相鄰焊墊短接鍵合焊接方法和結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及半導體封裝技術(shù)領域，尤其涉及一種相鄰焊墊短接鍵合焊接方法和結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前在芯片焊接中，會有很多情況需要將相鄰的焊墊短接起來，現(xiàn)在的方法是使用一個焊球直接短接，焊球焊接時由于焊墊之間的間距比較大(大約7um)，在焊接時，焊球下方會出現(xiàn)較大的焊墊間隙，往往出現(xiàn)焊不上的現(xiàn)象，尤其是銅線在焊接焊球時焊不上的情況會更多，影響焊接性能和可靠性。如圖1所示，圖1中陰影部分為焊球與兩個焊墊的焊接部分。從圖1可見，焊球與焊墊之間的焊接接觸面積小，且兩個焊墊間有較大的間隙，容易導致焊球焊接不上。
[0003]通常還可采用增加焊球球徑的方法，如圖2所示，能略微增大焊接的接觸面積，但因為焊墊間隙依然存在，仍不能很好地解決短接焊墊時焊接質(zhì)量不佳的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]在下文中給出關(guān)于本發(fā)明的簡要概述，以便提供關(guān)于本發(fā)明的某些方面的基本理解。應當理解，這個概述并不是關(guān)于本發(fā)明的窮舉性概述。它并不是意圖確定本發(fā)明的關(guān)鍵或重要部分，也不是意圖限定本發(fā)明的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細描述的前序。
[0005]本發(fā)明提供一種用于提升短接焊墊時焊接質(zhì)量的相鄰焊墊短接鍵合焊接方法和結(jié)構(gòu)。
[0006]本發(fā)明提供一種相鄰焊墊短接鍵合焊接方法，用于短接相鄰的第一焊墊與第二焊墊，包括:
[0007]在所述第一焊墊上選擇第一焊點，在所述第二焊墊上選擇第二焊點。
[0008]在所述第一焊點上焊接第一焊球。所述第一焊球的半徑大于所述第一焊點與所述第一焊墊和所述第二焊墊的中心點連線的中垂線的距離。
[0009]在所述第二焊點上焊接第二焊球，使所述第二焊球與所述第一焊球焊連；所述第二焊球的半徑大于所述第二焊點與所述第一焊墊和所述第二焊墊的中心點連線的中垂線的距離。
[0010]本發(fā)明還提供一種相鄰焊墊短接鍵合焊接結(jié)構(gòu)，包括相鄰的第一焊墊與第二焊墊，還包括:焊接在所述第一焊墊的第一焊點上的第一焊球，焊接在所述第二焊墊的第二焊點上、與所述第一焊球焊連的第二焊球。
[0011]本發(fā)明提供的相鄰焊墊短接鍵合焊接方法和結(jié)構(gòu)通過在兩個焊墊上各自焊接一個焊球并使兩個焊球短接的設計避免了焊球因焊墊間隙的存在而導致焊接接觸面積小、焊球底部焊接部位懸空而導致的焊接不上或焊接質(zhì)量不佳的問題，本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡單、操作簡便、焊接質(zhì)量好等優(yōu)點。
【附圖說明】
[0012]參照下面結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例的說明，會更加容易地理解本發(fā)明的以上和其它目的、特點和優(yōu)點。附圖中的部件只是為了示出本發(fā)明的原理。在附圖中，相同的或類似的技術(shù)特征或部件將采用相同或類似的附圖標記來表示。
[0013]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中通過一個焊球短接兩個焊墊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2為現(xiàn)有技術(shù)中通過一個增大球徑的焊球短接兩個焊墊的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖3為本發(fā)明相鄰焊墊短接鍵合焊接方法和結(jié)構(gòu)的一種實施方式的方法流程圖。
[0016]圖4為本發(fā)明相鄰焊墊短接鍵合焊接方法和結(jié)構(gòu)的一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖5為本發(fā)明相鄰焊墊短接鍵合焊接方法和結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]附圖標記說明:
[0019]101 第一焊墊
[0020]102 第二焊墊
[0021]201 第一焊球
[0022]202 第二焊球
【具體實施方式】
[0023]下面參照附圖來說明本發(fā)明的實施例。在本發(fā)明的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或?qū)嵤┓绞街惺境龅脑睾吞卣飨嘟Y(jié)合。應當注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本發(fā)明無關(guān)的、本領域普通技術(shù)人員已知的部件和處理的表示和描述。
[0024]圖3為本發(fā)明相鄰焊墊短接鍵合焊接方法和結(jié)構(gòu)的一種實施方式的方法流程圖。
[0025]如圖3所示，在本實施方式中，本發(fā)明相鄰焊墊短接鍵合焊接方法包括:
[0026]SlO:在第一焊墊上選擇第一焊點，在第二焊墊上選擇第二焊點。
[0027]S20:在第一焊點上焊接第一焊球。具體地，所述第一焊球的半徑大于所述第一焊點與所述第一焊墊和所述第二焊墊的中心點連線的中垂線的距離。
[0028]S30:在第二焊點上焊接第二焊球，使第二焊球與第一焊球焊連。具體地，所述第二焊球的半徑大于所述第二焊點與所述第一焊墊和所述第二焊墊的中心點連線的中垂線的距離。
[0029]在一種優(yōu)選實施方式中，所述第一焊點位于所述第一焊墊的中心點與所述第一焊墊靠近所述第二焊墊的邊之間；所述第二焊點位于所述第二焊墊的中心點與所述第二焊墊靠近所述第一焊墊的邊之間。
[0030]在一種優(yōu)選實施方式中，所述第一焊球的半徑小于所述第一焊點到所述第二焊墊的距離，所述第二焊球的半徑小于所述第二焊點到所述第一焊墊的距離。
[0031]在一種優(yōu)選實施方式中，所述第一焊點為所述第一焊墊的中心點與所述第一焊墊和所述第二焊墊的中心點連線中點的中點；所述第二焊點為所述第二焊墊的中心點與所述第一焊墊和所述第二焊墊的中心點連線中點的中點。
[0032]在一種優(yōu)選實施方式中，所述第一焊點和所述第二焊點相對于所述第一焊墊和所述第二焊墊的中心點連線的中垂線對稱設置，所述第一焊球與所述第二焊球半徑相同。
[0033]圖4為本發(fā)明相鄰焊墊短接鍵合焊接方法和結(jié)構(gòu)的一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0034]如圖4所示，在本實施方式中，本發(fā)明相鄰焊墊短接鍵合焊接結(jié)構(gòu)包括相鄰的第一焊墊101與第二焊墊102，焊接在第一焊墊101的第一焊點上的第一焊球201，焊接在第二焊墊102的第二焊點上、與第一焊球201焊連的第二焊球202。
[0035]在本實施方式中，第一焊墊101和第二焊墊102的尺寸為43.5umX51um,第一焊墊101和第二焊墊102的間隔為7um。
[0036]在本實施方式中，第一焊點設置為第一焊墊101的中心點與第一焊墊101靠近第二焊墊102的邊的垂線中點，所述第一