一種晶圓版圖的cdsem測量方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，具體地，本發(fā)明涉及一種晶圓版圖的CDSEM測量方法。
【背景技術(shù)】
[0002]集成電路制造技術(shù)是一個(gè)復(fù)雜的工藝，技術(shù)更新很快。表征集成電路制造技術(shù)的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)為最小特征尺寸，即關(guān)鍵尺寸(critical dimens1n,⑶),關(guān)鍵尺寸的大小從125微米發(fā)展到0.13微米，甚至更小，正是由于關(guān)鍵尺寸的減小才使得每個(gè)芯片上設(shè)置百萬個(gè)器件成為可能。
[0003]隨著半導(dǎo)體器件尺寸的不斷縮小，所述器件的邏輯區(qū)故障排除(Logicareadebug)變得更加困難，因?yàn)楣收蠀^(qū)域或者具有缺陷的地方很難找到，現(xiàn)有技術(shù)中尋找缺陷點(diǎn)(weak point)的方法通常為先將所述設(shè)計(jì)后的版圖輸入,查找關(guān)鍵層(critical layer)的缺陷點(diǎn)(weak point)，包括有源區(qū)(AA)、接觸孔(CO、通孔(VIA)等，現(xiàn)有技術(shù)中大都通過測量關(guān)鍵尺寸的掃描電子顯微鏡(CDSEM)對圖案的關(guān)鍵尺寸進(jìn)行測量，以便查找到所述圖案中的存在的缺陷點(diǎn)。
[0004]在該過程中，由于版圖中的圖案都非常相近，在進(jìn)行缺陷點(diǎn)的檢查時(shí)通常需要將其中的一個(gè)被測圖案A作為另一個(gè)被測圖案B的定位圖案(addressing pattern),將A作為參照，對圖案B進(jìn)行測量，特別是在缺陷點(diǎn)相鄰很近的時(shí)候，所述方法具有較高的效率。但是所述方法仍存在很多不足，其中被測圖案A作為另一個(gè)被測圖案B的定位圖案在進(jìn)行CDSEM測量時(shí)受到電子的放射，而在對被測圖案A進(jìn)行測量時(shí)，需要再次對所述被測圖案A進(jìn)行電子放射，所以被測圖案A在整個(gè)測量過程中將受到兩次電子的放射，使得被測圖案A的測量結(jié)果不夠產(chǎn)生偏差，不夠準(zhǔn)確。
[0005]因此，現(xiàn)有技術(shù)中對于缺陷點(diǎn)檢測時(shí)，其中某些被測圖案成為定位圖案被電子放射，在測量時(shí)會(huì)被再次放射導(dǎo)致測量結(jié)果不夠準(zhǔn)確，而現(xiàn)有技術(shù)中并沒有方法能夠確保測試圖案不被作為定位圖案，所以需要對現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)，以便消除上述難題，提高測量的準(zhǔn)確度。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]在
【發(fā)明內(nèi)容】
部分中引入了一系列簡化形式的概念，這將在【具體實(shí)施方式】部分中進(jìn)一步詳細(xì)說明。本發(fā)明的
【發(fā)明內(nèi)容】
部分并不意味著要試圖限定出所要求保護(hù)的技術(shù)方案的關(guān)鍵特征和必要技術(shù)特征，更不意味著試圖確定所要求保護(hù)的技術(shù)方案的保護(hù)范圍。
[0007]本發(fā)明為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，提供了一種晶圓版圖的CDSHM測量方法，包括:
[0008]步驟(a)計(jì)算晶圓版圖中所有測量圖案在⑶SEM中的位置；
[0009]步驟(b)根據(jù)所述所有測量圖案在CDSEM中的位置建立測量圖案數(shù)據(jù)庫；
[0010]步驟(C)選定測量圖案；
[0011]步驟(d)選定定位圖案；
[0012]步驟(e)對所述定位圖案進(jìn)行檢查，檢查所述定位圖案是否是所述測量圖案數(shù)據(jù)庫中的測量圖案，若不是，則執(zhí)行步驟(f)，若是，則重復(fù)執(zhí)行步驟(d)和步驟(e)，至所述定位圖案不是測量圖案為止；
[0013]步驟(f)對所述定位圖案進(jìn)行編輯，對所述測量圖案進(jìn)行測量和編輯。
[0014]作為優(yōu)選，在所述步驟(C)中，在選定所述測量圖案之后，還包括對所述測量圖案進(jìn)行注冊的步驟。
[0015]作為優(yōu)選，在所述步驟(C)中，在選定所述定位圖案之后，還包括對所述定位圖案進(jìn)行注冊的步驟。
[0016]作為優(yōu)選，重復(fù)步驟(a)_步驟(f)對其他未被注冊的測量圖案進(jìn)行測量，至所述測量圖案數(shù)據(jù)庫中的測量圖案全部測量完成為止。
[0017]作為優(yōu)選，所述步驟(a)包括以下子步驟:
[0018]步驟(a-Ι)確定定位圖案在所述晶圓版圖中的位置以及所述定位圖案在版圖預(yù)覽(JDV)中的位置；
[0019]步驟(a_2)確定所述晶圓版圖和所述版圖預(yù)覽(JDV)中測量圖案位置的關(guān)聯(lián)；
[0020]步驟(a-3)確定所述測量圖案在所述晶圓版圖中的位置，并根據(jù)步驟(a-2)中的所述關(guān)聯(lián)得到所述測量圖案在所述版圖預(yù)覽(JDV)中的位置；
[0021]步驟(a-4)查找對準(zhǔn)標(biāo)記在版圖預(yù)覽(JDV)中的位置，根據(jù)所述測量圖案在所述版圖預(yù)覽(JDV)中的位置，確定所述測量圖案在CDSEM中的位置。
[0022]在本發(fā)明中通過計(jì)算將測量圖案在版圖中的位置轉(zhuǎn)化為測量圖案在CDSEM中的為位置，并建立數(shù)據(jù)庫，在對測量圖案進(jìn)行測量時(shí)，對所述測量圖案的位置進(jìn)行注冊，同時(shí)對定位圖案的位置進(jìn)行注冊，在檢測過程中檢查是否有其他用于測量圖案作為所述待測圖案的定位圖案，如果有，則上一步中重新選擇定位圖案，至所述定位圖案不是測量圖案位置，選用測量圖案以外的圖形作為行為圖案，以防止所述測量圖案被電子放射兩次的情況發(fā)生，以提高所述測量圖案的準(zhǔn)確度。
【附圖說明】
[0023]本發(fā)明的下列附圖在此作為本發(fā)明的一部分用于理解本發(fā)明。附圖中示出了本發(fā)明的實(shí)施例及其描述，用來解釋本發(fā)明的裝置及原理。在附圖中，
[0024]圖1為本發(fā)明一【具體實(shí)施方式】中將測量圖案的位置轉(zhuǎn)化為在CDSEM中位置的流程圖；
[0025]圖2為本發(fā)明一【具體實(shí)施方式】中晶圓版圖的CDSEM測量的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]在下文的描述中，給出了大量具體的細(xì)節(jié)以便提供對本發(fā)明更為徹底的理解。然而，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言顯而易見的是，本發(fā)明可以無需一個(gè)或多個(gè)這些細(xì)節(jié)而得以實(shí)施。在其他的例子中，為了避免與本發(fā)明發(fā)生混淆，對于本領(lǐng)域公知的一些技術(shù)特征未進(jìn)行描述。
[0027]應(yīng)予以注意的是，這里所使用的術(shù)語僅是為了描述具體實(shí)施例，而非意圖限制根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例。如在這里所使用的，除非上下文另外明確指出，否則單數(shù)形式也意圖包括復(fù)數(shù)形式。此外，還應(yīng)當(dāng)理解的是，當(dāng)在本說明書中使用術(shù)語“包含”和/或“包括”時(shí)，其指明存在所述特征、整體、步驟、操作、元件和/或組件，但不排除存在或附加一個(gè)或多個(gè)其他特征、整體、步驟、操作、元件、組件和/或它們的組合。
[0028]現(xiàn)在，將參照附圖更詳細(xì)地描述根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例。然而，這些示例性實(shí)施例可以多種不同的形式來實(shí)施，并且不應(yīng)當(dāng)被解釋為只限于這里所闡述的實(shí)施例。應(yīng)當(dāng)理解的是，提供這些實(shí)施例是為了使得本發(fā)明的公開徹底且完整，并且將這些示例性實(shí)施例的構(gòu)思充分傳達(dá)給本領(lǐng)域普通技術(shù)人員。在附圖中，為了清楚起見，使用相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件，因而將省略對它們的描述。
[0029]本發(fā)明中為了解決現(xiàn)有技術(shù)中所述測量圖案通常作為另一測量圖案的定位圖案，被放射兩次，導(dǎo)致測量結(jié)果不夠準(zhǔn)確的問題，提供了一種新的檢測方法，所述方法中首先建立測量圖案的數(shù)據(jù)庫，所述數(shù)據(jù)中包含了所有待檢測的測量圖案，在檢測過程中需要選擇定位圖案作為參照以更好的對所述測量圖案進(jìn)行檢測，在選擇好所述定位圖案后進(jìn)入所述測量圖案數(shù)據(jù)庫，核實(shí)所述定位圖案是否為測量圖案數(shù)據(jù)庫中測量圖案，若是則重新選擇，以避免所述測量圖案作為定位圖案，在檢測過程中被電子放射兩次，提高所述測量圖案的準(zhǔn)確性。
[0030]本發(fā)明所述晶圓版圖的⑶SEM測量方法包括以下步驟:
[0031]步驟(a)計(jì)算晶圓版圖中所有測量圖案在⑶SEM中的位置；
[0032]步驟(b)根據(jù)所述所有測量圖案在CDSEM中的位置建立測量圖案數(shù)據(jù)庫；
[0033]步驟(C)選定測量圖案，并對所述測量圖案進(jìn)行注冊；
[0034]步驟(d)選定定位圖案，并對所述定位圖案進(jìn)行注冊；
[0035]步驟(e)對所述定位圖案進(jìn)行核實(shí)，檢查所述定位圖案是否是所述測量圖案數(shù)據(jù)庫中的測量圖案，若不是，則執(zhí)行步驟(f)，若是則重復(fù)執(zhí)行步驟(d)和步驟(e)，至所述定位圖案不是所述測量圖案為止；
[0036]步驟(f)對所述定位圖案進(jìn)行編輯，對所述測量圖案進(jìn)行測量和編輯。
[0037]重復(fù)上述多個(gè)步驟，至所述測量圖案中所有的點(diǎn)測量完成為止。
[0038]實(shí)施例1
[0039]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明所述晶圓版圖的CDSEM測量方法做進(jìn)一步的說明。
[0040]參照圖2，在本發(fā)明的一具體地實(shí)施方式中，所述方法包括:
[0041 ] 步驟(a)計(jì)算晶圓版圖中所有測量圖案在⑶SEM中的位置；
[0042]在所述方法中為了檢