本申請涉及電磁屏蔽技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種屏蔽裝置。

本申請涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備

背景技術(shù)：

本部分的描述僅提供與本申請公開相關(guān)的背景信息，而不構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，各類電子設(shè)備(例如，常見的手機、平板電腦等)層出不窮。根據(jù)電子線路的工作原理可知，只要有交流電流存在，就必然會產(chǎn)生電磁波輻射。電子設(shè)備中的一個電子元器件產(chǎn)生的該電磁波輻射將會對鄰近的其它電子元器件產(chǎn)生電磁干擾(Electromagnetic Interference，EMI)。該電磁干擾可能引起信號的衰減或者完全的損失，從而影響電子設(shè)備的正常運行。

為了減小電磁干擾對電子設(shè)備的不利影響，通常在電子設(shè)備的印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)上設(shè)置屏蔽裝置以吸收和/或反射電磁干擾能量。該屏蔽裝置包圍電子元器件，從而將電子元器件在運行時產(chǎn)生的電磁波輻射限制在一定區(qū)域內(nèi)，以屏蔽電磁波輻射，防止對鄰近的其它電子元器件產(chǎn)生電磁干擾。

應該注意，上面對技術(shù)背景的介紹只是為了方便對本申請的技術(shù)方案進行清楚、完整的說明，并方便本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解而闡述的。不能僅僅因為這些方案在本申請的背景技術(shù)部分進行了闡述而認為上述技術(shù)方案為本領(lǐng)域技術(shù)人員所公知。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為了滿足用戶多樣化的使用需要，現(xiàn)有的電子設(shè)備一般配置有揚聲器，以向用戶播報語音信息，例如播放音樂、來電語音提示、鬧鐘等。為了使揚聲器較佳的運行，有必要對電子設(shè)備的揚聲器進行電磁屏蔽。

有鑒于此，本申請?zhí)峁┝艘环N屏蔽裝置及電子設(shè)備。該屏蔽裝置能夠?qū)﹄娮釉O(shè)備的揚聲器進行電磁屏蔽。

為了實現(xiàn)上述目的，本申請?zhí)峁┝巳缦碌募夹g(shù)方案。

本申請一方面提供了一種屏蔽裝置，所述屏蔽裝置用于對電子設(shè)備的揚聲器進行屏蔽，所述揚聲器設(shè)置在所述電子設(shè)備的殼體中，所述殼體上設(shè)置有出音口，所述屏蔽裝置包括：

設(shè)置有通孔的基板，所述基板具有相背對的第一表面和第二表面；當所述基板連接至所述殼體上時，所述第一表面至少部分面對所述揚聲器，所述通孔與所述出音口相連通；

設(shè)置在所述第二表面上的凸起部，所述凸起部背離所述第二表面延伸預定高度，所述凸起部包圍所述通孔；所述凸起部與所述出音口相適配。

優(yōu)選地，所述凸起部與所述基板一體成型。

優(yōu)選地，所述基板沖壓以形成所述凸起部。

優(yōu)選地，所述凸起部呈筒狀，呈筒狀的所述凸起部的內(nèi)壁與所述通孔的內(nèi)壁平齊。

優(yōu)選地，所述預定高度的范圍為0.5至1.0毫米。

優(yōu)選地，所述基板的材料包括如下的任意一種：金屬、軟磁材料。

優(yōu)選地，所述屏蔽裝置還包括耐蝕部，所述耐蝕部至少部分地覆蓋所述基板和/或所述凸起部的表面。

優(yōu)選地，所述耐蝕部由物理氣相沉積或化學氣相沉積形成在所述基板和/或所述凸起部的表面上。

優(yōu)選地，所述耐蝕部的材料包括如下的至少一種：冷軋鋼、鎳銀合金、不銹鋼。

優(yōu)選地，所述基板上設(shè)置有一個或多個供緊固螺釘穿設(shè)的孔。

本申請另一方面提供了一種電子設(shè)備，其包括：

殼體，所述殼體上設(shè)置有出音口；

揚聲器，所述揚聲器設(shè)置在所述殼體中且正對所述出音口；所述揚聲器產(chǎn)生的聲音能經(jīng)所述出音口傳出；

如上述實施方式之一所述的屏蔽裝置，所述屏蔽裝置的凸起部插入所述出音口中。

優(yōu)選地，所述電子設(shè)備包括如下的任意一種：手機、平板電子設(shè)備、計算機、GPS導航儀、個人數(shù)字助理、智能可穿戴設(shè)備。

借由以上的技術(shù)方案，本申請通過在基板上設(shè)置與電子設(shè)備殼體的出音口相適配的凸起部，當需要進行對電子設(shè)備的揚聲器進行電磁屏蔽時，該凸起部插設(shè)在電子設(shè)備殼體的出音口中實現(xiàn)對基板位置的限定，使得基板的背對凸起部的第一表面至少部分地面對電子設(shè)備的揚聲器，從而可以對揚聲器進行屏蔽。如此，較佳的為電子設(shè)備的揚聲器提供電磁屏蔽保護，使電子設(shè)備的揚聲器能夠較佳的運行。

其它應用領(lǐng)域?qū)⒏鶕?jù)本文中提供的描述而變得明顯。本實用新型內(nèi)容的描述和具體示例僅旨在例示的目的，并非旨在限制本實用新型的范圍。

附圖說明

在此描述的附圖僅用于解釋目的，而不意圖以任何方式來限制本申請公開的范圍。另外，圖中的各部件的形狀和比例尺寸等僅為示意性的，用于幫助對本申請的理解，并不是具體限定本申請各部件的形狀和比例尺寸。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本申請的教導下，可以根據(jù)具體情況選擇各種可能的形狀和比例尺寸來實施本申請。在附圖中：

圖1為本申請實施方式的屏蔽裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本申請實施方式的屏蔽裝置的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本申請實施方式的屏蔽裝置的仰視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本申請實施方式的屏蔽裝置的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本申請實施方式中的附圖，對本申請實施方式中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施方式僅僅是本申請一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基于本申請中的實施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施方式，都屬于本申請保護的范圍。

需要說明的是，當元件被稱為“設(shè)置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學術(shù)語與屬于本申請的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本申請的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施方式的目的，不是旨在于限制本申請。本文所使用的術(shù)語“和/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。

實施例1

如圖1所示，為本申請實施方式的屏蔽裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖；如圖2所示，為本申請實施方式的屏蔽裝置的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；如圖3所示，為本申請實施方式的屏蔽裝置的仰視結(jié)構(gòu)示意圖；如圖4所示，為本申請實施方式的屏蔽裝置的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。請一并參閱圖1至圖4。本申請實施例提供的一種屏蔽裝置100用于對電子設(shè)備的揚聲器進行屏蔽，所述揚聲器設(shè)置在所述電子設(shè)備的殼體中，所述殼體上設(shè)置有出音口。

本申請實施例的屏蔽裝置100包括：設(shè)置有通孔103的基板10，所述基板10具有相背對的第一表面101和第二表面102；當所述基板10連接至所述殼體上時，所述第一表面101至少部分面對所述揚聲器，所述通孔103與所述出音口相連通；設(shè)置在所述第二表面102上的凸起部20，所述凸起部20背離所述第二表面102延伸預定高度，所述凸起部20包圍所述通孔103；所述凸起部20與所述出音口相適配。

本申請實施例的屏蔽裝置100通過在基板10上設(shè)置與電子設(shè)備殼體的出音口相適配的凸起部20，當需要進行對電子設(shè)備的揚聲器進行電磁屏蔽時，該凸起部20插設(shè)在電子設(shè)備殼體的出音口中實現(xiàn)對基板10位置的限定，使得基板10的背對凸起部20的第一表面101至少部分地面對電子設(shè)備的揚聲器，從而可以對揚聲器進行屏蔽。如此，較佳的為電子設(shè)備的揚聲器提供電磁屏蔽保護，使電子設(shè)備的揚聲器能夠較佳的運行。

基板10大致呈板狀，具有一定的板面面積，以在其至少部分地面對電子設(shè)備的揚聲器時，能夠?qū)P聲器形成至少部分地遮蓋，從而對揚聲器進行電磁屏蔽。

為了能夠達到電磁屏蔽作用，基板10應由導電材料制成。優(yōu)選地，基板10的材料包括如下的任意一種：金屬、軟磁材料。

金屬或軟磁材料具有較佳的導電性能。且實際中上述材料易得，使得使用上述任意一種材料制成的基板10的成本較低。

此外，金屬或軟磁材料還具有較佳的塑性變形性能。如后文描述，當凸起部20與基板10一體成型(例如，沖壓成型)時，可以為凸起部20的形成提供較佳的材料塑料變形條件，以簡化本申請的屏蔽裝置100的制造工藝。

基板10上設(shè)置的通孔103在本申請實施例的屏蔽裝置100安裝在電子設(shè)備的殼體中時正對揚聲器，以供揚聲器產(chǎn)生的聲音傳出，降低聲音傳播的阻力。實際中，通孔103與電子設(shè)備殼體上的出音口相連通。

為盡可能增大揚聲器產(chǎn)生的音聲傳出的面積，最大限定的降低聲音傳播的阻力，較佳的，凸起部20呈筒狀，呈筒狀的凸起部20的內(nèi)壁與通孔103的內(nèi)壁平齊。具體的，如圖1至圖4所示，通孔103大致呈與凸起部20的截面形狀相同的長條形。如此，可盡可能大的提高呈筒狀的凸起部20所包圍的通孔103面積。當然，凸起部20及通孔103的形狀并不限于上述實施例，實際中可根據(jù)電子設(shè)備殼體上的出音口的形狀進行適應性的調(diào)整，本申請對此不作限定。

凸起部20可以插設(shè)在電子設(shè)備殼體上的出音口中，以滿足本申請實施例的屏蔽裝置100的裝配需要。凸起部20包圍通孔103，從而在凸起部20插設(shè)在電子設(shè)備殼體上的出音口中時，可以對本申請實施例的屏蔽裝置100進行限位，使通孔103較佳的與電子設(shè)備殼體上的出音口相連通。

為了較佳的實現(xiàn)凸起部20與電子設(shè)備殼體上的出音口的裝配，凸起部20的形狀和尺寸與電子設(shè)備殼體上的出音口的形狀和尺寸相同。如圖1和圖2所示，凸起部20截面大致呈長條形，則電子設(shè)備殼體上的出音口的形狀相對應的也為長條形。當然，凸起部2的形狀并不限于上述實施例，實際中可根據(jù)電子設(shè)備殼體上的出音口的形狀進行適應性的調(diào)整，本申請對此不作限定。

通常，電子設(shè)備的殼體具有一定的壁厚。因此，設(shè)置在電子設(shè)備的殼體上的出音口具有一定的深度。為了進一步提升凸起部20與電子設(shè)備殼體上的出音口的裝配效果，凸起部20應背離第二表面102延伸具有預定的高度，以便于凸起部20插設(shè)在電子設(shè)備殼體上的出音口中時，具有足夠的插入深度。優(yōu)選地，凸起部20背離第二表面102延伸預定高度的范圍為0.5至1.0毫米。實際中，可根據(jù)電子設(shè)備殼體上的出音口深度的變化進行適應性調(diào)整凸起部20延伸的高度尺寸，以凸起部20背離第二表面102的端部(如圖1和圖2中示意性示出的上端)略低于電子設(shè)備的殼體外表面，或與電子設(shè)備的殼體外表面平齊為宜。

進一步地，凸起部20可以與基板10一體成型，即凸起部20為基板10自身結(jié)構(gòu)的一部分。優(yōu)選地，基板10沖壓以形成所述凸起部20。

具體的，可以預先在基板10上設(shè)置一開口，再對設(shè)置有開口的基板10材料沖壓工藝，以使基板10靠近開口的部分在沖壓模的作用下發(fā)生塑性變形，形成凸起部20。如前文描述，基板10由金屬或軟磁材料等塑性較好的材料制成，因此，對基板10采用沖壓工藝以形成所述凸起部20可以簡化生產(chǎn)制造工藝流程，生產(chǎn)效率也較高。

此外，利用沖壓工藝在形成呈筒狀的凸起部20和通孔103的同時，還可以使形成的凸起部20的內(nèi)壁與通孔103的內(nèi)壁平齊，從而實現(xiàn)揚聲器出聲面積最大化。

進一步地，本申請實施例的屏蔽裝置100還可以包括耐蝕部(圖中未示出)，耐蝕部至少部分地覆蓋基板10和/或凸起部20的表面。較佳地，耐蝕部對基板10和凸起部20的表面形成全覆蓋。通過在基板10和凸起部20的表面上覆蓋耐蝕部，可以使本申請實施例的屏蔽裝置100具備相應的耐腐蝕性能，從而提高對惡劣工作環(huán)境的適應性。

優(yōu)選地，耐蝕部由物理氣相沉積或化學氣相沉積形成在基板10和/或凸起部20的表面上。

在本實施例中，利用物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition，PVD)工藝可以將耐腐蝕材料以原子或分子的形式轉(zhuǎn)移到基板10和/或凸起部20的表面，形成耐蝕部?；蛘?，利用化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition，CVD)工藝可以將耐腐蝕材料以氣體的形式通入放置有基板10和/或凸起部20的反應室，借助空間氣相化學反應在基板10和/或凸起部20表面上沉積，以形成具有一定厚度的耐蝕部。

利用物理氣相沉積或化學氣相沉積工藝在基板10和/或凸起部20的表面形成的具有一定厚度的耐蝕部，其與基板10和/或凸起部20的剝離強度較高。從而使耐蝕部能夠在復雜的工況例如冷熱交替的環(huán)境下，仍能緊密覆蓋在基板10和/或凸起部20的表面上而不易發(fā)生剝落的情況。如此，對基板10和/或凸起部20形成較佳的保護。優(yōu)選地，耐蝕部的材料包括如下的至少一種：冷軋鋼、鎳銀合金、不銹鋼。

當然，在本申請中，耐蝕部的形成并不限于上述實施例。在其它可行的實施例中，只要能在基板10和/或凸起部20的表面上形成具一定耐腐蝕材料層即可。例如，可以在基板10和/或凸起部20的表面上涂覆耐蝕涂層以形成所述耐蝕部。

請繼續(xù)參閱圖1至圖4。為了實現(xiàn)將本申請實施例的屏蔽裝置100固定在電子設(shè)備的殼體上，基板10上設(shè)置一個或多個供緊固螺釘穿設(shè)的孔30，從而可以通過緊固螺釘將基板設(shè)置連接在電子設(shè)備的殼體中。

本申請實施例的屏蔽裝置100通過在基板10上設(shè)置與電子設(shè)備殼體的出音口相適配的凸起部20，當需要進行對電子設(shè)備的揚聲器進行電磁屏蔽時，該凸起部20插設(shè)在電子設(shè)備殼體的出音口中實現(xiàn)對基板10位置的限定，使得基板10的背對凸起部20的第一表面101至少部分地面對電子設(shè)備的揚聲器，從而可以對揚聲器進行屏蔽。如此，較佳的為電子設(shè)備的揚聲器提供電磁屏蔽保護，使電子設(shè)備的揚聲器能夠較佳的運行。

實施例2

本申請實施例提供了一種電子設(shè)備，其包括：殼體，所述殼體上設(shè)置有出音口；揚聲器，所述揚聲器設(shè)置在所述殼體中且正對所述出音口；所述揚聲器產(chǎn)生的聲音能經(jīng)所述出音口傳出；如上述實施方式之一所述的屏蔽裝置100，所述屏蔽裝置100的凸起部插入所述出音口中。

優(yōu)選地，所述電子設(shè)備包括如下的任意一種：手機、平板電子設(shè)備、計算機、GPS導航儀、個人數(shù)字助理、智能可穿戴設(shè)備。

需要說明的是，在本實施例中，殼體、揚聲器可以為任意合適的現(xiàn)有構(gòu)造，本申請對此不作限定。

此外，為了實現(xiàn)電子設(shè)備的基本功能，本申請中的電子設(shè)備還可以包括其它必需的模塊或部件。例如，手機還可以包括通信模塊、電池、印刷電路板等。需要說明的是，本實施例提供的電子設(shè)備包括的其它必需的模塊或部件可以選用任意合適的現(xiàn)有構(gòu)造。為清楚簡要地說明本申請所提供的技術(shù)方案，在此將不再對上述部分進行贅述。但是應該理解，本實施例在范圍上并不因此而受到限制。

需要說明的是，在本申請的描述中，術(shù)語“第一”、“第二”等僅用于描述目的和區(qū)別類似的對象，兩者之間并不存在先后順序，也不能理解為指示或暗示相對重要性。此外，在本申請的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。

本文引用的任何數(shù)字值都包括從下限值到上限值之間以一個單位遞增的下值和上值的所有值，在任何下值和任何更高值之間存在至少兩個單位的間隔即可。舉例來說，如果闡述了一個部件的數(shù)量或過程變量的值是從1到90，優(yōu)選從21到80，更優(yōu)選從30到70，則目的是為了說明該說明書中也明確地列舉了諸如15到85、22到68、43到51、30到32等值。對于小于1的值，適當?shù)卣J為一個單位是0.0001、0.001、0.01、0.1。這些僅僅是想要明確表達的示例，可以認為在最低值和最高值之間列舉的數(shù)值的所有可能組合都是以類似方式在該說明書明確地闡述了的。

應該理解，以上描述是為了進行圖示說明而不是為了進行限制。通過閱讀上述描述，在所提供的示例之外的許多實施方式和許多應用對本領(lǐng)域技術(shù)人員來說都將是顯而易見的。因此，本教導的范圍不應該參照上述描述來確定，而是應該參照前述權(quán)利要求以及這些權(quán)利要求所擁有的等價物的全部范圍來確定。出于全面之目的，所有文章和參考包括專利申請和公告的公開都通過參考結(jié)合在本文中。在前述權(quán)利要求中省略這里公開的主題的任何方面并不是為了放棄該主體內(nèi)容，也不應該認為申請人沒有將該主題考慮為所公開的申請主題的一部分。