本發(fā)明涉及電子定子的加工設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種電機(jī)定子芯片精準(zhǔn)成型機(jī)。

背景技術(shù)：

定子芯片的加工過程中，大多需要對(duì)定子芯片進(jìn)行成型，定子芯片的成型方法有多種。

現(xiàn)有的定子成型大多都是先成型定子芯片的定子毛胚片、定子芯片毛胚片成圓環(huán)形，其內(nèi)外直徑與鐵芯片相同，然后，再以定子芯片內(nèi)圓孔定位切槽和用于芯片間的疊合定位，這種僅以圓表面定位的方式，等于只使每一塊鐵芯片的內(nèi)圓孔進(jìn)行位置定位，忽略了鐵芯片在鑄造成型的過程中出現(xiàn)的偏心情況，進(jìn)而會(huì)導(dǎo)致成型后的定子芯片外側(cè)出現(xiàn)參差不齊的情況，影響芯片的質(zhì)量。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的是提供一種電機(jī)定子芯片精準(zhǔn)成型機(jī)，設(shè)置有外圈定位套，可以對(duì)疊合的鐵芯片的外側(cè)進(jìn)行限位，確保鐵芯片的外側(cè)整齊，配合能夠下壓的內(nèi)孔定位頭對(duì)內(nèi)孔的定位，實(shí)現(xiàn)了全方位定位，同時(shí)內(nèi)孔定位頭可以壓入成型壓槽頭內(nèi)，不會(huì)影響到壓槽頭對(duì)芯片內(nèi)側(cè)的壓槽作用，確保了成型質(zhì)量的同時(shí)保證了定子芯片的外觀。

為了實(shí)現(xiàn)以上目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：一種電機(jī)定子芯片精準(zhǔn)成型機(jī)，它包括機(jī)架(1)和配電控制箱(2)，所述的機(jī)架(1)上設(shè)置有與芯片組(5)配合的輸送槽(3)，所述的輸送槽(3)配合有給進(jìn)裝置(6)，且輸送槽(3)的中部上方設(shè)置有與芯片組(5)配合的成型裝置(8)，所述的成型裝置(8)包括設(shè)置在機(jī)架(1)上的外圈定位氣缸(11)和成型升降氣缸(13)，所述的外圈定位氣缸(11)下方連接有與芯片組(5)外側(cè)配合的外圈定位套(12)，所述的成型升降氣缸(13)下方連接有成型升降座(14)，所述的成型升降座(14)連接有成型壓槽頭(16)，所述的成型壓槽頭(16)的下方套接有內(nèi)孔定位頭(17)，所述的內(nèi)孔定位頭(17)通過復(fù)位彈簧套設(shè)在成型壓槽頭(16)內(nèi)，且內(nèi)孔定位頭(17)與芯片組的內(nèi)圓孔配合，所述的給進(jìn)裝置(6)、外圈定位氣缸(11)和成型升降氣缸(13)連接到配電控制箱(2)。

進(jìn)一步的，所述的成型升降座(14)上設(shè)置有內(nèi)孔定位氣缸(15)，所述的成型壓槽頭(16)設(shè)置在內(nèi)孔定位氣缸(15)，所述的成型升降氣缸(13)的下壓力為內(nèi)孔定位氣缸(15)下壓力的2-6倍，所述的內(nèi)孔定位氣缸(15)連接到配電控制箱(2)。

進(jìn)一步的，所述的給進(jìn)裝置(6)包括設(shè)置在機(jī)架(1)上的給進(jìn)前后活動(dòng)氣缸(23)，所述的給進(jìn)前后活動(dòng)氣缸(23)連接有給進(jìn)前后活動(dòng)座(24)，且給進(jìn)前后活動(dòng)座(24)與機(jī)架(1)上的給進(jìn)前后活動(dòng)滑軌(25)配合，所述的給進(jìn)前后活動(dòng)座(24)上設(shè)置有給進(jìn)左右活動(dòng)氣缸(26)，所述的給進(jìn)左右活動(dòng)氣缸(26)連接有給進(jìn)左右活動(dòng)座(27)，且給進(jìn)左右活動(dòng)座(27)與給進(jìn)前后活動(dòng)座(24)上設(shè)置的給進(jìn)左右活動(dòng)滑軌(28)配合，所述的給進(jìn)左右活動(dòng)座(24)上設(shè)置有與輸送槽(3)內(nèi)的芯片組(5)配合的給進(jìn)夾持塊(29)，所述的給進(jìn)前后活動(dòng)氣缸(23)和給進(jìn)左右活動(dòng)氣缸(26)連接到配電控制箱(2)。

進(jìn)一步的，所述的輸送槽(3)的右端設(shè)置有推料裝置(4)，所述的推料裝置(4)包括設(shè)置在機(jī)架(1)上的推料座(18)，所述的推料座(18)上設(shè)置有推料前后活動(dòng)氣缸(19)，所述的推料前后活動(dòng)氣缸(19)連接有推料升降氣缸(20)，所述的推料前后活動(dòng)氣缸(20)連接有推料左右活動(dòng)氣缸(21)，所述的推料左右活動(dòng)氣缸(21)連接有與芯片組(5)配合的上料推料塊(22)，所述的推料前后活動(dòng)氣缸(19)、推料升降氣缸(20)和推料左右活動(dòng)氣缸(21)連接到配電控制箱(2)。

進(jìn)一步的，所述的機(jī)架(1)上設(shè)置有兩組與輸送槽(3)內(nèi)的芯片組(5)后側(cè)配合的定位裝置(7)，兩組定位裝置(7)分別位于成型裝置(8)的下方和輸送槽(3)的右部，且兩組定位裝置(7)的間距與給進(jìn)左右活動(dòng)氣缸的行程配合，所述的定位裝置(7)連接到配電控制箱。

進(jìn)一步的，所述的定位裝置(7)包括兩組分別與芯片組(5)左右兩側(cè)配合的卡位器，所述的卡位器(7)包括設(shè)置在機(jī)架(1)上的定位活動(dòng)氣缸(30)，所述的定位活動(dòng)氣缸(30)，所述的定位活動(dòng)氣缸(30)連接有定位活動(dòng)座(31)，所述的定位活動(dòng)座(32)連接有定位卡塊(32)，且定位卡塊(32)與芯片組(5)配合的部位倒有斜角，所述的機(jī)架(1)上設(shè)置有與定位活動(dòng)座(31)配合的定位活動(dòng)限位塊(33)，所述的定位活動(dòng)氣缸(30)連接到配電控制箱(2)。

進(jìn)一步的，所述的輸送槽(3)的左端連接有向下的出料斜槽(34)，所述的出料斜槽(34)的末端為水平槽，且配合有與芯片組配合的下料裝置(9)，所述的出料斜槽(34)中部上方設(shè)置有出料感應(yīng)器(35)，所述的出料感應(yīng)器(35)和下料裝置(9)連接到配電控制箱(2)。

進(jìn)一步的，所述的出料裝置(9)包括出料斜槽(34)末端前后兩側(cè)設(shè)置的并與芯片組(5)配合的下料夾持氣缸(36)，所述的下料夾持氣缸(36)的外側(cè)固連有下料升降座(37)，所述的下料升降座(37)上設(shè)置有下料升降氣缸(38)，且下料升降氣缸(38)的氣缸頭固連在機(jī)架(1)的上部，所述的機(jī)架(1)位于下料升降氣缸(38)左側(cè)的部位設(shè)置有與芯片組(5)配合的下料滑道，所述的下料滑道的右側(cè)設(shè)置有與芯片組(5)配合的下料推塊(40)，所述的下料推塊(40)連接在機(jī)架(1)上左右走向的下料推料氣缸(39)上，所述的下料夾持氣缸(36)、下料升降氣缸(38)和下料推料氣缸(39)連接到配電控制箱(2)。

本發(fā)明的有益效果為：

1、設(shè)置有外圈定位套，可以對(duì)疊合的鐵芯片的外側(cè)進(jìn)行限位，確保鐵芯片的外側(cè)整齊，配合能夠下壓的內(nèi)孔定位頭對(duì)內(nèi)孔的定位，實(shí)現(xiàn)了全方位定位，同時(shí)內(nèi)孔定位頭可以壓入成型壓槽頭內(nèi)，不會(huì)影響到壓槽頭對(duì)芯片內(nèi)側(cè)的壓槽作用，確保了成型質(zhì)量的同時(shí)保證了定子芯片的外觀。

2、內(nèi)孔定位氣缸的設(shè)計(jì)，可以使內(nèi)孔定位和壓槽成型分步進(jìn)行，防止采用成型升降氣缸進(jìn)行內(nèi)孔定位壓力過大，進(jìn)一步提高了成型的質(zhì)量。

3、給進(jìn)裝置的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，能夠?qū)崿F(xiàn)定距離給進(jìn)，同時(shí)還能在外圈定位套下降的過程中對(duì)芯片組起到一定的定位作用。

4、推料裝置的設(shè)計(jì)，可以將輸送槽右端的芯片組向左推進(jìn)一定距離，進(jìn)而方便給進(jìn)裝置的夾取給進(jìn)，同時(shí)推料裝置能夠?qū)崿F(xiàn)上下前后左右調(diào)節(jié)上料推料塊的位置，進(jìn)而可以確保上料推料塊能夠精準(zhǔn)的推料，不會(huì)導(dǎo)致芯片組散開。

5、兩組定位裝置的設(shè)計(jì)，可以配合成型裝置和推料裝置的定位，同時(shí)二者的距離能夠很好的配合給進(jìn)裝置的給進(jìn)。

6、定位裝置的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，且定位卡塊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠很好的與芯片組進(jìn)行配合定位，定位活動(dòng)限位塊的設(shè)計(jì)可以防止定位卡塊給進(jìn)過多將芯片組卡壞。

7、出料斜槽和下料裝置的設(shè)計(jì)，可以方便成型后的產(chǎn)品送出，同時(shí)配合出料感應(yīng)器的設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的下料，防止兩組芯片組相碰損壞的情況出現(xiàn)。

8、下料裝置的設(shè)計(jì)巧妙，通過下料夾持氣缸對(duì)芯片組進(jìn)行夾持，通過下料升降氣缸實(shí)現(xiàn)芯片組的升降，配合下料推塊可以將芯片組平穩(wěn)準(zhǔn)確的推入到下料滑道中，進(jìn)而可以確保芯片組在下料的過程中不受到損壞。

附圖說明

圖1為一種電機(jī)定子芯片精準(zhǔn)成型機(jī)的立體示意圖。

圖2為成型裝置的立體示意圖。

圖3為推料裝置的立體示意圖。

圖4為給進(jìn)裝置的立體示意圖。

圖5為定位裝置的立體示意圖。

圖6為圖1中A的局部放大圖。

圖7為下料裝置的側(cè)視圖。

圖8為下料裝置的前視圖。

圖中所示文字標(biāo)注表示為：1、機(jī)架；2、配電控制箱；3、輸送槽；4、推料裝置；5、芯片組；6、給進(jìn)裝置；7、定位裝置；8、成型裝置；9、下料裝置；11、外圈定位氣缸；12、外圈定位套；13、成型升降氣缸；14、成型升降座；15、內(nèi)孔定位氣缸；16、成型壓槽頭；17、內(nèi)孔定位頭；18、推料座；19、推料前后活動(dòng)氣缸；20、推料升降氣缸；21、推料左右活動(dòng)氣缸；22、上料推料塊；23、給進(jìn)前后活動(dòng)氣缸；24、給進(jìn)前后活動(dòng)座；25、給進(jìn)前后活動(dòng)滑軌；26、給進(jìn)左右活動(dòng)氣缸；27、給進(jìn)左右活動(dòng)座；28、給進(jìn)左右活動(dòng)滑軌；29、給進(jìn)夾持塊；30、定位活動(dòng)氣缸；31、定位活動(dòng)座；32、定位卡塊；33、定位活動(dòng)限位塊；34、出料斜槽；35、出料感應(yīng)器；36、下料夾持氣缸；37、下料升降座；38、下料升降氣缸；39、下料推料氣缸；40、下料推料塊。

具體實(shí)施方式

為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員更好地理解本發(fā)明的技術(shù)方案，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述，本部分的描述僅是示范性和解釋性，不應(yīng)對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍有任何的限制作用。

如圖1-圖8所示，本發(fā)明的具體結(jié)構(gòu)為：一種電機(jī)定子芯片精準(zhǔn)成型機(jī)，它包括機(jī)架1和配電控制箱2，所述的機(jī)架1上設(shè)置有與芯片組5配合的輸送槽3，所述的輸送槽3配合有給進(jìn)裝置6，且輸送槽3的中部上方設(shè)置有與芯片組5配合的成型裝置8，所述的成型裝置8包括設(shè)置在機(jī)架1上的外圈定位氣缸11和成型升降氣缸13，所述的外圈定位氣缸11下方連接有與芯片組5外側(cè)配合的外圈定位套12，所述的成型升降氣缸13下方連接有成型升降座14，所述的成型升降座14連接有成型壓槽頭16，所述的成型壓槽頭16的下方套接有內(nèi)孔定位頭17，所述的內(nèi)孔定位頭17通過復(fù)位彈簧套設(shè)在成型壓槽頭16內(nèi)，且內(nèi)孔定位頭17與芯片組的內(nèi)圓孔配合，所述的給進(jìn)裝置6、外圈定位氣缸11和成型升降氣缸13連接到配電控制箱2。

優(yōu)選的，所述的成型升降座14上設(shè)置有內(nèi)孔定位氣缸15，所述的成型壓槽頭16設(shè)置在內(nèi)孔定位氣缸15，所述的成型升降氣缸13的下壓力為內(nèi)孔定位氣缸15下壓力的2-6倍，所述的內(nèi)孔定位氣缸15連接到配電控制箱2。

優(yōu)選的，所述的給進(jìn)裝置6包括設(shè)置在機(jī)架1上的給進(jìn)前后活動(dòng)氣缸23，所述的給進(jìn)前后活動(dòng)氣缸23連接有給進(jìn)前后活動(dòng)座24，且給進(jìn)前后活動(dòng)座24與機(jī)架1上的給進(jìn)前后活動(dòng)滑軌25配合，所述的給進(jìn)前后活動(dòng)座24上設(shè)置有給進(jìn)左右活動(dòng)氣缸26，所述的給進(jìn)左右活動(dòng)氣缸26連接有給進(jìn)左右活動(dòng)座27，且給進(jìn)左右活動(dòng)座27與給進(jìn)前后活動(dòng)座24上設(shè)置的給進(jìn)左右活動(dòng)滑軌28配合，所述的給進(jìn)左右活動(dòng)座24上設(shè)置有與輸送槽3內(nèi)的芯片組5配合的給進(jìn)夾持塊29，所述的給進(jìn)前后活動(dòng)氣缸23和給進(jìn)左右活動(dòng)氣缸26連接到配電控制箱2。

優(yōu)選的，所述的輸送槽3的右端設(shè)置有推料裝置4，所述的推料裝置4包括設(shè)置在機(jī)架1上的推料座18，所述的推料座18上設(shè)置有推料前后活動(dòng)氣缸19，所述的推料前后活動(dòng)氣缸19連接有推料升降氣缸20，所述的推料前后活動(dòng)氣缸20連接有推料左右活動(dòng)氣缸21，所述的推料左右活動(dòng)氣缸21連接有與芯片組5配合的上料推料塊22，所述的推料前后活動(dòng)氣缸19、推料升降氣缸20和推料左右活動(dòng)氣缸21連接到配電控制箱2。

優(yōu)選的，所述的機(jī)架1上設(shè)置有兩組與輸送槽3內(nèi)的芯片組5后側(cè)配合的定位裝置7，兩組定位裝置7分別位于成型裝置8的下方和輸送槽3的右部，且兩組定位裝置7的間距與給進(jìn)左右活動(dòng)氣缸的行程配合，所述的定位裝置7連接到配電控制箱。

優(yōu)選的，所述的定位裝置7包括兩組分別與芯片組5左右兩側(cè)配合的卡位器，所述的卡位器7包括設(shè)置在機(jī)架1上的定位活動(dòng)氣缸30，所述的定位活動(dòng)氣缸30，所述的定位活動(dòng)氣缸30連接有定位活動(dòng)座31，所述的定位活動(dòng)座32連接有定位卡塊32，且定位卡塊32與芯片組5配合的部位倒有斜角，所述的機(jī)架1上設(shè)置有與定位活動(dòng)座31配合的定位活動(dòng)限位塊33，所述的定位活動(dòng)氣缸30連接到配電控制箱2。

優(yōu)選的，所述的輸送槽3的左端連接有向下的出料斜槽34，所述的出料斜槽34的末端為水平槽，且配合有與芯片組配合的下料裝置9，所述的出料斜槽34中部上方設(shè)置有出料感應(yīng)器35，所述的出料感應(yīng)器35和下料裝置9連接到配電控制箱2。

優(yōu)選的，所述的出料裝置9包括出料斜槽34末端前后兩側(cè)設(shè)置的并與芯片組5配合的下料夾持氣缸36，所述的下料夾持氣缸36的外側(cè)固連有下料升降座37，所述的下料升降座37上設(shè)置有下料升降氣缸38，且下料升降氣缸38的氣缸頭固連在機(jī)架1的上部，所述的機(jī)架1位于下料升降氣缸38左側(cè)的部位設(shè)置有與芯片組5配合的下料滑道，所述的下料滑道的右側(cè)設(shè)置有與芯片組5配合的下料推塊40，所述的下料推塊40連接在機(jī)架1上左右走向的下料推料氣缸39上，所述的下料夾持氣缸36、下料升降氣缸38和下料推料氣缸39連接到配電控制箱2。

具體使用時(shí)，先將芯片組5疊合在輸送槽3的右端，然后通過推料裝置4配合第一組定位裝置7將芯片組5推動(dòng)到輸送槽3內(nèi)，并通過定位活動(dòng)氣缸30帶動(dòng)定位卡塊32將芯片組5卡緊，之后通過給進(jìn)左右活動(dòng)氣缸26帶動(dòng)給進(jìn)夾持塊29向右移動(dòng)到合適位置，然后再通過給進(jìn)前后活動(dòng)氣缸23帶動(dòng)給進(jìn)夾持塊29將芯片組5夾持住，之后使第一組定位裝置7回位，通過給進(jìn)左右活動(dòng)氣缸26將芯片組給進(jìn)到成型裝置8下方，同時(shí)通過第二組定位裝置7對(duì)其進(jìn)行定位，之后通過外圈定位氣缸11帶動(dòng)外圈定位套慢慢向下給進(jìn)，當(dāng)外圈定位套12碰觸到給進(jìn)夾持塊29和定位卡塊32時(shí)，給進(jìn)夾塊塊29向前回退，定位卡塊32向后回退，外圈定位套12將芯片組5套住，之后通過內(nèi)孔定位氣缸15帶動(dòng)成型壓槽頭16和內(nèi)孔定位頭17向下活動(dòng)，進(jìn)而使內(nèi)孔定位頭17插入到芯片組5內(nèi)，對(duì)芯片組的內(nèi)孔進(jìn)行定位，之后通過成型升降氣缸13帶動(dòng)成型升降座14下行，進(jìn)而帶動(dòng)成型壓槽頭16對(duì)芯片組5進(jìn)行壓槽，同時(shí)將內(nèi)孔定位頭壓入成型壓槽頭16內(nèi)，之后再通過給進(jìn)裝置6將成型后的芯片組5給進(jìn)到出料斜槽34中，并經(jīng)過出料感應(yīng)器35感應(yīng)，然后通過下料夾持氣缸36將其夾持住，通過下料升降氣缸38帶動(dòng)芯片組5上升到與下料滑道平齊的位置，之后通過下料推動(dòng)氣缸39帶動(dòng)下料推塊40將芯片組5平推入下料滑道中完成下料。

需要說明的是，在本文中，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。

本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，由于文字表達(dá)的有限性，而客觀上存在無限的具體結(jié)構(gòu)，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)、潤(rùn)飾或變化，也可以將上述技術(shù)特征以適當(dāng)?shù)姆绞竭M(jìn)行組合；這些改進(jìn)潤(rùn)飾、變化或組合，或未經(jīng)改進(jìn)將發(fā)明的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場(chǎng)合的，均應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。