專利名稱：樹脂封裝smd型石英晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及到石英晶體諧振器，具體地說是一種樹脂封裝SMD型石英晶體諧振器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有成型的SMD石英晶體諧振器主要有兩種封裝方式，一種是金屬封裝，另一種是玻璃封裝。玻璃封裝就是在陶瓷蓋板四周印有一圈低溫玻璃，采用這種封裝方式的不足之處其一是低溫玻璃必須在360-400度的溫度下產(chǎn)能融化進(jìn)行粘接，這樣對固定晶片用的導(dǎo)電膠耐溫要求高，成本也就高，這樣高的溫度對高精度的晶片頻率控制帶來了很大的難度；其二低溫玻璃都含有鉛，不環(huán)保；其三這種封裝方式固化溫度高，時間長，生產(chǎn)成本也就高。金屬封裝是在陶瓷基座四周鑲嵌有可伐環(huán)，采用平行封焊模式將金屬蓋板與可伐環(huán)焊接在一起，采用這種封裝方式的不足之處其一是可伐環(huán)是在陶瓷基座燒結(jié)時鑲嵌上去的，技術(shù)難度很大，控制不好就會造成可伐環(huán)變形或鑲嵌不牢有縫隙，SMD成型時漏氣，影響電性能，目前小尺寸基座生產(chǎn)技術(shù)只有日本幾家大公司掌握；其二平行封焊設(shè)備也主要依靠進(jìn)口，設(shè)備成本高，投資回報慢。為了解決這種問題，有人提出用環(huán)氧樹脂替代可伐環(huán)作為封裝的粘接材料，獲得了較好效果，比如本申請人在中國專利CN201699670U中提出一種用環(huán)氧樹脂替代可伐環(huán)封裝的方案，可以提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低產(chǎn)品成本。但是采用環(huán)氧樹脂封裝的石英晶體諧振器在常溫或低溫環(huán)境下工作很穩(wěn)定，但在高溫高濕環(huán)境下存在穩(wěn)定性差的缺陷，使得其應(yīng)用環(huán)境受到限制。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足之處，提供一種樹脂封裝SMD型石英晶體諧振器，具有在高溫高濕環(huán)境下穩(wěn)定性好、應(yīng)用范圍廣的優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明人經(jīng)過長期研究終于發(fā)現(xiàn)，采用樹脂封裝石英晶體諧振器在高溫環(huán)境下存在穩(wěn)定性差的原因是樹脂固結(jié)后內(nèi)部存在微孔，在高溫環(huán)境下其內(nèi)部微孔孔徑擴(kuò)大，可能導(dǎo)致粘膠層內(nèi)的微孔出現(xiàn)由外至內(nèi)連接從而形成毛細(xì)現(xiàn)象，使得外部的水分子穿透過樹脂孔隙揮發(fā)到型腔里，晶片表面的銀層吸附水汽后使產(chǎn)品的頻率漂移、電阻變大，從而破壞其穩(wěn)定性?；谏鲜霭l(fā)現(xiàn)，本實用新型采用了以下技術(shù)方案它包括陶瓷基座、金屬蓋板和晶片，晶片固定在陶瓷基座上，陶瓷基座四周有與金屬蓋板通過樹脂粘接的封裝平臺，金屬蓋板下端四周通過樹脂粘接固定在陶瓷基座上；金屬蓋板下端四周有向下延伸至陶瓷基座封裝平臺表面的凸起。封裝時，粘膠層的樹脂被凸起擠壓到凸起兩側(cè)，凸起在樹脂中間形成防潮阻隔層。由于凸起的阻隔作用，當(dāng)其處于高溫環(huán)境下，粘膠層微孔從外到內(nèi)不能形成毛細(xì)現(xiàn)象，可以防止水分子進(jìn)入內(nèi)部，因而可以提高工作的穩(wěn)定性。同時由于凸起的存在，使得樹脂與金屬蓋板的接觸面積增加，還提高了粘接的強(qiáng)度。本實用新型的一個優(yōu)選方案是凸起截面呈V型，使得凸起底部尖角在封裝時因受力而塑性變形，形成與基座緊密接觸的平臺，保證了與基座一定的接觸面積，可以有效地阻斷樹脂吸水。為了使金屬蓋板四周的粘膠層中間全部設(shè)置防潮阻隔層，所述凸起在金屬蓋板四周連成封閉的環(huán)狀。為了不增加蓋板厚度，所述凸起的高度不大于0. 1mm。由上述技術(shù)方案可知，本實用新型在粘膠層的樹脂中間設(shè)置防潮阻隔層，可以有效阻隔水分子進(jìn)入晶體諧振器內(nèi)部，因而可以提高工作的穩(wěn)定性。同時還可以提高金屬蓋板與基座之間的粘接強(qiáng)度。

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為金屬蓋板的仰視圖。
具體實施方式
如圖1、圖2所示，本實用新型包括陶瓷基座6、金屬蓋板1和晶片2，晶片2由銀膠固定在陶瓷基座6的型腔7內(nèi)，陶瓷基座5四周有與金屬蓋板1通過樹脂4粘接的封裝平臺5，金屬蓋板1下端四周有向下延伸至陶瓷基座6封裝平臺5表面的截面呈V型的凸起 3，凸起3在金屬蓋板1四周連成如圖2所示封閉的環(huán)狀，凸起3的高度不大于0. 1mm。封裝時，凸起3將粘膠層的樹脂4阻隔在凸起兩側(cè)，從而在粘膠層中形成防潮阻隔層。同時凸起3的底部尖角因受力而塑性變形，形成與基座緊密接觸的平臺，保證了與基座一定的接觸面積，可以有效地阻斷樹脂吸水。當(dāng)封裝平臺5寬度足夠時，上述環(huán)狀凸起3還可以設(shè)置兩道或多道。本例中基座6封裝平臺5為基座6邊緣向上凸起的平臺。也適合基座邊緣向下的封裝平臺，如CN201699670U中公開的在基座邊緣向下的臺階。
權(quán)利要求1.樹脂封裝SMD型石英晶體諧振器，包括陶瓷基座(6)、金屬蓋板(1)和晶片O)，晶片(2)固定在陶瓷基座(6)上，陶瓷基座(6)四周有與金屬蓋板(1)通過樹脂(4)粘接的封裝平臺(5)，金屬蓋板(1)下端四周通過樹脂粘接固定在陶瓷基座(6)上；其特征在于 金屬蓋板(1)下端四周有向下延伸至陶瓷基座(6)封裝平臺(5)表面的凸起(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的樹脂封裝SMD型石英晶體諧振器，其特征在于所述凸起(3) 截面呈V型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的樹脂封裝SMD型石英晶體諧振器，其特征在于所述凸起C3)在金屬蓋板(1)四周連成封閉的環(huán)狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的樹脂封裝SMD型石英晶體諧振器，其特征在于所述凸起(3) 的高度不大于0. 1mm。
專利摘要本實用新型涉及一種樹脂封裝SMD型石英晶體諧振器，它包括陶瓷基座、金屬蓋板和晶片，晶片固定在陶瓷基座上，陶瓷基座四周有與金屬蓋板通過樹脂粘接的封裝平臺，金屬蓋板下端四周通過樹脂粘接固定在陶瓷基座上；金屬蓋板下端四周有向下延伸至陶瓷基座封裝平臺表面的凸起。由于粘膠層中間設(shè)置防潮阻隔層，可以有效阻隔水分子進(jìn)入晶體諧振器內(nèi)部，因而可以提高晶體在高溫高濕工作環(huán)境下的穩(wěn)定性。
文檔編號H03H9/19GK202150841SQ20112028727
公開日2012年2月22日 申請日期2011年8月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月9日
發(fā)明者李挺, 章務(wù)祥, 胡孔亮 申請人:銅陵市晶威特電子有限責(zé)任公司