一種致冷件的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及致冷件制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及致冷件的制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]致冷件包括瓷板和半導(dǎo)體晶粒，半導(dǎo)體晶粒是焊接在瓷板上的，瓷板的主要成分是95%氧化鋁，它起電絕緣、導(dǎo)熱和支撐作用，在它的表面燒結(jié)有金屬化層，晶粒通過錫焊接在瓷板的金屬化層上，晶粒的主要成分是碲化鉍，它是致冷組件的主功能部件，它通過錫焊接在瓷板上；瓷板是在窯爐中燒制而成的。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，致冷件所用的瓷板是燒制而成、沒有經(jīng)過其他的處理直接作為致冷件生產(chǎn)使用，即生產(chǎn)致冷件是直接將瓷板和晶粒焊接而成，這樣就存在生產(chǎn)中瓷板容易破碎，還存在著生產(chǎn)出的半導(dǎo)體致冷件容易損壞的缺點(diǎn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的就是針對(duì)上述缺點(diǎn)，提供一種生產(chǎn)時(shí)不易破碎、使用時(shí)經(jīng)久耐用的致冷件的制造方法。
[0005]本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種致冷件的制造方法，致冷件包括瓷板和半導(dǎo)體晶粒，半導(dǎo)體晶粒是焊接在瓷板上的，其特征是:所述的瓷板在晶粒焊接前經(jīng)過如下處理:
將瓷板在60—80°C的環(huán)境中加熱2—4小時(shí)，然后在10分鐘內(nèi)急冷至20— 30°C，挑選完好的瓷板進(jìn)行半導(dǎo)體晶粒的焊接，制成致冷件。
[0006]較好的，將瓷板在70°C的環(huán)境中加熱3小時(shí)，然后在10分鐘內(nèi)急冷至25°C，挑選完好的瓷板進(jìn)行半導(dǎo)體晶粒的焊接，制成致冷件。
[0007]
較好的，所述的60— 80°C的環(huán)境是指在水中。
[0008]較好的，所述的水中還加入水重量2-3%的骨膠。
[0009]較好的，所述的水中還添加有水重量I一2%的明礬。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明由于采取了上述的技術(shù)方案，使得致冷件具有生產(chǎn)時(shí)不易破碎，生產(chǎn)的致冷件使用時(shí)經(jīng)久耐用的優(yōu)點(diǎn)；所述的60— 80°C的環(huán)境是指在水中，所述的水中還加入有骨膠，所述的水中還添加有水重量1—2%的明礬，具有生產(chǎn)時(shí)不易破碎、生產(chǎn)的致冷件使用時(shí)經(jīng)久耐用效果更好的優(yōu)點(diǎn)。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0012]以下各實(shí)施例都是用同樣的瓷板2000塊和匹配的晶粒作為實(shí)驗(yàn)對(duì)象，并且生產(chǎn)工藝參數(shù)相同。
[0013]實(shí)施例1
直接將生產(chǎn)出的瓷板和晶粒焊接，制成致冷件，由于在生產(chǎn)中存在瓷板的破碎，2000塊可以制成950個(gè)致冷件，成品率是95%，這樣的致冷件用戶使用三個(gè)月時(shí)返修率為1.5%。
[0014]實(shí)施例2
首先將瓷板在60°C的環(huán)境中加熱2小時(shí)，然后在10分鐘內(nèi)急冷至20，挑選完好的瓷板進(jìn)行半導(dǎo)體晶粒焊接，制成致冷件，由于在加熱致冷的過程和焊接的過程中存在瓷板的破碎，2000塊可以制成980個(gè)致冷件，成品率是98%，這樣的致冷件用戶使用三個(gè)月時(shí)返修率為 1.0%。
[0015]實(shí)施例3
首先將瓷板在80°C的環(huán)境中加熱4小時(shí)，然后在10分鐘內(nèi)急冷至30，挑選完好的瓷板進(jìn)行半導(dǎo)體晶粒，制成致冷件，由于在加熱致冷的過程和焊接的過程中存在瓷板的破碎，2000塊可以制成985個(gè)致冷件，成品率是98.5%，這樣的致冷件用戶使用三個(gè)月時(shí)返修率為0.8%。
[0016]實(shí)施例4
首先將瓷板在70°C的環(huán)境中加熱3小時(shí)，然后在10分鐘內(nèi)急冷至25，挑選完好的瓷板進(jìn)行半導(dǎo)體晶粒焊接，制成致冷件，由于在加熱致冷的過程中和焊接的過程中存在瓷板的破碎，2000塊可以制成995個(gè)致冷件，成品率是99.5%，這樣的致冷件用戶使用三個(gè)月時(shí)返修率為0.5%。
[0017]重復(fù)上述的使用，將瓷板的加熱和冷卻過程在水中進(jìn)行，瓷板的破損率會(huì)降低0.2個(gè)百分點(diǎn)。
[0018]重復(fù)上述的使用，將瓷板的加熱和冷卻過程在水中進(jìn)行，并在水中加入水重量2-3%的骨膠，瓷板的破損率會(huì)進(jìn)一步降低0.1個(gè)百分點(diǎn)，返修率降低0.3個(gè)百分點(diǎn)。
[0019]重復(fù)上述的使用，將瓷板的加熱和冷卻過程在水中進(jìn)行，并在水中加入水重量2-3%的骨膠，并在的水中還添加有水重量I一2%的明礬，瓷板的破損率會(huì)進(jìn)一步降低0.3個(gè)百分點(diǎn)，返修率降低0.1個(gè)百分點(diǎn)。
[0020]以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例，發(fā)明人還做了許多類似的實(shí)驗(yàn)，得到相同的結(jié)論，即所述的瓷板在晶粒的焊接前經(jīng)過如下處理，將瓷板在60— 80°C的環(huán)境中加熱2— 4小時(shí)，然后在10分鐘內(nèi)急冷至20— 30°C，挑選完好的瓷板進(jìn)行半導(dǎo)體晶粒焊接，制成致冷件，所述的60— 80°C的環(huán)境是指在水中，所述的水中還加入水重量2-3%的骨膠，所述的水中還添加有水重量1—2%的明礬，都會(huì)使得致冷件生產(chǎn)時(shí)不易破碎，生產(chǎn)的致冷件使用時(shí)經(jīng)久耐用的優(yōu)點(diǎn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種致冷件的制造方法，致冷件包括瓷板和半導(dǎo)體晶粒，半導(dǎo)體晶粒是焊接在瓷板上的，其特征是:所述的瓷板在晶粒的焊接前經(jīng)過如下處理: 將瓷板在60—80°C的環(huán)境中加熱2—4小時(shí)，然后在10分鐘內(nèi)急冷至20— 30°C，挑選完好的瓷板進(jìn)行半導(dǎo)體晶粒焊接，制成致冷件。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的致冷件的制造方法，其特征是:處理的過程是這樣的:將瓷板在70°C的環(huán)境中加熱3小時(shí)，然后在10分鐘內(nèi)急冷至25°C，挑選完好的瓷板進(jìn)行半導(dǎo)體晶粒焊接，制成致冷件。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的致冷件的制造方法，其特征是:所述的60—80°C的環(huán)境是指在水中。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的致冷件的制造方法，其特征是:所述的水中還加入水重量2-3%的骨膠。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的致冷件的制造方法，其特征是:所述的水中還添加有水重量1—2%的明礬。
【專利摘要】本發(fā)明涉及致冷件制造技術(shù)領(lǐng)域，名稱是一種致冷件的制造方法，致冷件包括瓷板和半導(dǎo)體晶粒，半導(dǎo)體晶粒是焊接在瓷板上的，其特征是：所述的瓷板在晶粒的焊接前經(jīng)過如下處理：將瓷板在60-80℃的環(huán)境中加熱2-4小時(shí)，然后在10分鐘內(nèi)急冷至20-30℃，挑選完好的瓷板進(jìn)行半導(dǎo)體晶粒，制成致冷件，本發(fā)明由于采取了上述的技術(shù)方案，使得致冷件生產(chǎn)時(shí)不易破碎，生產(chǎn)的致冷件使用時(shí)具有經(jīng)久耐用的優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】H01L35/34
【公開號(hào)】CN105070821
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510463098
【發(fā)明人】陳磊, 劉栓紅, 趙麗萍, 張文濤, 蔡水占, 郭晶晶, 張會(huì)超, 陳永平, 王東勝, 惠小青, 辛世明, 田紅麗
【申請(qǐng)人】河南鴻昌電子有限公司
【公開日】2015年11月18日
【申請(qǐng)日】2015年8月1日