本發(fā)明涉及一種PCB制程阻焊油墨塞孔和樹脂油墨塞孔工序的制作工具，具體涉及一種印刷導氣板。

背景技術：

在PCB制造過程中，為實現PCB板內外層導通的電氣性能，通常先采用機械鉆孔方式貫穿PCB基板，然后將孔壁介質層金屬化(沉銅、鍍銅)的方式導通實現電氣性能；為保障PCB產品電氣性能與信奈性(是指產品質量長期的穩(wěn)定性、可靠性，統稱信奈性)長期穩(wěn)定，制程工藝將針對Via(過電)孔實施，阻焊油墨或樹脂油墨塞孔填充作業(yè)，徹底阻塞其Via孔，令其無法藏藥水和吸濕影響孔壁質量。因此，要滿足上述塞孔的要求，絲印塞孔作業(yè)時需用到專用的塞孔機器和導氣板，如圖1所示。

現有導氣板的制作方法是：采用1.2mm厚基板作為載體，使用2.0mm鉆嘴(保證孔徑比塞孔孔徑大1.0mm以上防止油墨粘在導氣板上)鉆孔，如圖2所示。其存在的缺陷是：只能針對孔數比較少的板使用，針對較密集孔，由于孔與孔重疊導致導氣板中間脫落，缺少支撐點，而無發(fā)使用。

技術實現要素：

本發(fā)明所要解決的技術問題是，提供一種不僅導氣效果好，而且針對密集孔板，能夠保證導氣板完整不會脫落的印刷導氣板。

本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種印刷導氣板，包括基板，所述基板上設有貫穿基板的鉆孔，所述鉆孔由第一鉆孔和第二鉆孔構成，所述第二鉆孔位于第一鉆孔上方，且第二鉆孔與第一鉆孔連通。

進一步，所述貫穿基板的鉆孔呈倒“凸”狀。

進一步，所述基板的厚度為1.8-2.2mm，優(yōu)選2.0mm。

進一步，所述第一鉆孔的直徑為0.3-0.5mm，優(yōu)選0.4mm。

進一步，所述第二鉆孔的鉆孔深度為1.1-1.3mm，優(yōu)選1.2mm，直徑為1.8-2.2mm，優(yōu)選2.0mm(保證孔徑比塞孔孔徑大1.0mm以上防止油墨粘在導氣板上)。

所述印刷導氣板的作用：1.塞孔時使孔內空氣排出便于孔內填充油墨；2.防止油墨粘到臺面。

與現有技術相比，本發(fā)明導氣效果好，針對密集孔板，能夠保證導氣板完整不會脫落，能有效克服現有技術存在的問題。

附圖說明

圖1為現有印刷導氣底板的工作示意圖；

圖2為現有印刷導氣底板的結構示意圖；

圖3為本發(fā)明印刷導氣底板實施例的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明。

實施例

參照圖3，一種印刷導氣板，包括基板1，所述基板1上設有貫穿基板的鉆孔，所述鉆孔由第一鉆孔2和第二鉆孔3構成，所述第二鉆孔2位于第一鉆孔3上方，且第二鉆孔2與第一鉆孔3連通。

本實施例中，所述貫穿基板的鉆孔呈倒“凸”狀。

本實施例中，所述基板1的厚度為2.0mm。

本實施例中，所述第一鉆孔2的直徑為0.4mm。

本實施例中，所述第二鉆孔3的鉆孔深度為1.2mm，直徑為2.0mm(保證孔徑比塞孔孔徑大1.0mm以上防止油墨粘在導氣板上)。

其制作方法：采用2.0mm基板作為載體，使用0.4mm鉆嘴鉆孔鉆透，第二次鉆孔時在第一次鉆孔的位置使用2.0mm(保證孔徑比塞孔孔徑大1.0mm以上防止油墨粘在導氣板上)鉆嘴鉆孔，控制鉆孔深度1.2mm，不必鉆透。

本發(fā)明導氣效果好，針對密集孔板，能夠保證導氣板完整不會脫落，能有效克服現有技術存在的問題。