待嵌入板中的多層陶瓷電子組件及其制造方法以及電路板的制作方法
【專利說明】
[0001] 本申請要求于2013年11月28日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2013-0146401 號韓國專利申請的權(quán)益，該申請的公開通過引用包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0002] 本公開涉及一種待嵌入板中的多層陶瓷電子組件及其制造方法，以及其中嵌入有 多層陶瓷電子組件的電路板。
【背景技術(shù)】
[0003] 隨著電子電路已經(jīng)變得高密度化和高度一體化，用于安裝在電路板上的無源器件 的安裝空間已經(jīng)變得不足。為了解決這個問題，已經(jīng)在進行不斷的努力，以具有安裝在板內(nèi) 的組件，諸如嵌入的器件。具體地，為了將用作電容組件的多層陶瓷電子組件安裝在板內(nèi)， 已經(jīng)提出了各種方法。
[0004] 作為在板內(nèi)安裝多層陶瓷電子組件的方法，提供了如下一種方法：使用板材料本 身作為多層陶瓷電子組件的介電材料，并且使用銅線等作為多層陶瓷電子組件的電極。用 于提供嵌入式多層陶瓷電子組件的其他方法包括：在板中形成高介電常數(shù)（high-k)聚合 物片或介電薄膜以制造嵌入式多層陶瓷電子組件，在板內(nèi)安裝多層陶瓷電子組件，等等。
[0005] 通常，多層陶瓷電子組件包括由陶瓷材料形成的多個介電層以及插入在多個介電 層之間的內(nèi)電極。通過在板內(nèi)設(shè)置多層陶瓷電子組件，可獲得具有高電容的嵌入式多層陶 瓷電子組件。
[0006] [現(xiàn)有技術(shù)文獻]
[0007] (專利文獻1)第2006-0098771號韓國專利公開公布 [0008](專利文獻2)第2006-0134277號韓國專利公開公布

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 本公開的一方面可以提供一種待嵌入板中的多層陶瓷電子組件及其制造方法，以 及其中嵌入有多層陶瓷電子組件的電路板。
[0010] 根據(jù)本公開的一方面，一種待嵌入板中的多層陶瓷電子組件可包括：陶瓷主體，包 括介電層，并且具有在厚度方向上彼此相對的第一主表面和第二主表面以及在長度方向上 彼此相對的第一端表面和第二端表面；第一內(nèi)電極，在陶瓷主體內(nèi)設(shè)置在介電層上，并且暴 露到第一端表面；第二內(nèi)電極，設(shè)置為面對第一內(nèi)電極，具有插入其間的至少一個介電層， 并且暴露到第二端表面；第一外電極，設(shè)置在陶瓷主體的第一端表面上，并且從第一端表面 延伸到陶瓷主體的第一主表面和第二主表面；第二外電極，設(shè)置在陶瓷主體的第二端表面 上，并且從第二端表面延伸到陶瓷主體的第一主表面和第二主表面；以及硅烷涂覆層，形成 在第一外電極和第二外電極的表面上。
[0011] 當(dāng)將第一主表面的面積定義為a，第一外電極和第二外電極的延伸到第一主表面 的部分的面積之和定義為b時，b/a可以為0. 5或更大。
[0012] 第一外電極可包括第一電極層和設(shè)置在第一電極層上的第一金屬層，第二外電極 可以包括第二電極層和設(shè)置在第二電極層上的第二金屬層。
[0013] 第一外電極可包括第一電極層和設(shè)置在第一電極層上的第一金屬層，第二外電極 可包括第二電極層和設(shè)置在第二電極層上的第二金屬層，其中，第一金屬層和第二金屬層 具有5μπι或更大的厚度。
[0014] 陶瓷主體可具有250 μ m或更小的厚度。
[0015] 硅烷涂覆層可包括包含環(huán)氧基的硅烷。
[0016] 硅烷涂覆層可包括包含烷氧基的硅烷。
[0017] 根據(jù)本公開的另一方面，一種制造待嵌入板中的多層陶瓷電子組件的方法可包 括：制備包括介電層和內(nèi)電極的陶瓷主體；制備電連接到內(nèi)電極的外電極；以及在外電極 的表面上使用硅烷溶液形成硅烷涂覆層。
[0018] 硅烷溶液中包含的硅烷的濃度可以為0.1 wt%至5wt%。
[0019] 可在20°C至80°C下執(zhí)行硅烷涂覆層的形成。
[0020] 可通過在硅烷溶液中浸漬外電極2分鐘至300分鐘來執(zhí)行硅烷涂覆層的形成。
[0021] 根據(jù)本公開的另一方面，一種其中嵌入有電子組件的電路板可包括絕緣板和嵌入 絕緣板中的多層陶瓷電子組件，該多層陶瓷電子組件包括：陶瓷主體，包括介電層，并且具 有在厚度方向上彼此相對的第一主表面和第二主表面以及在長度方向上彼此相對的第一 端表面和第二端表面；第一內(nèi)電極，在陶瓷主體內(nèi)設(shè)置在介電層上并且暴露到第一端表面； 第二內(nèi)電極，設(shè)置為面對第一內(nèi)電極，具有插入其間的至少一個介電層，并且暴露到第二端 表面；第一外電極，設(shè)置在陶瓷主體的第一端表面上，從第一端表面延伸到陶瓷主體的第一 主表面和第二主表面；第二外電極，設(shè)置在陶瓷主體的第二端表面上，從第二端表面延伸到 陶瓷主體的第一主表面和第二主表面；以及硅烷涂覆層，形成在第一外電極和第二外電極 的表面上。
[0022] 當(dāng)將第一主表面的面積定義為a，第一外電極和第二外電極的延伸到第一主表面 的部分的面積之和定義為b時，b/a可以為0. 5或更大。
[0023] 硅烷涂覆層可包括包含環(huán)氧基的硅烷。
[0024] 硅烷涂覆層可包括包含烷氧基的硅烷。
【附圖說明】
[0025] 通過下面結(jié)合附圖進行的詳細描述，本公開的以上和其他方面、特征和其他優(yōu)點 將會被更清楚地理解，在附圖中：
[0026] 圖1是示出了根據(jù)本公開的示例性實施例的待嵌入板中的多層陶瓷電子組件的 透視圖；
[0027] 圖2是沿圖1中的線Af截取的剖視圖；
[0028] 圖3是圖2的部分P的放大圖；
[0029] 圖4是示出了根據(jù)本公開的示例性實施例的制造待嵌入板中的多層陶瓷電子組 件的方法的流程圖；
[0030] 圖5是示出了根據(jù)本公開的另一示例性實施例的其中嵌入有多層陶瓷電子組件 的電路板的剖視圖。
【具體實施方式】
[0031] 現(xiàn)在將參照附圖詳細描述本公開的示例性實施例。
[0032] 然而，本公開可以以很多不同的形式來體現(xiàn)，并不應(yīng)該被解釋為局限于在此闡述 的實施例。相反，提供這些實施例使得本公開將是徹底的和完整的，并將把本公開的范圍充 分地傳達給本領(lǐng)域技術(shù)人員。
[0033] 在附圖中，為了清晰起見，可夸大元件的形狀和尺寸，將始終使用相同的附圖標記 來指示相同或相似的元件。
[0034] 圖1是示出了根據(jù)本公開的示例性實施例的待嵌入板中的多層陶瓷電子組件的 透視圖。
[0035] 圖2是沿圖1中的線A-A'截取的剖視圖。
[0036] 參照圖1和圖2,根據(jù)本公開的示例性實施例的多層陶瓷電子組件可包括：陶瓷主 體10,包括介電層11，并具有在厚度方向上彼此相對的第一主表面和第二主表面以及在長 度方向上彼此相對的第一端表面和第二端表面；第一內(nèi)電極21，在陶瓷主體內(nèi)形成在介電 層上并且暴露到第一端表面；第二內(nèi)電極22,設(shè)置為面對第一內(nèi)電極，具有插入其間的至 少一個介電層，并且暴露到第二端表面；第一外電極31，從第一端表面延伸到陶瓷主體的 第一主表面和第二主表面；第二外電極32,從第二端表面延伸到陶瓷主體的第一主表面和 第二主表面；以及硅烷涂覆層40,形成在第一外電極和第二外電極的表面上。
[0037] 根據(jù)本公開的示例性實施例的多層陶瓷電子組件可用于嵌入絕緣板中。
[0038] 在下文中，將描述根據(jù)本公開的示例性實施例的待嵌入板中（將要嵌入板中，用 于嵌入板中）的多層陶瓷電子組件。具體地，將描述嵌入板中的多層陶瓷電容器，但是本公 開不限于此。
[0039] 在限定根據(jù)本公開的示例性實施例的多層陶瓷電容器的