本申請涉及壓接，特別是涉及一種絕緣子產(chǎn)品的壓接方法。

背景技術(shù)：

1、絕緣子產(chǎn)品通常是由芯棒、細(xì)長型端部金具、硅膠傘裙等配件組裝成，而在對芯棒和端部金具進(jìn)行裝配的過程中，現(xiàn)有技術(shù)中通常采用人工的方式將二者組裝后移至壓接機上進(jìn)行壓接，人工組裝增加了制造的時間成本及人工成本，生產(chǎn)效率低，以及手動定位壓接位置易出現(xiàn)芯棒和端部金具套接不到位的問題，導(dǎo)致裝配尺寸過長、壓接位置偏移，無法穩(wěn)定地保證產(chǎn)品質(zhì)量。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本申請的目的在于提供一種壓接方法，能夠自動進(jìn)行扭轉(zhuǎn)套接和壓接作業(yè)，保證產(chǎn)品質(zhì)量，且生產(chǎn)效率高。

2、為實現(xiàn)上述目的，本申請所采用的技術(shù)方案是：一種絕緣子產(chǎn)品的壓接方法，包括以下步驟：步驟s10：將芯棒放置在芯棒支撐裝置上，將金具放置在金具支撐裝置上；步驟s20：驅(qū)動芯棒支撐裝置和金具支撐裝置中的至少一者移動至預(yù)設(shè)套接位置，并利用定位機構(gòu)活動抵接金具，使金具套設(shè)在芯棒的端部；步驟s30：利用壓接機對套設(shè)在芯棒端部的金具進(jìn)行壓接。

3、其中，步驟s20包括：步驟s201：控制移動組件驅(qū)動定位組件移動，使定位組件抵接金具的端部；步驟s202：控制芯棒支撐裝置驅(qū)動芯棒向金具移動，使金具部分套接在芯棒的端部；步驟s203：控制芯棒支撐裝置驅(qū)動芯棒繼續(xù)向金具移動，使金具完全套接在芯棒的端部。

4、其中，在步驟s203之后、步驟s30之前，還包括：s204：控制金具移動機構(gòu)驅(qū)動金具支撐機構(gòu)退出芯棒向壓接機移動的范圍；s205：控制移動組件驅(qū)動定位組件退回原位。

5、其中，步驟s30包括：步驟s301：控制升降機構(gòu)驅(qū)動套接有金具的芯棒移動至目標(biāo)高度；步驟s302：利用芯棒支撐裝置驅(qū)動套接有金具的芯棒移動至預(yù)設(shè)壓接位置；步驟s303：壓接機進(jìn)行壓接作業(yè)，將金具壓接在芯棒的端部。

6、其中，在步驟s301之前，還包括：步驟s304：調(diào)節(jié)限位件的高度至目標(biāo)高度。

7、其中，在步驟s301之后、步驟s302之前，還包括：步驟s50：利用檢測機構(gòu)檢測金具在芯棒上的套接位置是否準(zhǔn)確。

8、其中，步驟s50包括：步驟s501：控制第四動力組件驅(qū)動基準(zhǔn)件移動至預(yù)設(shè)壓接位置；步驟s502：套接檢測組件檢測彈簧件是否發(fā)生變形。

9、其中，在步驟s502中，當(dāng)金具在芯棒上的套接位置不準(zhǔn)確時，金具推動基準(zhǔn)件壓縮彈簧件發(fā)生變形，帶動檢測板的缺口移動至發(fā)射器與接收器之間，接收器識別發(fā)射器發(fā)射的激光信號并發(fā)出警告信號。

10、其中，在步驟s30之后還包括：步驟s40：利用旋轉(zhuǎn)機構(gòu)調(diào)轉(zhuǎn)芯棒兩個端部的位置，重復(fù)步驟s20和步驟s30，形成絕緣子產(chǎn)品。

11、其中，步驟s40包括：步驟s401：利用零位檢測組件檢測第一支撐板的作業(yè)位置是否準(zhǔn)確；步驟s402：控制旋轉(zhuǎn)動力組件驅(qū)動轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動180°，調(diào)轉(zhuǎn)第一支撐板上的芯棒的兩個端部的位置。

12、本申請的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本申請的壓接方法在將芯棒放置在芯棒支撐裝置上，將金具放置在金具支撐裝置上后，壓接系統(tǒng)將自動運行，控制芯棒和金具在預(yù)設(shè)套接位置完成扭轉(zhuǎn)套接，并控制其移動至預(yù)設(shè)壓接位置，利用壓接機將金具壓接在芯棒的端部，相較于人工的方式，能夠提升壓接的效率和產(chǎn)品的質(zhì)量。

技術(shù)特征：

1.一種絕緣子產(chǎn)品的壓接方法，其特征在于，包括以下步驟：

2.如權(quán)利要求1所述的壓接方法，其特征在于，所述步驟s20包括：

3.如權(quán)利要求2所述的壓接方法，其特征在于，在所述步驟s203之后、所述步驟s30之前，還包括：

4.如權(quán)利要求1所述的壓接方法，其特征在于，所述步驟s30包括：

5.如權(quán)利要求4所述的壓接方法，其特征在于，在所述步驟s301之前，還包括：

6.如權(quán)利要求4所述的壓接方法，其特征在于，在所述步驟s301之后、所述步驟s302之前，還包括：

7.如權(quán)利要求6所述的壓接方法，其特征在于，所述步驟s50包括：

8.如權(quán)利要求7所述的壓接方法，其特征在于，在所述步驟s502中，當(dāng)所述金具在所述芯棒上的所述套接位置不準(zhǔn)確時，所述金具推動所述基準(zhǔn)件壓縮所述彈簧件發(fā)生變形，帶動檢測板的缺口移動至發(fā)射器與接收器之間，所述接收器識別所述發(fā)射器發(fā)射的激光信號并發(fā)出警告信號。

9.如權(quán)利要求1所述的壓接方法，其特征在于，在所述步驟s30之后還包括：

10.如權(quán)利要求9所述的壓接方法，其特征在于，所述步驟s40包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請公開一種絕緣子產(chǎn)品的壓接方法，包括以下步驟：步驟S10：將芯棒放置在芯棒支撐裝置上，將金具放置在金具支撐裝置上；步驟S20：驅(qū)動芯棒支撐裝置和金具支撐裝置中的至少一者移動至預(yù)設(shè)套接位置，并利用定位機構(gòu)活動抵接金具，使金具套設(shè)在芯棒的端部；步驟S30：利用壓接機對套設(shè)在芯棒端部的金具進(jìn)行壓接。本申請的壓接方法，能夠保證產(chǎn)品質(zhì)量，且生產(chǎn)效率高。

技術(shù)研發(fā)人員：石留余,李崇瑞,楊蒙
受保護(hù)的技術(shù)使用者：江蘇神馬電力股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30