技術(shù)編號：12126912
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于電子元器件焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種用于電子元器件回流焊的鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)貼片行業(yè)的電子元器件焊接經(jīng)常使用回流焊焊接的方法，先將需要貼片的焊盤位置印上錫膏，然后把電子元器件使用貼片機(jī)進(jìn)行置件(將電子元器件放置到對應(yīng)的焊盤位置)，最終過回流焊設(shè)備完成焊接。鋼網(wǎng)的開孔方式?jīng)Q定著錫膏的網(wǎng)印效果，對于錫膏印刷的效果，影響著彈片過回流焊后的貼片效果。目前，現(xiàn)有鋼網(wǎng)的開孔方式基本上都是根據(jù)PCB焊盤的形狀來開的，即焊盤形狀和鋼網(wǎng)開孔的形狀基本一致。然而，根據(jù)PCB焊盤形狀開出來的鋼網(wǎng)，印刷...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。