技術(shù)編號：8362876
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。 隨著電子電路已經(jīng)變得高密度化和高度一體化，用于安裝在電路板上的無源器件 的安裝空間已經(jīng)變得不足。為了解決這個問題，已經(jīng)在進(jìn)行不斷的努力，以具有安裝在板內(nèi) 的組件，諸如嵌入的器件。具體地，為了將用作電容組件的多層陶瓷電子組件安裝在板內(nèi)， 已經(jīng)提出了各種方法。 作為在板內(nèi)安裝多層陶瓷電子組件的方法，提供了如下一種方法使用板材料本 身作為多層陶瓷電子組件的介電材料，并且使用銅線等作為多層陶瓷電子組件的電極。用 于提供嵌入式多層陶瓷電子組件的其他方法包括在板中形...
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