技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種用于電子元器件回流焊的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)，其包括鋼網(wǎng)本體，所述鋼網(wǎng)本體上對(duì)應(yīng)每個(gè)電子元器件的PCB焊盤均設(shè)置有開孔區(qū)，其中，所述開孔區(qū)的大小配合所述PCB焊盤大小設(shè)置，每個(gè)開孔區(qū)內(nèi)開設(shè)有用于印刷錫膏的至少兩個(gè)通孔，所述至少兩個(gè)通孔獨(dú)立間隔布置，相鄰兩個(gè)通孔之間具有用于提高錫膏流動(dòng)范圍的隔離帶。上述用于電子元器件回流焊的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)不僅結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于實(shí)現(xiàn)；而且提升錫膏過回流焊時(shí)的可流動(dòng)范圍和對(duì)電子元器件的影響力，有效提高的電子元器件的貼片良率。同時(shí)減少了錫膏的用量，節(jié)約錫膏用量的成本。

技術(shù)研發(fā)人員：吳銀龍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無錫宇寧智能科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620847695
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.08
技術(shù)公布日：2017.03.22