晶圓加熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及對半導(dǎo)體晶片和液晶顯示裝置用的玻璃晶圓進(jìn)行加熱處理的方式，具體地說是一種晶圓加熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]一般晶圓加熱用的加熱裝置中為了使晶圓溫度保持均勻性一致，在盤體表面加入陶瓷球使得晶圓與盤面之間形成微小縫隙來達(dá)到目的，但是溫度傳感器只有一個點(diǎn)測量，而且不能測得晶圓表面溫度，也不能調(diào)節(jié)溫度，結(jié)果會導(dǎo)致晶圓中心到邊緣溫度不一致。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種晶圓加熱裝置。所述裝置達(dá)到能夠自動調(diào)節(jié)盤體溫度，保持晶圓表面溫度均勻性一致。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0005]一種晶圓加熱裝置，包括加熱裝置框架、溫控表、紅外線測溫裝置、CPU、加熱部、升降驅(qū)動部及支撐桿，其中溫控表和升降驅(qū)動部設(shè)置于加熱裝置框架的底部，所述加熱部與升降驅(qū)動部連接，所述支撐桿穿過加熱部、并固定于加熱裝置框架上，所述加熱部內(nèi)設(shè)有與溫控表連接的加熱絲；所述加熱部通過升降驅(qū)動部的驅(qū)動上升、并與加熱裝置框架的頂部接觸形成容置晶圓的密封腔室；所述紅外線測溫裝置和CPU設(shè)置于加熱裝置框架的頂部，所述紅外線測溫裝置和溫控表均與CPU連接，所述紅外線測溫裝置測得密封腔室內(nèi)晶圓的不同區(qū)域溫度后把數(shù)據(jù)傳送給CPU，經(jīng)CPU判斷后發(fā)送信號給溫控表，溫控表會控制加熱源不同區(qū)域的升降溫。
[0006]所述加熱部包括上熱板和下熱板，其中下熱板的上表面設(shè)有螺旋線狀凹槽，且由中心向邊緣分為多個分區(qū)，每個分區(qū)內(nèi)均埋入加熱絲，各加熱絲通過設(shè)置于下熱板上的加熱絲孔與溫控表連接，其中兩個分區(qū)之間設(shè)有多個支撐桿孔，所述上熱板的上表面邊緣設(shè)有用于容置密封圈的凹槽。所述分區(qū)包括第一分區(qū)、第二分區(qū)及第三分區(qū)。
[0007]所述加熱裝置框架包括底板、隔熱板、上板、側(cè)板及后擋板，其中底板、隔熱板及上板由下至上依次設(shè)置、并兩側(cè)通過側(cè)板連接，所述隔熱板和上板的后側(cè)設(shè)有后擋板；所述溫控表和升降驅(qū)動部設(shè)置于底板上，所述紅外線測溫裝置和CPU設(shè)置于上板上，所述支撐桿底端固定于隔熱板上，所述加熱部設(shè)置于隔熱板和上板之間。
[0008]所述上板的下方設(shè)有盤蓋，所述盤蓋的下表面設(shè)有凹槽，所述加熱部上升與盤蓋接觸，所述加熱部的上表面與盤蓋下表面的凹槽形成所述容置晶圓的密封腔室。
[0009]所述上板和盤蓋上設(shè)有多個紅外線照射孔，所述紅外線測溫裝置發(fā)射的紅外線光通過紅外線照射孔后照射到晶圓的上表面。所述多個紅外線照射孔均勻分布在從晶圓中心到邊緣的直線上。
[0010]所述支撐桿為三個，所述三個支撐桿均布在同一個圓周上，并上端端部位于同一個水平面上。
[0011]所述升降驅(qū)動部包括氣缸和支撐桿，其中氣缸固定于所述底板上，所述氣缸的輸出端與支撐桿的一端連接，所述支撐桿的另一端穿過隔熱板上設(shè)有的孔與加熱部連接。所述支撐桿包括圓形板和細(xì)桿，其中細(xì)桿的一端與氣缸的輸出端連接，另一端穿過隔熱板上的孔后與圓形板連接，所述圓形板與加熱部連接。
[0012]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與積極效果為:
[0013]1.本發(fā)明可以測得晶圓表面溫度，多點(diǎn)測量可以隨時(shí)掌握晶圓表面溫度的均勻性。
[0014]2.本發(fā)明可以自動調(diào)節(jié)控制熱板溫度，使溫度均勻性保持一致，實(shí)現(xiàn)了高精度晶圓加熱。
[0015]3.本發(fā)明改善了傳統(tǒng)的支撐桿升降結(jié)構(gòu)，使支撐桿固定后，避免了滑片及不水平問題。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2為圖1的側(cè)視圖；
[0018]圖3為本發(fā)明的立體軸視圖；
[0019]圖4為本發(fā)明的立體分解圖；
[0020]圖5為下熱板的俯視圖；
[0021]圖6為本發(fā)明氣缸動作后示意圖。
[0022]其中:1為紅外線測溫裝置,2為CPU, 3為下熱板,4為上熱板,5為氣缸,6為溫控表，7為電磁閥,8為支撐桿,9為支撐桿，10為盤蓋,11為底板,12為隔熱板,13為上板,14為側(cè)板，15為后檔板,16為加熱絲，17為密封圈，18為支撐桿孔,19為加熱絲孔,20為紅外線照射孔，21為第一分區(qū)，22為第二分區(qū)，23為第三分區(qū)，W為晶圓。
【具體實(shí)施方式】
[0023]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步詳述。
[0024]如圖1-4所示，本發(fā)明包括加熱裝置框架、溫控表6、紅外線測溫裝置1、CPU(中央處理器)2、加熱部、升降驅(qū)動部及支撐桿，其中加熱裝置框架包括底板11、隔熱板12、上板13、側(cè)板14及后擋板15，其中底板11、隔熱板12及上板13由下至上依次設(shè)置、并兩側(cè)通過側(cè)板14連接，形成兩層結(jié)構(gòu)，所述隔熱板12和上板13的后側(cè)設(shè)有后擋板15，起到隔熱效果，所述隔熱板12、上板13及后擋板15采用真空隔熱板來隔熱。底板11、隔熱板12、上板13可以是半圓形加正方形的薄板，材料為鋁，側(cè)板14可以是長方形薄板，材料為鋁，這些板之間用螺栓進(jìn)行連接組成加熱裝置框架。所述溫控表6和升降驅(qū)動部設(shè)置于底板11上。
[0025]所述加熱部設(shè)置于隔熱板12和上板13之間，包括上熱板4和下熱板3，其中下熱板3為圓形薄板，其直徑要大于晶圓W直徑，下熱板3的上表面設(shè)有螺旋線狀凹槽，且由中心向邊緣分為三個分區(qū)，即第一分區(qū)21、第二分區(qū)22及第三分區(qū)23。每個分區(qū)內(nèi)均埋入加熱絲16，三個加熱絲16通過設(shè)置于下熱板3上的加熱絲孔19與溫控表6連接，其中第一分區(qū)21和第二分區(qū)22之間設(shè)有三個支撐桿孔18，如圖5所示。上熱板4與下熱板3通過螺栓固定連接、并大小相同，所述上熱板4的上表面邊緣設(shè)有用于容置密封圈17的凹槽，密封圈17埋入該凹槽內(nèi)。所述支撐桿9為細(xì)棒狀結(jié)構(gòu)、并為三個，在加熱裝置框架的上層中，把三個支撐桿9固定在隔熱板12上的螺紋孔中，三個支撐桿9穿過下熱板3的支撐桿孔18，所述三個支撐桿均布在同一個圓周上，并上端高度一致，即上端部位于同一個水平面上，用來支撐晶圓W。所述上熱板4的上方設(shè)有通過螺栓固定在上板13下方的盤蓋10，盤蓋10的大小與上熱板4相同，盤蓋10的下表面開有凹槽,凹槽直徑大于晶圓W直徑。
[0026]所述升降驅(qū)動部包括氣缸5和支撐桿8，其中氣缸5固定于所述底板11上，所述支撐桿8包括圓形板和細(xì)桿，其中細(xì)桿的一端與氣缸5的輸出端連接，另一端穿過隔熱板12上的孔后與圓形板連接，所述圓形板與下熱板3連接。
[0027]如圖6所示，所述加熱部通過