一種多層印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種多層印刷電路板，屬于電子【技術(shù)領(lǐng)域】，可防止因各層的殘銅率不同導(dǎo)致的板彎、板翹、銅皮起泡等不良問(wèn)題的出現(xiàn)。該多層印刷電路板包括多個(gè)交替疊合的走線層與隔離層，任一走線層包括銅皮，且各層相同網(wǎng)絡(luò)的銅皮通過(guò)過(guò)孔導(dǎo)通。
【專利說(shuō)明】—種多層印刷電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，具體地說(shuō)，涉及一種多層印刷電路板。

【背景技術(shù)】
[0002]眾所周知，多層印刷電路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱PCB)廣泛用于各種電子元器件密度高的產(chǎn)品。多層印刷電路板多由走線層與隔離層交替疊合而成。隨著表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡(jiǎn)稱SMT)的普及,對(duì)多層印刷電路板的板彎及板翅提出了更加嚴(yán)格的要求。在多層印刷電路板的各層的殘銅率不同的情況下，在經(jīng)過(guò)高溫時(shí)，由于各層的殘銅率不同導(dǎo)致各層的熱脹冷縮的情況各不相同，可能會(huì)出現(xiàn)板彎、板翹、銅皮起泡等不良問(wèn)題。
[0003]發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，板彎、板翹、銅皮起泡等不良問(wèn)題將影響多層印刷電路板所承載的電子元器件的與多層印刷電路板的焊點(diǎn)之間的接觸情況，甚至導(dǎo)致該多層印刷電路板失效。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種多層印刷電路板，可防止因各層的殘銅率不同導(dǎo)致的板彎、板翹、銅皮起泡等不良問(wèn)題的出現(xiàn)。
[0005]本發(fā)明提供了一種多層印刷電路板，其中，包括多個(gè)交替疊合的走線層與隔離層，任一走線層包括銅皮，且各層相同網(wǎng)絡(luò)的銅皮通過(guò)過(guò)孔導(dǎo)通。
[0006]其中，過(guò)孔的周圍形成有焊盤。
[0007]其中，焊盤包括圍繞過(guò)孔設(shè)置的環(huán)形部分和自所述環(huán)形部分的邊緣延伸出的多條走線，各走線位于環(huán)形部分的半徑延伸線上，連接環(huán)形部分和銅皮。
[0008]其中，過(guò)孔內(nèi)填充有導(dǎo)電材料，導(dǎo)電材料與銅皮通過(guò)焊盤連接。
[0009]其中，在同一走線層上，銅皮與焊盤一體成型。
[0010]其中，相鄰的焊盤的環(huán)形部分的外沿之間的距離為0.66至0.86毫米。
[0011]其中，焊盤的環(huán)形部分為圓環(huán)結(jié)構(gòu)，各走線均位于環(huán)形部分的半徑延伸線上。
[0012]其中，環(huán)形部分的內(nèi)徑為0.25至0.3毫米，外徑為0.5至0.6毫米。
[0013]其中，過(guò)孔分組設(shè)置，組內(nèi)過(guò)孔個(gè)數(shù)不小于三個(gè)時(shí)，組內(nèi)過(guò)孔的排布呈正多邊形。
[0014]本發(fā)明帶來(lái)了以下有益效果:在本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案中，提供了一種多層印刷電路板。該多層印刷電路板的任一走線層包括銅皮，且各層相同網(wǎng)絡(luò)的銅皮通過(guò)過(guò)孔導(dǎo)通。在對(duì)多層印刷電路板進(jìn)行高溫處理(例如焊接)時(shí)，所產(chǎn)生的熱應(yīng)力可以得到有效的釋放，緩解了銅皮的膨脹量，能夠有效防止該多層印刷電路板出現(xiàn)板彎、板翹、銅皮起泡等不良情況，保證了該多層印刷電路板所承載的電子元器件與焊點(diǎn)之間的接觸情況，保證了該多層印刷電路板的正常工作。
[0015]本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說(shuō)明書中闡述，并且，部分地從說(shuō)明書中變得顯而易見，或者通過(guò)實(shí)施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過(guò)在說(shuō)明書、權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)和獲得。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要的附圖做簡(jiǎn)單的介紹:
[0017]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的多層印刷電路板的示意圖。
[0018]圖2是圖1中的過(guò)孔區(qū)域的放大示意圖一；
[0019]圖3是圖1中的過(guò)孔區(qū)域的放大示意圖二 ；
[0020]圖4是圖1中的過(guò)孔區(qū)域的放大示意圖三。
[0021]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0022]I一走線層； 2—銅皮； 3—過(guò)孔；
[0023]4一隔離層； 5—焊盤； 6—環(huán)形部分；
[0024]7—走線。

【具體實(shí)施方式】
[0025]以下將結(jié)合附圖及實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，借此對(duì)本發(fā)明如何應(yīng)用技術(shù)手段來(lái)解決技術(shù)問(wèn)題，并達(dá)成技術(shù)效果的實(shí)現(xiàn)過(guò)程能充分理解并據(jù)以實(shí)施。需要說(shuō)明的是，只要不構(gòu)成沖突，本發(fā)明中的各個(gè)實(shí)施例以及各實(shí)施例中的各個(gè)特征可以相互結(jié)合，所形成的技術(shù)方案均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
[0026]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種多層印刷電路板，如圖1所示，該多層印刷電路板包括:
[0027]包括多個(gè)交替疊合的走線層I與隔離層4，任一走線層I包括銅皮2，且各層相同網(wǎng)絡(luò)的銅皮2通過(guò)過(guò)孔3導(dǎo)通。
[0028]在本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案中，提供了一種多層印刷電路板。該多層印刷電路板的任一走線層包括銅皮，且各層相同網(wǎng)絡(luò)的銅皮通過(guò)過(guò)孔導(dǎo)通。在對(duì)多層印刷電路板進(jìn)行高溫處理(例如焊接)時(shí)，所產(chǎn)生的熱應(yīng)力可以得到有效的釋放，緩解了走線層的銅皮的膨脹量，能夠有效防止該多層印刷電路板出現(xiàn)板彎、板翹、銅皮起泡等不良情況，保證了該多層印刷電路板所承載的電子元器件與焊點(diǎn)之間的接觸情況，保證了該多層印刷電路板的正常工作。
[0029]需要說(shuō)明的是，銅皮2因其面積較大，可知其與多層印刷電路板上的走線相比，電阻值較低。因此，銅皮2通常用于承載該多層印刷電路板的大電流。承載大電流的銅皮2也將導(dǎo)致該多層印刷電路板的局部溫度較高，進(jìn)而導(dǎo)致該多層印刷電路板出現(xiàn)板彎、板翹、銅皮2起泡等不良情況。顯然，銅皮2上設(shè)置的過(guò)孔3也可以防止流經(jīng)大電流的區(qū)域出現(xiàn)上述不良情況。
[0030]在本發(fā)明實(shí)施例中，該過(guò)孔3的形狀可隨意設(shè)置，例如為正多邊形、不規(guī)則多邊形等，但出于制作工藝、美觀等因素的綜合考慮，過(guò)孔3的形狀通常設(shè)置為圓形。
[0031]另外，由于銅皮2的尺寸相對(duì)于走線而言較大，因此銅皮2還可用于接地。銅皮2接地可防止接地電位隨多層印刷電路板上的電路的變化而變化，防止接地的銅皮2的信號(hào)電平不穩(wěn)定，抗噪聲性能較優(yōu)，保證了多層印刷電路板優(yōu)質(zhì)的工作效果。
[0032]進(jìn)一步的，為了提高該多層印刷電路板的銅皮2承載電流的能力，以提高多層印刷電路板的抗噪聲性能，在本發(fā)明中，可利用過(guò)孔3將各層相同網(wǎng)絡(luò)的銅皮2電連接。
[0033]在本發(fā)明實(shí)施例中，過(guò)孔3的周圍形成有焊盤5，以便于在過(guò)孔3內(nèi)填充有導(dǎo)電材料。其中，導(dǎo)電材料可為錫等焊接中常用的金屬或合金。
[0034]需要說(shuō)明的是，電子元器件的管腳通過(guò)焊接與實(shí)現(xiàn)與多層印刷電路板的電連接。在大面積的銅皮2上進(jìn)行的焊接，對(duì)電子元器件的管腳的焊接處理需要進(jìn)行綜合的考慮。就電氣性能而言，焊接電子元器件的管腳的焊盤5應(yīng)與銅皮2滿接為好；但對(duì)焊接過(guò)程本身就存在一些不良隱患，例如與銅皮2滿接的焊盤5散熱快，導(dǎo)致焊點(diǎn)處溫度降低，將導(dǎo)致虛焊點(diǎn)的出現(xiàn)。顯然，在此情況下，若要防止虛焊點(diǎn)的出現(xiàn)，則需要利用大功率加熱器進(jìn)行焊接，增大焊接這一過(guò)程的耗電，增大制作成本。
[0035]因此，應(yīng)兼顧電氣性能與工藝需要，防止過(guò)孔3填充后銅皮2無(wú)法通過(guò)過(guò)孔3釋放熱應(yīng)力，可考慮采用如圖2至4所示的焊盤5。具體的，該焊盤5包括圍繞過(guò)孔3設(shè)置的環(huán)形部分6和自所述環(huán)形部分6的邊緣延伸出的多條走線7，各走線7連接環(huán)形部分6和銅皮2。即如圖2至4任一所示，環(huán)形部分6、相鄰走線7和銅皮2之間形成一絕緣區(qū)，該絕緣區(qū)將由銅皮2覆蓋的隔離層4暴露在外。其中，隔離層4通常以纖維紙、玻纖布、玻纖紙等為增強(qiáng)基材，將增強(qiáng)基材進(jìn)行浸潰樹脂膠液處理，再經(jīng)上膠機(jī)烘箱，在120至180°C的條件下加熱干燥形成。由此保證了焊盤5與其周圍的銅皮2之間的電連接，同時(shí)還可防止焊接過(guò)程中焊盤5散熱過(guò)快。可在未利用大功率加熱器的情況下，防止虛焊點(diǎn)的出現(xiàn)，提高多層印刷電路板的焊接成功率。
[0036]其中，走線7可為直線也可以彎曲設(shè)置，可根據(jù)實(shí)際情況選擇、設(shè)計(jì)。
[0037]綜上，填充在過(guò)孔3中的導(dǎo)電材料、位于多層印刷電路板表層的焊盤5，將各層銅皮2連接起來(lái)，此時(shí)，相當(dāng)于各層銅皮2并聯(lián)。根據(jù)電阻的基礎(chǔ)知識(shí)可知，多個(gè)電阻并聯(lián)最終得到的電阻的阻值小于任一個(gè)參與并聯(lián)的電阻本身的阻值。顯然，將各層銅皮2并聯(lián)起來(lái)，有利于降低銅皮2的阻值，從而提高銅皮2傳導(dǎo)電流的能力。
[0038]出于制備工藝的考量，優(yōu)選的，在同一走線層上，銅皮2與焊盤5—體成型。并且，如圖2至4任一所示，為了便于加工，焊盤5的環(huán)形部分優(yōu)選為圓環(huán)結(jié)構(gòu)。則各走線7應(yīng)均位于環(huán)形部分6的半徑延伸線上，使得所形成的焊盤5較為美觀大方。
[0039]其中，各走線7的擺放情況和個(gè)數(shù)都可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)置，例如，各走線7可擺放為十字型(如圖2所示)、直角形(如圖3所示)、梅花形(如圖4所示)等形狀。
[0040]在本發(fā)明實(shí)施例中，各走線層I的焊盤5的結(jié)構(gòu)可通過(guò)濕刻等工藝進(jìn)行構(gòu)圖形成，在此不再贅述。
[0041]為了保證相鄰的過(guò)孔3及焊盤5互不相影響，在本發(fā)明實(shí)施例中，相鄰的焊盤的環(huán)形部分6的外沿之間的距離可為0.66至0.86毫米。其中，以0.76毫米的距離為優(yōu)選情況。
[0042]出于過(guò)孔3的加工工藝的考量，該過(guò)孔3的直徑可為0.25至0.3毫米。該焊盤5的環(huán)形部分6為圓環(huán)結(jié)構(gòu)時(shí)，其內(nèi)徑也為0.25至0.3毫米，外徑可為0.5至0.6毫米。
[0043]進(jìn)一步的，由于一塊多層電路板的任一布線層通常包括處銅皮2，而每一銅皮2上可設(shè)置有很多個(gè)過(guò)孔3。為了使得該多層電路板的外形更美觀、更有特色，在本發(fā)明實(shí)施例中，如圖1所示，可將過(guò)孔3分組設(shè)置，組內(nèi)過(guò)孔個(gè)數(shù)不小于三個(gè)時(shí)，組內(nèi)過(guò)孔排布可呈正多邊形，例如正三角形、正四邊形、正五邊形等形狀。
[0044]更進(jìn)一步的，如圖1所示，同一組內(nèi)的過(guò)孔3的焊盤5之間之間形成一絕緣區(qū)，該絕緣區(qū)將由銅皮2覆蓋的隔離層4暴露在外。顯然，同一組內(nèi)的焊盤5之間的絕緣區(qū)的尺寸遠(yuǎn)大于焊盤5和銅皮2之間的絕緣區(qū)的尺寸，更有利于釋放熱應(yīng)力。因此,可在尺寸較大的銅皮2上多以組的形式形成過(guò)孔3，可防止尺寸較大的銅皮2起泡，進(jìn)而可防止該多層印刷電路板出現(xiàn)板彎、板翹等不良情況。
[0045]雖然本發(fā)明所公開的實(shí)施方式如上，但所述的內(nèi)容只是為了便于理解本發(fā)明而采用的實(shí)施方式，并非用以限定本發(fā)明。任何本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】?jī)?nèi)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明所公開的精神和范圍的前提下，可以在實(shí)施的形式上及細(xì)節(jié)上作任何的修改與變化，但本發(fā)明的專利保護(hù)范圍，仍須以所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種多層印刷電路板，其特征在于，包括多個(gè)交替疊合的走線層與隔離層，任一走線層包括銅皮，且各層相同網(wǎng)絡(luò)的銅皮通過(guò)過(guò)孔導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于，過(guò)孔的周圍形成有焊盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層印刷電路板，其特征在于，焊盤包括圍繞過(guò)孔設(shè)置的環(huán)形部分和自所述環(huán)形部分的邊緣延伸出的多條走線，各走線連接環(huán)形部分和銅皮。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層印刷電路板，其特征在于，過(guò)孔內(nèi)填充有導(dǎo)電材料，導(dǎo)電材料與銅皮通過(guò)焊盤連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層印刷電路板，其特征在于，在同一走線層上，銅皮與焊盤一體成型。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層印刷電路板，其特征在于，相鄰的焊盤的環(huán)形部分的外沿之間的距離為0.66至0.86毫米。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多層印刷電路板，其特征在于，焊盤的環(huán)形部分為圓環(huán)結(jié)構(gòu)，各走線均位于環(huán)形部分的半徑延伸線上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層印刷電路板，其特征在于， 環(huán)形部分的內(nèi)徑為0.25至0.3毫米，外徑為0.5至0.6毫米。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層印刷電路板，其特征在于， 過(guò)孔分組設(shè)置，組內(nèi)過(guò)孔個(gè)數(shù)不小于三個(gè)時(shí)，組內(nèi)過(guò)孔的排布呈正多邊形。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK104302097SQ201410550364
【公開日】2015年1月21日 申請(qǐng)日期:2014年10月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月16日
【發(fā)明者】符儉泳 申請(qǐng)人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司