電光部件及其制造方法
【專利說明】
[0001]本發(fā)明的背景
技術(shù)領(lǐng)域
[0002]本發(fā)明涉及包括埋置在阻擋層中的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的箔。
[0003]本發(fā)明還涉及可由所述箔獲得的電光部件。
[0004]本發(fā)明還涉及制造所述箔的方法和制造所述電光部件的方法。
【背景技術(shù)】
[0005]對于柔性塑料基板上的大面積的OLED照明，需要大電流以驅(qū)動系統(tǒng)。目前用于陽極(例如ΙΤ0)和陰極(例如Ba/Al)的薄膜材料具有大電阻率，并且大電流導(dǎo)致大幅的電壓降，這決定了非均勻發(fā)光。為了在塑料基板上生產(chǎn)大面積柔性O(shè)LED器件，需要塑料基板的附加金屬化結(jié)構(gòu)。為了降低制造成本，這樣的結(jié)構(gòu)化的金屬化涂層將被優(yōu)選地施加到使用內(nèi)聯(lián)棍至棍的網(wǎng)涂覆工藝(inline roll-to-roll web coating process)的塑料箔的棍上。因此，對于電光器件，例如發(fā)光器件、電致變色器件和光伏產(chǎn)品，需要一方面具有良好的電導(dǎo)率而另一方面對于輻射具有高透射率的金屬化結(jié)構(gòu)。
[0006]W02010016763描述了一種包括設(shè)置有阻擋結(jié)構(gòu)的基板的電傳輸部件，所述阻擋結(jié)構(gòu)具有第一無機層、有機去耦層和第二無機層。至少一個導(dǎo)電結(jié)構(gòu)例如網(wǎng)格被容納在有機去耦層中的溝槽中。在電傳輸部件中，溝槽的壁支承網(wǎng)格。于是，網(wǎng)格中元件的縱橫比可以相對高。這里，縱橫比被定義為網(wǎng)格的高度除以在有機去耦層的平面內(nèi)的所述結(jié)構(gòu)的最小尺寸。所述網(wǎng)格被容納在阻擋結(jié)構(gòu)的有機去耦層中。于是，有機去耦層具有雙重作用，并且在制造部件時，僅需要單一的步驟以提供有機去耦層，有機去耦層對無機層進行去耦并且容納網(wǎng)格。有機電光器件通常包括對水分敏感的材料。已知的電傳輸部件提供電信號或電力傳輸功能以及為器件提供防止水分的保護。
[0007]在已知的電傳輸部件的實施方案中，至少一個溝槽在有機去耦層的整個深度上延伸。這使得能夠?qū)㈦妭魉筒考虬妭魉筒考碾姽馄骷殖啥鄠€部分。埋置在有機去耦層中的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)防止了水分經(jīng)由有機去耦層朝著電光器件的側(cè)向分布。
[0008]在最常見的電子器件設(shè)計在箔、OLED或OPV上的情況下，需要限定用于將電極連接至各自的外部導(dǎo)電體的兩個電極接觸，即用于器件的底電極的接觸和用于器件的頂電極的接觸。
[0009]本文中底電極被定義為被布置成最靠近網(wǎng)格的電極之一。器件的底電極通過器件的側(cè)面處的網(wǎng)格電接觸。網(wǎng)格向器件提供均勻的電流分布，但是在網(wǎng)格的金屬走線(metaltrack)之間施加電流擴散層以提供均勻的功率分布。這可以是具有足夠的導(dǎo)電性的透明有機導(dǎo)體。根據(jù)應(yīng)用，網(wǎng)格可以具有大約一毫米至數(shù)厘米的開口。
[0010]頂電極需要單獨的電接觸。單獨地設(shè)置這種接觸的必要性使得電光部件的制造復(fù)雜化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]本發(fā)明的一個目的為提供一種適合于制造電光部件的箔，所述電光部件有利于與兩個電極的電連接而不將電光部件的尺寸限制為預(yù)定尺寸。
[0012]本發(fā)明的另一目的為提供一種制造這樣的箔的方法。
[0013]本發(fā)明的另一目的為提供一種可以利用所述箔制造的電光部件。
[0014]本發(fā)明的又一目的為提供一種由所述箔制造電光部件的方法。
[0015]根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種如在權(quán)利要求1中所要求保護的箔。所要求保護的箔可以用于制造電光產(chǎn)品。所要求保護的箔有具有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)電結(jié)構(gòu)具有網(wǎng)格以及通過網(wǎng)格在相互隔開的區(qū)域中側(cè)向封閉的多個相互絕緣的導(dǎo)電元件。在所述相互隔開的區(qū)域中相應(yīng)布置有相互絕緣的導(dǎo)電元件。在實施方案中，導(dǎo)電元件為網(wǎng)格的側(cè)向隔開的部分。根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種如在權(quán)利要求8中所要求保護的制造箔的方法。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供了一種如在權(quán)利要求1中所要求保護的電光部件。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的第四方面，提供了一種如在權(quán)利要求8中所要求保護的用于由所述箔制造電光部件方法。
[0018]在根據(jù)本發(fā)明的第四方面的方法中，在電光層之上施加第一半透明導(dǎo)電層、電光層和第二導(dǎo)電層，由此形成電光元件。第二導(dǎo)電層延伸超出在一個或更多個封閉的導(dǎo)電元件之上的電光層。封閉的導(dǎo)電元件可以用作用于第二導(dǎo)電層的電接觸。盡管封閉網(wǎng)格用作用于第一導(dǎo)電層的配電網(wǎng)(power distribut1n grid),但是第一導(dǎo)電層還可以覆蓋一個或更多個封閉的導(dǎo)電元件，只要所述一個或更多個封閉的導(dǎo)電元件不同于被第二導(dǎo)電層覆蓋的即可。
[0019]隨后在電光部件之上提供阻擋層。其中阻擋層和在箔中的埋置的網(wǎng)格封裝電光部件以形成經(jīng)封裝的電光部件。在隨后的步驟中，經(jīng)封裝的電光部件與剩余部分分開。
[0020]于是，獲得了如在權(quán)利要求1中所要求保護的根據(jù)本發(fā)明的第四方面的經(jīng)封裝的電光部件。
[0021]根據(jù)本發(fā)明的第一方面的箔使得兩個導(dǎo)電層的電接觸易于應(yīng)用，而不會因此將待制造的經(jīng)封裝的電光部件的尺寸限制為預(yù)定尺寸。可以制造相對小尺寸的部件，其中單一的導(dǎo)電元件，例如網(wǎng)格的側(cè)向隔開的部分被用于接觸。但是也可以制造較大的部件，其中電光部件在具有多個相互電絕緣的元件的較大區(qū)域之上延伸。于是沒有異議的是，第一透明導(dǎo)電層也與網(wǎng)格的導(dǎo)電元件交疊，只要這些網(wǎng)格的導(dǎo)電元件不用作第二導(dǎo)電層的接觸點即可。在這種情況下，第一透明導(dǎo)電層將具有網(wǎng)格的導(dǎo)電元件再連接，于是與在封閉區(qū)域中的導(dǎo)電元件協(xié)同提供在封閉區(qū)域中的電流分布。
[0022]在實施方案中，所述相互絕緣的導(dǎo)電元件具有邊界盒(bounding box),所述邊界盒的最小尺寸在被網(wǎng)格封閉的開口的平均面積的平方根的0.5倍至3倍的范圍內(nèi)。實質(zhì)上更小的尺寸，例如小于開口的平均面積的平方根的0.1倍，將使得難以獲得第二導(dǎo)電層與絕緣的導(dǎo)電元件之間的充分的電連接。實質(zhì)上更大的最小尺寸，例如大于開口的平均面積的平方根的5倍，將不會進一步改進與第二導(dǎo)電層的電連接。因此，當其被用于提供用于第二導(dǎo)電層的電接觸的情況下，將占據(jù)不能用于沉積第一導(dǎo)電層的不必要的大的空間。
[0023]在實施方案中，邊界盒的最大尺寸在邊界盒的最小尺寸的1.5倍至10倍的范圍內(nèi)。實質(zhì)上大于最小尺寸的10倍，例如最小尺寸的50倍的最大尺寸將過分限制其中在制造電光部件的過程中箔可以被劃分的方式的數(shù)目。小于最小尺寸的1.5倍的最大尺寸將導(dǎo)致網(wǎng)格的不必要的精細的分割，這將阻礙導(dǎo)電元件的導(dǎo)電性。
[0024]在實施方案中，絕緣的導(dǎo)電元件與封閉的網(wǎng)格部分之間的最短距離在網(wǎng)格元件的寬度的I倍至5倍的范圍內(nèi)。實質(zhì)上更小的距離，例如小于網(wǎng)格元件的寬度的0.5倍，可能需要小的生產(chǎn)誤差，以防止絕緣的導(dǎo)電元件與封閉的網(wǎng)格部分彼此接觸。在其中絕緣的導(dǎo)電元件被第一透明導(dǎo)電層覆蓋的區(qū)域中，跨越這個距離的導(dǎo)電只可能經(jīng)由該透明層實現(xiàn)。在這種情況下，實質(zhì)上大于網(wǎng)格元件的寬度的5倍例如大于網(wǎng)格元件的寬度的10倍的距離可能導(dǎo)致電流的過分不均勻分布。
【附圖說明】
[0025]將參照附圖更加具體地描述這些方面和其他方面。其中:
[0026]圖1A和圖1B示意性地示出了根據(jù)本發(fā)明的第一方面的箔的第一實施方案，
[0027]其中圖1A為頂視圖，以及圖1B為根據(jù)圖1A中的B-B的截面圖；
[0028]圖1C示出了箔的第二實施方案；
[0029]圖1D示出了箔的第三實施方案；
[0030]圖1E示出了箔的第四實施方案；
[0031]圖1F示出了箔的第五實施方案；
[0032]圖2示出了箔的第六實施方案；
[0033]圖2A示出了箔的第七實施方案；
[0034]圖2B示出了箔的第八實施方案；
[0035]圖2C示出了箔的第九實施方案；
[0036]圖2D示出了箔的第十實施方案；
[0037]圖3A示出了箔的第i^一實施方案；
[0038]圖3B示出了箔的第十二實施方案；
[0039]圖4A至圖4H示出了根據(jù)本發(fā)明的第二方面的方法的第一實施方案；
[0040]圖5A至圖5E示出了根據(jù)本發(fā)明的第二方面的方法的第二實施方案；
[0041]圖6A至圖6H示出了根據(jù)本發(fā)明的第二方面的方法的第三實施方案；
[0042]圖7示出了根據(jù)本發(fā)明的第三方面的電光部件的實施方案；
[0043]圖8A至圖SE示出了根據(jù)本發(fā)明的第四方面的制造電光部件的方法的實施方案。
【具體實施方式】<