本發(fā)明屬于圖像識(shí)別的，尤其涉及一種芯片開封的定位方法及定位裝置。

背景技術(shù)：

1、隨著移動(dòng)通信的飛速發(fā)展，智能手機(jī)與個(gè)人物聯(lián)網(wǎng)終端等產(chǎn)品市場(chǎng)已經(jīng)非常成熟，智能手機(jī)與物聯(lián)網(wǎng)終端都是以芯片為主要組成部分，芯片是指內(nèi)含集成電路的硅片，又稱微電路、微芯片、集成電路。芯片體積很小，是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備中最重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和儲(chǔ)存等核心功能。對(duì)于大規(guī)模生產(chǎn)制造來(lái)說(shuō)，如何提高芯片生產(chǎn)后的檢測(cè)效率與檢測(cè)精度，具有重要意義。

2、由于芯片在制作過(guò)程中會(huì)受到各種不確定因素的干擾，使得封裝后的芯片中有一部分是無(wú)法滿足使用標(biāo)準(zhǔn)的。由于這部分芯片無(wú)法在電性上實(shí)現(xiàn)特定功能或者結(jié)構(gòu)上出現(xiàn)問(wèn)題，所以生產(chǎn)出來(lái)的芯片必須經(jīng)過(guò)檢測(cè)和封裝漏失檢，剔出無(wú)法滿足使用標(biāo)準(zhǔn)的芯片，但是，無(wú)法滿足使用標(biāo)準(zhǔn)的芯片不只電性有異常，結(jié)構(gòu)上也會(huì)有不匹配現(xiàn)象。因此，針對(duì)結(jié)構(gòu)上存在缺陷的異常封裝好的芯片，需要開封、解析、分析，找到問(wèn)題癥結(jié)所在，才能提出相應(yīng)改進(jìn)措施，杜絕相同問(wèn)題發(fā)生，從而提高整體質(zhì)量。開封技術(shù)已經(jīng)成為半導(dǎo)體電子元器件失效分析（fmea）過(guò)程中最不可或缺的分析手段。

3、開封技術(shù)是指利用化學(xué)或者物理方法，將封裝好的芯片減薄，直至表面玻璃層裂開，將芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)顯露出來(lái)，從而達(dá)到失效分析目的。開封技術(shù)需要根據(jù)芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)形式，采用機(jī)械減薄或者激光減薄方法，將封裝好的芯片表面結(jié)構(gòu)逐步去除。開封過(guò)程中，由于待開封位置的定位方式采用的是圖像識(shí)別方法，需要借助工業(yè)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)技術(shù)獲取圖像。然而，傳統(tǒng)技術(shù)中，對(duì)于待開封位置的定位準(zhǔn)確率低，開封后的斷面通常會(huì)存在變形或裂痕。

4、因此，如何提高芯片開封過(guò)程中待開封位置的定位準(zhǔn)確率，是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種芯片開封的定位方法及定位裝置，以解決如何提高芯片開封過(guò)程中待開封位置的定位準(zhǔn)確率的技術(shù)問(wèn)題。

2、本發(fā)明實(shí)施例的第一方面提供了一種芯片開封的定位方法，所述芯片開封的定位方法包括：

3、采集置物臺(tái)上待開封芯片圖像；

4、根據(jù)所述置物臺(tái)對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)像素值范圍，在所述待開封芯片圖像中剔除所述預(yù)設(shè)像素值范圍對(duì)應(yīng)的背景像素點(diǎn)，得到多個(gè)待識(shí)別像素點(diǎn)；

5、根據(jù)每個(gè)當(dāng)前待識(shí)別像素點(diǎn)周圍的其他待識(shí)別像素點(diǎn)數(shù)量和背景像素點(diǎn)數(shù)量，篩選初始對(duì)角點(diǎn)；其中，對(duì)角點(diǎn)是指矩形芯片的四個(gè)頂點(diǎn)；

6、根據(jù)所述初始對(duì)角點(diǎn)的分布特征，在多個(gè)所述初始對(duì)角點(diǎn)中篩選目標(biāo)對(duì)角點(diǎn)；

7、根據(jù)所述目標(biāo)對(duì)角點(diǎn)，校準(zhǔn)開封起始點(diǎn)定位；所述開封起始點(diǎn)定位用于控制激光模塊或等離子模塊移動(dòng)至該點(diǎn)，并基于預(yù)設(shè)軌跡執(zhí)行芯片開封操作。

8、進(jìn)一步地，所述根據(jù)每個(gè)當(dāng)前待識(shí)別像素點(diǎn)周圍的其他待識(shí)別像素點(diǎn)數(shù)量和背景像素點(diǎn)數(shù)量，篩選初始對(duì)角點(diǎn)的步驟包括：

9、提取所述當(dāng)前待識(shí)別像素點(diǎn)周圍的多個(gè)相鄰像素點(diǎn)，構(gòu)成像素區(qū)域；其中，所述當(dāng)前待識(shí)別像素點(diǎn)處于多個(gè)所述相鄰像素點(diǎn)中心；

10、若所述像素區(qū)域中所述背景像素點(diǎn)數(shù)量大于所述其他待識(shí)別像素點(diǎn)數(shù)量，則將所述當(dāng)前待識(shí)別像素點(diǎn)作為所述初始對(duì)角點(diǎn)。

11、進(jìn)一步地，所述根據(jù)所述初始對(duì)角點(diǎn)的分布特征，在多個(gè)所述初始對(duì)角點(diǎn)中篩選目標(biāo)對(duì)角點(diǎn)的步驟包括：

12、在多個(gè)所述初始對(duì)角點(diǎn)中，篩選連續(xù)對(duì)角點(diǎn)集合；其中，所述連續(xù)對(duì)角點(diǎn)集合中的每個(gè)初始對(duì)角點(diǎn)與其他初始對(duì)角點(diǎn)存在相鄰關(guān)系；

13、統(tǒng)計(jì)所述連續(xù)對(duì)角點(diǎn)集合中的初始對(duì)角點(diǎn)數(shù)量；

14、將所述初始對(duì)角點(diǎn)數(shù)量進(jìn)行排序，將前4個(gè)所述初始對(duì)角點(diǎn)數(shù)量對(duì)應(yīng)的連續(xù)對(duì)角點(diǎn)集合，作為角點(diǎn)區(qū)域；

15、根據(jù)所述角點(diǎn)區(qū)域中每個(gè)初始對(duì)角點(diǎn)對(duì)應(yīng)的像素區(qū)域中背景像素點(diǎn)數(shù)量以及當(dāng)前位置特征，確定每個(gè)角點(diǎn)區(qū)域中的目標(biāo)對(duì)角點(diǎn)。

16、進(jìn)一步地，所述根據(jù)所述角點(diǎn)區(qū)域中每個(gè)初始對(duì)角點(diǎn)對(duì)應(yīng)的像素區(qū)域中背景像素點(diǎn)數(shù)量以及當(dāng)前位置特征，確定每個(gè)角點(diǎn)區(qū)域中的目標(biāo)對(duì)角點(diǎn)的步驟包括：

17、針對(duì)每個(gè)所述角點(diǎn)區(qū)域中的每個(gè)初始對(duì)角點(diǎn)，提取該初始對(duì)角點(diǎn)對(duì)應(yīng)的背景像素點(diǎn)數(shù)量；

18、提取所述角點(diǎn)區(qū)域中最大背景像素點(diǎn)數(shù)量對(duì)應(yīng)的初始對(duì)角點(diǎn)；

19、計(jì)算所述最大背景像素點(diǎn)數(shù)量對(duì)應(yīng)的初始對(duì)角點(diǎn)的第一當(dāng)前位置特征；

20、獲取預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)位置特征，并計(jì)算所述第一當(dāng)前位置特征和所述標(biāo)準(zhǔn)位置特征之間的第一相似度；

21、若所述第一相似度大于閾值，則將所述第一當(dāng)前位置特征對(duì)應(yīng)的初始對(duì)角點(diǎn)，作為所述目標(biāo)對(duì)角點(diǎn)。

22、進(jìn)一步地，在所述獲取預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)位置特征，并計(jì)算所述當(dāng)前位置特征和所述標(biāo)準(zhǔn)位置特征之間的相似度的步驟之后，還包括：

23、若所述第一相似度不大于閾值，則依次計(jì)算位于所述最大背景像素點(diǎn)數(shù)量之后的背景像素點(diǎn)數(shù)量對(duì)應(yīng)的初始對(duì)角點(diǎn)的第二當(dāng)前位置特征；

24、計(jì)算所述第二當(dāng)前位置特征和所述標(biāo)準(zhǔn)位置特征之間的第二相似度；

25、若所述第二相似度大于閾值，則將所述第二當(dāng)前位置特征對(duì)應(yīng)的初始對(duì)角點(diǎn)，作為所述目標(biāo)對(duì)角點(diǎn)。

26、進(jìn)一步地，所述計(jì)算所述最大背景像素點(diǎn)數(shù)量對(duì)應(yīng)的初始對(duì)角點(diǎn)的第一當(dāng)前位置特征的步驟包括：

27、獲取所述最大背景像素點(diǎn)數(shù)量對(duì)應(yīng)的初始對(duì)角點(diǎn)周圍的其他待識(shí)別像素點(diǎn)數(shù)量；

28、計(jì)算最大背景像素點(diǎn)數(shù)量對(duì)應(yīng)的初始對(duì)角點(diǎn)與連續(xù)對(duì)角點(diǎn)集合中其他對(duì)角點(diǎn)的多個(gè)距離；

29、基于所述最大背景像素點(diǎn)數(shù)量、所述其他待識(shí)別像素點(diǎn)數(shù)量和多個(gè)所述距離，構(gòu)建特征向量，將所述特征向量作為所述第一當(dāng)前位置特征。

30、進(jìn)一步地，所述基于所述最大背景像素點(diǎn)數(shù)量、所述其他待識(shí)別像素點(diǎn)數(shù)量和多個(gè)所述距離，構(gòu)建特征向量，將所述特征向量作為所述第一當(dāng)前位置特征的步驟包括：

31、將所述多個(gè)距離，基于數(shù)值大小排列得到距離向量；

32、將所述距離向量、述最大背景像素點(diǎn)數(shù)量和所述其他待識(shí)別像素點(diǎn)數(shù)量，組合得到所述特征向量；

33、將所述特征向量作為所述第一當(dāng)前位置特征。

34、本發(fā)明實(shí)施例的第二方面提供了一種芯片開封的定位裝置，包括：

35、采集單元，用于采集置物臺(tái)上待開封芯片圖像；

36、剔除單元，用于根據(jù)所述置物臺(tái)對(duì)應(yīng)的預(yù)設(shè)像素值范圍，在所述待開封芯片圖像中剔除所述預(yù)設(shè)像素值范圍對(duì)應(yīng)的背景像素點(diǎn)，得到多個(gè)待識(shí)別像素點(diǎn)；

37、第一篩選單元，用于根據(jù)每個(gè)當(dāng)前待識(shí)別像素點(diǎn)周圍的其他待識(shí)別像素點(diǎn)數(shù)量和背景像素點(diǎn)數(shù)量，篩選初始對(duì)角點(diǎn)；其中，對(duì)角點(diǎn)是指矩形芯片的四個(gè)頂點(diǎn)；

38、第二篩選單元，用于根據(jù)所述初始對(duì)角點(diǎn)的分布特征，在多個(gè)所述初始對(duì)角點(diǎn)中篩選目標(biāo)對(duì)角點(diǎn)；

39、校準(zhǔn)單元，用于根據(jù)所述目標(biāo)對(duì)角點(diǎn)，校準(zhǔn)開封起始點(diǎn)定位；所述開封起始點(diǎn)定位用于控制激光模塊或等離子模塊移動(dòng)至該點(diǎn)，并基于預(yù)設(shè)軌跡執(zhí)行芯片開封操作。

40、本發(fā)明實(shí)施例的第三方面提供了一種終端設(shè)備，包括存儲(chǔ)器、處理器以及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器中并可在所述處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)上述第一方面所述芯片開封的定位方法的步驟。

41、本發(fā)明實(shí)施例的第四方面提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)上述第一方面所述芯片開封的定位方法的步驟。

42、本發(fā)明實(shí)施例與現(xiàn)有技術(shù)相比存在的有益效果是：通過(guò)采集置物臺(tái)上待開封芯片的圖像，并根據(jù)預(yù)設(shè)像素值范圍剔除背景像素點(diǎn)，能夠有效去除圖像中的干擾信息，僅保留與芯片相關(guān)的有效像素點(diǎn)。通過(guò)分析當(dāng)前待識(shí)別像素點(diǎn)周圍的其他待識(shí)別像素點(diǎn)和背景像素點(diǎn)的數(shù)量，篩選出初始對(duì)角點(diǎn)。由于對(duì)角點(diǎn)是矩形芯片的四個(gè)頂點(diǎn)，初始對(duì)角點(diǎn)的篩選過(guò)程確保了芯片邊緣的精確定位，為下一步定位提供了可靠的基礎(chǔ)。通過(guò)分析初始對(duì)角點(diǎn)的分布特征，進(jìn)一步篩選出目標(biāo)對(duì)角點(diǎn)。這一步驟能夠有效排除誤識(shí)別的對(duì)角點(diǎn)，確保最終定位的準(zhǔn)確度，從而減少芯片開封過(guò)程中可能出現(xiàn)的誤差。根據(jù)目標(biāo)對(duì)角點(diǎn)校準(zhǔn)開封起始點(diǎn)定位，確保激光模塊或等離子模塊能夠精確移動(dòng)到開封起始點(diǎn)位置，并按照預(yù)設(shè)軌跡執(zhí)行開封操作。此步驟不僅提高了開封操作的精度，而且能夠有效避免芯片損壞，提升開封效果。整個(gè)過(guò)程從圖像采集、背景剔除、初始對(duì)角點(diǎn)篩選、目標(biāo)對(duì)角點(diǎn)優(yōu)化到開封起始點(diǎn)校準(zhǔn)，全程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作，減少了人工干預(yù)，提升了生產(chǎn)效率和一致性。綜上所述，本發(fā)明通過(guò)精確的圖像處理和定位算法，有效解決了芯片開封過(guò)程中位置定位不準(zhǔn)確的問(wèn)題，顯著提高了開封操作的精度和效率。