一種語(yǔ)音芯片及其封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用電路的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型適用于語(yǔ)音芯片領(lǐng)域，提供一種語(yǔ)音芯片及其封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用電路，所述語(yǔ)音芯片包括集成于所述語(yǔ)音芯片內(nèi)部的內(nèi)核；與內(nèi)核連接的USB主/從驅(qū)動(dòng)、UART通信接口、SPI通信接口、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、音頻解碼器、音頻編碼器及SD通信接口；與SPI通信接口連接的SPI?FLASH存儲(chǔ)器；與數(shù)模轉(zhuǎn)換器連接的功放電路；與模數(shù)轉(zhuǎn)換器連接的MIC自增益電路。本實(shí)用新型集成了多種語(yǔ)音器件和通信接口電路，能夠外接多種應(yīng)用電路，在具有語(yǔ)音播放功能的同時(shí)，還可通過(guò)外接存儲(chǔ)設(shè)備更換其內(nèi)部的FLASH數(shù)據(jù)，體積小巧、集成度高，適于廣泛推廣使用。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種語(yǔ)音芯片及其封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用電路
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本實(shí)用新型屬于語(yǔ)音芯片領(lǐng)域，尤其涉及一種語(yǔ)音芯片及其封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用電 路。
【背景技術(shù)】
[0002] 語(yǔ)音芯片是內(nèi)置少量存儲(chǔ)空間，用于存儲(chǔ)語(yǔ)音數(shù)據(jù)和控制語(yǔ)音播放的集成電路芯 片。
[0003] 目前，市面上的語(yǔ)音芯片都具有特定的單一功能，例如:可以提供語(yǔ)音播放功能或 者制作電話(huà)的撥號(hào)鍵盤(pán)等。然而，沒(méi)有一款語(yǔ)音芯片既具有語(yǔ)音播放功能又可以更換存儲(chǔ) 的音頻數(shù)據(jù)還能外接其他電路以實(shí)現(xiàn)多種功能。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004] 本實(shí)用新型的目的在于提供一種語(yǔ)音芯片及其封裝結(jié)構(gòu)和應(yīng)用電路，旨在解決目 前沒(méi)有一款語(yǔ)音芯片既具有語(yǔ)音播放功能又可以更換存儲(chǔ)的音頻數(shù)據(jù)還能外接其他電路 以實(shí)現(xiàn)多種功能的問(wèn)題。
[0005] 本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種語(yǔ)音芯片，所述語(yǔ)音芯片包括集成于所述語(yǔ)音芯 片內(nèi)部集成于所述語(yǔ)音芯片內(nèi)部的內(nèi)核；
[0006] 與所述內(nèi)核連接USB主/從驅(qū)動(dòng)、UART通信接口、SPI通信接口、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模數(shù)轉(zhuǎn) 換器、音頻解碼器、音頻編碼器及SD通信接口；
[0007] 與所述SPI通信接口連接的SPI-FLASH存儲(chǔ)器；
[0008] 與所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器連接的功放電路；
[0009] 與所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器連接的MIC自增益電路。
[0010] 優(yōu)選的，所述內(nèi)核為WT2000語(yǔ)音內(nèi)核；
[0011] 所述功放電路的額定功率為1W，可外接阻值為8歐姆、功率為1W的喇叭；
[0012] 所述語(yǔ)音芯片的輸入電壓范圍為3.0V~5.5V;
[0013]所述語(yǔ)音芯片的輸出電壓為3.3V;
[0014]所述語(yǔ)音芯片將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)的采樣率范圍為8KHz~48KHz、比特率 為范圍為8Kbps~320Kbps;
[0015] 所述語(yǔ)音芯片通過(guò)所述USB主/從驅(qū)動(dòng)接入外部U盤(pán)或通過(guò)所述SD通信接口接入外 部TF，以存儲(chǔ)或更換音頻數(shù)據(jù)至所述SPI-FLASH存儲(chǔ)器中。
[0016] 本實(shí)用新型還提供一種語(yǔ)音芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括由半導(dǎo)體上晶片、半導(dǎo)體下晶 片組成的半導(dǎo)體晶片、設(shè)置在所述半導(dǎo)體上晶片和所述半導(dǎo)體下晶片之間的語(yǔ)音芯片以及 與所述語(yǔ)音芯片連接且嵌入式設(shè)置在所述半導(dǎo)體上晶片表面的多個(gè)金屬管腳，所述語(yǔ)音芯 片為如前所述的語(yǔ)音芯片；
[0017] 所述半導(dǎo)體晶片的長(zhǎng)度尺寸為8 · 00mm、寬度尺寸為8 · 00mm〇
[0018] 優(yōu)選的，所述語(yǔ)音芯片的金屬管腳的個(gè)數(shù)為20個(gè)，所述半導(dǎo)體上晶片表面的四個(gè) 邊均包括沿該邊的外側(cè)邊沿并排設(shè)置的5個(gè)管腳，相鄰管腳之間的基本中心距離為1.0mm， 所述并排設(shè)置的5個(gè)管腳中的第1和第5個(gè)管腳之間的基本中心距離為4.0mm;
[0019]所述半導(dǎo)體晶片的長(zhǎng)度方向和寬度方向上的最外側(cè)管腳到所述半導(dǎo)體晶片的邊 緣之間的距離均為1.80mm;
[0020] 20個(gè)所述金屬管腳中的每個(gè)金屬管腳的長(zhǎng)、寬尺寸分別為0.85mm、0.40mm。
[0021]優(yōu)選的，20個(gè)所述金屬管腳對(duì)應(yīng)所述語(yǔ)音芯片的20個(gè)引出端，所述20個(gè)引出端依 次分別為：
[0022] 所述功放電路的引出端:SPK+端和SPK-端；
[0023] 所述SD通信接口的引出端:DATA端、CLK端和CMD端；
[0024]所述語(yǔ)音芯片的引出端:接地端；
[0025]所述內(nèi)核的引出端:第一備用I/O接口、第二備用I/O接口及第三備用I/O接口； [0026] 所述MIC自增益電路的引出端:MIC驅(qū)動(dòng)端；
[0027] 所述語(yǔ)音芯片的引出端:電源輸出端；
[0028] 所述USB主/從驅(qū)動(dòng)的引出端:DP數(shù)據(jù)端和DM數(shù)據(jù)端；
[0029] 所述內(nèi)核的引出端:按鍵控制端和BUSY信號(hào)輸出端；
[0030] 所述UART通信接口的引出端:UART異步串口數(shù)據(jù)輸入端和UART異步串口數(shù)據(jù)輸出 端；
[0031] 所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器的引出端:左聲道輸出端和右聲道輸出端；
[0032] 所述語(yǔ)音芯片的引出端：電源輸入端。
[0033]本實(shí)用新型還提供一種語(yǔ)音芯片的TF卡座應(yīng)用電路，包括語(yǔ)音芯片以及與所述語(yǔ) 音芯片連接的外部TF卡，所述語(yǔ)音芯片為如前所述的語(yǔ)音芯片或者如前所述的語(yǔ)音芯片的 封裝結(jié)構(gòu)中的語(yǔ)音芯片，所述TF卡座應(yīng)用電路還包括第一控制芯片；
[0034]所述外部TF卡的第一接地端、第二接地端、VSS電源端和所述語(yǔ)音芯片的接地端均 接入外部電源地；
[0035] 所述外部TF卡的插入檢測(cè)端和CLK端通過(guò)電阻R1連接；
[0036]所述外部TF卡的DATA端接所述語(yǔ)音芯片的DATA端；
[0037]所述外部TF卡的電源端與所述語(yǔ)音芯片的電源輸出端連接還通過(guò)電容C1接入外 部電源地；
[0038]所述外部TF卡的CMD端接所述語(yǔ)音芯片的CMD端；
[0039]所述第一控制芯片的UART異步串口數(shù)據(jù)輸入端接所述語(yǔ)音芯片的UART異步串口 數(shù)據(jù)輸出端；
[0040] 所述第一控制芯片的UART異步串口數(shù)據(jù)輸出端接所述語(yǔ)音芯片的UART異步串口 數(shù)據(jù)輸入端；
[0041] 所述第一控制芯片的電源端接入外部電源；
[0042] 所述第一控制芯片的接地端接入外部電源地；
[0043] 所述語(yǔ)音芯片的接地端接入外部電源地，所述語(yǔ)音芯片的DATA端和CMD端均為所 述內(nèi)核的引出端，所述語(yǔ)音芯片的UART異步串口數(shù)據(jù)輸出端和UART異步串口數(shù)據(jù)輸入端均 為所述UART通信接口的引出端。
[0044] 本實(shí)用新型還提供一種語(yǔ)音芯片的USB座應(yīng)用電路，包括語(yǔ)音芯片以及與所述語(yǔ) 音芯片連接的外部USB接口，所述語(yǔ)音芯片為如前所述的語(yǔ)音芯片或者如前所述的語(yǔ)音芯 片的封裝結(jié)構(gòu)中的語(yǔ)音芯片，所述USB座應(yīng)用電路還包括第二控制芯片；
[0045]所述外部USB接口的接地端接所述語(yǔ)音芯片的接地端；
[0046]所述外部USB接口的DP數(shù)據(jù)端接所述語(yǔ)音芯片的DP數(shù)據(jù)端；
[0047]所述外部USB接口的DM數(shù)據(jù)端接所述語(yǔ)音芯片的DM數(shù)據(jù)端；
[0048]所述外部USB接口的電源端接所述語(yǔ)音芯片的電源輸入端；
[0049]所述第二控制芯片的UART異步串口數(shù)據(jù)輸入端接所述語(yǔ)音芯片的UART異步串口 數(shù)據(jù)輸出端；
[0050] 所述第二控制芯片的UART異步串口數(shù)據(jù)輸出端接所述語(yǔ)音芯片的UART異步串口 數(shù)據(jù)輸入端；
[0051] 所述第二控制芯片的電源端接入外部電源；
[0052]所述第二控制芯片的接地端接入外部電源地；
[0053]所述語(yǔ)音芯片的接地端接入外部電源地，所述語(yǔ)音芯片的DP數(shù)據(jù)端和DM數(shù)據(jù)端均 為所述USB主/從驅(qū)動(dòng)的引出端，所述語(yǔ)音芯片的UART異步串口數(shù)據(jù)輸出端和UART異步串口 數(shù)據(jù)輸入端均為所述UART通信接口的引出端。
[0054] 本實(shí)用新型還提供一種語(yǔ)音芯片的功放應(yīng)用電路，包括語(yǔ)音芯片以及與所述語(yǔ)音 芯片連接的外部功放，所述語(yǔ)音芯片為如前所述的語(yǔ)音芯片或者如前所述的語(yǔ)音芯片的封 裝結(jié)構(gòu)中的語(yǔ)音芯片，所述功放應(yīng)用電路還包括第三控制芯片和第一喇叭；
[0055] 所述外部功放的使能端經(jīng)電阻R5接入外部使能信號(hào)，所述外部功放的使能端還經(jīng) 電容C5接入外部電源地；
[0056] 所述外部功放的旁路連接端和正輸入端共接后經(jīng)電容C6接入外部電源地；
[0057]所述外部功放的負(fù)輸入端經(jīng)電阻R5和電容C7接所述語(yǔ)音芯片的左聲道輸出端； [0058]所述外部功放的左聲道輸出端接所述第一喇叭的第一接線(xiàn)端；
[0059] 所述外部功放的接地端接入外部電源地；
[0060] 所述外部功放的電源端接所述語(yǔ)音芯片的電源輸入端，所述外部功放的電源端還 經(jīng)電容C8接入外部電源地；
[0061 ]所述語(yǔ)音芯片的右聲道輸出端依次經(jīng)電阻R6、電阻R7和電容C9與所述外部功放的 右聲道輸出端共接后與所述第一喇叭的第二接線(xiàn)端連接；
[0062]所述第三控制芯片的UART異步串口數(shù)據(jù)輸入端接所述語(yǔ)音芯片的UART異步串口 數(shù)據(jù)輸出端；
[0063]所述第三控制芯片的UART異步串口數(shù)據(jù)輸出端接所述語(yǔ)音芯片的UART異步串口 數(shù)據(jù)輸入端；
[0064]所述第三控制芯片的電源端接入外部電源；
[0065]所述第三控制芯片的接地端接入外部電源地；
[0066]所述語(yǔ)音芯片的左聲道輸出端和右聲道輸出端均為數(shù)模轉(zhuǎn)換器的引出端，所述語(yǔ) 音芯片的UART異步串口數(shù)據(jù)輸出端和UART異步串口數(shù)據(jù)輸入端均為所述UART通信接口的 引出端。
[0067]本實(shí)用新型還提供一種語(yǔ)音芯片的按鍵控制應(yīng)用電路，包括語(yǔ)音芯片以及與所述 語(yǔ)音芯片連接的按鍵，其特征在于，所述語(yǔ)音芯片為如前所述的語(yǔ)音芯片或者如前所述的 語(yǔ)音芯片的封裝結(jié)構(gòu)中的語(yǔ)音芯片，所述按鍵控制應(yīng)用電路還包括第二喇叭；
[0068]所述語(yǔ)音芯片的SPK+端接所述第二喇叭的正接線(xiàn)端；
[0069]所述語(yǔ)音芯片的SPK-端接所述第二喇叭的負(fù)接線(xiàn)端；
[0070] 所述語(yǔ)音芯片的按鍵控制端經(jīng)所述按鍵接入外部電源地；
[0071] 所述語(yǔ)音芯片的電源輸入端接入外部電源，所述語(yǔ)音芯片的電源輸入端還分別經(jīng) 電容C10和電容C11接入外部電源地；
[0072]所述語(yǔ)音芯片的SPK+端和SPK-端均為所述功放電路的引出端，所述語(yǔ)音芯片的按 鍵控制端為所述內(nèi)核的引出端。
[0073]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果在于：
[0074]通過(guò)將內(nèi)核，與所述內(nèi)核連接USB主/從驅(qū)動(dòng)、UART通信接口、SPI通信接口、數(shù)模轉(zhuǎn) 換器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、音頻解碼器、音頻編碼器及SD通信接口，與SPI通信接口連接的SPI-FLASH存儲(chǔ)器，與數(shù)模轉(zhuǎn)換器連接的功放電路以及與所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器連接的MIC自增益電路 集成為語(yǔ)音芯片，能夠外接多種應(yīng)用電路，在具有語(yǔ)音播放功能的同時(shí)，還可通過(guò)外接存儲(chǔ) 設(shè)備更換其內(nèi)部的FLASH數(shù)據(jù)，體積小巧、集成度高，適于廣泛推廣使用；
[0075]通過(guò)提供一種語(yǔ)音芯片的封裝結(jié)構(gòu)，使所述語(yǔ)音芯片的封裝結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)標(biāo)準(zhǔn) 化；
[0076] 通過(guò)提供多種具體的所述語(yǔ)音芯片的應(yīng)用電路，使所述語(yǔ)音芯片可以根據(jù)需要應(yīng) 用于不同的電路中以實(shí)現(xiàn)多種不同的功能。
【附圖說(shuō)明】
[0077] 圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的語(yǔ)音芯片的結(jié)構(gòu)框圖；
[0078] 圖2和圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的語(yǔ)音芯片的管腳示意圖；
[0079] 圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的語(yǔ)音芯片的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0080] 圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的語(yǔ)音芯片的TF卡座應(yīng)用電路示意圖；
[0081] 圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的語(yǔ)音芯片的USB座應(yīng)用電路示意圖；
[0082] 圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的語(yǔ)音芯片的功放應(yīng)用電路示意圖；
[0083] 圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的語(yǔ)音芯片的按鍵控制應(yīng)用電路示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0084] 為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施 例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用以解釋本 實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0085] 圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的語(yǔ)音芯片的結(jié)構(gòu)框圖。
[0086] 如圖1所述，本實(shí)施例提供的語(yǔ)音芯片包括集成于所述語(yǔ)音芯片內(nèi)部的集成于所 述語(yǔ)音芯片內(nèi)部的內(nèi)核00;與所述內(nèi)核00連接的USB主/從驅(qū)動(dòng)10、UART通信接口 20、SPI通 信接口 30、數(shù)模轉(zhuǎn)換器40、模數(shù)轉(zhuǎn)換器50、音頻解碼器60、音頻編碼器70及SD通信接口 80;與 所述SPI通信接口 30連接的SPI-FLASH存儲(chǔ)器31;與所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器40連接的功放電路41; 以及與所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器50連接的MIC自增益電路51。
[0087]在本實(shí)施例中，所述內(nèi)核為WT2000語(yǔ)音內(nèi)核，支持32級(jí)音量調(diào)節(jié)檔位。
[0088]在具體應(yīng)用中，功放電路41的功率為1W，可外接阻值為8歐姆、功率為1W的喇叭。 [0089] 在具體應(yīng)用中，功放電路41為L(zhǎng)M4890型功放電路。
[0090] 在本實(shí)施例中，SPI-FLASH存儲(chǔ)器31的存儲(chǔ)容量為32G，在實(shí)際應(yīng)用中也可以根據(jù) 需要選擇合適容量的SPI-FLASH存儲(chǔ)器31。
[0091] 所述語(yǔ)音芯片通過(guò)所述USB主/從驅(qū)動(dòng)10接入外部U盤(pán)或通過(guò)SD通信接口 30接入外 部TF，以存儲(chǔ)或更換音頻數(shù)據(jù)至所述SPI-FLASH存儲(chǔ)器中，所述外部U盤(pán)的存儲(chǔ)容量和外部 TF卡的存儲(chǔ)容量目前最大為:32G。
[0092] 所述語(yǔ)音芯片還可外接額定功率為1W的功放；
[0093]所述語(yǔ)音芯片的輸入電壓范圍為3.0V~5.5V;
[0094]所述語(yǔ)音芯片的輸出電壓為3.3V;
[0095]所述語(yǔ)音芯片將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)的采樣率范圍為8KHz~48KHz、比特率 為范圍為8Kbps~320Kbps。
[0096]圖2和圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的語(yǔ)音芯片的管腳示意圖。
[0097]如圖2和圖3所示，本實(shí)施例提供的語(yǔ)音芯片包括20個(gè)引出端，所述20個(gè)引出端依 次分別為：
[0098] 所述功放電路的引出端:SPK+端和SPK-端；
[0099] 所述SD通信接口的引出端:DATA端、CLK端和CMD端；
[0100]所述語(yǔ)音芯片的引出端:接地端；
[0101 ]所述內(nèi)核的引出端:第一備用I/O接口、第二備用I/O接口和第三備用I/0接口；所 述第一備用I/O接口、第二備用I/O接口和第三備用I/O接口均為用于接入外部器件的普通 I/O接口；
[0102] 所述MIC自增益電路的引出端:MIC驅(qū)動(dòng)端；
[0103] 所述語(yǔ)音芯片的引出端:電源輸出端；
[0104] 所述USB主/從驅(qū)動(dòng)的引出端:DP數(shù)據(jù)端和DM數(shù)據(jù)端；
[0105] 所述內(nèi)核的引出端:按鍵控制端和BUSY信號(hào)輸出端；
[0106] 所述UART通信接口的引出端:UART異步串口數(shù)據(jù)輸入端和UART異步串口數(shù)據(jù)輸出 端；
[0107] 所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器的引出端:左聲道輸出端和右聲道輸出端；
[0108] 所述語(yǔ)音芯片的引出端：電源輸入端。
[0109] 具體的管腳定義如下表1所示：
[0110] 表1
[0111]
[0113] 圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的語(yǔ)音芯片的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
[0114] 如圖4所示，本實(shí)施例提供的語(yǔ)音芯片的封裝結(jié)構(gòu)包括由半導(dǎo)體上晶片101、半導(dǎo) 體下晶片102組成的半導(dǎo)體晶片100、設(shè)置在所述半導(dǎo)體上晶片101和所述半導(dǎo)體下晶片102 之間的語(yǔ)音芯片以及與所述語(yǔ)音芯片連接且嵌入式設(shè)置在所述半導(dǎo)體上晶片表面的金屬 管腳103,所述語(yǔ)音芯片為前述的圖1或圖2所示的語(yǔ)音芯片；
[0115] 所述金屬管腳103的個(gè)數(shù)N為20個(gè)，20個(gè)所述金屬管腳103對(duì)應(yīng)所述語(yǔ)音芯片的20 個(gè)引出端；
[0116] 所述半導(dǎo)體上晶片101表面的四個(gè)邊均包括沿該邊的外側(cè)邊沿并排設(shè)置的5個(gè)管 腳，相鄰管腳之間的基本中心距離e為1.0_，所述并排設(shè)置的5個(gè)管腳中的第1和第5個(gè)管腳 之間的基本中心距離E0和D0為4.0mm;
[0117] 20個(gè)所述金屬管腳中的每個(gè)金屬管腳的長(zhǎng)L、寬b的尺寸分別為0.85mm、0.40mm;
[0118] 所述半導(dǎo)體晶片100的長(zhǎng)度D的尺寸為8.00mm、寬度E的尺寸為8.00mm、高度A的尺 寸為0.94mm，所述半導(dǎo)體晶片100的長(zhǎng)度方向和寬度方向上的最外側(cè)管腳到所述半導(dǎo)體晶 片100的邊緣之間的距離F1和F2均為1.80mm。
[0119] 圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的語(yǔ)音芯片的TF卡座應(yīng)用電路示意圖。
[0120]如圖5所示，本實(shí)施例提供的語(yǔ)音芯片的TF卡座應(yīng)用電路，包括語(yǔ)音芯片U1以及與 所述語(yǔ)音芯片連接的外部TF卡TF CARD，所述語(yǔ)音芯片U1為前述的語(yǔ)音芯片或者前述的語(yǔ) 音芯片的封裝結(jié)構(gòu)中的語(yǔ)音芯片，所述TF卡座應(yīng)用電路還包括第一控制芯片U2。
[0121] 在具體應(yīng)用中，第一控制芯片U2可以選用單片機(jī)或微控制器。
[0122] 外部TF卡TF CARDTF CARD的第一接地端GND1、第二接地端GND2、VSS電源端和語(yǔ)音 芯片U1的接地端均接外部電源地；
[0123] 外部TF卡TF CARD的插入檢測(cè)端CARD_INS和CLK端CLK通過(guò)電阻R1連接；
[0124] 外部TF卡TF CARD的DATA端DATA0接語(yǔ)音芯片U1的DATA端；
[0125] 外部TF卡TF CARD的電源端VDD與所述語(yǔ)音芯片的電源輸出端連接，還通過(guò)電容C1 接入外部電源地；
[0126] 外部TF卡TF CARD的CMD端接語(yǔ)音芯片U1的CMD端；
[0127] 外部TF卡TF CARD的其他端口均置空；
[0128] 第一控制芯片U2的UART異步串口數(shù)據(jù)輸入端P00接所述語(yǔ)音芯片U1的UART異步串 口數(shù)據(jù)輸出端；
[0129] 第一控制芯片U2的UART異步串口數(shù)據(jù)輸出端P01接所述語(yǔ)音芯片U1的UART異步串 口數(shù)據(jù)輸入端；
[0130] 第一控制芯片U2的電源端VDD接入+3.3V外部電源；
[0131] 第一控制芯片U2的接地端GND接入外部電源地；
[0132] 第一控制芯片U2的使能端P02置空；
[0133] 語(yǔ)音芯片U1的其他端口均置空；
[0134] 所述語(yǔ)音芯片的接地端接入外部電源地，所述語(yǔ)音芯片的DATA端和CMD端均為所 述內(nèi)核〇〇的引出端，所述語(yǔ)音芯片的UART異步串口數(shù)據(jù)輸出端和UART異步串口數(shù)據(jù)輸入端 均為所述UART通信接口 20的引出端。
[0135] 圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的語(yǔ)音芯片的USB座應(yīng)用電路示意圖。
[0136] 如圖6所示，本實(shí)施例提供的語(yǔ)音芯片U1的USB座應(yīng)用電路，包括語(yǔ)音芯片U1以及 與語(yǔ)音芯片U1連接的外部USB接口 USB，所述語(yǔ)音芯片U1為前述的語(yǔ)音芯片U1或者前述的語(yǔ) 音芯片的封裝結(jié)構(gòu)中的語(yǔ)音芯片U1，所述USB座應(yīng)用電路還包括第二控制芯片U3。
[0137] 在具體應(yīng)用中，第二控制芯片U3可以選用單片機(jī)或微控制器。
[0138] 外部USB接口的接地端GND接所述語(yǔ)音芯片U1的接地端；
[0139] 外部USB接口的DP數(shù)據(jù)端USNDP接語(yǔ)音芯片U1的DP數(shù)據(jù)端；
[0140] 外部USB接口的DM數(shù)據(jù)端USBDM接語(yǔ)音芯片U1的DM數(shù)據(jù)端；
[0141] 外部USB接口的電源端VDD50接語(yǔ)音芯片U1的電源輸入端；
[0142] 第二控制芯片U3的UART異步串口數(shù)據(jù)輸入端P00接語(yǔ)音芯片U1的UART異步串口數(shù) 據(jù)輸出端；
[0143] 第二控制芯片U3的UART異步串口數(shù)據(jù)輸出端P01接語(yǔ)音芯片U1的UART異步串口數(shù) 據(jù)輸入端；
[0144] 第二控制芯片U3的電源端VDD接入+3.3V外部電源；
[0145] 第二控制芯片U3的接地端GND接入外部電源地；
[0146] 第二控制芯片U3的使能端P02置空；
[0147] 語(yǔ)音芯片U1的其他端口均置空；
[0148] 所述語(yǔ)音芯片的接地端接入外部電源地，所述語(yǔ)音芯片的DP數(shù)據(jù)端和DM數(shù)據(jù)端均 為所述USB主/從驅(qū)動(dòng)10的引出端，所述語(yǔ)音芯片的UART異步串口數(shù)據(jù)輸出端和UART異步串 口數(shù)據(jù)輸入端均為所述UART通信接口 20的引出端。
[0149] 圖7是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的語(yǔ)音芯片的功放應(yīng)用電路示意圖。
[0150] 如圖7所示，本實(shí)施例提供的語(yǔ)音芯片的功放應(yīng)用電路，包括語(yǔ)音芯片U1以及與語(yǔ) 音芯片U1連接的外部功放PA，語(yǔ)音芯片U1為前述的語(yǔ)音芯片U1或者前述的語(yǔ)音芯片的封裝 結(jié)構(gòu)中的語(yǔ)音芯片U1，所述功放應(yīng)用電路還包括第三控制芯片U4和第一喇叭SPK1。
[0151] 在具體應(yīng)用中，所述外部功放PA為L(zhǎng)M4890型功放。
[0152] 在具體應(yīng)用中，第三控制芯片U4可以選用單片機(jī)或微控制器。
[0153] 外部功放PA的使能端EN經(jīng)電阻R5接入外部使能信號(hào)，外部功放PA的使能端EN還經(jīng) 電容C5接入外部電源地；
[0154] 外部功放PA的旁路連接端BYPASS和正輸入端+IN共接后經(jīng)電容C6接入外部電源 地；
[0155] 外部功放PA的負(fù)輸入端-IN經(jīng)電阻R5和電容C7接語(yǔ)音芯片U1的左聲道輸出端；
[0156] 外部功放PA的左聲道輸出端V02接第一喇叭SPK1的第一接線(xiàn)端；
[0157] 外部功放PA的接地端GND接入外部電源地；
[0158] 外部功放PA的電源端VDD接語(yǔ)音芯片U1的電源輸入端，外部功放PA的電源端VDD還 經(jīng)電容C8接入外部電源地；
[0159] 語(yǔ)音芯片U1的右聲道輸出端依次經(jīng)電阻R6、電阻R7和電容C9與外部功放PA的右聲 道輸出端共接后與第一喇叭SPK1的第二接線(xiàn)端連接；
[0160] 第三控制芯片U4的UART異步串口數(shù)據(jù)輸入端P00接語(yǔ)音芯片U1的UART異步串口數(shù) 據(jù)輸出端；
[0161] 第三控制芯片U4的UART異步串口數(shù)據(jù)輸出端P01接語(yǔ)音芯片U1的UART異步串口數(shù) 據(jù)輸入端；
[0162] 第三控制芯片U4的使能端P02置空；
[0163] 第三控制芯片U4的電源端VDD接入外部電源；
[0164] 第三控制芯片U4的接地端GND接入外部電源地；
[0165] 語(yǔ)音芯片U1的其他端口均置空；
[0166] 所述語(yǔ)音芯片的左聲道輸出端和右聲道輸出端均為所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器40的引出端， 所述語(yǔ)音芯片的UART異步串口數(shù)據(jù)輸出端和UART異步串口數(shù)據(jù)輸入端均為所述UART通信 接口 20的引出端。
[0167] 圖8是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的語(yǔ)音芯片的按鍵控制應(yīng)用電路示意圖。
[0168] 如圖8所示，本實(shí)施例提供的語(yǔ)音芯片U1的按鍵K1控制電路，包括語(yǔ)音芯片U1以及 與語(yǔ)音芯片U1連接的按鍵K1，語(yǔ)音芯片U1為前述的語(yǔ)音芯片U1或者前述的語(yǔ)音芯片的封裝 結(jié)構(gòu)中的語(yǔ)音芯片U1，按鍵K1控制電路還包括第二喇叭SPK2。
[0169] 語(yǔ)音芯片U1的SPK+端接第二喇叭SPK2的正接線(xiàn)端；
[0170] 語(yǔ)音芯片U1的SPK-端接第二喇叭SPK2的負(fù)接線(xiàn)端；
[0171 ]語(yǔ)首芯片U1的接地端接入外部電源地；
[0172] 語(yǔ)音芯片U1的按鍵K1控制端經(jīng)按鍵K1接入外部電源地；
[0173] 語(yǔ)音芯片U1的電源輸入端接入外部電源，語(yǔ)音芯片U1的電源輸入端還分別經(jīng)電容 C10和電容C11接入外部電源地；
[0174] 語(yǔ)音芯片U1的其他端口均置空；
[0175] 所述語(yǔ)音芯片的SPK+端和SPK-端均為所述功放電路41的引出端，所述語(yǔ)音芯片的 按鍵控制端為所述內(nèi)核00的引出端。
[0176] 以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本 實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種語(yǔ)音芯片，其特征在于，所述語(yǔ)音芯片包括： 集成于所述語(yǔ)音芯片內(nèi)部的內(nèi)核； 與所述內(nèi)核連接的USB主/從驅(qū)動(dòng)、UART通信接口、SPI通信接口、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模數(shù)轉(zhuǎn)換 器、音頻解碼器、音頻編碼器及SD通信接口； 與所述SPI通信接口連接的SPI-FLASH存儲(chǔ)器;與所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器連接的功放電路； 與所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器連接的MIC自增益電路。2. 如權(quán)利要求1所述語(yǔ)音芯片，其特征在于，所述內(nèi)核為WT2000語(yǔ)音內(nèi)核； 所述功放電路的額定功率為1W，可外接阻值為8歐姆、功率為1W的喇叭； 所述語(yǔ)音芯片的輸入電壓范圍為3.0V~5.5V; 所述語(yǔ)音芯片的輸出電壓為3.3V; 所述語(yǔ)音芯片將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)的采樣率范圍為8KHz~48KHz、比特率為范 圍為8Kbps ~320Kbps; 所述語(yǔ)音芯片通過(guò)所述USB主/從驅(qū)動(dòng)接入外部U盤(pán)或通過(guò)所述SD通信接口接入外部 TF，以存儲(chǔ)或更換音頻數(shù)據(jù)至所述SPI-FLASH存儲(chǔ)器中。3. -種語(yǔ)音芯片的封裝結(jié)構(gòu)，包括由半導(dǎo)體上晶片、半導(dǎo)體下晶片組成的半導(dǎo)體晶片、 設(shè)置在所述半導(dǎo)體上晶片和所述半導(dǎo)體下晶片之間的語(yǔ)音芯片以及與所述語(yǔ)音芯片連接 且嵌入式設(shè)置在所述半導(dǎo)體上晶片表面的多個(gè)金屬管腳，其特征在于，所述語(yǔ)音芯片為權(quán) 利要求1或2任一項(xiàng)所述的語(yǔ)音芯片； 所述半導(dǎo)體晶片的長(zhǎng)度尺寸為8.00mm、寬度尺寸為8.00mm。4. 如權(quán)利要求3所述的語(yǔ)音芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述語(yǔ)音芯片的金屬管腳的 個(gè)數(shù)為20個(gè)，所述半導(dǎo)體上晶片表面的四個(gè)邊均包括沿該邊的外側(cè)邊沿并排設(shè)置的5個(gè)管 腳，相鄰管腳之間的基本中心距離為1.〇 mm，所述并排設(shè)置的5個(gè)管腳中的第1和第5個(gè)管腳 之間的基本中心距離為4.0mm; 所述半導(dǎo)體晶片的長(zhǎng)度方向和寬度方向上的最外側(cè)管腳到所述半導(dǎo)體晶片的邊緣之 間的距離均為1.80mm; 20個(gè)所述金屬管腳中的每個(gè)金屬管腳的長(zhǎng)、寬尺寸分別為0.85mm、0.40mm。5. 如權(quán)利要求4所述的語(yǔ)音芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，20個(gè)所述金屬管腳對(duì)應(yīng)所述 語(yǔ)音芯片的20個(gè)引出端，所述20個(gè)引出端依次分別為： 所述功放電路的引出端:SPK+端和SPK-端； 所述SD通信接口的引出端:DATA端、CLK端和CMD端； 所述語(yǔ)音芯片的引出端:接地端； 所述內(nèi)核的引出端:第一備用I/O接口、第二備用I/O接口和第三備用I/O接口； 所述MIC自增益電路的引出端:MIC驅(qū)動(dòng)端； 所述語(yǔ)音芯片的引出端：電源輸出端； 所述USB主/從驅(qū)動(dòng)的引出端:DP數(shù)據(jù)端和DM數(shù)據(jù)端； 所述內(nèi)核的引出端:按鍵控制端和BUSY信號(hào)輸出端； 所述UART通信接口的引出端:UART異步串口數(shù)據(jù)輸入端和UART異步串口數(shù)據(jù)輸出端； 所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器的引出端:左聲道輸出端(DACL)和右聲道輸出端(DACR); 所述語(yǔ)音芯片的引出端：電源輸入端。6. -種語(yǔ)音芯片的TF卡座應(yīng)用電路，包括語(yǔ)音芯片以及與所述語(yǔ)音芯片連接的外部TF 卡，其特征在于，所述語(yǔ)音芯片為如權(quán)利要求1或2任一項(xiàng)所述的語(yǔ)音芯片或者權(quán)利要求3~ 5任一項(xiàng)所述的語(yǔ)音芯片的封裝結(jié)構(gòu)中的語(yǔ)音芯片，所述TF卡座應(yīng)用電路還包括第一控制 芯片； 所述外部TF卡的第一接地端、第二接地端、VSS電源端和所述語(yǔ)音芯片的接地端均接入 外部電源地； 所述外部TF卡的插入檢測(cè)端和CLK端通過(guò)電阻R1連接； 所述外部TF卡的DATA端接所述語(yǔ)音芯片的DATA端； 所述外部TF卡的電源端與所述語(yǔ)音芯片的電源輸出端連接還通過(guò)電容C1接入外部電 源地； 所述外部TF卡的CMD端接所述語(yǔ)音芯片的CMD端； 所述第一控制芯片的UART異步串口數(shù)據(jù)輸入端接所述語(yǔ)音芯片的UART異步串口數(shù)據(jù) 輸出端； 所述第一控制芯片的UART異步串口數(shù)據(jù)輸出端接所述語(yǔ)音芯片的UART異步串口數(shù)據(jù) 輸入端； 所述第一控制芯片的電源端接入外部電源； 所述第一控制芯片的接地端接入外部電源地； 所述語(yǔ)音芯片的接地端接入外部電源地，所述語(yǔ)音芯片的DATA端和CMD端均為所述內(nèi) 核的引出端，所述語(yǔ)音芯片的UART異步串口數(shù)據(jù)輸出端和UART異步串口數(shù)據(jù)輸入端均為所 述UART通信接口的引出端。7. -種語(yǔ)音芯片的USB座應(yīng)用電路，包括語(yǔ)音芯片以及與所述語(yǔ)音芯片連接的外部USB 接口，其特征在于，所述語(yǔ)音芯片為如權(quán)利要求1或2任一項(xiàng)所述的語(yǔ)音芯片或者權(quán)利要求3 ~5任一項(xiàng)所述的語(yǔ)音芯片的封裝結(jié)構(gòu)中的語(yǔ)音芯片，所述USB座應(yīng)用電路還包括第二控制 芯片； 所述外部USB接口的接地端接所述語(yǔ)音芯片的接地端； 所述外部USB接口的DP數(shù)據(jù)端接所述語(yǔ)音芯片的DP數(shù)據(jù)端； 所述外部USB接口的DM數(shù)據(jù)端接所述語(yǔ)音芯片的DM數(shù)據(jù)端； 所述外部USB接口的電源端接所述語(yǔ)音芯片的電源輸入端； 所述第二控制芯片的UART異步串口數(shù)據(jù)輸入端接所述語(yǔ)音芯片的UART異步串口數(shù)據(jù) 輸出端； 所述第二控制芯片的UART異步串口數(shù)據(jù)輸出端接所述語(yǔ)音芯片的UART異步串口數(shù)據(jù) 輸入端； 所述第二控制芯片的電源端接入外部電源； 所述第二控制芯片的接地端接入外部電源地； 所述語(yǔ)音芯片的接地端接入外部電源地，所述語(yǔ)音芯片的DP數(shù)據(jù)端和DM數(shù)據(jù)端均為所 述USB主/從驅(qū)動(dòng)的引出端，所述語(yǔ)音芯片的UART異步串口數(shù)據(jù)輸出端和UART異步串口數(shù)據(jù) 輸入端均為所述UART通信接口的引出端。8. -種語(yǔ)音芯片的功放應(yīng)用電路，包括語(yǔ)音芯片以及與所述語(yǔ)音芯片連接的外部功 放，其特征在于，所述語(yǔ)音芯片為如權(quán)利要求1或2任一項(xiàng)所述的語(yǔ)音芯片或者權(quán)利要求3~ 5任一項(xiàng)所述的語(yǔ)音芯片的封裝結(jié)構(gòu)中的語(yǔ)音芯片，所述功放應(yīng)用電路還包括第三控制芯 片和第一喇叭； 所述外部功放的使能端經(jīng)電阻R5接入外部使能信號(hào)，所述外部功放的使能端還經(jīng)電容 C5接入外部電源地； 所述外部功放的旁路連接端和正輸入端共接后經(jīng)電容C6接入外部電源地； 所述外部功放的負(fù)輸入端經(jīng)電阻R5和電容C7接所述語(yǔ)音芯片的左聲道輸出端； 所述外部功放的左聲道輸出端接所述第一喇叭的第一接線(xiàn)端； 所述外部功放的接地端接入外部電源地； 所述外部功放的電源端接所述語(yǔ)音芯片的電源輸入端，所述外部功放的電源端還經(jīng)電 容C8接入外部電源地； 所述語(yǔ)音芯片的右聲道輸出端依次經(jīng)電阻R6、電阻R7和電容C9與所述外部功放的右聲 道輸出端共接后與所述第一喇叭的第二接線(xiàn)端連接； 所述第三控制芯片的UART異步串口數(shù)據(jù)輸入端接所述語(yǔ)音芯片的UART異步串口數(shù)據(jù) 輸出端； 所述第三控制芯片的UART異步串口數(shù)據(jù)輸出端接所述語(yǔ)音芯片的UART異步串口數(shù)據(jù) 輸入端； 所述第三控制芯片的電源端接入外部電源； 所述第三控制芯片的接地端接入外部電源地； 所述語(yǔ)音芯片的左聲道輸出端和右聲道輸出端均為所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器的引出端，所述語(yǔ) 音芯片的UART異步串口數(shù)據(jù)輸出端和UART異步串口數(shù)據(jù)輸入端均為所述UART通信接口的 引出端。9. 一種語(yǔ)音芯片的按鍵控制應(yīng)用電路，包括語(yǔ)音芯片以及與所述語(yǔ)音芯片連接的按 鍵，其特征在于，所述語(yǔ)音芯片為如權(quán)利要求1或2任一項(xiàng)所述的語(yǔ)音芯片或者權(quán)利要求3~ 5任一項(xiàng)所述的語(yǔ)音芯片的封裝結(jié)構(gòu)中的語(yǔ)音芯片，所述按鍵控制應(yīng)用電路還包括第二喇 叭； 所述語(yǔ)音芯片的SPK+端接所述第二喇叭的正接線(xiàn)端； 所述語(yǔ)音芯片的SPK-端接所述第二喇叭的負(fù)接線(xiàn)端； 所述語(yǔ)音芯片的按鍵控制端經(jīng)所述按鍵接入外部電源地； 所述語(yǔ)音芯片的電源輸入端接入外部電源，所述語(yǔ)音芯片的電源輸入端還分別經(jīng)電容 CIO和電容C11接入外部電源地； 所述語(yǔ)音芯片的SPK+端和SPK-端均為所述功放電路的引出端，所述語(yǔ)音芯片的按鍵控 制端為所述內(nèi)核的引出端。
【文檔編號(hào)】G11C7/16GK205609223SQ201620406107
【公開(kāi)日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年5月6日
【發(fā)明人】李國(guó)軍, 李保平
【申請(qǐng)人】深圳唯創(chuàng)知音電子有限公司