技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及零部件組裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種鋼網(wǎng)，所述鋼網(wǎng)包括用于與印制電路板上的焊接位置相對(duì)應(yīng)的第一部分和用于與印制電路板上的非焊接位置相對(duì)應(yīng)的第二部分，所述第一部分上開(kāi)設(shè)鋼網(wǎng)口，所述第二部分為實(shí)心板狀結(jié)構(gòu)。該第二部分上不開(kāi)鋼網(wǎng)口，使得錫膏不容易流動(dòng)至不需要焊接電子元器件的位置，也就不會(huì)導(dǎo)致電子元器件出現(xiàn)失效的問(wèn)題。因此，該鋼網(wǎng)可以提高電子元器件的可靠性。

技術(shù)研發(fā)人員：曾永聰
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳天瓏無(wú)線科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620781876
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.22
技術(shù)公布日：2017.03.08