一種散熱片扣具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及通訊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱片扣具。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，隨著通訊產(chǎn)品的迅速發(fā)展，主板線路越來(lái)越密集，主板上芯片數(shù)量不斷增加，不論是單芯片功耗還是整體功耗越來(lái)越高，由于線路密集不能采用在主板打孔或者制作其它連接器件，用來(lái)將散熱片固定在芯片上面，只好用導(dǎo)熱膠將散熱片粘接在芯片上，采用粘接的方法，不但產(chǎn)線作業(yè)復(fù)雜，不便于散熱片裝卸，更由于粘接厚度厚，導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱系數(shù)低，導(dǎo)致芯片和散熱片之間的界面熱阻大，芯片溫度升高5度左右，散熱效果不佳。而如果采用導(dǎo)熱膏，不但便于量產(chǎn)作業(yè)，裝卸方便，導(dǎo)熱膏厚度小，導(dǎo)熱系數(shù)大，可大大降低芯片的溫度，但若采用導(dǎo)熱膏必須將散熱片用扣具扣在芯片上；然而目前并沒有這種扣具。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型要解決的主要技術(shù)問題是，提供一種散熱片扣具，解決了目前采用導(dǎo)熱膠將散熱片粘劑在芯片上產(chǎn)生的散熱片裝卸不方便、散熱效果不佳的技術(shù)問題。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種散熱片扣具，包括:用于扣合芯片的支架；所述支架設(shè)有用于支撐所述支架的支撐件和用于固定散熱片的固定件；所述支撐件一端與所述支架連接、另一端插在芯片與主板之間的縫隙中。
[0005]進(jìn)一步地，所述支架包括:第一支架和第二支架；
[0006]所述第一支架和所述第二支架配合扣合所述芯片；
[0007]所述第一支架底部設(shè)有所述支撐件，所述第二支架底部設(shè)有所述支撐件；
[0008]所述第一支架上設(shè)有所述固定件，所述第二支架上設(shè)有所述固定件。
[0009]進(jìn)一步地，所述第一支架和所述第二支架均為U形支架，所述U形支架包括:兩個(gè)扣臂和連接兩個(gè)扣臂的連接部。
[0010]進(jìn)一步地，所述第一支架包括:第一扣臂、第二扣臂、位于所述第一扣臂端部的第一扣件就和位于所述第二扣臂端部的第二扣件；所述第二支架包括:第三扣臂、第四扣臂、位于所述第三扣臂端部的第一扣件和位于所述第四扣臂端部的第四扣件；所述第一扣件與所述第三扣件適配，所述第二扣件與所述第四扣件適配；
[0011]所述第一扣件和第三扣件相互扣合、以及所述第二扣件和第四扣件相互扣合，使得所述支架扣合所述芯片。
[0012]進(jìn)一步地，所述第一支架包括:第一扣臂、第二扣臂和位于所述第一扣臂端部的第一扣件；所述第二支架包括:第三扣臂、第四扣臂和位于所述第四扣臂端部的第二扣件；所述第一扣件與所述散熱片上的第三扣件適配，所述第二扣件與所述散熱片上的第四扣件適配；
[0013]所述第一扣件和第三扣件相互扣合、以及所述第二扣件和第四扣件相互扣合，使得所述支架扣合所述芯片。
[0014]進(jìn)一步地，，所述第一扣件與所述散熱片上第一扣孔適配，所述第二扣件為與所述散熱片上第二扣孔適配。
[0015]進(jìn)一步地，所述第一支架與所述第二支架相同。
[0016]進(jìn)一步地，所述第一支架的連接部上和所述第二支架的連接部上分別設(shè)有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)用于減小所述固定件固定所述散熱片時(shí)所述支架發(fā)生的形變。
[0017]進(jìn)一步地，所述固定件包括:螺釘和螺帽，所述螺釘?shù)囊欢斯潭ㄔ谶B接部上、另一端穿過所述散熱片上的固定孔與所述螺帽配合將所述散熱片固定在支架上。
[0018]進(jìn)一步地，所述散熱片扣具還包括所述彈性件；所述彈性件用于在固定件的螺釘穿過散熱片固定孔之后，套在所述螺釘上。
[0019]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0020]本實(shí)用新型提供了一種散熱片扣具；包括:用于扣合芯片的支架；所述支架設(shè)有用于支撐所述支架的支撐件和用于固定散熱片的固定件；所述支撐件一端與所述支架連接、另一端插在芯片與主板之間的縫隙中；本實(shí)用新型提供的散熱片扣具可以將散熱片扣在芯片上進(jìn)行散熱，方便裝卸散熱片；由于可以將散熱片扣在芯片上，所以可以采用刷有導(dǎo)熱膏的散熱片進(jìn)行散熱，提高了散熱效果，大大降低了芯片的溫度。
【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的一種散熱片扣具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的U形支架的爆炸圖；
[0023]圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的圖1所述散熱扣具扣合時(shí)的示意圖；
[0024]圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的一種散熱片的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例二提供的一種散熱片組裝后的示意圖；
[0026]圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例三提供的一種散熱片扣具的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例三提供的U形支架的爆炸圖；
[0028]圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例三提供的一種散熱片的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0029]下面通過【具體實(shí)施方式】結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0030]實(shí)施例一:
[0031]考慮到目前采用導(dǎo)熱膠將散熱片粘劑在芯片上產(chǎn)生的散熱片裝卸不方便、散熱效果不佳的技術(shù)問題，本實(shí)施例提供了一種散熱片扣具，包括:用于扣合芯片的支架；所述支架設(shè)有用于支撐所述支架的支撐件和用于固定散熱片的固定件；所述支撐件一端與所述支架連接、另一端插在芯片與主板之間的縫隙中。
[0032]應(yīng)用本實(shí)施例的散熱片扣具，在安裝散熱片時(shí)，首先將支撐件一端插入芯片與主板之間的縫隙中，支撐扣在芯片上的所述支架，然后在支架上通過固定件固定散熱片，實(shí)現(xiàn)了將散熱片扣在芯片上進(jìn)行散熱，方便裝卸散熱片；由于可以將散熱片扣在芯片上，所以可以采用刷有導(dǎo)熱膏的散熱片進(jìn)行散熱，提高了散熱效果，大大降低了芯片的溫度。
[0033]優(yōu)選地，本實(shí)施例中的支架可以為由第一支架和第二支架構(gòu)成，所述第一支架和所述第二支架配合扣合所述芯片；所述第一支架底部設(shè)有所述支撐件，所述第二支架底部設(shè)有所述支撐件。
[0034]安裝散熱片時(shí)，首先將第一支架和第二支架的支撐件的一端插入芯片與主板之間的縫隙中，然后所述第一支架和所述第二支架配合扣合所述芯片，最后通過固定件將所述散熱片固定在支架上。
[0035]優(yōu)選地，本實(shí)施例中的所述第一支架和所述第二支架均為U形支架，所述U形支架包括:兩個(gè)扣臂和連接兩個(gè)扣臂的連接部。在此情況下，可以在U形支架三個(gè)邊中的至少一個(gè)邊設(shè)置支撐件；優(yōu)選地，本實(shí)施例的支撐件可以為薄板。薄板的形狀不受限制，可以為長(zhǎng)條形或者圓弧形等。
[0036]本實(shí)施例中第一支架和第二支架可以通過扣臂連接，從而實(shí)現(xiàn)將支架扣合在芯片上。例如第一支架的第二支架的扣臂相互扣合形成一個(gè)閉合的支架，將芯片卡在中間。
[0037]在本實(shí)施例中第一支架和第二支架可為相同的U形支架。
[0038]下面介紹在第一支架和第二支架為U形支架的情況下支架扣合芯片的兩種情況:
[0039]1、第一支架和第二支架通過扣件相互連接實(shí)現(xiàn)扣合芯片:
[0040]具體地，本實(shí)施例中所述第一支架包括:第一扣臂、第二扣臂、位于所述第一扣臂端部的第一扣件就和位于所述第二扣臂端部的第二扣件；所述第二支架包括:第三扣臂、第四扣臂、位于所述第三扣臂端部的第一扣件和位于所述第四扣臂端部的第四扣件；所述第一扣件與所述第三扣件適配，所述第二扣件與所述第四扣件適配。
[0041]安裝散熱片時(shí)，在將支撐件插入芯片與主板的縫隙之后，將在第一扣臂與第三扣臂的扣件扣合，將第二扣臂與第四扣臂的扣件，從而將支架卡在芯片。
[0042]2、第一支架和第二支架通過與散熱片扣合實(shí)現(xiàn)扣合芯片:
[0043]具體地，本實(shí)施例中所述第一支架包括:第一扣臂、第二扣臂和位于所述第一扣臂端部的第一扣件；所述第二支架包括:第三扣臂、第四扣臂和位于所述第四扣臂端部的第二扣件；所述第一扣件與所述散熱片上的第三扣件適配，所述第二扣件與所述散熱片上的第四扣件適配；
[0044]所述第一扣件和第三扣件相互扣合、以及所述第二扣件和第四扣件相互扣合，使得所述支架扣合所述芯片。
[0045]在此情況下，可以在散熱片上開設(shè)扣孔，然后在扣臂上設(shè)置與扣孔適配的扣件來(lái)實(shí)現(xiàn)支架與散熱片的扣合；對(duì)應(yīng)到扣具上，優(yōu)選地，所述第一扣件與所述散熱片上第一扣孔適配，所述第二扣件為與所述散熱片上第二扣孔適配。例如可以為凸臺(tái)，該凸臺(tái)嵌入散熱片上的孔實(shí)現(xiàn)扣合。又或者，支架上第一扣件和第二扣件為孔，散熱片上的第三和第四扣件為凸臺(tái)。本實(shí)施例中凸臺(tái)形狀可以為多種，例如凸臺(tái)可以是圓臺(tái)、錐臺(tái)、長(zhǎng)方臺(tái)、橢圓臺(tái)等形狀。
[0046]在上述基礎(chǔ)上，考慮到本實(shí)施例中采用固定件固定散熱片時(shí)會(huì)給支架一個(gè)力，導(dǎo)致支架發(fā)生形變，從而將支撐件的一端從主板與芯片的縫隙中移出，因此，本實(shí)施例扣具中，所述第一支架的連接部上和所述第二支架的連接部上分別設(shè)有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)用于減小所述固定件固定所述散熱片時(shí)所述支架發(fā)生的形變。
[0047]例如在螺帽與螺釘配合固定散熱片是，擰緊螺帽的過程中會(huì)通過散熱片給支架一個(gè)向下的力，導(dǎo)致支架發(fā)生變形，支撐件可能從縫隙中移出，而設(shè)置凸臺(tái)之后，由于凸臺(tái)與散熱片接觸，在擰緊螺