本實(shí)用新型涉及將表面安裝型電子器件安裝于基板的技術(shù)。尤其涉及利用超聲波接合法將電子器件安裝于基板的模塊器件。

背景技術(shù)：

現(xiàn)在已有將具有柔性的基板(柔性基板)構(gòu)成為樹脂多層基板的情況。在由液晶聚合物那樣的熱可塑性樹脂構(gòu)成的樹脂多層基板中，若采用伴隨著對焊錫等進(jìn)行加熱的電子器件的安裝方法，則在安裝電子器件時(shí)熱可塑性樹脂可能會(huì)發(fā)生軟化。在此情況下，無法對電子器件與基板之間施加足夠的壓力，可能會(huì)導(dǎo)致電子器件與基板之間的接合強(qiáng)度變?nèi)酢?/p>

因此，還存在采用超聲波接合法作為將電子器件安裝于由熱可塑性樹脂構(gòu)成的基板的工藝的情況(例如參照專利文獻(xiàn)1)。在專利文獻(xiàn)1中揭示了如下結(jié)構(gòu)：即，在利用超聲波接合將電子器件接合至基板時(shí)，將電子器件中超聲波振動(dòng)的方向設(shè)為沿著基板中液晶聚合物的結(jié)晶定向的方向。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本專利特開2006-120683號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題

即使是上述專利文獻(xiàn)1所記載的結(jié)構(gòu)，也存在電子器件與基板的接合強(qiáng)度不充分的情況。

因此，本實(shí)用新型提供一種模塊器件，能夠?qū)崿F(xiàn)使安裝于由熱可塑性樹脂構(gòu)成的基板的電子器件的接合強(qiáng)度足夠大且穩(wěn)定。

解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案

本實(shí)用新型是具有包括熱可塑性樹脂基材的基板，利用超聲波接合安裝于所述基板的電子器件的模塊器件。所述電子器件具有多個(gè)第一基板連接電極，該第一基板連接電極由與基板安裝面分離設(shè)置的平面導(dǎo)體構(gòu)成，且連接至實(shí)質(zhì)相同的電位來使用，所述基板具有第一器件連接電極，該第一器件連接電極由設(shè)置于器件安裝面的平面導(dǎo)體構(gòu)成且與多個(gè)所述第一基板連接電極相接合。

在基板的器件連接電極的附近，熱可塑性樹脂基材不易發(fā)生變形(包括變形和流動(dòng))。因此，在該結(jié)構(gòu)中，將與電子器件的相同電位相連接的多個(gè)第一基板連接電極與由設(shè)置于基板的器件安裝面的平面導(dǎo)體構(gòu)成的第一器件連接電極相接合。由此，在基板上以比平常要大的面積來形成第一器件連接電極，在形成有第一器件連接電極的區(qū)域中，在多個(gè)第一基板連接電極之間的位置產(chǎn)生與第一基板連接電極不抵接的部分。在不與該第一基板連接電極抵接的部分，因超聲波接合的振動(dòng)而產(chǎn)生的發(fā)熱量較小，其附近的熱可塑性樹脂基材與發(fā)熱量較大的部分相比較難發(fā)生變形。該較難發(fā)生變形的部分起到固著的效果，能夠抑制第一器件連接電極附近的熱可塑性樹脂的變形。因此，能夠大幅地抑制基板上電子器件的安裝區(qū)域中的變形。由此，即使在利用超聲波接合法這樣的伴隨著振動(dòng)、摩擦熱(發(fā)熱)的產(chǎn)生的工藝將電子器件安裝于基板的情況下，也能夠以足夠的接合強(qiáng)度穩(wěn)定地接合電子器件和基板。

所述電子器件還具有第二基板連接電極，該第二基板連接電極由在所 述基板安裝面上與所述第一基板連接電極分離設(shè)置的平面導(dǎo)體構(gòu)成，且連接到與所述第一基板連接電極實(shí)質(zhì)不同的電位而進(jìn)行使用，所述基板還具有第二器件連接電極，該第二器件連接電極由在所述器件安裝面上與所述第一器件連接電極分離設(shè)置的平面導(dǎo)體構(gòu)成，且與所述第二基板連接電極相接合，所述第一器件連接電極優(yōu)選具有包圍所述第二器件連接電極的形狀。

在該結(jié)構(gòu)中，在包圍第一器件連接電極的周圍的第二器件連接電極的附近，能夠抑制熱可塑性樹脂發(fā)生變形。因此，能夠進(jìn)一步抑制基板上電子器件的安裝區(qū)域中的變形。

所述基板可以還具有第一層間連接導(dǎo)體，該第一層間連接導(dǎo)體設(shè)置于基板內(nèi)部，且與所述第一器件連接電極導(dǎo)通。尤其是，所述基板優(yōu)選具有多個(gè)所述第一層間連接導(dǎo)體。

在基板上層間連接導(dǎo)體的附近，由于層間連接導(dǎo)體起到固著的作用，所以熱可塑性樹脂基材較難發(fā)生變形、流動(dòng)，與層間連接導(dǎo)體相連接的第一器件連接電極也較難移動(dòng)。因此，通過設(shè)置多個(gè)與第一器件連接電極導(dǎo)通的第一層間連接導(dǎo)體，能夠進(jìn)一步抑制基板上電子器件的安裝區(qū)域中的變形。

所述第一層間連接導(dǎo)體優(yōu)選在1個(gè)所述第一器件連接電極上與多個(gè)所述第一基板連接電極相接合的區(qū)域之間的部分進(jìn)行導(dǎo)通。

在該結(jié)構(gòu)中，能夠提高在1個(gè)第一器件連接電極上與多個(gè)第一基板連接電極接合的區(qū)域中的平坦度，能夠使電子器件與基板的接合強(qiáng)度更為穩(wěn)定。

所述基板優(yōu)選還具有第一內(nèi)層平面導(dǎo)體，該內(nèi)層平面導(dǎo)體經(jīng)由所述第一層間連接導(dǎo)體與所述第一器件連接電極相導(dǎo)通。尤其是，所述第一內(nèi)層 平面導(dǎo)體優(yōu)選具有與所述第一器件連接電極重疊的形狀。

由于基板中的內(nèi)層平面導(dǎo)體附近遠(yuǎn)離因超聲波接合而發(fā)熱的部分，熱可塑性樹脂較難發(fā)生變形、流動(dòng)。因此，內(nèi)層平面導(dǎo)體和層間連接導(dǎo)體分別起到支持層和固著的作用，能夠進(jìn)一步抑制熱可塑性樹脂基材的變形和第一器件連接電極的移動(dòng)。因此，通過設(shè)置與第一器件連接電極導(dǎo)通的第一內(nèi)層平面導(dǎo)體，能夠進(jìn)一步抑制基板上電子器件的安裝區(qū)域的變形。

所述第一器件連接電極優(yōu)選具有長邊和短邊來作為外形邊，所述基板在所述長邊延伸的方向上的彈性率要低于所述短邊延伸的方向上的彈性率。

能夠進(jìn)一步抑制器件連接電極附近的熱可塑性樹脂在器件連接電極的長邊延伸的方向上的變形。因此，在液晶聚合物那樣彈性率具有異向性的基板的情況下，通過形成器件連接電極以使長邊沿著彈性率較低的方向延伸，從而能夠進(jìn)一步抑制基板上電子器件的安裝區(qū)域的變形。

實(shí)用新型效果

根據(jù)本實(shí)用新型，由于在作為與基板的器件安裝面連續(xù)的平面導(dǎo)體而設(shè)置的第一器件連接電極上同時(shí)安裝電子器件的多個(gè)第一基板連接電極，所以能夠使器件連接電極形成為大面積，能夠大幅度地抑制基板的電子器件的安裝區(qū)域中的熱可塑性樹脂的變形。因此，能夠抑制電子器件從基板脫落，或者發(fā)生接觸不良的情況。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施方式1所涉及的模塊器件的立體圖。

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施方式1所涉及的模塊器件的分解狀態(tài)下的示意立體圖。

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施方式1所涉及的模塊器件所具有的基板的分解立 體圖。

圖4是本實(shí)用新型實(shí)施方式2所涉及的模塊器件的分解狀態(tài)下的示意立體圖。

具體實(shí)施方式

首先，對本實(shí)用新型的實(shí)施方式1所涉及的模塊器件9進(jìn)行說明。

圖1是從頂面?zhèn)扔^察模塊器件9的立體圖。

模塊器件9具有電子器件1和基板3。電子器件1具有基板安裝面2?；?具有器件安裝面4和外部安裝面5。電子器件1以基板安裝面2安裝于基板3的器件安裝面4。

圖2是模塊器件9的分解狀態(tài)下的示意立體圖。電子器件1具有主體構(gòu)件10、基板連接電極11A、11B、11C、11D、12、13。

主體構(gòu)件10為六面體形。主體構(gòu)件10的一個(gè)外表面是基板安裝面2。另外，主體構(gòu)件10只要具有基板安裝面2即可，可以是任何形狀和結(jié)構(gòu)。

基板連接電極11A、11B、11C、11D、12、13分別由在基板安裝面2上相互分離設(shè)置的大致正方形的平面導(dǎo)體來構(gòu)成。此處，基板連接電極11A、11B、11C、11D、12、13在基板安裝面2上沿著橫向?qū)挾确较蚺帕谐?列、且每列3個(gè)?；暹B接電極11A、11B、11C、11D、12、13中相鄰的基板連接電極彼此之間隔開規(guī)定尺寸的間隔。

基板連接電極11A、11B、11C、11D相當(dāng)于權(quán)利要求書中所記載的第一基板連接電極，且都連接至相同電位來使用?；暹B接電極12和基板連接電極13相當(dāng)于權(quán)利要求書中所記載的第二基板連接電極，連接至與基板 連接電極11A、11B、11C、11D實(shí)質(zhì)上不同的電位來使用。此處，基板連接電極11A、11B、11C、11D是作為電子器件1中的接地端子來起作用的?；暹B接電極12是作為電子器件1中的HOT端子來起作用的。基板連接電極13是作為電子器件1中的COLD端子來起作用的。另外，在電子器件1中，只要具有至少2個(gè)第一基板連接電極即可，其它基板連接電極的數(shù)量可以不同。另外，各個(gè)基板連接電極的端子功能也可以不同。

在基板安裝面2的橫向?qū)挾确较虻闹醒?，基板連接電極12、13排列在基板安裝面2的深度方向上。在基板安裝面2的橫向?qū)挾确较蛏系闹醒氲囊粋?cè)，基板連接電極11A、11B相互排列在基板安裝面2的深度方向上。在基板安裝面2的橫向?qū)挾确较蛏系闹醒氲牧硪粋?cè)，基板連接電極11C、11D相互排列在基板安裝面2的深度方向上。

基板3具有樹脂層疊體30，器件連接電極31A、31B、32、33，以及外部連接電極41、42、43。

樹脂層疊體30由因吸濕而造成的尺寸變化、介電常數(shù)的變化較小且能適用于電路的高精度化的液晶聚合物樹脂來構(gòu)成。樹脂層疊體30具有兩個(gè)相互相對的主面，為兩個(gè)主面之間的厚度較薄的平面狀。樹脂層疊體30的一個(gè)主面是安裝有電子器件1的器件安裝面4。樹脂層疊體30的另一個(gè)主面是外部安裝面5。

器件連接電極31A、31B、32、33分別由在器件安裝面4上相互分離地設(shè)置的平面導(dǎo)體構(gòu)成。

器件連接電極31A、31B分別相當(dāng)于權(quán)利要求書中所記載的第一器件連接電極。器件連接電極31A是在器件安裝面4的橫向上中央的一側(cè)、沿著深度方向延伸的大致長方形。器件連接電極31B是在器件安裝面4的橫向上中央的另一側(cè)、沿著深度方向延伸的大致長方形。

器件連接電極32和器件連接電極33分別相當(dāng)于權(quán)利要求書中所記載的第二器件連接電極。器件連接電極32和器件連接電極33分別為大致正方形，在器件安裝面4的橫向方向的中央，沿著深度方向并列。

器件連接電極31A同時(shí)與電子器件1的基板連接電極11A、11B相接合。因此，器件連接電極31A構(gòu)成為在器件安裝面4上從與電子器件1的基板連接電極11A相對的區(qū)域連續(xù)設(shè)置到與基板連接電極11B相對的區(qū)域而成的平面導(dǎo)體。

另外，器件連接電極31B同時(shí)與電子器件1的基板連接電極11C、11D相接合。因此，器件連接電極31B構(gòu)成為在器件安裝面4上從與電子器件1的基板連接電極11C相對的區(qū)域連續(xù)設(shè)置到與基板連接電極11D相對的區(qū)域而成的平面導(dǎo)體。

另外，器件連接電極32與電子器件1的基板連接電極12相接合。因此，器件連接電極32構(gòu)成為在器件安裝面4上設(shè)置于與電子器件1的基板連接電極12相對的區(qū)域的平面導(dǎo)體。

另外，器件連接電極33與電子器件1的基板連接電極13相接合。因此，器件連接電極33構(gòu)成為在器件安裝面4上設(shè)置于與電子器件1的基板連接電極13相對的區(qū)域的平面導(dǎo)體。

外部連接電極41、42、43設(shè)置于樹脂層疊體30的外部安裝面5。外部連接電極41、42、43分別由在外部安裝面5上相互分離地設(shè)置的大致四邊形的平面導(dǎo)體構(gòu)成。外部連接電極41設(shè)置在外部安裝面5的橫向方向上的中央。外部連接電極42設(shè)置在外部安裝面5的橫向方向上中央的一側(cè)。外部連接電極43設(shè)置在外部安裝面5的橫向方向上中央的另一側(cè)。外部連接電極41經(jīng)由內(nèi)部布線與器件連接電極31A、31B導(dǎo)通。第二外部連接電極42經(jīng)由內(nèi)部布 線與器件連接電極32導(dǎo)通。第三外部連接電極43經(jīng)由內(nèi)部布線與器件連接電極33導(dǎo)通。

圖3是基板3的分解立體圖。樹脂層疊體30通過加熱來使液晶聚合物樹脂薄片30A、30B、30C軟化并進(jìn)行壓接，從而構(gòu)成為多層。液晶聚合物樹脂薄片30A的一個(gè)表面構(gòu)成器件安裝面4。液晶聚合物樹脂薄片30C的一個(gè)表面構(gòu)成外部安裝面5。液晶聚合物樹脂薄片30B夾在液晶聚合物樹脂薄片30A與液晶聚合物樹脂薄片30C之間。液晶聚合物樹脂薄片30A、30B、30C是本實(shí)用新型的“熱可塑性樹脂基材”的一個(gè)示例。

基板3在樹脂層疊體30的內(nèi)部具有層間連接導(dǎo)體34A、34B、34C、34D、34E、34F、35A、35B、35C、36A、36B、36C，以及內(nèi)層平面導(dǎo)體37A、37B、38A、38B、39A、39B。通過在液晶聚合物樹脂薄片30A、30B、30C上設(shè)置貫通孔，并向該貫通孔填充導(dǎo)電性糊料，在形成樹脂層疊體30時(shí)(加熱和加壓時(shí))使導(dǎo)電性糊料固化，從而形成層間連接導(dǎo)體34A、34B、34C、34D、34E、34F、35A、35B、35C、36A、36B、36C。

層間連接導(dǎo)體34A、34B、34C、34D、34E、34F和內(nèi)層平面導(dǎo)體37A、37B構(gòu)成使器件連接電極31A、31B與外部連接電極41之間導(dǎo)通的內(nèi)部布線。層間連接導(dǎo)體35A、35B、35C和內(nèi)層平面導(dǎo)體38A、38B構(gòu)成使器件連接電極32與外部連接電極42之間導(dǎo)通的內(nèi)部布線。層間連接導(dǎo)體36A、36B、36C和內(nèi)層平面導(dǎo)體39A、39B構(gòu)成使器件連接電極33與外部連接電極43之間導(dǎo)通的內(nèi)部布線。

另外，層間連接導(dǎo)體34A、34B、34C、34D、35A、36A設(shè)置于液晶聚合物樹脂薄片30A，且分別沿著厚度方向貫通液晶聚合物樹脂薄片30A。

層間連接電極34A、34B相當(dāng)于權(quán)利要求書中所記載的層間連接導(dǎo)體。層間連接導(dǎo)體34A、34B通過到達(dá)器件安裝面4的端部來與第一器件連接電 極31A導(dǎo)通。更具體而言，層間連接導(dǎo)體34A、34B相對于器件連接電極31A，與電子器件1的基板連接電極11A的安裝區(qū)域與基板連接電極11B的安裝區(qū)域之間的部分相連接。

器件連接導(dǎo)體34C、34D相當(dāng)于權(quán)利要求書中所記載的第一層間連接導(dǎo)體。層間連接導(dǎo)體34C、34D通過到達(dá)器件安裝面4的端部來與器件連接電極31B導(dǎo)通。更具體而言，層間連接導(dǎo)體34C、34D相對于器件連接電極31B，與電子器件1的基板連接電極11C的安裝區(qū)域與基板連接電極11D的安裝區(qū)域之間的部分相連接。

層間連接導(dǎo)體35A通過到達(dá)器件安裝面4的端部來與器件連接電極32導(dǎo)通。層間連接導(dǎo)體36A通過到達(dá)器件安裝面4的端部來與器件連接電極33導(dǎo)通。

內(nèi)層平面導(dǎo)體37A、38A、39A設(shè)置于液晶聚合物樹脂薄片30B的頂面?zhèn)取⒓匆壕Ь酆衔飿渲∑?0A側(cè)的面。內(nèi)層平面導(dǎo)體37A、內(nèi)層平面導(dǎo)體38A以及內(nèi)層平面導(dǎo)體39A分別構(gòu)成為相互分離地設(shè)置的平面導(dǎo)體。

內(nèi)層平面導(dǎo)體37A相當(dāng)于權(quán)利要求書書所記載的第一內(nèi)層平面導(dǎo)體。內(nèi)層平面導(dǎo)體37A為大致U字形，其兩端部分別設(shè)置為與器件連接電極31A、31B相對且重疊。而且，內(nèi)層平面導(dǎo)體37A經(jīng)由層間連接導(dǎo)體34A、34B、34C、34D與器件連接電極31A、31B導(dǎo)通。

內(nèi)層平面導(dǎo)體38A為大致正方形，且設(shè)置為與器件連接電極32相對并重疊。而且，內(nèi)層平面導(dǎo)體38A經(jīng)由層間連接導(dǎo)體35A與器件連接電極32導(dǎo)通。

內(nèi)層平面導(dǎo)體39A為大致正方形，且設(shè)置為與器件連接電極33相對并重疊。而且，內(nèi)層平面導(dǎo)體39A經(jīng)由層間連接導(dǎo)體36A與器件連接電極33導(dǎo)通。

層間連接導(dǎo)體34E、35B、36B設(shè)置于液晶聚合物樹脂薄片30B，且分別在厚度方向上貫通液晶聚合物樹脂薄片30B。層間連接導(dǎo)體34E通過頂面?zhèn)鹊亩瞬颗c內(nèi)層平面導(dǎo)體37A導(dǎo)通。層間連接導(dǎo)體35B通過頂面?zhèn)鹊亩瞬颗c內(nèi)層平面導(dǎo)體38A導(dǎo)通。層間連接導(dǎo)體36B通過頂面?zhèn)鹊亩瞬颗c內(nèi)層平面導(dǎo)體39A導(dǎo)通。

內(nèi)層平面導(dǎo)體37B、38B、39B設(shè)置于液晶聚合物樹脂薄片30C的頂面?zhèn)?、即液晶聚合物樹脂薄?0B側(cè)的面。內(nèi)層平面導(dǎo)體37B、內(nèi)層平面導(dǎo)體38B以及內(nèi)層平面導(dǎo)體39B分別構(gòu)成為相互分離地設(shè)置的平面導(dǎo)體。

內(nèi)層平面導(dǎo)體37B為大致正方形，經(jīng)由層間連接導(dǎo)體34E與內(nèi)層平面導(dǎo)體37A導(dǎo)通。即，內(nèi)層平面導(dǎo)體37B經(jīng)由層間連接導(dǎo)體34E和內(nèi)層平面導(dǎo)體37A及層間連接導(dǎo)體34A、34B、34C、34D與器件連接電極31A、31B導(dǎo)通。

內(nèi)層平面導(dǎo)體38B為在橫向方向上延伸的大致I字形，其一個(gè)端部設(shè)置成與器件連接電極32及內(nèi)層平面導(dǎo)體38A相對并重疊。而且，內(nèi)層平面導(dǎo)體38B經(jīng)由層間連接導(dǎo)體35B與內(nèi)層平面導(dǎo)體38A導(dǎo)通。即，內(nèi)層平面導(dǎo)體38B經(jīng)由層間連接導(dǎo)體35B和內(nèi)層平面導(dǎo)體38A及層間連接導(dǎo)體35A與器件連接電極32導(dǎo)通。

內(nèi)層平面導(dǎo)體39B為在橫向?qū)挾确较蛏涎由斓拇笾翴字形，其一個(gè)端部設(shè)置成與器件連接電極33及內(nèi)層平面導(dǎo)體39A相對并重疊。而且，內(nèi)層平面導(dǎo)體39B經(jīng)由層間連接導(dǎo)體36B與內(nèi)層平面導(dǎo)體39A導(dǎo)通。即，內(nèi)層平面導(dǎo)體39B經(jīng)由層間連接導(dǎo)體36B和內(nèi)層平面導(dǎo)體39A及層間連接導(dǎo)體36A與器件連接電極33導(dǎo)通。

層間連接導(dǎo)體34F、35C、36C設(shè)置于液晶聚合物樹脂薄片30C，且分別在厚度方向上貫通液晶聚合物樹脂薄片30C。層間連接導(dǎo)體34F通過頂面?zhèn)鹊亩瞬颗c內(nèi)層平面導(dǎo)體37B導(dǎo)通，且通過底面?zhèn)鹊亩瞬颗c外部連接電極41 導(dǎo)通。層間連接導(dǎo)體35C通過頂面?zhèn)鹊亩瞬颗c內(nèi)層平面導(dǎo)體38B導(dǎo)通，且通過底面?zhèn)鹊亩瞬颗c外部連接電極42導(dǎo)通。層間連接導(dǎo)體36C通過頂面?zhèn)鹊亩瞬颗c內(nèi)層平面導(dǎo)體39B導(dǎo)通，且通過底面?zhèn)鹊亩瞬颗c外部連接電極43導(dǎo)通。

由此構(gòu)成的樹脂層疊體30包含產(chǎn)生沿著器件安裝面4的單軸方向或者雙軸方向的結(jié)晶排列的液晶聚合物樹脂。因此，樹脂層疊體30在器件安裝面4的面內(nèi)方向上具有彈性率的異向性。另外，液晶聚合物樹脂是柔軟性較高的材料，樹脂層疊體30整體上具有柔性。另外，液晶聚合物樹脂是具有熱可塑性的材料，樹脂層疊體30具有隨著溫度上升會(huì)發(fā)生軟化的性質(zhì)。另外，作為樹脂層疊體30的材料，可以用液晶聚合物樹脂以外的熱可塑性樹脂材料、例如聚酰亞胺等來構(gòu)成。但是，通過對液晶聚合物樹脂薄片進(jìn)行加熱和加壓來層疊，構(gòu)成樹脂層疊體30，從而相對于由聚酰亞胺來構(gòu)成樹脂層疊體30的情況而言，能夠提高耐濕性，能夠抑制吸濕時(shí)的介電常數(shù)的變化、尺寸的變化。

而且，在模塊器件9中，利用超聲波接合法來接合電子器件1和基板3。具體而言，在使電子器件1與基板3接觸的狀態(tài)下，通過使電子器件1進(jìn)行超聲波振動(dòng)，從而使電子器件1與基板3的接觸面產(chǎn)生摩擦熱，利用該摩擦熱使電子器件1的基板連接電極11A、11B、11C、11D、12、13與基板3的器件連接電極31A、31B、32、33直接熔接。利用超聲波接合法將電子器件1安裝于基板3，作為電子器件1與基板3的摩擦熱而產(chǎn)生的熱量相比于在焊接等工藝中所產(chǎn)生的熱量而言顯著變小，在基板3上幾乎不會(huì)發(fā)生熱可塑性樹脂的軟化，能夠防止在基板3的器件安裝面4上局部地發(fā)生電子器件1的安裝區(qū)域陷落的情況。

另外，由于基板3由液晶聚合物構(gòu)成，所以雖然在器件安裝面4的面內(nèi)方向上存在彈性率的異向性，但是由于在基板3上大面積地形成了器件連接電極31A、31B，因此，能夠抑制在器件連接電極31A、31B的附近發(fā)生熱可塑性樹脂的變形。另外，由于配置為在以大面積形成的2個(gè)器件連接電極31A、 31B之間夾入有以小面積形成的器件連接電極32、器件連接電極33，所以即使在器件連接電極32、器件連接電極33的附近也能夠抑制熱可塑性樹脂的變形。由此，即使以超聲波接合法那樣會(huì)伴隨著產(chǎn)生振動(dòng)或摩擦熱(發(fā)熱)的工藝將電子器件1安裝于基板3，也能夠以足夠的接合強(qiáng)度穩(wěn)定地接合電子器件1和基板3。

而且，由于使接近器件安裝面4的第一層的內(nèi)層平面導(dǎo)體37A以與器件連接電極31A、器件連接電極31B重疊的方式相對地進(jìn)行設(shè)置，所以即使在內(nèi)層平面導(dǎo)體37A的附近也能夠抑制熱可塑性樹脂的變形。同樣地，由于使接近器件安裝面4的第一層的內(nèi)層平面導(dǎo)體38A、內(nèi)層平面導(dǎo)體39A也以與器件連接電極32、器件連接電極33重疊的方式相對，所以在內(nèi)層平面導(dǎo)體38A、內(nèi)層平面導(dǎo)體39A的附近也能夠抑制熱可塑性樹脂的變形。因此，由于上述原因，也能夠更有效地抑制電子器件1的安裝區(qū)域中的變形。

而且，由于使多個(gè)層間連接導(dǎo)體34A、34B、層間連接導(dǎo)體34C、34D與器件連接電極31A、器件連接電極31B導(dǎo)通，所以即使在層間連接導(dǎo)體34A、34B、層間連接導(dǎo)體34C、34D的附近也能夠抑制熱可塑性樹脂的變形，能夠更有效地抑制電子器件1的安裝區(qū)域上的變形。但是，在器件連接電極31A、器件連接電極31B上，在層間連接導(dǎo)體34A、34B、層間連接導(dǎo)體34C、34D的連接位置的正上方會(huì)產(chǎn)生微小的突起。因此，器件連接導(dǎo)體31A、器件連接電極31B上層間連接導(dǎo)體34A、34B、層間連接導(dǎo)體34C、34D的連接位置成為不與電子器件1的基板連接電極11A、11B、基板連接電極11C、11D相對的部分的位置。由此，在電子器件1的安裝區(qū)域，層間連接導(dǎo)體34A、34B、層間連接導(dǎo)體34C、34D的連接位置遠(yuǎn)離電子器件1中與基板連接電極11A、11B、11C、11D相對的相對位置，能夠防止與基板連接電極11A、11B、11C、11D相對的相對位置的平坦度發(fā)生損害的情況。這也有助于以足夠的接合強(qiáng)度穩(wěn)定地接合電子器件1與基板3。

另外，由于器件連接電極31A、31B在器件安裝面4上以深度方向作為 長邊方向進(jìn)行延伸，所以在比器件安裝面4的橫向?qū)挾确较蚋畹纳疃确较蛏夏苓M(jìn)一步改善(增大)器件安裝面4的彈性率。因此，相對于由液晶聚合物構(gòu)成且彈性率具有異向性的基板3，通過形成第一器件連接電極以使其長邊沿著彈性率較低的方向，從而能夠抑制彈性率的異向性。由此，在安裝電子器件1時(shí)，能夠使電子器件1的安裝區(qū)域中所產(chǎn)生的變形同向地生成。因此，能夠更為穩(wěn)定地接合電子器件1與基板3。

接著，對本實(shí)用新型的實(shí)施方式2所涉及的模塊器件59進(jìn)行說明。在下面的說明中，對于與實(shí)施方式1所示的結(jié)構(gòu)相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同的標(biāo)號。

圖4是模塊器件59的分解狀態(tài)下的示意立體圖。模塊器件59具有電子器件51和基板53。

電子器件51具有主體構(gòu)件10、基板連接電極61A、61B、62、63、64、65?；暹B接電極61A、61B、62、63、64、65分別由在基板安裝面2上相互分離設(shè)置的大致正方形的平面導(dǎo)體來構(gòu)成。此處，基板連接電極61A、61B、62、63、64、65在基板安裝面2上沿著橫向?qū)挾确较蚺帕谐?列、且每列3個(gè)。

基板連接電極61A、61B是權(quán)利要求書中所記載的第一基板連接電極，且均連接至實(shí)質(zhì)相同的電位來使用。此處，基板連接電極61A、61B配置在基板連接電極61A、61B、62、63、64、65的陣列中相對的角部分附近的位置?；暹B接電極62、63、64、65分別是權(quán)利要求書中所記載的第二基板連接電極，均連接至與基板連接電極61A、61B實(shí)質(zhì)上不同的電位來使用。

基板53具有樹脂層疊體30、器件連接電極71、72、73、74、75。器件連接電極71、72、73、74、75分別由在器件安裝面4上相互分離地設(shè)置的平面導(dǎo)體構(gòu)成。

器件連接電極71相當(dāng)于權(quán)利要求書所記載的第一器件連接電極。器件 連接電極71是具有開口的大致環(huán)形。器件連接電極72、73、74、75分別相當(dāng)于權(quán)利要求書中所記載的第二器件連接電極。器件連接電極72、73、74、75分別是大致正方形，且配置于器件連接電極71的開口內(nèi)。

器件連接電極71同時(shí)與電子器件51的基板連接電極61A、61B相接合。因此，器件連接電極71和與電子器件51的基板連接電極61A相對的區(qū)域以及與基板連接電極61B相對的區(qū)域相重疊且相對，并且構(gòu)成為在器件安裝面4上連續(xù)的大致環(huán)形的平面導(dǎo)體，從而包圍其它的基板連接電極62、63、64、65的周圍。

另外，器件連接電極72與電子器件51的基板連接電極62相接合。因此，器件連接電極72構(gòu)成為在器件安裝面4上設(shè)置于與電子器件51的基板連接電極62相對的區(qū)域的平面導(dǎo)體。另外，器件連接電極73與電子器件51的基板連接電極63相接合。因此，器件連接電極73構(gòu)成為在器件安裝面4上設(shè)置于與電子器件51的基板連接電極63相對的區(qū)域的平面導(dǎo)體。另外，器件連接電極74與電子器件51的基板連接電極64相接合。因此，器件連接電極74構(gòu)成為在器件安裝面4上設(shè)置于與電子器件51的基板連接電極64相對的區(qū)域的平面導(dǎo)體。另外，器件連接電極75與電子器件51的基板連接電極65相接合。因此，器件連接電極75構(gòu)成為在器件安裝面4上設(shè)置于與電子器件51的基板連接電極65相對的區(qū)域的平面導(dǎo)體。

另外，雖然未圖示，但是樹脂層疊體30的外部安裝面5上設(shè)置有分別與器件連接電極71、72、73、74、75導(dǎo)通的多個(gè)外部連接電極。另外，雖然未圖示，但是樹脂層疊體30的內(nèi)部設(shè)置有分別與器件連接電極71、72、73、74、75導(dǎo)通的多個(gè)內(nèi)部布線(由層疊連接導(dǎo)體和內(nèi)層平面導(dǎo)體構(gòu)成)。

即使在由此構(gòu)成的模塊器件59中，與實(shí)施方式1相同地，能夠利用超聲波接合法來接合電子器件51和基板53。因此，即使是由熱可塑性樹脂構(gòu)成的基板53，在器件安裝面4上也能夠防止電子器件51的安裝區(qū)域局部凹陷的 情況。另外，由于大面積地設(shè)置有器件連接電極71，所以能夠以足夠的接合強(qiáng)度穩(wěn)定地接合電子器件51與基板53。而且，在該結(jié)構(gòu)中，由于完全用器件連接電極71包圍器件連接電極72、73、74、75的周圍，所以能夠大幅地抑制器件連接電極72、73、74、75附近的熱可塑性樹脂的變形，能夠極其穩(wěn)定地接合電子器件51和基板53。

另外，作為與器件連接電極71、72、73、74、75接近且在樹脂層疊體30的內(nèi)部設(shè)置為第一層的內(nèi)層平面導(dǎo)體，雖然能夠采用具有實(shí)施方式1所示的形狀的導(dǎo)體，但是優(yōu)選采用具有與器件連接電極71、72、73、74、75幾乎相同形狀的導(dǎo)體。由此，利用與器件連接電極71、72、73、74、75重疊且相對的內(nèi)層平面導(dǎo)體，能夠進(jìn)一步抑制電子器件1的安裝區(qū)域中的熱可塑性樹脂的變形。

另外，作為與器件連接電極71相連接的層間連接導(dǎo)體，優(yōu)選沿著器件連接電極71的環(huán)形的形狀排列多個(gè)層間連接導(dǎo)體來設(shè)置。由此，也能夠更為有效地抑制電子器件51的安裝區(qū)域中的變形。

如上述對各個(gè)實(shí)施方式進(jìn)行的說明那樣能夠?qū)嵤┍緦?shí)用新型，但是本實(shí)用新型的基板的材質(zhì)并不僅限于液晶聚合物那樣的具有柔性的材質(zhì)，只要是熱可塑性樹脂即可，也可以是沒有柔性的材質(zhì)。另外，本實(shí)用新型的模塊器件不僅限于表面安裝型的結(jié)構(gòu)，也可以是其它的結(jié)構(gòu)。例如能夠采用對柔性電纜狀的基板安裝電子器件這樣的結(jié)構(gòu)。另外，電子器件除了安裝于基板表面以外，也可以構(gòu)成為內(nèi)置于基板內(nèi)部。

標(biāo)號說明

1、51 電子器件

2 基板安裝面

3、53 基板

4 器件安裝面

5 外部安裝面

9、59 模塊器件

10 主體構(gòu)件

11A、11B、11C、11D、61A、61B 第一基板連接電極

12、13、62、63、64、65 第二基板連接電極

30 樹脂層疊體

30A、30B、30C 液晶聚合物樹脂薄片

31A、31B、71 第一器件連接電極

32、33、72、73、74、75 第二器件連接電極

34A、34B、34C、34D、34E、34F、35A、35B、35C、36A、36B、36C 層間連接導(dǎo)體

37A、37B、38A、38B、39A、39B 內(nèi)層平面導(dǎo)體

41、42、43 外部連接電極