本實(shí)用新型涉及單片機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種防止板彎板翹的PCB板。

背景技術(shù)：

由于電子技術(shù)的迅猛提升，印刷電路板即PCB朝向高層板發(fā)展，并越來越薄，板彎翹不良導(dǎo)致客戶上件不良，為提高在客戶端競爭力，對(duì)廠內(nèi)板彎翹不良率進(jìn)行改善。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的在于提供一種防止板彎板翹的PCB板，以解決上述背景技術(shù)中提出的由于電子技術(shù)的迅猛提升，印刷電路板即PCB朝向高層板發(fā)展，并越來越薄，板彎翹不良導(dǎo)致客戶上件不良，為提高在客戶端競爭力，對(duì)廠內(nèi)板彎翹不良率進(jìn)行改善的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種防止板彎板翹的PCB板，包括相同的四組PCB板本體，所述PCB板本體中心處開有通孔，所述PCB板本體表面四角均開有盲孔，所述PCB板本體頂部和底部均開有凹槽，四組所述PCB板本體之間通過連接筋連接，所述PCB板本體包括銅箔層，所述銅箔層底部設(shè)有基材層，所述基材層底部設(shè)有散熱層。

優(yōu)選的，所述連接筋之間交叉設(shè)置有加強(qiáng)筋。

優(yōu)選的，所述PCB板本體內(nèi)腔設(shè)有埋孔。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型首先通過對(duì)不同板厚及壓烤參數(shù)進(jìn)行DOE測試抓取最優(yōu)參數(shù)，并且對(duì)不同料號(hào)修改廠內(nèi)生產(chǎn)流程，達(dá)到通過生產(chǎn)條件及參數(shù)優(yōu)化改善板彎翹不良率，然后將生產(chǎn)出的四組PCB板本體通過連接筋連接起來，為了加強(qiáng)四組PCB板本體連接后的抗彎強(qiáng)度，連接筋之間交叉設(shè)置有加強(qiáng)筋，進(jìn)一步保證了連接后的抗彎強(qiáng)度，并且基材層底部設(shè)有散熱層，有效的避免了PCB板本體受熱產(chǎn)生 彎曲變形，同時(shí)在連接筋對(duì)應(yīng)的PCB板本體內(nèi)打通孔和盲孔，可以協(xié)助限制PCB板本體的彎翹，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，有利于廣泛推廣。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型的PCB板本體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1 PCB板本體、11銅箔層、12基材層、13散熱層、2通孔、3盲孔、4凹槽、5連接筋、6加強(qiáng)筋。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

請(qǐng)參閱圖1-2，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種防止板彎板翹的PCB板，包括相同的四組PCB板本體1，所述PCB板本體1中心處開有通孔2，所述PCB板本體1表面四角均開有盲孔3，所述PCB板本體1頂部和底部均開有凹槽4，四組所述PCB板本體1之間通過連接筋5連接，所述PCB板本體1包括銅箔層11，所述銅箔層11底部設(shè)有基材層12，所述基材層12底部設(shè)有散熱層13。

其中，所述連接筋5之間交叉設(shè)置有加強(qiáng)筋6，使PCB板本體1具有良好的抗彎性能，所述PCB板本體1內(nèi)腔設(shè)有埋孔，可以增加走線空間，實(shí)現(xiàn)PCB內(nèi)部任意電路層的連接。

工作原理：本實(shí)用新型首先通過對(duì)不同板厚及壓烤參數(shù)進(jìn)行DOE測試抓取最優(yōu)參數(shù)，并且對(duì)不同料號(hào)修改廠內(nèi)生產(chǎn)流程，達(dá)到通過生產(chǎn)條件及參數(shù)優(yōu)化改善板彎翹不良率，然后將生產(chǎn)出的四組PCB板本體1通過連接筋 5連接起來，為了加強(qiáng)四組PCB板本體1連接后的抗彎強(qiáng)度，連接筋5之間交叉設(shè)置有加強(qiáng)筋6，進(jìn)一步保證了連接后的抗彎強(qiáng)度，并且基材層12底部設(shè)有散熱層13，有效的避免了PCB板本體1受熱產(chǎn)生彎曲變形，同時(shí)在連接筋5對(duì)應(yīng)的PCB板本體1內(nèi)打上通孔2和盲孔3，可以協(xié)助限制PCB板本體1的彎翹。

盡管已經(jīng)示出和描述了本實(shí)用新型的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實(shí)用新型的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。