一種印刷模板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種印刷模板，所SMT印刷模板包括抗刮層，抗刮層由鋼材制成，設(shè)在SMT印刷模板表層，抗刮層下方為復(fù)合材料層，復(fù)合材料層由高分子材料和感光材料混合制成，具有一定的粘性，復(fù)合材料層中設(shè)有加強(qiáng)筋，加強(qiáng)筋由合金鋼制成，復(fù)合材料層下方為載板，載板由鋼材制成，SMT印刷模板開有模板孔，模板孔截面成一定梯度，且孔徑越往中心處越寬。該SMT印刷模板設(shè)計(jì)合理，制造簡便，很好地預(yù)防了模板開裂，提高了工作穩(wěn)定性。
【專利說明】一種印刷模板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及印刷【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種印刷模板。

【背景技術(shù)】
[0002] 現(xiàn)代電子工業(yè)飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品向著更小、更輕、更薄的方向發(fā)展，細(xì)間距的越 來越多應(yīng)用，模板印刷工藝在電子制造業(yè)應(yīng)用越來越多。在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中要把電子元件 盒PCB焊接起來，首先需要把錫絲軟化在PCB上，而PCB上有很多焊盤需要上錫，每個焊盤 的位置都對應(yīng)電子元件，要把需要上錫的焊盤一次性精確上錫的最好辦法就是采用模板印 刷技術(shù)。
[0003] 現(xiàn)有的印刷模板大多設(shè)計(jì)簡單，用材單一，常常會出現(xiàn)模板開裂、印刷錫膏偏位等 缺陷，影響了產(chǎn)品質(zhì)量。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004] 本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種印刷模板，模板孔截面成一定梯度，且孔 徑越往中心處越寬，避免了產(chǎn)生錫珠等問題，以解決現(xiàn)有技術(shù)中導(dǎo)致的上述多項(xiàng)缺陷。
[0005] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供以下的技術(shù)方案：一種印刷模板，包括抗刮層、復(fù)合 材料層、載板、加強(qiáng)筋、模板孔，其特征在于：所述SMT印刷模板包括抗刮層，抗刮層由鋼材 制成，設(shè)在SMT印刷模板表層，抗刮層下方為復(fù)合材料層，復(fù)合材料層由高分子材料和感光 材料混合制成，復(fù)合材料層中設(shè)有加強(qiáng)筋，加強(qiáng)筋由合金鋼制成，復(fù)合材料層下方為載板， 載板由鋼材制成，SMT印刷模板開有模板孔，模板孔截面成一定梯度，抗刮層、復(fù)合材料層、 載板，相互之間由粘結(jié)劑粘合。
[0006] 優(yōu)選的，所述模板孔上表面和下表面都設(shè)有倒圓，模板孔內(nèi)中心處設(shè)有凸起的凸 弧。
[0007] 優(yōu)選的，所述加強(qiáng)筋由合金鋼制造，加強(qiáng)筋是截面為圓形的鋼絲，均勻貫穿在復(fù)合 材料層內(nèi)部。
[0008] 優(yōu)選的，根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷模板，其特征在于：所述模板孔的上口處和下 口處都為錐形結(jié)構(gòu)。
[0009] 采用以上技術(shù)方案的有益效果是：該SMT印刷模板采用多種材料綜合使用，抗刮 層由鋼材制成，復(fù)合材料層由高分子材料和感光材料混合制成，加強(qiáng)筋由合金鋼制成，載板 由鋼材制成，多種材料的結(jié)合，提高了 SMT印刷模板的力學(xué)性能，抗刮層由高碳鋼制成，硬 度大，耐磨性能好，很好地防止了模板開裂等缺陷，加強(qiáng)筋的使用，改善了復(fù)合材料層的抗 拉強(qiáng)度。SMT印刷模板開有模板孔，模板孔截面成一定梯度，且孔徑越往中心處越寬，模板孔 內(nèi)中心處設(shè)有凸起的凸弧，運(yùn)用此種結(jié)構(gòu)的模板孔防止了普通孔容易出現(xiàn)的印刷錫膏偏位 和容易產(chǎn)生錫珠等問題，結(jié)構(gòu)簡單，制造容易，提高了印刷模板的使用性能和壽命。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010] 圖1是本發(fā)明一種印刷模板的剖視圖； 圖2是本發(fā)明一種印刷模板的俯視圖。
[0011] 其中，1 一抗刮層、2-復(fù)合材料層、3-載板、4 一加強(qiáng)筋、5-模板孔、6-凸弧。

【具體實(shí)施方式】
[0012] 下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明一種印刷模板的優(yōu)選實(shí)施方式。
[0013] 圖1和圖2出示本發(fā)明一種印刷模板的【具體實(shí)施方式】：一種印刷模板，包括抗刮層 1、復(fù)合材料層2、載板3、加強(qiáng)筋4、模板孔5,其特征在于：所述SMT印刷模板包括抗刮層1， 抗刮層1由鋼材制成，設(shè)在印刷模板表層，抗刮層1下方為復(fù)合材料層2,復(fù)合材料層2由 高分子材料和感光材料混合制成，具有一定的粘性，復(fù)合材料層2中設(shè)有加強(qiáng)筋4,加強(qiáng)筋4 由合金鋼制成，復(fù)合材料層2下方為載板3,載板3由鋼材制成，硬度大，耐磨性好，SMT印刷 模板開有模板孔5,模板孔5截面成一定梯度，且孔徑越往中心處越寬，抗刮層1、復(fù)合材料 層2、載板3,層與層之間由粘結(jié)劑粘合。
[0014] 結(jié)合圖1和圖2所示，抗刮層1硬度較高，耐磨損性好，模板孔5上表面和下表面 都設(shè)有倒圓，模板孔5內(nèi)中心處設(shè)有凸起的凸弧6,防止了印刷錫膏偏位和容易產(chǎn)生錫珠等 問題，加強(qiáng)筋4由合金鋼制造，加強(qiáng)筋4是截面為圓形的鋼絲，均勻貫穿在復(fù)合材料層2內(nèi) 部，改善了復(fù)合材料層2的抗拉強(qiáng)度。
[0015] 以上的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說， 在不脫離本發(fā)明創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保 護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種印刷模板，包括抗刮層、復(fù)合材料層、載板、加強(qiáng)筋、模板孔，其特征在于：所述 SMT印刷模板包括抗刮層，抗刮層由高碳鋼制成，設(shè)在SMT印刷模板表層，抗刮層下方為復(fù) 合材料層，復(fù)合材料層由高分子材料和感光材料混合制成，復(fù)合材料層中設(shè)有加強(qiáng)筋，加強(qiáng) 筋由合金鋼制成，復(fù)合材料層下方為載板，載板由鋼材制成，SMT印刷模板開有模板孔，模板 孔截面成一定梯度，抗刮層、復(fù)合材料層、載板，相互之間由粘結(jié)劑粘合。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷模板，其特征在于：所述模板孔上表面和下表面都設(shè)有 倒圓，模板孔內(nèi)中心處設(shè)有凸起的凸弧。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷模板，其特征在于：所述加強(qiáng)筋由合金鋼制造，加強(qiáng)筋是 截面為圓形的鋼絲，均勻貫穿在復(fù)合材料層內(nèi)部。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷模板，其特征在于：所述模板孔的上口處和下口處都為 錐形結(jié)構(gòu)。
【文檔編號】H05K3/30GK104219895SQ201410518627
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年10月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月4日
【發(fā)明者】艾金富 申請人:艾金富