電子部件及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種電子部件及其制造方法。外部電極(120)包含：包含燒結(jié)金屬的燒結(jié)體層(121)、由具有電絕緣性的材料構(gòu)成的玻璃層(122)、以及包含Sn以及Cu的至少一方的金屬層(123)。燒結(jié)體層(121)在坯體(110)中被設(shè)置為從各端面上延續(xù)到至少一個主面上，以便覆蓋坯體(110)的各端面。玻璃層(122)被直接設(shè)置在坯體(110)的各端面?zhèn)鹊臒Y(jié)體層(121)上，以便在與坯體(110)的側(cè)面正交的方向上延伸，來構(gòu)成外部電極(120)的表面的一部分。金屬層(123)被設(shè)置為覆蓋被玻璃層(122)覆蓋的部分以外的燒結(jié)體層(121)，來構(gòu)成外部電極(120)的表面的另一部分。由此，抑制基于焊腳的熱收縮的拉伸應(yīng)力導(dǎo)致在坯體產(chǎn)生裂縫。
【專利說明】
電子部件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本發(fā)明涉及電子部件及其制造方法，特別地，涉及通過焊錫而被安裝的電子部件 及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 作為公開了對因焊腳的熱收縮產(chǎn)生的裂縫導(dǎo)致內(nèi)部電極短路的狀況進(jìn)行抑制的 層疊陶瓷電容器的先行文獻(xiàn)，存在JP特開2003-22929號公報(專利文獻(xiàn)1)。
[0003] 在專利文獻(xiàn)1所述的層疊陶瓷電容器中，在由于焊腳的張力導(dǎo)致在一個外部電極 附近的坯體中產(chǎn)生裂縫的情況下，使與另一個外部電極連接的內(nèi)部電極不會在該裂縫的間 隙內(nèi)露出。由此，抑制了在水分進(jìn)入到裂縫內(nèi)的情況下產(chǎn)生內(nèi)部電極的短路。
[0004] 在先技術(shù)文獻(xiàn)
[0005] 專利文獻(xiàn)
[0006] 專利文獻(xiàn)1 :JP特開2003-22929號公報
[0007] 若因基于焊腳的熱收縮的拉伸應(yīng)力，導(dǎo)致在坯體產(chǎn)生裂縫，內(nèi)部電極被切斷，則層 疊陶瓷電容器的靜電電容降低。這樣，在因基于焊腳的熱收縮的拉伸應(yīng)力而導(dǎo)致在電子部 件產(chǎn)生裂縫的情況下，電子部件的電特性降低。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0008] 本發(fā)明鑒于上述的問題點而作出，其目的在于，提供一種對因基于焊腳的熱收縮 的拉伸應(yīng)力導(dǎo)致在坯體產(chǎn)生裂縫的狀況進(jìn)行抑制的電子部件及其制造方法。
[0009] 基于本發(fā)明的電子部件具備:坯體，其埋設(shè)有內(nèi)部電極，并具有：1對主面、將上述 主面彼此之間連結(jié)的1對側(cè)面、以及分別與上述1對主面和上述1對側(cè)面正交的1對端面;和 外部電極，其被設(shè)置在坯體的表面上，并與內(nèi)部電極電連接。外部電極包含:包含燒結(jié)金屬 的燒結(jié)體層、由具有電絕緣性的材料構(gòu)成的玻璃層、以及包含Sn以及Cu的至少一方的金屬 層。燒結(jié)體層被設(shè)置成從各上述端面上延續(xù)到至少一個上述主面上，以便覆蓋各上述端面。 玻璃層被直接設(shè)置在各上述端面?zhèn)鹊臒Y(jié)體層上，以便在與上述側(cè)面正交的方向上延伸， 來構(gòu)成外部電極的表面的一部分。金屬層被設(shè)置為覆蓋被玻璃層覆蓋的部分以外的燒結(jié)體 層，來構(gòu)成外部電極的表面的另一部分。
[0010] 在本發(fā)明的一方式中，金屬層被設(shè)置成從各上述端面?zhèn)妊永m(xù)到一個上述主面?zhèn)取?br>[0011] 在本發(fā)明的一方式中，內(nèi)部電極不位于以最短距離將上述端面?zhèn)鹊牟Ａ又械囊?個上述主面?zhèn)鹊倪吘壍奈恢门c一個上述主面?zhèn)鹊耐獠侩姌O的前端的位置連結(jié)的假想面上。
[0012] 在本發(fā)明的一方式中，玻璃層被直接設(shè)置在各上述端面?zhèn)鹊臒Y(jié)體層上，以便在 與上述主面正交的方向上，玻璃層的至少一部分位于在內(nèi)部電極與一個上述主面最接近的 邊緣部的位置與一個上述主面之間。
[0013] 在本發(fā)明的一方式中，燒結(jié)體層被設(shè)置成從各上述端面上進(jìn)一步延續(xù)到各上述側(cè) 面上。玻璃層進(jìn)一步被直接設(shè)置在各上述側(cè)面?zhèn)鹊臒Y(jié)體層上，以便在與上述端面正交的 方向上延伸。
[0014] 在本發(fā)明的一方式中，外部電極進(jìn)一步包含加強(qiáng)層，該加強(qiáng)層包含Ni或者Cu。加強(qiáng) 層被設(shè)置在燒結(jié)體層與金屬層之間。
[0015] 在本發(fā)明的一方式中，外部電極進(jìn)一步包含基底層，該基底層包含與加強(qiáng)層不同 的材料、即Cu或者Ni?；讓颖辉O(shè)置在燒結(jié)體層與加強(qiáng)層之間。
[0016] 基于本發(fā)明的電子部件的制造方法具備:準(zhǔn)備坯體的工序，其中，該坯體埋設(shè)有內(nèi) 部電極，并具有：1對主面、將上述主面彼此之間連結(jié)的1對側(cè)面、以及分別與上述1對主面和 上述1對側(cè)面正交的1對端面;和在坯體的表面上設(shè)置外部電極，以便與內(nèi)部電極電連接的 工序。設(shè)置外部電極的工序包含:設(shè)置包含燒結(jié)金屬的燒結(jié)體層的工序;設(shè)置由具有電絕緣 性的材料構(gòu)成的玻璃層的工序；以及設(shè)置包含Sn以及Cu的至少一方的金屬層的工序。在設(shè) 置燒結(jié)體層的工序中，從各上述端面上延續(xù)到至少一個上述主面上地設(shè)置燒結(jié)體層，以便 覆蓋各上述端面。在設(shè)置玻璃層的工序中，將玻璃層直接設(shè)置在各上述端面?zhèn)鹊臒Y(jié)體層 上，以便在與上述側(cè)面正交的方向上延伸，來構(gòu)成外部電極的表面的一部分。在設(shè)置金屬層 的工序中，設(shè)置金屬層，以便覆蓋被玻璃層覆蓋的部分以外的燒結(jié)體層，構(gòu)成外部電極的表 面的另一部分。
[0017] 在本發(fā)明的一方式中，在設(shè)置金屬層的工序中，從各上述端面?zhèn)妊永m(xù)到一個上述 主面?zhèn)鹊卦O(shè)置金屬層。
[0018] 在本發(fā)明的一方式中，在設(shè)置外部電極的工序中，設(shè)置外部電極，以便內(nèi)部電極不 位于以最短距離將上述端面?zhèn)鹊牟Ａ又械囊粋€上述主面?zhèn)鹊倪吘壍奈恢门c一個上述主 面?zhèn)鹊耐獠侩姌O的前端的位置連結(jié)的假想面上。
[0019] 在本發(fā)明的一方式中，在設(shè)置玻璃層的工序中，將玻璃層直接設(shè)置在各上述端面 側(cè)的燒結(jié)體層上，以便在與上述主面正交的方向上，玻璃層的至少一部分位于在內(nèi)部電極 與一個上述主面最接近的邊緣部的位置與一個上述主面之間。
[0020] 在本發(fā)明的一方式中，在設(shè)置燒結(jié)體層的工序中，從各上述端面上進(jìn)一步延續(xù)到 各上述側(cè)面上地設(shè)置燒結(jié)體層。在設(shè)置玻璃層的工序中，將玻璃層進(jìn)一步直接設(shè)置在各上 述側(cè)面?zhèn)鹊臒Y(jié)體層上，以便在與上述端面正交的方向上延伸。
[0021] 在本發(fā)明的一方式中，設(shè)置外部電極的工序還包含設(shè)置包含Ni或者Cu的加強(qiáng)層的 工序。在設(shè)置加強(qiáng)層的工序中，將加強(qiáng)層設(shè)置在燒結(jié)體層與金屬層之間。
[0022] 在本發(fā)明的一方式中，設(shè)置外部電極的工序還包含設(shè)置基底層的工序，該基底層 包含與加強(qiáng)層不同的材料、即Cu或者Ni。在設(shè)置基底層的工序中，將基底層設(shè)置在燒結(jié)體層 與加強(qiáng)層之間。
[0023] 在本發(fā)明的一方式中，在設(shè)置燒結(jié)體層的工序中，將坯體中包含的電介質(zhì)層與燒 結(jié)體層同時燒制。
[0024] 根據(jù)本發(fā)明，能夠抑制由于基于焊腳的熱收縮的拉伸應(yīng)力導(dǎo)致在坯體產(chǎn)生裂縫。
【附圖說明】
[0025] 圖1是表示本發(fā)明的實施方式1所涉及的電子部件的外觀的立體圖。
[0026] 圖2是從II-II線箭頭方向來觀察圖1的電子部件的剖視圖。
[0027] 圖3是從III-III線箭頭方向來觀察圖2的電子部件的剖視圖。
[0028]圖4是從IV-IV線箭頭方向來觀察圖2的電子部件的剖視圖。
[0029]圖5是從V-V線箭頭方向來觀察圖2的電子部件的剖視圖。
[0030]圖6是表示該實施方式所涉及的電子部件的制造方法的流程圖。
[0031]圖7是表示通過焊錫將該實施方式所涉及的電子部件安裝在基板上的狀態(tài)的立體 圖。
[0032]圖8是表示本發(fā)明的實施方式2所涉及的電子部件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0033]圖9是表示本發(fā)明的實施方式2所涉及的電子部件的制造方法的流程圖。
[0034]圖10是表示本發(fā)明的實施方式3所涉及的電子部件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
[0035] 圖11是表示本發(fā)明的實施方式3所涉及的電子部件的制造方法的流程圖。
[0036] 圖12是表示本發(fā)明的實施方式4所涉及的電子部件的外觀的立體圖。
[0037]圖13是從XIII-XIII線箭頭方向來觀察圖12的電子部件的剖視圖。
[0038]圖14是表示本發(fā)明的實施方式5所涉及的電子部件的外觀的立體圖。
[0039]圖15是從XV-XV線箭頭方向來觀察圖14的電子部件的剖視圖。
[0040]圖16是從XVI-XVI線箭頭方向來觀察圖14的電子部件的剖視圖。
[0041] 圖17是從XVII-XVII線箭頭方向來觀察圖15、16的電子部件的剖視圖。
[0042] 圖18是從XVIII-XVIII線箭頭方向來觀察圖15、16的電子部件的剖視圖。
[0043]圖19是表示本發(fā)明的實施方式6所涉及的電子部件的外觀的立體圖。
[0044]圖20是從XX-XX線箭頭方向來觀察圖19的電子部件的剖視圖。
[0045] -符號說明-
[0046] 10、11主面，20基板，30焊腳，100、100&、10013、400、500、600電子部件，110、510坯 體，120、12(^、12013、420、620外部電極，121、621燒結(jié)體層，122、422、622玻璃層，123、423、 623金屬層，124、424、624加強(qiáng)層，125基底層，130、131內(nèi)部電極，140電介質(zhì)層。
【具體實施方式】
[0047]以下，參照附圖來說明本發(fā)明的實施方式1所涉及的電子部件。在以下的實施方式 的說明中，對于圖中的相同或者相當(dāng)部分賦予同一符號，并不重復(fù)其說明。在以下的說明 中，作為電子部件，對層疊陶瓷電容器進(jìn)行了說明，但電子部件并不局限于電容器，也可以 是壓電部件、熱敏電阻或者電感器等。
[0048](實施方式1)
[0049] 圖1是表示本發(fā)明的實施方式1所涉及的電子部件的外觀的立體圖。圖2是從II-II 線箭頭方向來觀察圖1的電子部件的剖視圖。圖3是從III-III線箭頭方向來觀察圖2的電子 部件的剖視圖。圖4是從IV-IV線箭頭方向來觀察圖2的電子部件的剖視圖。圖5是從V-V線箭 頭方向來觀察圖2的電子部件的剖視圖。在圖1中，將后述的坯體的長邊方向表示為L，將坯 體的寬度方向表示為W，將坯體的厚度方向表示為T。
[0050] 如圖1~5所不，本發(fā)明的實施方式1所涉及的電子部件100具備:埋設(shè)有內(nèi)部電極 130的大致長方體狀的坯體110、和被設(shè)置在坯體110的表面上并與內(nèi)部電極130電連接的外 部電極120。
[0051 ]在坯體110中，電介質(zhì)層140與平板狀的內(nèi)部電極130交替層疊。電介質(zhì)層140與內(nèi) 部電極130的層疊方向與坯體110的長邊方向L以及坯體110的寬度方向W正交。也就是說，電 介質(zhì)層140與內(nèi)部電極130的層疊方向和坯體110的厚度方向T平行。
[0052]坯體110具有：與厚度方向Τ正交的1對主面、與長邊方向L正交的1對端面、以及與 寬度方向W正交的1對側(cè)面。1對主面由一個主面10和另一個主面11構(gòu)成。一個主面10是在安 裝時的電子部件100中，位于電子部件100的安裝面一側(cè)的面。也就是說，在電子部件100被 安裝在基板上的情況下，一個主面10是與基板對置的面。
[0053] 這樣，還體110具有：相對于電介質(zhì)層140與內(nèi)部電極130的層疊方向正交的1對主 面、將主面彼此之間連結(jié)的1對側(cè)面、以及分別與1對主面和1對側(cè)面正交的1對端面。
[0054] 另外，雖然坯體110具有在角部具有圓角的大致長方體狀的外形，但也可以在角部 不具有圓角。此外，也可以在1對主面、1對端面以及1對側(cè)面的任意面形成凹凸。
[0055] 在相互相鄰對置的內(nèi)部電極130彼此，一個內(nèi)部電極130在坯體110的一個端面?zhèn)?與外部電極120電連接，另一個內(nèi)部電極130在坯體110的另一個端面?zhèn)扰c外部電極120電連 接。
[0056]以下，詳細(xì)說明各結(jié)構(gòu)。
[0057] 作為構(gòu)成電介質(zhì)層140的材料，能夠使用以BaTi03、CaTi03、SrTi〇3或者CaZr0 3等為 主要成分的電介質(zhì)陶瓷。此外，在這些主要成分中，也可以使用添加了Μη化合物、Co化合物、 Si化合物或者稀土類化合物等來作為副成分的材料。
[0058]內(nèi)部電極130在俯視下具有大致矩形形狀的外形。在層疊方向上相鄰的內(nèi)部電極 130彼此將電介質(zhì)層140夾在中間并相互對置。上述的一個內(nèi)部電極130與另一個內(nèi)部電極 130沿著壞體110的厚度方向T被等間隔地交替配置。
[0059] -個內(nèi)部電極130從坯體110的一個端面向另一個端面延伸。如圖3所示，一個內(nèi)部 電極130在坯體110的一個端面與后述的外部電極120的燒結(jié)體層121連接。
[0060] 另一個內(nèi)部電極130從坯體110的另一個端面向一個端面延伸。如圖4所示，另一個 內(nèi)部電極130在坯體110的另一個端面與后述的外部電極120的燒結(jié)體層121連接。
[00611作為構(gòu)成內(nèi)部電極130的材料，能夠使用附、&1^8、？(1^11、？丨、511等金屬、或者包含 這些金屬的至少1種的合金，例如能夠使用Ag與Pd的合金等。在本實施方式中，內(nèi)部電極130 由Ni構(gòu)成。
[0062]如圖2所示，外部電極120包含:包含燒結(jié)金屬的燒結(jié)體層121、由具有電絕緣性的 材料構(gòu)成的玻璃層122、以及包含Sn以及Cu的至少一方的金屬層123。
[0063]燒結(jié)體層121被設(shè)置成從各端面上延續(xù)到至少一個主面10上，以便覆蓋坯體110的 各端面。在本實施方式中，燒結(jié)體層121覆蓋坯體110的一個端面整體，并且被設(shè)置成從一個 端面上延續(xù)到各主面上以及各側(cè)面上。此外，燒結(jié)體層121覆蓋坯體110的另一個端面整體， 并且被設(shè)置成從另一個端面上延續(xù)到各主面上以及各側(cè)面上。被設(shè)置成從坯體110的一個 端面上延續(xù)到各主面上以及各側(cè)面上的燒結(jié)體層121與被設(shè)置成從坯體110的另一個端面 上延續(xù)到各主面上以及各側(cè)面上的燒結(jié)體層121相互分離并不電連接。
[0064]作為形成燒結(jié)體層121的材料，能夠使用以附、〇1^8、？(1等金屬、或者包含這些金 屬的至少1種的合金為主要成分的導(dǎo)電性糊膏。在本實施方式中，將以Cu為主要成分的導(dǎo)電 性糊膏涂敷于坯體11 〇的表面，例如在700 °C左右的溫度下進(jìn)行加熱，從而將燒結(jié)體層121燒 結(jié)在坯體110。
[0065]另外，燒結(jié)體層121包含玻璃成分。燒結(jié)體層121的玻璃含有率在表層部比內(nèi)部高。 通過使燒結(jié)體層121的表層部的玻璃含有率較高，能夠提高后述的玻璃層122與燒結(jié)體層 121的密接性，能夠抑制在后述的鍍覆處理時或者安裝時玻璃層122剝離。
[0066]玻璃層122直接被設(shè)置在各端面?zhèn)鹊臒Y(jié)體層121上并構(gòu)成外部電極120的表面的 一部分，以便在與坯體110的側(cè)面正交的方向即寬度方向W上延伸。
[0067]在本實施方式中，玻璃層122在坯體110的各端面?zhèn)龋谂黧w110的整個寬度方向W 上延伸。如圖2所示，內(nèi)部電極130不位于以最短距離將坯體110的端面?zhèn)鹊牟Ａ?22中的 一個主面10側(cè)的邊緣的位置與坯體110的一個主面10側(cè)的外部電極120的前端的位置連結(jié) 的假想面?:上。
[0068] 另外，雖然在本實施方式中，如圖2所示，在與坯體110的側(cè)面平行的任意面中的電 子部件100的剖面，構(gòu)成假想面Pi的假想線與全部內(nèi)部電極13都不交叉，但也可以包含與上 述假想線交叉的內(nèi)部電極130。但是，優(yōu)選上述假想線與全部內(nèi)部電極130不交叉。
[0069] 此外，玻璃層122被直接設(shè)置在坯體110的各端面?zhèn)鹊臒Y(jié)體層121上，以便在與坯 體110的主面正交的方向即厚度方向T上，玻璃層122的至少一部分位于在內(nèi)部電極130中最 接近于坯體110的一個主面10的邊緣部的位置與坯體110的一個主面10之間。
[0070] 具體來講，若將坯體110的一個主面10與最接近于一個主面10的內(nèi)部電極131的一 個主面10側(cè)的邊緣部之間的距離的尺寸設(shè)為U，則在坯體110的各端面?zhèn)?，坯體110的一個 主面10與玻璃層122的一個主面10側(cè)的端部的位置之間的沿著坯體110的厚度方向T的距離 的尺寸兩足L2<Ll的關(guān)系。
[0071] 在本實施方式，L2>0。也就是說，玻璃層122未覆蓋被設(shè)置于坯體110的各端面?zhèn)?的燒結(jié)體層121之中的一個主面10側(cè)的一部分。另外，若將坯體110的厚度的尺寸設(shè)為L T，則 由于后述的理由，優(yōu)選L2>Lt/10。因此，在電子部件100中，優(yōu)選滿足1^<1^的關(guān)系以及l(fā) 2> Lt/10的關(guān)系這兩者。在本實施方式中，電子部件100滿足Lt/KXLKU的關(guān)系。
[0072] 此外，玻璃層122在坯體110的各側(cè)面?zhèn)?，在與坯體110的端面正交的方向即長邊方 向L上延伸。在本實施方式中，玻璃層122在坯體110的各側(cè)面?zhèn)?，在坯體110的整個長邊方向 L上延伸。也就是說，玻璃層122的一部分在坯體110的各側(cè)面?zhèn)龋恢苯釉O(shè)置在燒結(jié)體層121 上。玻璃層122的另一部分被直接設(shè)置在坯體110的各側(cè)面上。
[0073 ]被設(shè)置于坯體110的各端面?zhèn)鹊牟Ａ?22與被設(shè)置于坯體110的各側(cè)面?zhèn)鹊牟Ａ?層122相互連結(jié)并具有環(huán)狀的形狀。在坯體110的各側(cè)面?zhèn)龋黧w110的一個主面10與玻璃層 122的一個主面10側(cè)的端部的位置之間的沿著坯體110的厚度方向T的距離的尺寸是L 2。 [0074]進(jìn)一步地，玻璃層122覆蓋坯體110的另一個主面11側(cè)的整體。也就是說，玻璃層 12 2的一部分在坯體110的另一個主面11側(cè)被直接設(shè)置在燒結(jié)體層121上。玻璃層122的另一 部分被直接設(shè)置在坯體110的另一個主面11上。覆蓋坯體110的另一個主面11側(cè)的玻璃層 122分別與被設(shè)置于坯體110的各端面?zhèn)鹊牟Ａ?22以及被設(shè)置于坯體110的各側(cè)面?zhèn)鹊?玻璃層122相互連結(jié)。
[0075]這樣，玻璃層122的一部分被直接設(shè)置在坯體110的另一個主面11上以及坯體110 的各側(cè)面上。玻璃層122與坯體110的密接性比燒結(jié)體層121與坯體110的密接性高。因此，通 過將玻璃層122的一部分直接設(shè)置在坯體110上，能夠抑制在后述的鍍覆處理時或者安裝時 玻璃層122剝離。
[0076]作為構(gòu)成玻璃層122的材料，優(yōu)選是對鍍覆液的耐性優(yōu)良的玻璃材料、即Si的摩爾 百分比為20mol%以上65mol%以下的玻璃材料。
[0077] 這里，說明對改變玻璃材料的Si的摩爾百分比來將玻璃層形成在燒結(jié)體層上的5 種層疊體進(jìn)行的膠帶剝離試驗。在膠帶剝離試驗中，將層疊體浸漬在PH2并且60°C的硫酸水 溶液中8小時后，確認(rèn)了將貼附于玻璃層的膠帶剝離時有無玻璃層的剝離。下述表1中表示 分別針對5種層疊體的10個進(jìn)行的膠帶剝離試驗中的玻璃層的剝離的產(chǎn)生率。
[0078] 【表1】
[0079]
[0080] 如表1所示，在玻璃層中的Si的摩爾百分比是lOmol%以及70mol%時確認(rèn)了玻璃 層的剝離，在玻璃層中的Si的摩爾百分比是20mo 1 %、40mo 1 %以及65mo 1 %時沒有確認(rèn)玻璃 層的剝離。
[0081] 在玻璃層中的Si的摩爾百分比小于20mol %的情況下，對鍍覆液的耐性變得不充 分，玻璃層變得容易剝離。在玻璃層中的Si的摩爾百分比比65mo 1 %高的情況下，玻璃材料 的玻璃軟化點變高，玻璃材料對于燒結(jié)體層的潤濕性降低，玻璃層對于燒結(jié)體層的粘著力 本身降低，因此玻璃層變得容易剝離。
[0082] 金屬層123被設(shè)置在燒結(jié)體層121上并構(gòu)成外部電極120的表面的另一部分，以便 覆蓋被玻璃層122覆蓋的部分以外的燒結(jié)體層121。
[0083]在本實施方式中，金屬層123被設(shè)置成從坯體110的各端面?zhèn)妊永m(xù)到一個主面10 偵L如上所述，玻璃層122未覆蓋被設(shè)置在坯體110的各端面?zhèn)鹊臒Y(jié)體層121之中的一個主 面10側(cè)的一部分。因此，金屬層123在坯體110的各端面?zhèn)?，覆蓋位于未被玻璃層122覆蓋的 一個主面10側(cè)的燒結(jié)體層121的一部分。
[0084]此外，金屬層123在坯體110的一個主面10側(cè)，覆蓋未被玻璃層122覆蓋的燒結(jié)體層 121。進(jìn)一步地，金屬層123在坯體110的各側(cè)面?zhèn)?，覆蓋位于未被玻璃層122覆蓋的一個主面 10側(cè)的燒結(jié)體層121的一部分。
[0085]如上所述，燒結(jié)體層121被設(shè)置成從坯體110的一個端面上延續(xù)到各主面上以及各 側(cè)面上。此外，燒結(jié)體層121被設(shè)置成從坯體110的另一個端面上延續(xù)到各主面上以及各側(cè) 面上。
[0086] 因此，從坯體110的一個端面?zhèn)妊永m(xù)到一個主面10側(cè)以及各側(cè)面?zhèn)鹊卦O(shè)置有金屬 層123。此外，從坯體110的另一個端面?zhèn)妊永m(xù)到一個主面10側(cè)以及各側(cè)面?zhèn)鹊卦O(shè)置有金屬 層 123。
[0087] 被設(shè)置成從坯體110的一個端面?zhèn)妊永m(xù)到坯體110的一個主面10側(cè)以及各側(cè)面?zhèn)?的金屬層123與被設(shè)置層從坯體110的另一個端面?zhèn)妊永m(xù)到坯體110的一個主面10側(cè)以及各 側(cè)面?zhèn)鹊慕饘賹?23相互分離并不電連接。
[0088] 作為構(gòu)成金屬層123的材料，能夠使用與焊錫的潤濕性良好的材料、即包含Sn以及 Cu的至少一方的金屬材料。具體來講，作為構(gòu)成金屬層123的材料，能夠使用Sn或Sn合金、或 者Cu或Cu合金。在本實施方式中，金屬層123由Sn構(gòu)成。
[0089] 在由Cu構(gòu)成金屬層123的情況下，能夠?qū)盈B陶瓷電容器的外部電極120賦予耐激 光性。通過對外部電極120賦予耐激光性，從而對內(nèi)置有層疊陶瓷電容器的基板照射激光， 能夠形成達(dá)到外部電極120的導(dǎo)通孔。通過在該導(dǎo)通孔的內(nèi)側(cè)，通過無電解鍍覆來形成Cu 膜，能夠?qū)⒒宓谋砻娴膶?dǎo)電圖案與外部電極120電連接。
[0090] 以下，說明本實施方式所涉及的電子部件的制造方法。圖6是表示本實施方式所涉 及的電子部件的制造方法的流程圖。如圖6所示，具備:準(zhǔn)備坯體110的工序(S100)、和在坯 體110的表面上設(shè)置外部電極120以便與內(nèi)部電極130電連接的工序(S110)。
[0091] 坯體110如下述那樣制成。
[0092] 首先，通過壓模涂敷法、凹版涂敷法或者微型凹版涂敷法等將包含陶瓷粉末的陶 瓷糊膏涂敷成片狀并使其干燥，從而制作陶瓷生片。
[0093] 在制作出的多個陶瓷生片之中的一部分，在陶瓷生片上，通過絲網(wǎng)印刷法、噴墨印 刷法或者凹版印刷法等，將內(nèi)部電極形成用的導(dǎo)電糊膏涂敷為規(guī)定的圖案。這樣，準(zhǔn)備形成 有成為內(nèi)部電極的導(dǎo)電圖案的陶瓷生片、未形成導(dǎo)電圖案的陶瓷生片。另外，在陶瓷糊膏以 及內(nèi)部電極形成用的導(dǎo)電糊膏中也可以包含公知的粘合劑以及溶劑。
[0094] 層疊規(guī)定張數(shù)的未形成導(dǎo)電圖案的陶瓷生片，在其上依次層疊形成有導(dǎo)電圖案的 多個陶瓷生片，進(jìn)一步在其上層疊規(guī)定張數(shù)的未形成導(dǎo)電圖案的陶瓷生片，從而制作主組 件(mother block)。也可以根據(jù)需要，通過液壓沖壓等手段，在層疊方向上沖壓主組件。 [0095]通過將主組件切割分割為規(guī)定的形狀，來制作多個長方體狀的軟質(zhì)坯體。對長方 體狀的軟質(zhì)坯體進(jìn)行滾筒研磨，來將軟質(zhì)坯體的角部弄圓。但是，滾筒研磨也可以未必一定 要進(jìn)行。
[0096] 通過對軟質(zhì)坯體進(jìn)行燒制來使其固化，制作坯體110。燒制溫度根據(jù)陶瓷材料以及 導(dǎo)電材料的種類而被適當(dāng)?shù)卦O(shè)定，例如，被設(shè)定在900°C以上、1300°C以下的范圍內(nèi)。
[0097] 設(shè)置外部電極120的工序（S110)包括:設(shè)置包含燒結(jié)金屬的燒結(jié)體層121的工序 (S111 )、設(shè)置由具有電絕緣性的材料構(gòu)成的玻璃層122的工序(S112 )、以及設(shè)置包含Sn以及 Cu的至少一方的金屬層123的工序(S113)。
[0098]在設(shè)置燒結(jié)體層121的工序（S111)中，從坯體110的各端面上延續(xù)到至少坯體110 的一個主面上地設(shè)置燒結(jié)體層121，以便覆蓋坯體110的各端面。在本實施方式中，通過浸漬 法在坯體110的兩端部涂敷成為燒結(jié)體層121的導(dǎo)電性糊膏。這樣，在設(shè)置燒結(jié)體層121的工 序(S111)中，從坯體110的各端面上延續(xù)到坯體110的各主面上以及各側(cè)面上地設(shè)置燒結(jié)體 層 121。
[0099] 如上所述，在本實施方式中，通過將以Cu為主要成分的導(dǎo)電性糊膏涂敷在坯體110 的表面，例如在700°C左右的溫度下進(jìn)行加熱，來將燒結(jié)體層121燒結(jié)于坯體110。
[0100] 另外，也可以通過反復(fù)導(dǎo)電性糊膏的涂敷與干燥，來設(shè)置多層燒結(jié)體層121。在該 情況下，為了提高處于表層的燒結(jié)體層121的玻璃含有率，優(yōu)選后涂敷的導(dǎo)電性糊膏的玻璃 含有率比先涂敷的導(dǎo)電性糊膏的玻璃含有率高。通過這樣，能夠提高后形成的玻璃層122與 燒結(jié)體層121的密接性，能夠抑制在后述的鍍覆處理時或者安裝時玻璃層122剝離。
[0101 ]在設(shè)置燒結(jié)體層的工序(SI 11)中，也可以同時燒制電介質(zhì)層140和燒結(jié)體層121。 也就是說，也可以通過在將導(dǎo)電性糊膏涂敷于軟質(zhì)坯體之后進(jìn)行燒制而同時形成坯體110 和燒結(jié)體層121。
[0102] 在設(shè)置玻璃層122的工序(S112)中，將玻璃層122直接設(shè)置在坯體110的各端面?zhèn)?的燒結(jié)體層121上，以使得玻璃層122在與坯體110的側(cè)面正交的方向即寬度方向W上延伸并 構(gòu)成外部電極120的表面的一部分。
[0103] 在本實施方式中，通過下述方法來設(shè)置玻璃層122。例如，在粒徑(D50)為Ιμπι以上3 ym以下的玻璃粉中混合清漆以及溶劑來制作玻璃糊膏。玻璃糊膏中包含的玻璃材料的體積 百分比例如是20vol %。例如，使用厚度為30μπι的刮刀將玻璃糊膏在工作臺上形成涂膜。通 過將設(shè)置有燒結(jié)體層121的坯體110的另一個主面11側(cè)浸漬于該涂膜，從而能夠使玻璃糊膏 分別附著于坯體110的各端面?zhèn)取⒏鱾?cè)面?zhèn)纫约傲硪粋€主面11側(cè)。在使附著于坯體110的玻 璃糊膏在例如150°C的溫度下干燥后，通過使用帶爐在650°C的溫度下進(jìn)行加熱燒制，從而 能夠設(shè)置玻璃層122。
[0104] 在設(shè)置金屬層123的工序(S113)中，設(shè)置金屬層123來覆蓋被玻璃層122覆蓋的部 分以外的燒結(jié)體層121并構(gòu)成外部電極120的表面的另一部分。
[0105] 在本實施方式中，通過電鍍來設(shè)置金屬層123。具體來講，通過滾筒鍍覆法來設(shè)置 金屬層123。通過在將收容有設(shè)置了燒結(jié)體層121與玻璃層122的多個坯體110的滾筒浸漬于 鍍覆槽內(nèi)的鍍覆液中的狀態(tài)下使其旋轉(zhuǎn)并進(jìn)行通電，從而在被玻璃層122覆蓋的部分以外 的燒結(jié)體層121上設(shè)置金屬層123。
[0106] 如上所述，玻璃層122未覆蓋設(shè)置于坯體110的各端面?zhèn)鹊臒Y(jié)體層121之中的一 個主面10側(cè)的一部分。因此，金屬層123在坯體110的各端面?zhèn)雀采w位于未被玻璃層122覆蓋 的一個主面10側(cè)的燒結(jié)體層121的一部分。此外，金屬層123在坯體110的一個主面10側(cè)，覆 蓋未被玻璃層122覆蓋的燒結(jié)體層121。其結(jié)果，金屬層123被設(shè)置成從坯體110的各端面?zhèn)?延續(xù)到一個主面10側(cè)。
[0107] 進(jìn)一步地，金屬層123在坯體110的各側(cè)面?zhèn)?，覆蓋位于未被玻璃層122覆蓋的一個 主面10側(cè)的燒結(jié)體層121的一部分。因此，金屬層123設(shè)置成從坯體110的一個端面?zhèn)妊永m(xù)到 坯體110的一個主面10側(cè)以及各側(cè)面?zhèn)?。此外，金屬?23設(shè)置成從坯體110的另一個端面?zhèn)?延續(xù)到坯體110的一個主面10側(cè)以及各側(cè)面?zhèn)取?br>[0108] 如上述那樣制造出的電子部件100通過焊錫而被安裝。作為焊錫，能夠使用Sn-Sb 系、Sn-Cu系或者Sn-Ag系的焊錫。
[0109] 圖7是表示通過焊錫將本實施方式所涉及的電子部件安裝在基板上的狀態(tài)的立體 圖。如圖7所示，在基板20上配置電子部件100并進(jìn)行回流焊，以使得被構(gòu)圖在基板20上的膏 狀焊錫與外部電極120的金屬層123接觸，從而形成焊腳30,電子部件100被安裝在基板20 上。
[0110] 在本實施方式所涉及的電子部件100中，由于在外部電極120的表面設(shè)置了玻璃層 122,因此焊腳30能夠在不將玻璃層122上潤濕的情況下，在外部電極120的表面僅形成在未 覆蓋于玻璃層122的金屬層123所位于的部分。
[0111] 也就是說，由于玻璃層122被設(shè)置為在坯體110的各端面?zhèn)仍谡麄€寬度方向W上延 伸，并且在坯體110的各側(cè)面?zhèn)仍谡麄€長邊方向L上延伸，因此焊腳30的潤濕在坯體110的整 周都減少。
[0112] 在本實施方式所涉及的電子部件100的外部電極120中，如上所述，由于將玻璃層 122直接設(shè)置在燒結(jié)體層121上，因此在回流焊時膏狀焊錫與金屬層123融合時，不會出現(xiàn)玻 璃層122剝離的情況。因此，能夠有效地減少焊腳30的潤濕。
[0113]即使在金屬層123上設(shè)置玻璃層122的情況下，在回流焊時膏狀焊錫與金屬層123 融合時，位于已熔解的金屬層123上的玻璃層122剝離。因此，焊腳將玻璃層122剝離而露出 的金屬層123上潤濕，不能有效地減少焊腳的潤濕。
[0114] 在本實施方式所涉及的電子部件100中，通過在坯體110的至少各端面?zhèn)仍O(shè)置玻璃 層122,能夠減少焊腳30的潤濕，抑制基于焊腳30的熱收縮的拉伸應(yīng)力導(dǎo)致在坯體110產(chǎn)生 裂縫。
[0115] 此外，如上所述，內(nèi)部電極130不位于以最短距離將坯體110的端面?zhèn)鹊牟Ａ?22 中的一個主面10側(cè)的邊的位置與一個主面10側(cè)的外部電極120的前端的位置連結(jié)的假想面 Pil。即使在基于焊腳30的熱收縮的拉伸應(yīng)力導(dǎo)致產(chǎn)生裂縫的情況下，裂縫也容易沿著假 想面Pi擴(kuò)展。因此，通過使內(nèi)部電極130不位于假想面丹上，能夠抑制由于裂縫導(dǎo)致內(nèi)部電極 130被切斷。其結(jié)果，能夠抑制由于裂縫的產(chǎn)生導(dǎo)致電子部件100的電特性降低。
[0116] 進(jìn)一步地，如上所述，若將坯體110的一個主面10與內(nèi)部電極131的一個主面10側(cè) 的邊緣部之間的距離的尺寸設(shè)為U，將在坯體110的各端面?zhèn)扰黧w110的一個主面10與玻璃 層122的一個主面10側(cè)的端部的位置之間的沿著坯體110的厚度方向T的距離的尺寸設(shè)為 L2，將坯體110的厚度的尺寸設(shè)為LT，貝IJ滿足LT/10 < L2 的關(guān)系。
[0117] 通過滿足Lt/10<L2的關(guān)系，能夠形成適度的焊腳30并確保安裝時的電子部件100 的姿勢穩(wěn)定性。此外，能夠抑制被安裝的電子部件100由于沖擊等而從基板20脫落。
[0118] 另外，在還體110的各側(cè)面?zhèn)?，?yōu)選玻璃層122覆蓋燒結(jié)體層121來位于最外側(cè)。通 過這樣，在將多個電子部件100相互接近安裝時，即使在電子部件100的姿勢穩(wěn)定性不充分， 相互相鄰的電子部件100的側(cè)面彼此緊貼并且各個玻璃層122相互接觸的狀態(tài)下被安裝的 情況下，也能夠防止緊貼的電子部件100彼此電短路。
[0119] 通過滿足L2<Li的關(guān)系，在坯體110中，焊腳30不重疊形成在內(nèi)部電極130層疊的區(qū) 域即功能區(qū)域，因此基于焊腳30的熱收縮的拉伸應(yīng)力能夠難以作用于功能區(qū)域。其結(jié)果，能 夠抑制焊腳30的熱收縮導(dǎo)致在功能區(qū)域產(chǎn)生裂縫。
[0120] 此外，通過滿足L2<Li的關(guān)系，能夠減少所謂的"噪聲"（acoustic noise)的產(chǎn)生。 以下說明其理由。
[0121] 在坯體110由具有壓電性或者電致伸縮性的材料構(gòu)成的情況下，若向電子部件100 施加疊加了交流電壓或者交流成分的直流電壓，則在電子部件1〇〇產(chǎn)生機(jī)械性變形的振動。 若變形的振動傳播至基板20,則從基板20產(chǎn)生聲音。20Hz以上20kHz以下的聲音作為可聽到 的聲音，給人帶來不適感。該現(xiàn)象是所謂的"噪聲"。
[0122] 在電子部件100,作為機(jī)械性變形的振動的產(chǎn)生源，是上述的功能區(qū)域。在功能區(qū) 域產(chǎn)生的機(jī)械性變形的振動從外部電極120通過焊腳傳播到基板20。
[0123] 通過滿足1^<1^的關(guān)系，焊腳30不重疊形成在功能區(qū)域，因此能夠減少從功能區(qū)域 通過焊腳30傳播到基板20的振動。其結(jié)果，能夠減少從基板20產(chǎn)生的聲音、8卩"噪聲"的產(chǎn) 生。特別地，對于具備包含由相對介電常數(shù)為3000以上的電介質(zhì)構(gòu)成的電介質(zhì)層140的坯 體110的層疊陶瓷電容器或者公稱靜電電容為l〇yF以上的層疊陶瓷電容器等容易產(chǎn)生"噪 聲"的電子部件來說，效果顯著。
[0124] 以下，說明本發(fā)明的實施方式2所涉及的電子部件及其制造方法。另外，本實施方 式所涉及的電子部件l〇〇a僅在具備加強(qiáng)層這方面與實施方式1所涉及的電子部件100不同， 因此對于其他結(jié)構(gòu)不重復(fù)說明。
[0125] (實施方式2)
[0126] 圖8是表示本發(fā)明的實施方式2所涉及的電子部件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖9是表示本 發(fā)明的實施方式2所涉及的電子部件的制造方法的流程圖。另外，在圖8中，表示從與圖2相 同的方向來觀察電子部件的剖面。
[0127] 如圖8所示，本發(fā)明的實施方式2所涉及的電子部件100a的外部電極120a還具有包 含Ni或者Cu的加強(qiáng)層124。加強(qiáng)層124被設(shè)置在燒結(jié)體層121與金屬層123之間。
[0128] 加強(qiáng)層124被設(shè)置在燒結(jié)體層121上，以便覆蓋被玻璃層122覆蓋的部分以外的燒 結(jié)體層121。在本實施方式中，加強(qiáng)層124從坯體110的各端面?zhèn)缺辉O(shè)置到一個主面10側(cè)。如 上所述，玻璃層122未覆蓋被設(shè)置在坯體110的各端面?zhèn)鹊臒Y(jié)體層121之中的一個主面10 側(cè)的一部分。因此，加強(qiáng)層124在坯體110的各端面?zhèn)龋采w位于未被玻璃層122覆蓋的一個 主面10側(cè)的燒結(jié)體層121的一部分。
[0129] 此外，加強(qiáng)層124在坯體110的一個主面10側(cè)，覆蓋未被玻璃層122覆蓋的燒結(jié)體層 121。進(jìn)一步地，加強(qiáng)層124在坯體110的各側(cè)面?zhèn)?，覆蓋位于未被玻璃層122覆蓋的一個主面 10側(cè)的燒結(jié)體層121的一部分。
[0130] 如上所述，燒結(jié)體層121被設(shè)置成從坯體110的一個端面上延續(xù)到坯體110的各主 面上以及各側(cè)面上。此外，燒結(jié)體層121被設(shè)置成從坯體110的另一個端面上延續(xù)到坯體110 的各主面上以及各側(cè)面上。
[0131] 因此，從坯體110的一個端面?zhèn)纫恢钡脚黧w110的一個主面10側(cè)以及各側(cè)面?zhèn)仍O(shè)置 有加強(qiáng)層124。此外，從坯體110的另一個端面?zhèn)妊永m(xù)到坯體110的一個主面10側(cè)以及各側(cè)面 側(cè)地設(shè)置有加強(qiáng)層124。
[0132] 作為構(gòu)成加強(qiáng)層124的材料，能夠使用Ni或Ni合金、或者Cu或Cu合金。在本實施方 式中，加強(qiáng)層124由Ni構(gòu)成。
[0133] 另外，加強(qiáng)層124也可以形成為搭在玻璃層122的端部上幾 μπι左右。在該情況下，優(yōu) 選玻璃層122的表面粗糙度較粗糙。此外，優(yōu)選在搭在玻璃層122的端部上的部分，與加強(qiáng)層 124的厚度的尺寸相比，加強(qiáng)層124沿著坯體110的厚度方向Τ的長度的尺寸大。
[0134] 在這種情況下，搭在玻璃層122的端部上的加強(qiáng)層124浸入玻璃層122的表面的凹 部內(nèi)并成為尖峰狀，與玻璃層122的密接性變高。其結(jié)果，玻璃層122與加強(qiáng)層124的邊界緊 密地接合，更加能夠抑制安裝時焊腳浸入到玻璃層122與加強(qiáng)層124的邊界。
[0135] 在本實施方式中，金屬層123被設(shè)置在加強(qiáng)層124上，以覆蓋被玻璃層122覆蓋的部 分以外的燒結(jié)體層121，并構(gòu)成外部電極120a的表面的另一部分。
[0136] 如圖9所示，本實施方式所涉及的電子部件100a的制造方法具備:準(zhǔn)備坯體110的 工序(S100)、和在坯體110的表面上設(shè)置外部電極120a，以便與內(nèi)部電極130電連接的工序 (S210)〇
[0137] 設(shè)置外部電極120a的工序(S210)包括:設(shè)置包含燒結(jié)金屬的燒結(jié)體層121的工序 (S111)、設(shè)置由具有電絕緣性的材料構(gòu)成的玻璃層122的工序(S112)、設(shè)置包含Ni或者Cu的 加強(qiáng)層124的工序(S211)、以及設(shè)置包含Sn以及Cu的至少一方的金屬層123的工序(S113)。
[0138] 在設(shè)置加強(qiáng)層124的工序(S211)中，設(shè)置加強(qiáng)層124,以覆蓋被玻璃層122覆蓋的部 分以外的燒結(jié)體層121。在本實施方式中，通過電鍍來設(shè)置加強(qiáng)層124。具體來講，通過滾筒 鍍覆法來設(shè)置加強(qiáng)層124。通過將收容有設(shè)置了燒結(jié)體層121和玻璃層122的多個坯體110的 滾筒浸漬在鍍覆槽內(nèi)的鍍覆液中的狀態(tài)下使其旋轉(zhuǎn)并且進(jìn)行通電，而在被玻璃層122覆蓋 的部分以外的燒結(jié)體層121上設(shè)置加強(qiáng)層124。
[0139] 如上所述，玻璃層122未覆蓋被設(shè)置在坯體110的各端面?zhèn)鹊臒Y(jié)體層121之中的 一個主面10側(cè)的一部分。因此，加強(qiáng)層124在坯體110的各端面?zhèn)?，覆蓋位于未被玻璃層122 覆蓋的一個主面10側(cè)的燒結(jié)體層121的一部分。此外，加強(qiáng)層124在坯體110的一個主面10 側(cè)，覆蓋未被玻璃層122覆蓋的燒結(jié)體層121。其結(jié)果，加強(qiáng)層124被設(shè)置成從坯體110的各端 面?zhèn)妊永m(xù)到一個主面10側(cè)。
[0140] 進(jìn)一步地，加強(qiáng)層124在坯體110的各側(cè)面?zhèn)?，覆蓋位于未被玻璃層122覆蓋的一個 主面10側(cè)的燒結(jié)體層121的一部分。因此，從坯體110的一個端面?zhèn)妊永m(xù)到坯體110的一個主 面10側(cè)以及各側(cè)面?zhèn)鹊卦O(shè)置有加強(qiáng)層124。此外，從坯體110的另一個端面?zhèn)妊永m(xù)到坯體110 的一個主面10側(cè)以及各側(cè)面?zhèn)鹊卦O(shè)置有加強(qiáng)層124。
[0141] 在設(shè)置金屬層123的工序(S113)中，在加強(qiáng)層124上設(shè)置金屬層123,以便構(gòu)成覆蓋 被玻璃層122覆蓋的部分以外的燒結(jié)體層121的外部電極120a的表面的其他部分。
[0142] 在本實施方式中，通過電鍍來設(shè)置金屬層123。具體來講，通過滾筒鍍覆法來設(shè)置 金屬層123。在將收容有設(shè)置了燒結(jié)體層121、玻璃層122和加強(qiáng)層124的多個坯體110的滾筒 浸漬在鍍覆槽內(nèi)的鍍覆液中的狀態(tài)下使其旋轉(zhuǎn)并進(jìn)行通電，從而在加強(qiáng)層124上設(shè)置金屬 層123。其結(jié)果，金屬層123從坯體110的各端面?zhèn)纫恢北辉O(shè)置到一個主面10側(cè)。進(jìn)一步地，金 屬層123在坯體110的各側(cè)面?zhèn)?，被設(shè)置在加強(qiáng)層124上。
[0143] 因此，從坯體110的一個端面?zhèn)妊永m(xù)到坯體110的一個主面10側(cè)以及各側(cè)面?zhèn)鹊卦O(shè) 置有金屬層123。此外，從坯體110的另一個端面?zhèn)妊永m(xù)到坯體110的一個主面10側(cè)以及各側(cè) 面?zhèn)鹊卦O(shè)置有金屬層123。
[0144] 在本實施方式所涉及的電子部件100a中，通過在坯體110的至少各端面?zhèn)仍O(shè)置玻 璃層122,來減少焊腳30的潤濕，能夠抑制基于焊腳30的熱收縮的拉伸應(yīng)力導(dǎo)致在坯體110 產(chǎn)生裂縫。
[0145] 以下，說明本發(fā)明的實施方式3所涉及的電子部件及其制造方法。另外，本實施方 式所涉及的電子部件l〇〇b僅在具備基底層這方面與實施方式2所涉及的電子部件100a不 同，因此對于其他結(jié)構(gòu)不重復(fù)說明。
[0146] (實施方式3)
[0147] 圖10是表示本發(fā)明的實施方式3所涉及的電子部件的結(jié)構(gòu)的剖視圖。圖11是表示 本發(fā)明的實施方式3所涉及的電子部件的制造方法的流程圖。另外，在圖10中，表示從與圖2 相同的方向來觀察電子部件的剖面。
[0148] 如圖10所示，本發(fā)明的實施方式3所涉及的電子部件100b的外部電極120b還具有 包含與加強(qiáng)層124不同的材料即Cu或者Ni的基底層125?；讓?25被設(shè)置在燒結(jié)體層121與 加強(qiáng)層124之間。
[0149] 基底層125被設(shè)置在燒結(jié)體層121上，以便覆蓋被玻璃層122覆蓋的部分以外的燒 結(jié)體層121。在本實施方式中，基底層125被設(shè)置成從坯體110的各端面?zhèn)妊永m(xù)到一個主面10 偵L如上所述，玻璃層122未覆蓋被設(shè)置于坯體110的各端面?zhèn)鹊臒Y(jié)體層121之中的一個主 面10側(cè)的一部分。因此，基底層125在坯體110的各端面?zhèn)?，覆蓋位于未被玻璃層122覆蓋的 一個主面10側(cè)的燒結(jié)體層121的一部分。
[0150] 此外，基底層125在坯體110的一個主面10側(cè)，覆蓋未被玻璃層122覆蓋的燒結(jié)體層 121。進(jìn)一步地，基底層125在坯體110的各側(cè)面?zhèn)?，覆蓋位于未被玻璃層122覆蓋的一個主面 10側(cè)的燒結(jié)體層121的一部分。
[0151] 如上所述，燒結(jié)體層121被設(shè)置成從坯體110的一個端面上延續(xù)到坯體110的各主 面上以及各側(cè)面上。此外，燒結(jié)體層121被設(shè)置成從坯體110的另一個端面上延續(xù)到坯體110 的各主面上以及各側(cè)面上。
[0152] 因此，從坯體110的一個端面?zhèn)妊永m(xù)到坯體110的一個主面10側(cè)以及各側(cè)面?zhèn)鹊卦O(shè) 置有基底層125。此外，從坯體110的另一個端面?zhèn)妊永m(xù)到坯體110的一個主面10側(cè)以及各側(cè) 面?zhèn)鹊卦O(shè)置有基底層125。
[0153] 作為構(gòu)成基底層125的材料，能夠使用與構(gòu)成加強(qiáng)層124的材料不同的材料、SPM 或Ni合金、或者Cu或Cu合金。在本實施方式中，基底層125由Cu構(gòu)成。
[0154]另外，基底層125也可以形成為搭在玻璃層122的端部上幾 μπι左右。在該情況下，優(yōu) 選玻璃層122的表面粗糙度較粗糙。此外，優(yōu)選在搭在玻璃層122的端部上的部分，與基底層 125的厚度的尺寸相比，基底層125沿著坯體110的厚度方向Τ的長度的尺寸大。
[0155] 在這種情況下，搭在玻璃層122的端部上的基底層125進(jìn)入到玻璃層122的表面的 凹部內(nèi)并成為尖峰狀，與玻璃層122的密接性變高。其結(jié)果，玻璃層122與基底層125的邊界 緊密地接合，更加能夠抑制在安裝時焊腳浸入到玻璃層122與基底層125的邊界。
[0156] 在本實施方式中，加強(qiáng)層124被設(shè)置在基底層125上，以便覆蓋基底層125的整體。 在本實施方式中，加強(qiáng)層124由Ni構(gòu)成。
[0157] 如圖11所示，本實施方式所涉及的電子部件100b的制造方法具備:準(zhǔn)備坯體110的 工序(S100)、和在坯體110的表面上設(shè)置外部電極120b以便與內(nèi)部電極130電連接的工序 (S310)〇
[0158] 設(shè)置外部電極120b的工序(S310)包括:設(shè)置包含燒結(jié)金屬的燒結(jié)體層121的工序 (S111)、設(shè)置由具有電絕緣性的材料構(gòu)成的玻璃層122的工序(S112)、設(shè)置包含與加強(qiáng)層 124不同的材料即Cu或者Ni的基底層125的工序（S311)、設(shè)置包含Ni或者Cu的加強(qiáng)層124的 工序(S211)、以及設(shè)置包含Sn以及Cu的至少一方的金屬層123的工序(S113)。
[0159] 在設(shè)置基底層125的工序（S311)中，在燒結(jié)體層121與加強(qiáng)層124之間設(shè)置基底層 125〇
[0160] 在本實施方式中，通過電鍍來設(shè)置基底層125。具體來講，通過滾筒鍍覆法來設(shè)置 基底層125。在將收容有設(shè)置了燒結(jié)體層121和玻璃層122的多個坯體110的滾筒浸漬在鍍覆 槽內(nèi)的鍍覆液中的狀態(tài)下使其旋轉(zhuǎn)并且進(jìn)行通電，從而在被玻璃層122覆蓋的部分以外的 燒結(jié)體層121上設(shè)置基底層125。
[0161] 如上所述，玻璃層122未覆蓋被設(shè)置于坯體110的各端面?zhèn)鹊臒Y(jié)體層121之中的 一個主面10側(cè)的一部分。因此，基底層125在坯體110的各端面?zhèn)?，覆蓋位于未被玻璃層122 覆蓋的一個主面10側(cè)的燒結(jié)體層121的一部分。此外，基底層125在坯體110的一個主面10 側(cè)，覆蓋未被玻璃層122覆蓋的燒結(jié)體層121。其結(jié)果，基底層125被設(shè)置成從坯體110的各端 面?zhèn)妊永m(xù)到一個主面10側(cè)。
[0162] 進(jìn)一步地，基底層125在坯體110的各側(cè)面?zhèn)?，覆蓋位于未被玻璃層122覆蓋的一個 主面10側(cè)的燒結(jié)體層121的一部分。因此，從坯體110的一個端面?zhèn)妊永m(xù)到坯體110的一個主 面10側(cè)以及各側(cè)面?zhèn)鹊卦O(shè)置有基底層125。此外，從坯體110的另一個端面?zhèn)妊永m(xù)到坯體110 的一個主面10側(cè)以及各側(cè)面?zhèn)鹊卦O(shè)置有基底層125。
[0163] 在本實施方式中，通過電鍍來設(shè)置加強(qiáng)層124。具體來講，通過滾筒鍍覆法來設(shè)置 加強(qiáng)層124。在將收容有設(shè)置了燒結(jié)體層121、玻璃層122和基底層125的多個坯體110的滾筒 浸漬在鍍覆槽內(nèi)的鍍覆液中的狀態(tài)下使其旋轉(zhuǎn)并進(jìn)行通電，從而在基底層125上設(shè)置加強(qiáng) 層 124。
[0164] 通過在基底層125上設(shè)置加強(qiáng)層124,從而與將加強(qiáng)層124設(shè)置在燒結(jié)體層121上的 情況相比，能夠容易地通過鍍覆來設(shè)置加強(qiáng)層124。
[0165] 在本實施方式所涉及的電子部件100b中，通過在坯體110的至少各端面?zhèn)仍O(shè)置玻 璃層122,也能夠減少焊腳30的潤濕，抑制基于焊腳30的熱收縮的拉伸應(yīng)力導(dǎo)致在坯體110 產(chǎn)生裂縫。
[0166] 以下，說明本發(fā)明的實施方式4所涉及的電子部件。另外，本實施方式所涉及的電 子部件400僅玻璃層、金屬層以及加強(qiáng)層的形成位置與實施方式2所涉及的電子部件100a不 同，因此對于其他結(jié)構(gòu)不重復(fù)說明。
[0167] (實施方式4)
[0168] 圖12是表示本發(fā)明的實施方式4所涉及的電子部件的外觀的立體圖。圖13是從 XIII-XIII線箭頭方向來觀察圖12的電子部件的剖視圖。
[0169] 如圖12、13所示，本發(fā)明的實施方式4所涉及的電子部件400具備:坯體110、和被設(shè) 置在坯體110的表面上并與內(nèi)部電極130電連接的外部電極420。外部電極420包含:包含燒 結(jié)金屬的燒結(jié)體層121、由具有電絕緣性的材料構(gòu)成的玻璃層422、包含Sn以及Cu的至少一 方的金屬層423、以及包含Ni或者Cu的加強(qiáng)層424。加強(qiáng)層424被設(shè)置在燒結(jié)體層121與金屬 層423之間。另外，加強(qiáng)層424也可以不必被設(shè)置。
[0170]玻璃層422被直接設(shè)置在各端面?zhèn)鹊臒Y(jié)體層121上，以便在與坯體110的側(cè)面正 交的方向即寬度方向W上延伸，構(gòu)成外部電極420的表面的一部分。在本實施方式中，玻璃層 422覆蓋坯體110的各端面?zhèn)鹊臒Y(jié)體層121的整體。玻璃層422不覆蓋坯體110的各主面?zhèn)?以及各側(cè)面?zhèn)鹊臒Y(jié)體層121。
[0171]作為玻璃層422的形成方法，例如使用厚度為30μπι的刮刀將如上所述制作出的玻 璃糊膏在工作臺上形成涂膜，通過將設(shè)置有燒結(jié)體層121的坯體110的各端面?zhèn)纫来谓n于 該涂膜，從而能夠使玻璃糊膏附著于坯體110的各端面?zhèn)?。在使附著于坯體110的玻璃糊膏 在例如150Γ的溫度下干燥后，通過使用帶爐在650°C的溫度下進(jìn)行加熱燒制，能夠設(shè)置玻 璃層422。
[0172]加強(qiáng)層424被設(shè)置在燒結(jié)體層121上，以便覆蓋被玻璃層422覆蓋的部分以外的燒 結(jié)體層121。如上所述，玻璃層422不覆蓋坯體110的各主面?zhèn)纫约案鱾?cè)面?zhèn)鹊臒Y(jié)體層121。 因此，加強(qiáng)層424在坯體110的各主面?zhèn)纫约案鱾?cè)面?zhèn)?，覆蓋未被玻璃層422覆蓋的燒結(jié)體層 121〇
[0173]作為構(gòu)成加強(qiáng)層424的材料，能夠使用Ni或Ni合金、或者Cu或Cu合金。在本實施方 式中，加強(qiáng)層424由Ni構(gòu)成。
[0174]金屬層423被設(shè)置在加強(qiáng)層424上，以便覆蓋被玻璃層422覆蓋的部分以外的燒結(jié) 體層121，從而構(gòu)成外部電極420的表面的其他部分。在未設(shè)置加強(qiáng)層424的情況下，金屬層 423被設(shè)置在被玻璃層422覆蓋的部分以外的燒結(jié)體層121上。
[0175] 在本實施方式中，金屬層423在坯體110的各端面?zhèn)纫约案鱾?cè)面?zhèn)?，覆蓋未被玻璃 層422覆蓋的燒結(jié)體層121。
[0176] 在本實施方式中，在電子部件400的外部電極420,能夠?qū)⑴黧w110的一個主面10側(cè) 以及另一個主面11側(cè)雙方設(shè)為與基板20的安裝面。
[0177] 也就是說，在電子部件400的外部電極420中，在將坯體110的一個主面10側(cè)以及另 一個主面11側(cè)的任一設(shè)為安裝面的情況下，都能減少焊腳30的潤濕，能夠抑制基于焊腳30 的熱收縮的拉伸應(yīng)力導(dǎo)致在坯體110產(chǎn)生裂縫。
[0178] 因此，在本實施方式所涉及的電子部件400中，能夠在不限制坯體110的厚度方向T 上的電子部件400朝向的情況下安裝電子部件400。
[0179] 以下，說明本發(fā)明的實施方式5所涉及的電子部件。另外，本實施方式所涉及的電 子部件500僅在內(nèi)部電極的層疊方向方面與實施方式1所涉及的電子部件100不同，因此對 于其他結(jié)構(gòu)不重復(fù)說明。
[0180](實施方式5)
[0181] 圖14是表示本發(fā)明的實施方式5所涉及的電子部件的外觀的立體圖。圖15是從XV-XV線箭頭方向來觀察圖14的電子部件的剖視圖。圖16是從XVI-XVI線箭頭方向來觀察圖14 的電子部件的剖視圖。圖17是從XVII-XVII線箭頭方向來觀察圖15、16的電子部件的剖視 圖。圖18是從XVIII-XVIII線箭頭方向來觀察圖15、16的電子部件的剖視圖。在圖14中，將坯 體的長邊方向表示為L，將坯體的寬度方向表示為W，將坯體的厚度方向表示為T。
[0182] 如圖14~18所示，本發(fā)明的實施方式5所涉及的電子部件500具備:被埋設(shè)在內(nèi)部 電極130的大致長方體狀的坯體510、和被設(shè)置在坯體510的表面上并與內(nèi)部電極130電連接 的外部電極120。
[0183] 在還體510中，電介質(zhì)層140與平板狀的內(nèi)部電極130交替層疊。電介質(zhì)層140與內(nèi) 部電極130的層疊方向相對于坯體510的長邊方向L以及坯體510的厚度方向T正交。也就是 說，電介質(zhì)層140與內(nèi)部電極130的層疊方向與坯體510的寬度方向W平行。
[0184] 坯體510具有：與厚度方向T正交的1對主面、與長邊方向L正交的1對端面、以及與 寬度方向W正交的1對側(cè)面。1對主面由一個主面10和另一個主面11構(gòu)成。一個主面10在安裝 時的電子部件500中是位于電子部件500的安裝面?zhèn)鹊拿?。也就是說，在電子部件500被安裝 在基板上的情況下，一個主面10是與基板對置的面。
[0185] 這樣，還體510具有:相對于電介質(zhì)層140與內(nèi)部電極130的層疊方向正交的1對側(cè) 面、將側(cè)面彼此之間連結(jié)的1對主面、以及分別與1對主面和1對側(cè)面正交的1對端面。
[0186] 另外，雖然坯體510雖然具有在角部具有圓角的大致長方體狀的外形，但也可以在 角部不具有圓角。此外，也可以在1對主面、1對端面以及1對側(cè)面任意面形成凹凸。
[0187] 在相互相鄰對置的內(nèi)部電極130彼此，一個內(nèi)部電極130在坯體510的一個端面?zhèn)?與外部電極120電連接，另一個內(nèi)部電極130在坯體510的另一個端面?zhèn)扰c外部電極120電連 接。
[0188] 在本實施方式中，玻璃層122在坯體510的各端面?zhèn)龋谂黧w510的整個寬度方向W 上延伸。如圖15、16所示，內(nèi)部電極130不位于以最短距離將坯體510的端面?zhèn)鹊牟Ａ?22 中的一個主面10側(cè)的邊緣的位置與坯體510的一個主面10側(cè)的外部電極120的前端的位置 連結(jié)的假想面P:上。
[0189] 另外，雖然在本實施方式中，如圖15、16所示，在與坯體510的側(cè)面平行的任意面中 的電子部件500的剖面，構(gòu)成假想面Pi的假想線與全部內(nèi)部電極130都不交叉，但也可以包 含與上述假想線交叉的內(nèi)部電極130。但是，優(yōu)選上述假想線與全部內(nèi)部電極130不交叉。 [0190]此外，玻璃層122在與坯體510的主面正交的方向即厚度方向T上，被直接設(shè)置在坯 體510的各端面?zhèn)鹊臒Y(jié)體層121上，以使得玻璃層122的至少一部分位于內(nèi)部電極130中最 接近于坯體510的一個主面10的邊緣部的位置與坯體510的一個主面10之間。
[0191] 具體來講，若將坯體510的一個主面10與內(nèi)部電極130的一個主面10側(cè)的邊緣之間 的距離的尺寸設(shè)為U，則在坯體510的各端面?zhèn)?，坯體510的一個主面10與玻璃層122的一個 主面10側(cè)的端部的位置之間的沿著坯體510的厚度方向T的距離的尺寸L 2滿足L2<L5的關(guān) 系。
[0192] 在本實施方式中，L2>0。也就是說，玻璃層122并未覆蓋被設(shè)置于坯體510的各端 面?zhèn)鹊臒Y(jié)體層121之中的一個主面10側(cè)的一部分。另外，若將坯體510的厚度的尺寸設(shè)為 Lt，則優(yōu)選L2>Lt/10。因此，在電子部件500中，優(yōu)選滿足L2<L 5的關(guān)系以及L2>Lt/10的關(guān)系 這兩者。在本實施方式中，電子部件500滿足Lt/10<L 2<L5的關(guān)系。
[0193] 此外，玻璃層122在坯體510的各側(cè)面?zhèn)?，在與坯體510的端面正交的方向即長邊方 向L上延伸。在本實施方式中，玻璃層122在坯體510的各側(cè)面?zhèn)?，在坯體510的整個長邊方向 L上延伸。也就是說，玻璃層122的一部分在坯體510的各側(cè)面?zhèn)?，被直接設(shè)置在燒結(jié)體層121 上。玻璃層122的另一部分被直接設(shè)置在坯體510的各側(cè)面上。
[0194] 被設(shè)置在還體510的各端面?zhèn)鹊牟Ａ?22與被設(shè)置在還體510的各側(cè)面?zhèn)鹊牟Ａ?層122相互連結(jié)并具有環(huán)狀的形狀。在坯體510的各側(cè)面?zhèn)?，坯體510的一個主面10與玻璃層 122的一個主面10側(cè)的端部的位置之間的沿著坯體510的厚度方向T的距離的尺寸是L 2。
[0195] 進(jìn)一步地，玻璃層122覆蓋坯體510的另一個主面11側(cè)的整體。也就是說，玻璃層 12 2的一部分在坯體510的另一個主面11側(cè)被直接設(shè)置在燒結(jié)體層121上。玻璃層122的另一 部分被直接設(shè)置在坯體510的另一個主面11上。覆蓋坯體510的另一個主面11側(cè)的玻璃層 122分別與被設(shè)置在坯體510的各端面?zhèn)鹊牟Ａ?22以及被設(shè)置在坯體510的各側(cè)面?zhèn)鹊?玻璃層122相互連結(jié)。
[0196] 這樣，玻璃層122的一部分被直接設(shè)置在坯體510的另一個主面11上以及坯體510 的各側(cè)面上。玻璃層122與坯體510的密接性比燒結(jié)體層121與坯體510的密接性高。因此，通 過將玻璃層122的一部分直接設(shè)置在坯體510上，能夠抑制鍍覆處理時或者安裝時玻璃層 122剝離。
[0197] 在本實施方式中，金屬層123從坯體510的各端面?zhèn)纫恢北辉O(shè)置到一個主面10側(cè)。 如上所述，玻璃層122并未覆蓋設(shè)置于坯體510的各端面?zhèn)鹊臒Y(jié)體層121之中的一個主面 10側(cè)的一部分。因此，金屬層123在坯體510的各端面?zhèn)?，覆蓋位于未被玻璃層122覆蓋的一 個主面10側(cè)的燒結(jié)體層121的一部分。
[0198] 此外，金屬層123在坯體510的一個主面10側(cè)，覆蓋未被玻璃層122覆蓋的燒結(jié)體層 121。進(jìn)一步地，金屬層123在坯體510的各側(cè)面?zhèn)?，覆蓋位于未被玻璃層122覆蓋的一個主面 10側(cè)的燒結(jié)體層121的一部分。
[0199] 如上所述，燒結(jié)體層121被設(shè)置成從坯體510的一個端面上延續(xù)到各主面上以及各 側(cè)面上。此外，燒結(jié)體層121被設(shè)置成從坯體510的另一個端面上延續(xù)到各主面上以及各側(cè) 面上。
[0200] 因此，從坯體510的一個端面?zhèn)妊永m(xù)到一個主面10側(cè)以及各側(cè)面?zhèn)鹊卦O(shè)置有金屬 層123。此外，從坯體510的另一個端面?zhèn)妊永m(xù)到一個主面10側(cè)以及各側(cè)面?zhèn)鹊卦O(shè)置有金屬 層 123。
[0201] 被設(shè)置成從坯體510的一個端面?zhèn)妊永m(xù)到坯體510的一個主面10側(cè)以及各側(cè)面?zhèn)?的金屬層123與被設(shè)置成從坯體510的另一個端面?zhèn)妊永m(xù)到坯體510的一個主面10側(cè)以及各 側(cè)面?zhèn)鹊慕饘賹?23相互分離并且不電連接。
[0202] 在本實施方式所涉及的電子部件500中，通過在坯體510的至少各端面?zhèn)仍O(shè)置玻璃 層122,也能夠減少焊腳30的潤濕，抑制基于焊腳30的熱收縮的拉伸應(yīng)力導(dǎo)致在坯體510產(chǎn) 生裂縫。
[0203]如上所述，內(nèi)部電極130不位于以最短距離將坯體510的端面?zhèn)鹊牟Ａ?22中的 一個主面10側(cè)的邊緣的位置與一個主面10側(cè)的外部電極120的前端的位置連結(jié)的假想面Pi 上。即使在基于焊腳的熱收縮的拉伸應(yīng)力導(dǎo)致產(chǎn)生裂縫的情況下，裂縫也容易沿著假想面 Pi擴(kuò)展。因此，通過使內(nèi)部電極130不位于假想面丹上，從而能夠抑制由于裂縫導(dǎo)致內(nèi)部電極 130被切斷。其結(jié)果，能夠抑制由于裂縫的產(chǎn)生導(dǎo)致電子部件500的電特性降低。
[0204] 進(jìn)一步地，如上所述，若將坯體510的一個主面10與內(nèi)部電極130的一個主面10側(cè) 的邊緣之間的距離的尺寸設(shè)為L5,將在坯體510的各端面?zhèn)扰黧w510的一個主面10與玻璃層 122的一個主面10側(cè)的端部的位置之間的沿著坯體510的厚度方向T的距離的尺寸設(shè)為L 2， 將坯體510的厚度的尺寸設(shè)為LT，則滿足Lt/ 10 < L2 < L5的關(guān)系。
[0205]通過滿足Lt/10<L2的關(guān)系，能夠形成適度的焊腳并確保安裝時的電子部件500的 姿勢穩(wěn)定性。此外，能夠抑制被安裝的電子部件500由于沖擊等而從基板脫落。
[0206]另外，在還體510的各側(cè)面?zhèn)?，?yōu)選玻璃層122覆蓋燒結(jié)體層121，以便位于最外側(cè)。 通過這樣，從而在將多個電子部件500相互接近來安裝時，即使電子部件500的姿勢穩(wěn)定性 不充分，相互相鄰的電子部件500的側(cè)面彼此緊貼并在各個玻璃層122相互接觸的狀態(tài)下被 安裝時，也能夠防止緊貼的電子部件500彼此電短路。
[0207]通過滿足L2<L5的關(guān)系，從而在還體510中，焊腳不重疊形成在內(nèi)部電極130層疊的 區(qū)域即功能區(qū)域，因此能夠難以將基于焊腳的熱收縮的拉伸應(yīng)力作用于功能區(qū)域。其結(jié)果， 能夠抑制焊腳的熱收縮導(dǎo)致在功能區(qū)域產(chǎn)生裂縫。
[0208]另外，在實施方式2所涉及的電子部件100a、實施方式3所涉及的電子部件100b、以 及實施方式4所涉及的電子部件400中，也可以使內(nèi)部電極130的層疊方向與本實施方式的 電子部件500同樣。
[0209]以下，說明本發(fā)明的實施方式6所涉及的電子部件。另外，本實施方式所涉及的電 子部件600僅燒結(jié)體層、玻璃層、金屬層以及加強(qiáng)層的形成位置與實施方式2所涉及的電子 部件100a不同，因此針對其他結(jié)構(gòu)不重復(fù)說明。
[0210](實施方式6)
[0211] 圖19是表示本發(fā)明的實施方式6所涉及的電子部件的外觀的立體圖。圖20是從XX-XX線箭頭方向來觀察圖19的電子部件的剖視圖。
[0212] 如圖19、20所示，本發(fā)明的實施方式6所涉及的電子部件600具備:坯體110、和被設(shè) 置在坯體110的表面上并與內(nèi)部電極130電連接的外部電極620。外部電極620包含:包含燒 結(jié)金屬的燒結(jié)體層621、由具有電絕緣性的材料構(gòu)成的玻璃層622、包含Sn以及Cu的至少一 方的金屬層623、以及包含Ni或者Cu的加強(qiáng)層624。加強(qiáng)層624被設(shè)置在燒結(jié)體層621與金屬 層623之間。另外，加強(qiáng)層624也可以不必被設(shè)置。
[0213] 燒結(jié)體層621從各端面上一直被設(shè)置到一個主面10上，以便覆蓋坯體110的各端 面。在本實施方式中，燒結(jié)體層621覆蓋坯體110的一個端面整體，并且被設(shè)置成從一個端面 上延續(xù)到一個主面10上。此外，燒結(jié)體層621覆蓋坯體110的另一個端面整體，并且被設(shè)置成 從另一個端面上延續(xù)到一個主面10上。燒結(jié)體層621未被設(shè)置在坯體110的另一個主面11上 以及各側(cè)面上。被設(shè)置成從坯體110的一個端面上延續(xù)到一個主面10上的燒結(jié)體層621與被 設(shè)置成從坯體110的另一個端面上延續(xù)到一個主面10上的燒結(jié)體層621相互分離并不電連 接。
[0214]作為構(gòu)成燒結(jié)體層621的材料，能夠使用以附、〇1^8、？(1等金屬或者包含這些金屬 的至少1種的合金為主要成分的導(dǎo)電性糊膏。在本實施方式中，將以Cu為主要成分的導(dǎo)電性 糊膏涂敷在坯體110的表面，在例如700 °C左右的溫度下進(jìn)行加熱，從而將燒結(jié)體層621燒制 在坯體110。
[0215]玻璃層622被直接設(shè)置在各端面?zhèn)鹊臒Y(jié)體層621上，以便在與坯體110的側(cè)面正 交的方向即寬度方向W上延伸，并構(gòu)成外部電極620的表面的一部分。在本實施方式中，玻璃 層622覆蓋坯體110的各端面?zhèn)鹊臒Y(jié)體層621的整體。玻璃層622不覆蓋坯體110的一個主 面10側(cè)的燒結(jié)體層621。
[0216]作為玻璃層622的形成方法，例如，使用厚度為30μπι的刮刀將如上所述制作出的玻 璃糊膏在工作臺上形成涂膜，通過將設(shè)置有燒結(jié)體層621的坯體110的各端面?zhèn)纫来谓n于 該涂膜，從而能夠使玻璃糊膏附著于坯體110的各端面?zhèn)?。在使附著于坯體110的玻璃糊膏 在例如150Γ的溫度下干燥后，通過使用帶爐在650°C的溫度下進(jìn)行加熱燒制，能夠設(shè)置玻 璃層622。
[0217]加強(qiáng)層624被設(shè)置在燒結(jié)體層621上，以便覆蓋被玻璃層622覆蓋的部分以外的燒 結(jié)體層621。如上所述，玻璃層622未覆蓋坯體110的一個主面10側(cè)的燒結(jié)體層621。因此，加 強(qiáng)層624在一個主面10側(cè)，覆蓋未被玻璃層622覆蓋的燒結(jié)體層621。
[0218]作為構(gòu)成加強(qiáng)層624的材料，能夠使用Ni或Ni合金、或者Cu或Cu合金。在本實施方 式中，加強(qiáng)層624由Ni構(gòu)成。
[0219]金屬層623被設(shè)置在加強(qiáng)層624上，以便覆蓋被玻璃層622覆蓋的部分以外的燒結(jié) 體層621，并構(gòu)成外部電極620的表面的另一部分。在未設(shè)置加強(qiáng)層624的情況下，金屬層623 被設(shè)置在被玻璃層622覆蓋的部分以外的燒結(jié)體層621上。
[0220]在本實施方式中，金屬層623在坯體110的一個主面10側(cè)，覆蓋未被玻璃層622覆蓋 的燒結(jié)體層621。
[0221]在本實施方式所涉及的電子部件600中，通過在坯體110的至少各端面?zhèn)仍O(shè)置玻璃 層622,從而能夠減少焊腳30的潤濕，抑制基于焊腳30的熱收縮的拉伸應(yīng)力導(dǎo)致在坯體110 產(chǎn)生裂縫。
[0222] 在上述實施方式1~6各自的電子部件中，也可以將能夠組合的結(jié)構(gòu)相互組合。
[0223] 應(yīng)該認(rèn)為本次公開的實施方式在全部方面都是示例，并不是限制性的。本發(fā)明的 范圍并不由上述說明表示，而由權(quán)利要求書來表示，期望包含與權(quán)利要求書的范圍均等的 意思以及范圍內(nèi)的全部變更。
【主權(quán)項】
1. 一種電子部件，具備： 坯體，其埋設(shè)有內(nèi)部電極，并具有：1對主面、將該主面彼此之間連結(jié)的1對側(cè)面、以及分 別與所述1對主面和所述1對側(cè)面正交的1對端面;和 外部電極，其被設(shè)置在所述坯體的表面上，并與所述內(nèi)部電極電連接，所述外部電極包 含:包含燒結(jié)金屬的燒結(jié)體層、由具有電絕緣性的材料構(gòu)成的玻璃層、以及包含Sn以及Cu的 至少一方的金屬層， 所述燒結(jié)體層被設(shè)置成從各所述端面上延續(xù)到至少一個所述主面上，以便覆蓋各所述 端面， 所述玻璃層被直接設(shè)置在各所述端面?zhèn)鹊乃鰺Y(jié)體層上，以便在與所述側(cè)面正交的 方向上延伸，來構(gòu)成所述外部電極的表面的一部分， 所述金屬層被設(shè)置為覆蓋被所述玻璃層覆蓋的部分以外的所述燒結(jié)體層，來構(gòu)成所述 外部電極的表面的另一部分。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件，其中， 所述金屬層被設(shè)置成從各所述端面?zhèn)妊永m(xù)到一個所述主面?zhèn)取?. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子部件，其中， 所述內(nèi)部電極不位于以最短距離將所述端面?zhèn)鹊乃霾Ａ又械囊粋€所述主面?zhèn)鹊?邊緣的位置與一個所述主面?zhèn)鹊乃鐾獠侩姌O的前端的位置連結(jié)的假想面上。4. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子部件，其中， 所述玻璃層被直接設(shè)置在各所述端面?zhèn)鹊乃鰺Y(jié)體層上，以便在與所述主面正交的 方向上，所述玻璃層的至少一部分位于所述內(nèi)部電極內(nèi)與一個所述主面最接近的邊緣部的 位置與一個所述主面之間。5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4的任意一項所述的電子部件，其中， 所述燒結(jié)體層被設(shè)置為從各所述端面上進(jìn)一步延續(xù)到各所述側(cè)面上，所述玻璃層進(jìn)一 步被直接設(shè)置在各所述側(cè)面?zhèn)鹊乃鰺Y(jié)體層上，以便在與所述端面正交的方向上延伸。6. 根據(jù)權(quán)利要求1至5的任意一項所述的電子部件，其中， 所述外部電極還包含:包含Ni或者Cu的加強(qiáng)層， 所述加強(qiáng)層被設(shè)置在所述燒結(jié)體層與所述金屬層之間。7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子部件，其中， 所述外部電極進(jìn)一步包含基底層，該基底層包含與所述加強(qiáng)層不同的材料、即Cu或者 Ni, 所述基底層被設(shè)置在所述燒結(jié)體層與所述加強(qiáng)層之間。8. -種電子部件的制造方法，具備： 準(zhǔn)備坯體的工序，其中，該坯體埋設(shè)有內(nèi)部電極，并具有：1對主面、將該主面彼此之間 連結(jié)的1對側(cè)面、以及分別與所述1對主面和所述1對側(cè)面正交的1對端面;和 在所述坯體的表面上設(shè)置外部電極，以便與所述內(nèi)部電極電連接的工序， 設(shè)置所述外部電極的工序包含： 設(shè)置包含燒結(jié)金屬的燒結(jié)體層的工序； 設(shè)置由具有電絕緣性的材料構(gòu)成的玻璃層的工序；以及 設(shè)置包含Sn以及Cu的至少一方的金屬層的工序， 在設(shè)置所述燒結(jié)體層的工序中，從各所述端面上延續(xù)到至少一個所述主面上地設(shè)置所 述燒結(jié)體層，以便覆蓋各所述端面， 在設(shè)置所述玻璃層的工序中，將所述玻璃層直接設(shè)置在各所述端面?zhèn)鹊乃鰺Y(jié)體層 上，以使所述玻璃層在與所述側(cè)面正交的方向上延伸，來構(gòu)成所述外部電極的表面的一部 分， 在設(shè)置所述金屬層的工序中，設(shè)置所述金屬層，以便覆蓋被所述玻璃層覆蓋的部分以 外的所述燒結(jié)體層，并構(gòu)成所述外部電極的表面的另一部分。9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子部件的制造方法，其中， 在設(shè)置所述金屬層的工序中，從各所述端面?zhèn)妊永m(xù)到一個所述主面?zhèn)鹊卦O(shè)置所述金屬 層。10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子部件的制造方法，其中， 在設(shè)置所述外部電極的工序中，設(shè)置所述外部電極，以使所述內(nèi)部電極不位于以最短 距離將所述端面?zhèn)鹊乃霾Ａ又械囊粋€所述主面?zhèn)鹊倪吘壍奈恢门c一個所述主面?zhèn)鹊?所述外部電極的前端的位置連結(jié)的假想面上。11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子部件的制造方法，其中， 在設(shè)置所述玻璃層的工序中，將所述玻璃層直接設(shè)置在各所述端面?zhèn)鹊乃鰺Y(jié)體層 上，以便在與所述主面正交的方向上，所述玻璃層的至少一部分位于所述內(nèi)部電極內(nèi)與一 個所述主面最接近的邊緣部的位置與一個所述主面之間。12. 根據(jù)權(quán)利要求8至11的任意一項所述的電子部件的制造方法，其中， 在設(shè)置所述燒結(jié)體層的工序中，從各所述端面上進(jìn)一步延續(xù)到各所述側(cè)面上地設(shè)置所 述燒結(jié)體層， 在設(shè)置所述玻璃層的工序中，將所述玻璃層進(jìn)一步直接設(shè)置在各所述側(cè)面?zhèn)鹊乃鰺?結(jié)體層上，以便在與所述端面正交的方向上延伸。13. 根據(jù)權(quán)利要求8至12的任意一項所述的電子部件的制造方法，其中， 設(shè)置所述外部電極的工序還包含設(shè)置包含Ni或者Cu的加強(qiáng)層的工序， 在設(shè)置所述加強(qiáng)層的工序中，在所述燒結(jié)體層與所述金屬層之間設(shè)置所述加強(qiáng)層。14. 根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子部件的制造方法，其中， 設(shè)置所述外部電極的工序還包含設(shè)置基底層的工序，其中，該基底層包含與所述加強(qiáng) 層不同的材料、即Cu或者Ni， 在設(shè)置所述基底層的工序中，在所述燒結(jié)體層與所述加強(qiáng)層之間設(shè)置所述基底層。15. 根據(jù)權(quán)利要求8至14的任意一項所述的電子部件的制造方法，其中， 在設(shè)置所述燒結(jié)體層的工序中，將所述坯體中包含的電介質(zhì)層與所述燒結(jié)體層同時燒 制。
【文檔編號】H01G4/232GK105990025SQ201610153886
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年3月17日
【發(fā)明人】西坂康弘, 田中友繪
【申請人】株式會社村田制作所