板上。

為了便于將基板10安裝在印刷電路板上，可以在基板10上設(shè)置用于在安裝時對基板進行限位的限位部。具體的，請繼續(xù)參閱圖1至圖3，屏蔽裝置100還可以包括限位部30，限位部30設(shè)置在第一表面101的邊緣處且背離第一表面101延伸；當基板10連接至印刷電路板上，限位部30與印刷電路板的側(cè)壁相抵觸以對基板10進行限位。

在將基板10安裝在印刷電路板上時，設(shè)置在基板10邊緣處的限位部30可以預先卡設(shè)在印刷電路板的側(cè)壁上，從而對基板10進行限位。

限位部30可以與基板10一體成型，如此，限位部30即為基板10自身結(jié)構(gòu)的一部分。具體的，基板10靠近邊緣的部分朝向第一表面101彎折以形成所述限位部30。這樣，可以簡化限位部30的成型工序，實際制造工藝較為簡單。

在本實施例中，絕緣部20覆蓋基板10的第一表面101和/或第二表面102的部分區(qū)域。例如，絕緣部20可以只覆蓋基板10的第一表面101的部分區(qū)域；或者，絕緣部20也可以只覆蓋基板10的第一表面101的部分區(qū)域；或者，絕緣部20還可以覆蓋基板10的第一表面101和第二表面102的部分區(qū)域。

當絕緣部20只覆蓋基板10的第一表面101的部分區(qū)域時，絕緣部20正對設(shè)置在印刷電路板上的電子元器件。實際中，絕緣部20覆蓋基板10的第一表面101的部分區(qū)域根據(jù)其正對的電子元器件的位置進行適配變化和調(diào)整，本申請對此不作限定。

同樣的，當絕緣部20只覆蓋基板10的第二表面102的部分區(qū)域時，絕緣部20正對設(shè)置在電子設(shè)備殼體中的其它帶電元器件。實際中，絕緣部20覆蓋基板10的第二表面102的部分區(qū)域也可以根據(jù)其正對的帶電元器件的位置進行適配變化和調(diào)整，本申請對此也不作限定。

同樣的，絕緣部20覆蓋基板10的第一表面101和第二表面102的部分區(qū)域時，絕緣部20覆蓋基板10的第一表面101和第二表面102的部分區(qū)域根據(jù)前文描述的情形進行適配變化和調(diào)整，本申請對此也不作限定。

圖1和圖3示意性的示出了絕緣部20覆蓋在第一表面101的部分區(qū)域上。但是，應當理解的是，圖1和圖3僅是示意性的說明書本申請的一種實施例，為了突出本申請的技術(shù)方案，絕緣部20覆蓋第二表面102的部分區(qū)域，以及絕緣部20覆蓋第一表面101和第二表面102的部分區(qū)域的實施例對應的說明書附圖進行了簡略。但是應該理解，本申請實施例在范圍上并不因此而受到限制。

絕緣部20可以包括任意合適的具有絕緣性能的現(xiàn)有材料。具體的，例如，絕緣部20的材料包括如下的至少一種：樹脂、橡膠、玻璃纖維、石棉。上述任意一種材料均具有較佳的絕緣導電的性能，且上述任意一種材料也是常見的絕緣材料，從而制造成本較低。

此外，為了使絕緣部20具有足夠的絕緣性能，絕緣部20在基板201的表面上應覆蓋一定厚度。較佳地，絕緣部20的厚度的范圍為3至5微米。當絕緣部20的厚度小于3微米時，難以保證絕緣部20具有足夠的絕緣導電的性能；當絕緣部20的厚度大于5微米時，將加大加工制造的難度，使制造成本增加。因此，在本申請實施例中，絕緣部20的厚度為3至5微米為宜。

當設(shè)置在印刷電路板上的電子元器件或者設(shè)置在電子設(shè)備殼體中的帶電元器件 接觸到絕緣部20時，絕緣部20可以將印刷電路板上的電子元器件或者帶電元器件與基板10之間進行導電絕緣。因此，絕緣部20具有足夠大的絕緣電阻，以使得絕緣部20在接觸到印刷電路板上的電子元器件或者帶電元器件時，能夠承受一定范圍內(nèi)的電壓值而不被擊穿，保證絕緣部20能夠長久的為基板10和印刷電路板上的電子元器件或者帶電元器件之間提供絕緣保護。

實際中，電子設(shè)備的供電電壓一般低于預定閾值。該預定閾值隨電子設(shè)備的種類(例如，手機、平板電子設(shè)備、計算機等)、型號(例如，同一種類的電子設(shè)備具有不要型號)的不同而可能會有所不同。而當絕緣部20的耐壓值的范圍不小于100伏時，可基本上滿足多數(shù)電子設(shè)備的使用需求。當絕緣部20的耐壓值的范圍更高時，不僅會使制造成本大大提高，而且適用電子設(shè)備的種類范圍也并未隨之擴大。因此，在兼顧制造成本以及適用性的情況下，絕緣部20的耐壓值的范圍不小于100伏較佳。

當電子設(shè)備在運行時，設(shè)置在印刷電路板上電子元器件會發(fā)熱；而當電子設(shè)備停止運行后，電子元器件產(chǎn)生的熱量會逐漸散去，從而，電子元器件會慢慢冷卻。如此，將本申請實施例的屏蔽裝置100用于對設(shè)置在印刷電路板上的電子元器件進行屏蔽，屏蔽裝置100時常處于冷熱交替的環(huán)境中。因此，絕緣部20與基板10的第一表面101和/或第二表面102應具有一定的剝離強度，避免絕緣部20在冷熱交替的環(huán)境中與基板10的第一表面101和/或第二表面102相剝離。

基于上述原因，在本申請實施例中，絕緣部20和基板10一體成型。具體的，絕緣部20與基板10的第一表面101和/或第二表面102相接觸的部分的材料與基板10達到分子或原子級別的互融，從而可以使得絕緣部20形成基板10的一部分。

在一個具體的實施例中，絕緣部20可以由物理氣相沉積或化學氣相沉積形成在基板10的第一表面101和/或第二表面102的部分區(qū)域上。

在本實施例中，利用物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition，PVD)工藝可以將絕緣材料以原子或分子的形式轉(zhuǎn)移到基板10的第一表面101和/或第二表面102，以形成所述絕緣部20?；蛘?，利用化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition，CVD)工藝可以將絕緣材料以氣體的形式通入放置有基板10的反應室，借助空間氣相化學反應在基板10的第一表面101和/或第二表面102上沉積，以形成所述絕緣部20。

利用物理氣相沉積或化學氣相沉積工藝在基板10的第一表面101和/或第二表面102形成所述絕緣部20，其與基板10的第一表面101和/或第二表面102的剝離強度 較高。從而使絕緣部20能夠在冷熱交替的環(huán)境下，仍能緊密覆蓋在基板10的第一表面101和/或第二表面102上而不易發(fā)生剝落的情況。

實驗證明，絕緣部20和基板10一體成型，絕緣部20與基板10的第一表面101和/或第二表面102之間的剝離力的范圍為小于10牛。從而較佳的避免的絕緣部20從基板10的第一表面101和/或第二表面102上剝離。

本申請實施例的屏蔽裝置100通過在面對印刷電路板上的電子元器件的第一表面101上設(shè)置絕緣部20，從而在電子元器件背離印刷電路板延伸具有一定高度時，電子元器件將頂觸在絕緣部20上，從而可有效的防止電子元器件發(fā)生短路，進而使電子設(shè)備的印刷電路板避免被損毀。

此外，絕緣部20也可以設(shè)置在基板10背對電子元器件的第二表面102上，從而可以將基板10與位于本申請實施例的屏蔽裝置100外的帶電元器件之間進行導電絕緣，從而可有效的避免在基板10中產(chǎn)生使其發(fā)熱的電流，避免基板10被損毀。

實施例2

本申請實施例提供了一種電子設(shè)備，其包括：印刷電路板，所述印刷電路板上設(shè)置有電子元器件；如上述實施方式之一所述的屏蔽裝置100，所述屏蔽裝置100設(shè)置在所述印刷電路板上并對至少一個所述電子元器件進行屏蔽；所述絕緣部20面對至少一個所述電子元器件。

優(yōu)選地，所述電子設(shè)備包括如下的任意一種：手機、平板電子設(shè)備、計算機、GPS導航儀、個人數(shù)字助理、智能可穿戴設(shè)備。

需要說明的是，在本申請中，印刷電路板以及印刷電路板上設(shè)置的電子元器件可以為任意合適的現(xiàn)有構(gòu)造，本申請對此不作限定。

此外，為了實現(xiàn)電子設(shè)備的基本功能，本申請中的電子設(shè)備還可以包括其它必需的模塊或部件。例如，手機還可以包括通信模塊、電池等。需要說明的是，本實施例提供的電子設(shè)備包括的其它必需的模塊或部件可以選用任意合適的現(xiàn)有構(gòu)造。為清楚簡要地說明本申請所提供的技術(shù)方案，在此將不再對上述部分進行贅述。但是應該理解，本實施例在范圍上并不因此而受到限制。

需要說明的是，在本申請的描述中，術(shù)語“第一”、“第二”等僅用于描述目的和區(qū)別類似的對象，兩者之間并不存在先后順序，也不能理解為指示或暗示相對重要性。此外，在本申請的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。

本申請中用的任何數(shù)字值都包括從下限值到上限值之間以一個單位遞增的下值和上值的所有值，在任何下值和任何更高值之間存在至少兩個單位的間隔即可。舉例來說，如果闡述了一個部件的數(shù)量或過程變量的值是從1到90，優(yōu)選從21到80，更優(yōu)選從30到70，則目的是為了說明該說明書中也明確地列舉了諸如15到85、22到68、43到51、30到32等值。對于小于1的值，適當?shù)卣J為一個單位是0.0001、0.001、0.01、0.1。這些僅僅是想要明確表達的示例，可以認為在最低值和最高值之間列舉的數(shù)值的所有可能組合都是以類似方式在該說明書明確地闡述了的。

應該理解，以上描述是為了進行圖示說明而不是為了進行限制。通過閱讀上述描述，在所提供的示例之外的許多實施方式和許多應用對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說都將是顯而易見的。因此，本教導的范圍不應該參照上述描述來確定，而是應該參照前述權(quán)利要求以及這些權(quán)利要求所擁有的等價物的全部范圍來確定。出于全面之目的，所有文章和參考包括專利申請和公告的公開都通過參考結(jié)合在本文中。在前述權(quán)利要求中省略這里公開的主題的任何方面并不是為了放棄該主體內(nèi)容，也不應該認為申請人沒有將該主題考慮為所公開的申請主題的一部分。