技術(shù)編號：12194018
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本申請涉及零部件組裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種鋼網(wǎng)。背景技術(shù)隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，電子元器件的使用范圍也越來越廣，而電子元器件的組裝工藝也得到了越來越廣泛的關(guān)注。電子元器件的組裝工藝中比較常用的一種為SMT(SurfaceMountedTechnology，表面組裝技術(shù))，該工藝是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。具體實施該工藝時，通常在印...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。