技術(shù)編號：7524194
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及到石英晶體諧振器，具體地說是一種樹脂封裝SMD型石英晶體諧振器。背景技術(shù)現(xiàn)有成型的SMD石英晶體諧振器主要有兩種封裝方式，一種是金屬封裝，另一種是玻璃封裝。玻璃封裝就是在陶瓷蓋板四周印有一圈低溫玻璃，采用這種封裝方式的不足之處其一是低溫玻璃必須在360-400度的溫度下產(chǎn)能融化進(jìn)行粘接，這樣對固定晶片用的導(dǎo)電膠耐溫要求高，成本也就高，這樣高的溫度對高精度的晶片頻率控制帶來了很大的難度；其二低溫玻璃都含有鉛，不環(huán)保；其三這種封裝方式固化溫度高，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。