一種散熱片結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種散熱片結構，該散熱片包括有平面貼合區(qū)、轉折延伸區(qū)與散熱翼片區(qū)；該平面貼合區(qū)的端邊與轉折延伸區(qū)銜接，該轉折延伸區(qū)的端邊再與散熱翼片區(qū)銜接；借此，令該散熱片因平面貼合區(qū)、轉折延伸區(qū)與散熱翼片區(qū)的設置而形成具有凹凸形狀的構造，增加散熱片的散熱面積，進而利于將吸收的熱能排除。
【專利說明】
一種散熱片結構
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種散熱片結構，尤其是指一種通過將片狀的散熱片設計成具有凹凸的形狀結構，以增加散熱片的表面積，提高散熱效率的散熱片結構?！颈尘凹夹g】
[0002]當電子產(chǎn)品在執(zhí)行工作時，會產(chǎn)生大量的熱能，此熱能必須有效地排除，方能避免電子產(chǎn)品長時間處于高溫的工作環(huán)境下，導致過熱燒毀或產(chǎn)生誤動作等情形。
[0003]因此，一般電子產(chǎn)品皆會設置散熱結構，以利用散熱結構快速將電子產(chǎn)品工作時產(chǎn)生的熱能排除。此外，電子產(chǎn)品本身的運行效果也會受散熱結構的散熱效率優(yōu)劣的影響， 當散熱結構的散熱效能越高，則電子產(chǎn)品的運行效果越可以達到最好的表現(xiàn)，因此，散熱結構的效能與電子產(chǎn)品運行效果的好壞息息相關。
[0004]目前市面上常見用于電子產(chǎn)品的散熱結構大致可分為三種；其一，是以鋁擠型材一體壓擠成型并具有眾多散熱鰭片的散熱器，該散熱器是應用熱傳導及熱對流的原理，將大量的熱能傳導至散熱鰭片予以排除。其二，是直接在電子產(chǎn)品表面涂布散熱膏，通過散熱膏具備良好的熱超導性能，將電子產(chǎn)品產(chǎn)生的熱能排除。其三，是在電子產(chǎn)品表面貼覆成平面片狀的散熱片，利用散熱片良好的散熱效果，快速排除電子產(chǎn)品產(chǎn)生的熱能。
[0005]然而，上述的散熱結構雖可達到將熱能排除的預期功效，但在實際實施使用上卻仍有未盡善之處；以鋁擠型材一體壓擠成型并具有眾多散熱鰭片的散熱器為例，電子產(chǎn)品本身必須具備一定的高度方能容納，但目前各種電子產(chǎn)品皆以輕、薄、小為設計導向，因此此種散熱器并不適用；而散熱膏與散熱片雖然能應用于輕、薄、小的電子產(chǎn)品，但因為散熱膏經(jīng)過一段時間后就會產(chǎn)生硬化，必須重新涂布及更換，造成使用者使用上的困擾;至于散熱片，其散熱原理采熱傳導及熱對流的方式，因此在散熱功效、速率上仍有所限制。
[0006]本設計人即是鑒于現(xiàn)有散熱結構在實際的實施使用上所產(chǎn)生的缺陷，而設計的本實用新型?！緦嵱眯滦蛢?nèi)容】
[0007]本實用新型的主要目的在于提供一種散熱片結構，主要是通過凹凸狀的設計來增加表面積，達到提高散熱效率的效果。
[0008]上述本實用新型的主要目的與功效，是由以下的具體技術手段所達成:
[0009]—種散熱片結構，是由一薄狀片體一體凹凸成型，包括有平面貼合區(qū)、轉折延伸區(qū)和散熱翼片區(qū)；所述平面貼合區(qū)的端邊經(jīng)所述轉折延伸區(qū)銜接所述散熱翼片區(qū)，所述轉折延伸區(qū)的兩端邊分別銜接所述平面貼合區(qū)與所述散熱翼片區(qū)，且所述平面貼合區(qū)與所述轉折延伸區(qū)之間以及所述轉折延伸區(qū)與所述散熱翼片區(qū)之間各形成一夾角。[〇〇1〇]如上所述的散熱片結構，其中，所述平面貼合區(qū)與所述轉折延伸區(qū)之間的夾角為直角。[〇〇11]如上所述的散熱片結構，其中，所述轉折延伸區(qū)與所述散熱翼片區(qū)之間的夾角為直角。
[0012]如上所述的散熱片結構，其中，所述平面貼合區(qū)呈矩形，在所述平面貼合區(qū)對應的一對端邊處各自銜接所述轉折延伸區(qū)，所述轉折延伸區(qū)遠離與所述平面貼合區(qū)銜接的端邊則銜接所述散熱翼片區(qū)，所述散熱片通過所述平面貼合區(qū)、所述轉折延伸區(qū)和所述散熱翼片區(qū)的設置而形成凹凸形狀的構造。
[0013]如上所述的散熱片結構，其中，所述平面貼合區(qū)、所述轉折延伸區(qū)和所述散熱翼片區(qū)至少其中一個表面覆設一層陶瓷遠紅外線涂層，其中，所述平面貼合區(qū)不與芯片貼合的表面能覆設所述陶瓷遠紅外線涂層。
[0014]本實用新型的有益效果:
[0015]本實用新型的散熱片結構通過平面貼合區(qū)、轉折延伸區(qū)與散熱翼片區(qū)的設置而形成凹凸形狀的構造，而能借此增加散熱片的散熱面積，進而利于將吸收的熱能排除?！靖綀D說明】
[0016]圖1為本實用新型散熱片結構的立體外觀圖；
[0017]圖2為本實用新型散熱片結構的側視示意圖。[0〇18] 附圖標號說明:
[0019]1、平面貼合區(qū)
[0020]2、轉折延伸區(qū)[〇〇21]3、散熱翼片區(qū)[〇〇22]4、陶瓷遠紅外線涂層
[0023]5、芯片【具體實施方式】
[0024]為使本實用新型的技術方案、設計目的及其達成的功效有更完整且清楚的揭露， 下文將結合附圖對實用新型進行詳細說明:
[0025]請參看圖1，是本實用新型散熱片結構的立體外觀圖。
[0026]本實用新型的散熱片結構，是通過一薄狀片體一體凹折形成具有凹凸構造，該散熱片包括有平面貼合區(qū)1、轉折延伸區(qū)2與散熱翼片區(qū)3;其中，令轉折延伸區(qū)2的兩端邊分別銜接平面貼合區(qū)1與散熱翼片區(qū)3,并且使平面貼合區(qū)1與轉折延伸區(qū)2之間，以及轉折延伸區(qū)2與散熱翼片區(qū)3之間各形成一夾角0。
[0027]如圖1所示，在本實用新型一較佳實施例中，平面貼合區(qū)1呈矩形，在平面貼合區(qū)1 其中一對的對應端邊分別銜接轉折延伸區(qū)2,且平面貼合區(qū)1與轉折延伸區(qū)2之間的夾角01 為直角;而轉折延伸區(qū)2遠離與平面貼合區(qū)1銜接的端邊則銜接散熱翼片區(qū)3,同時轉折延伸區(qū)2與散熱翼片區(qū)3之間的夾角02也是直角；如此一來，散熱片將因平面貼合區(qū)1、轉折延伸區(qū)2與散熱翼片區(qū)3的設置而形成凹凸形狀的構造，增加散熱片的表面積。
[0028]除此之外，請參看圖2,本實用新型的散熱片結構可以進一步在平面貼合區(qū)1不與芯片5貼合的表面或轉折延伸區(qū)2的任一表面或散熱翼片區(qū)3的任一表面的其中之一或二者以上覆設一層陶瓷遠紅外線涂層4,利用陶瓷遠紅外線涂層4的披覆，進一步增加散熱片的散熱效果。即除了平面貼合區(qū)1與芯片5貼合的表面外，可以在平面貼合區(qū)1、轉折延伸區(qū)2、散熱翼片區(qū)3的任一表面的其中之一或二者以上覆設一層陶瓷遠紅外線涂層4。
[0029]請參看圖2,是將本實用新型散熱片安裝于芯片5上的示意圖，基本上散熱片的平面貼合區(qū)1的面積小于芯片5上表面的面積，因此本實用新型的散熱片接觸到芯片5的面積不大，這主要是為因應目前電路板朝向輕、小的方向設計，因此能提供接觸的散熱面積有限，也有高度的限制，本實用新型的散熱片通過在平面貼合區(qū)1 一體依序銜接轉折延伸區(qū)2 與散熱翼片區(qū)3,能經(jīng)由平面貼合區(qū)1吸收芯片5運行產(chǎn)生的熱能，平面貼合區(qū)1吸收的熱能再經(jīng)由轉折延伸區(qū)2傳導至散熱翼片區(qū)3,由散熱翼片區(qū)3排出散熱。
【主權項】
1.一種散熱片結構，其特征在于:所述散熱片結構是由一薄狀片體一體凹凸成型，包括 有平面貼合區(qū)、轉折延伸區(qū)和散熱翼片區(qū)；所述平面貼合區(qū)的端邊經(jīng)所述轉折延伸區(qū)銜接 所述散熱翼片區(qū)，所述轉折延伸區(qū)的兩端邊分別銜接所述平面貼合區(qū)與所述散熱翼片區(qū)， 且所述平面貼合區(qū)與所述轉折延伸區(qū)之間以及所述轉折延伸區(qū)與所述散熱翼片區(qū)之間各 形成一夾角。2.如權利要求1所述的散熱片結構，其特征在于:所述平面貼合區(qū)與所述轉折延伸區(qū)之 間的夾角為直角。3.如權利要求1或2所述的散熱片結構，其特征在于:所述轉折延伸區(qū)與所述散熱翼片 區(qū)之間的夾角為直角。4.如權利要求3所述的散熱片結構，其特征在于:所述平面貼合區(qū)呈矩形，在所述平面 貼合區(qū)對應的一對端邊處各自銜接所述轉折延伸區(qū)，所述轉折延伸區(qū)遠離與所述平面貼合 區(qū)銜接的端邊則銜接所述散熱翼片區(qū)，所述散熱片通過所述平面貼合區(qū)、所述轉折延伸區(qū) 和所述散熱翼片區(qū)的設置而形成凹凸形狀的構造。5.如權利要求4所述的散熱片結構，其特征在于所述平面貼合區(qū)、所述轉折延伸區(qū)和所 述散熱翼片區(qū)至少其中一個表面覆設一層陶瓷遠紅外線涂層，其中，所述平面貼合區(qū)不與 芯片貼合的表面能覆設所述陶瓷遠紅外線涂層。6.如權利要求1或2所述的散熱片結構，其特征在于所述平面貼合區(qū)呈矩形，在所述平 面貼合區(qū)對應的一對端邊處各自銜接所述轉折延伸區(qū)，所述轉折延伸區(qū)遠離與所述平面貼 合區(qū)銜接的端邊則銜接所述散熱翼片區(qū)，所述散熱片通過所述平面貼合區(qū)、所述轉折延伸 區(qū)和所述散熱翼片區(qū)的設置而形成凹凸形狀的構造。7.如權利要求6所述的散熱片結構，其特征在于:所述平面貼合區(qū)、所述轉折延伸區(qū)和 所述散熱翼片區(qū)至少其中一個表面覆設一層陶瓷遠紅外線涂層，其中，所述平面貼合區(qū)不 與芯片貼合的表面能覆設所述陶瓷遠紅外線涂層。8.如權利要求1或2所述的散熱片結構，其特征在于:所述平面貼合區(qū)、所述轉折延伸區(qū) 和所述散熱翼片區(qū)至少其中一個表面覆設一層陶瓷遠紅外線涂層，其中，所述平面貼合區(qū) 不與芯片貼合的表面能覆設所述陶瓷遠紅外線涂層。
【文檔編號】H05K7/20GK205648327SQ201620484085
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月25日
【發(fā)明人】陳正豪
【申請人】陳正豪