技術(shù)編號(hào)：8787927
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，隨著通訊產(chǎn)品的迅速發(fā)展，主板線路越來越密集，主板上芯片數(shù)量不斷增加，不論是單芯片功耗還是整體功耗越來越高，由于線路密集不能采用在主板打孔或者制作其它連接器件，用來將散熱片固定在芯片上面，只好用導(dǎo)熱膠將散熱片粘接在芯片上，采用粘接的方法，不但產(chǎn)線作業(yè)復(fù)雜，不便于散熱片裝卸，更由于粘接厚度厚，導(dǎo)熱膠的導(dǎo)熱系數(shù)低，導(dǎo)致芯片和散熱片之間的界面熱阻大，芯片溫度升高5度左右，散熱效果不佳。而如果采用導(dǎo)熱膏，不但便于量產(chǎn)作業(yè)，裝卸方便，導(dǎo)熱膏厚度小，導(dǎo)熱系數(shù)大，可...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。