一種x波段多功能芯片電路的制作方法
【專利摘要】一種X波段多功能芯片電路，涉及微波/毫米波電路。該X波段多功能芯片電路，包括：低噪聲放大器、驅(qū)動(dòng)放大器、五位移相器、單刀雙擲開關(guān)、第一靜電防護(hù)電路和第二靜電防護(hù)電路。本實(shí)用新型的X波段多功能芯片電路，將X波段信號(hào)的放大、移相以及收發(fā)功能集成在同一芯片電路中，可以由同一晶圓生產(chǎn)制造，因此性能更穩(wěn)定，批量生產(chǎn)時(shí)的可重復(fù)性更好；該芯片電路集成了靜電防護(hù)電路，有效解決了靜電放電時(shí)容易導(dǎo)致芯片電路損壞的問題；廣泛適用于各種通信系統(tǒng)。
【專利說明】—種X波段多功能芯片電路
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及微波/毫米波電路，特別涉及一種X波段多功能芯片電路。
【背景技術(shù)】
[0002]微波/毫米波電路從20世紀(jì)40年代的波導(dǎo)立體電路，到20世紀(jì)60年代的平面混合集成電路，到20世紀(jì)70年代后的單片電路、多芯片模塊混合集成電路，逐漸演變到21世紀(jì)集成多種單片功能的多功能模塊，系統(tǒng)進(jìn)一步朝小型化方向發(fā)展。小型化是電子技術(shù)和系統(tǒng)發(fā)展的必然趨勢(shì)，小型化的微波/毫米波電路在國(guó)民經(jīng)濟(jì)建設(shè)和國(guó)防建設(shè)中必將發(fā)揮越來越重要的作用。
[0003]然而，現(xiàn)有的微波/毫米波電路尚未將X波段信號(hào)的放大、移相以及收發(fā)功能集成在同一芯片電路中，并且靜電放電時(shí)容易導(dǎo)致芯片電路的損壞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為了將X波段信號(hào)的放大、移相以及收發(fā)功能集成在同一芯片電路中，并解決靜電放電時(shí)容易導(dǎo)致現(xiàn)有的芯片電路損壞的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出了一種X波段多功能芯片電路，包括:低噪聲放大器、驅(qū)動(dòng)放大器、五位移相器、單刀雙擲開關(guān)、第一靜電防護(hù)電路和第二靜電防護(hù)電路；低噪聲放大器的輸出端與單刀雙擲開關(guān)的第一觸點(diǎn)連接，單刀雙擲開關(guān)的第二觸點(diǎn)與驅(qū)動(dòng)放大器的輸入端連接，單刀雙擲開關(guān)的公共端與五位移相器的第一端連接，第一靜電防護(hù)電路與低噪聲放大器的電源輸入端連接，第二靜電防護(hù)電路與驅(qū)動(dòng)放大器的電源輸入端連接；低噪聲放大器的輸入端作為接收電路的射頻信號(hào)輸入端，五位移相器的第二端作為接收電路的射頻信號(hào)輸出端；驅(qū)動(dòng)放大器的輸出端作為發(fā)射電路的射頻信號(hào)輸出端，五位移相器的第二端作為發(fā)射電路的射頻信號(hào)輸入端。
[0005]本實(shí)用新型的X波段多功能芯片電路，將X波段信號(hào)的放大、移相以及收發(fā)功能集成在同一芯片電路中，可以由同一晶圓生產(chǎn)制造，因此性能更穩(wěn)定，批量生產(chǎn)時(shí)的可重復(fù)性更好；該芯片電路集成了靜電防護(hù)電路，有效解決了靜電放電時(shí)容易導(dǎo)致芯片電路損壞的問題；廣泛適用于各種通信系統(tǒng)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例1的電路結(jié)構(gòu)示意圖。
[0007]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例2的電路結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0008]下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的X波段多功能芯片電路。
[0009]實(shí)施例1
[0010]如圖1所示，本實(shí)用新型提出了一種X波段多功能芯片電路，包括:低噪聲放大器、驅(qū)動(dòng)放大器、五位移相器、單刀雙擲開關(guān)、第一靜電防護(hù)電路和第二靜電防護(hù)電路；低噪聲放大器的輸出端與單刀雙擲開關(guān)的第一觸點(diǎn)I連接，單刀雙擲開關(guān)的第二觸點(diǎn)2與驅(qū)動(dòng)放大器的輸入端連接，單刀雙擲開關(guān)的公共端3與五位移相器的第一端連接，第一靜電防護(hù)電路與低噪聲放大器的電源輸入端連接，第二靜電防護(hù)電路與驅(qū)動(dòng)放大器的電源輸入端連接；低噪聲放大器的輸入端作為接收電路的射頻信號(hào)輸入端，五位移相器的第二端作為接收電路的射頻信號(hào)輸出端；驅(qū)動(dòng)放大器的輸出端作為發(fā)射電路的射頻信號(hào)輸出端，五位移相器的第二端作為發(fā)射電路的射頻信號(hào)輸入端。
[0011]實(shí)施例2
[0012]本實(shí)用新型提出了另一種X波段多功能芯片電路，其電路結(jié)構(gòu)如圖2所示。實(shí)施例2的X波段多功能芯片電路在實(shí)施例1的X波段多功能芯片電路的基礎(chǔ)上，增加了第一驅(qū)動(dòng)電路、第二驅(qū)動(dòng)電路、第三驅(qū)動(dòng)電路、第四驅(qū)動(dòng)電路和第五驅(qū)動(dòng)電路；第一驅(qū)動(dòng)電路與五位移相器的第一移相位連接，第二驅(qū)動(dòng)電路與五位移相器的第二移相位連接，第三驅(qū)動(dòng)電路與五位移相器的第三移相位連接，第四驅(qū)動(dòng)電路與五位移相器的第四移相位連接，第五驅(qū)動(dòng)電路與五位移相器的第五移相位連接；CM0S電平利用第一驅(qū)動(dòng)電路、第二驅(qū)動(dòng)電路、第三驅(qū)動(dòng)電路、第四驅(qū)動(dòng)電路和第五驅(qū)動(dòng)電路分別控制五位移相器的第一移相位、第二移相位、第三移相位、第四移相位和第五移相位。
[0013]還可以增加第三靜電防護(hù)電路、第四靜電防護(hù)電路、第五靜電防護(hù)電路、第六靜電防護(hù)電路和第七靜電防護(hù)電路；第三靜電防護(hù)電路與第一驅(qū)動(dòng)電路的CMOS電平輸入端連接，第四靜電防護(hù)電路與第二驅(qū)動(dòng)電路的CMOS電平輸入端連接，第五靜電防護(hù)電路與第三驅(qū)動(dòng)電路的CMOS電平輸入端連接，第六靜電防護(hù)電路與第四驅(qū)動(dòng)電路的CMOS電平輸入端連接，第七靜電防護(hù)電路與第五驅(qū)動(dòng)電路的CMOS電平輸入端連接。
【權(quán)利要求】
1.一種X波段多功能芯片電路，其特征在于，包括:低噪聲放大器、驅(qū)動(dòng)放大器、五位移相器、單刀雙擲開關(guān)、第一靜電防護(hù)電路和第二靜電防護(hù)電路；低噪聲放大器的輸出端與單刀雙擲開關(guān)的第一觸點(diǎn)連接，單刀雙擲開關(guān)的第二觸點(diǎn)與驅(qū)動(dòng)放大器的輸入端連接，單刀雙擲開關(guān)的公共端與五位移相器的第一端連接，第一靜電防護(hù)電路與低噪聲放大器的電源輸入端連接，第二靜電防護(hù)電路與驅(qū)動(dòng)放大器的電源輸入端連接；低噪聲放大器的輸入端作為接收電路的射頻信號(hào)輸入端，五位移相器的第二端作為接收電路的射頻信號(hào)輸出端；驅(qū)動(dòng)放大器的輸出端作為發(fā)射電路的射頻信號(hào)輸出端，五位移相器的第二端作為發(fā)射電路的射頻信號(hào)輸入端。
2.如權(quán)利要求1所述的一種X波段多功能芯片電路，其特征在于，所述的X波段多功能芯片電路還包括:第一驅(qū)動(dòng)電路、第二驅(qū)動(dòng)電路、第三驅(qū)動(dòng)電路、第四驅(qū)動(dòng)電路和第五驅(qū)動(dòng)電路；第一驅(qū)動(dòng)電路與五位移相器的第一移相位連接，第二驅(qū)動(dòng)電路與五位移相器的第二移相位連接，第三驅(qū)動(dòng)電路與五位移相器的第三移相位連接，第四驅(qū)動(dòng)電路與五位移相器的第四移相位連接，第五驅(qū)動(dòng)電路與五位移相器的第五移相位連接；CMOS電平利用第一驅(qū)動(dòng)電路、第二驅(qū)動(dòng)電路、第三驅(qū)動(dòng)電路、第四驅(qū)動(dòng)電路和第五驅(qū)動(dòng)電路分別控制五位移相器的第一移相位、第二移相位、第三移相位、第四移相位和第五移相位。
3.如權(quán)利要求2所述的一種X波段多功能芯片電路，其特征在于，所述的X波段多功能芯片電路還包括:第三靜電防護(hù)電路、第四靜電防護(hù)電路、第五靜電防護(hù)電路、第六靜電防護(hù)電路和第七靜電防護(hù)電路；第三靜電防護(hù)電路與第一驅(qū)動(dòng)電路的CMOS電平輸入端連接，第四靜電防護(hù)電路與第二驅(qū)動(dòng)電路的CMOS電平輸入端連接，第五靜電防護(hù)電路與第三驅(qū)動(dòng)電路的CMOS電平輸入端連接，第六靜電防護(hù)電路與第四驅(qū)動(dòng)電路的CMOS電平輸入端連接，第七靜電防護(hù)電路與第五驅(qū)動(dòng)電路的CMOS電平輸入端連接。
【文檔編號(hào)】H03K19/00GK203708239SQ201320887839
【公開日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2013年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月31日
【發(fā)明者】劉潤(rùn)彬 申請(qǐng)人:成都華光瑞芯微電子股份有限公司