本發(fā)明涉及一種電容器組件及其制作方法以及電容器封裝結(jié)構(gòu)，特別是涉及一種堆疊型電容器組件及其制作方法以及堆疊型電容器封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、電容器已廣泛地被使用于消費(fèi)性家電用品、計(jì)算機(jī)主板及其周邊、電源供應(yīng)器、通訊產(chǎn)品、及汽車等的基本組件，其主要的作用包括濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉(zhuǎn)相等，以成為電子產(chǎn)品中不可缺少的組件之一。然而，現(xiàn)有技術(shù)中的堆疊式電容器的整體結(jié)構(gòu)過(guò)于復(fù)雜而仍然具有可改善空間。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明所欲解決之問(wèn)題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種堆疊型電容器組件及其制作方法以及堆疊型電容器封裝結(jié)構(gòu)，以用于在整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)易化的情況下，還能符合電容器特性要求。

2、為了解決上述的問(wèn)題，本發(fā)明所采用的其中一技術(shù)手段是提供一種堆疊型電容器組件，其包括：多個(gè)導(dǎo)電基板、多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、多個(gè)連接層以及一最外側(cè)包覆結(jié)構(gòu)。每一導(dǎo)電基板具有一第一部分以及與第一部分相對(duì)設(shè)置的一第二部分。多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)被配置以用于分別包覆多個(gè)導(dǎo)電基板的多個(gè)第一部分。每一連接層被配置以連接于任意兩相鄰的內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間，以使得多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)通過(guò)多個(gè)連接層而依序堆疊。最外側(cè)包覆結(jié)構(gòu)被配置以用于包覆多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)以及多個(gè)連接層。其中，多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)不是碳膠材料層或者銀膠材料層。其中，任意兩相鄰的導(dǎo)電基板之間不會(huì)有銀膠材料。

3、為了解決上述的問(wèn)題，本發(fā)明所采用的另外一技術(shù)手段是提供一種堆疊型電容器組件的制作方法，其包括：提供多個(gè)導(dǎo)電基板，其中每一導(dǎo)電基板具有一第一部分以及與第一部分相對(duì)設(shè)置的一第二部分；形成多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，以用于分別包覆多個(gè)導(dǎo)電基板的多個(gè)第一部分；形成多個(gè)連接層，其中每一連接層被配置以連接于任意兩相鄰的內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間，以使得多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)通過(guò)多個(gè)連接層而依序堆疊；以及，形成一最外側(cè)包覆結(jié)構(gòu)，以用于包覆多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)以及多個(gè)連接層。其中，多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)不是碳膠材料層或者銀膠材料層。其中，任意兩相鄰的導(dǎo)電基板之間不會(huì)有銀膠材料。

4、為了解決上述的問(wèn)題，本發(fā)明所采用的另外再一技術(shù)手段是提供一種堆疊型電容器封裝結(jié)構(gòu)，其包括：一堆疊型電容器組件、一電極組件以及一絕緣封裝體。堆疊型電容器組件包括多個(gè)導(dǎo)電基板、多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、多個(gè)連接層以及一最外側(cè)包覆結(jié)構(gòu)。電極組件包括分別電性連接于堆疊型電容器組件的一第一電極結(jié)構(gòu)以及一第二電極結(jié)構(gòu)。絕緣封裝體被配置以用于包覆堆疊型電容器組件且承載電極組件。其中，每一導(dǎo)電基板具有一第一部分以及與第一部分相對(duì)設(shè)置的一第二部分。其中，多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)被配置以用于分別包覆多個(gè)導(dǎo)電基板的多個(gè)第一部分。其中，每一連接層被配置以連接于任意兩相鄰的內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間，以使得多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)通過(guò)多個(gè)連接層而依序堆疊。其中，最外側(cè)包覆結(jié)構(gòu)被配置以用于包覆多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)以及多個(gè)連接層。其中，多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)不是碳膠材料層或者銀膠材料層，且任意兩相鄰的導(dǎo)電基板之間不會(huì)有銀膠材料。其中，電極組件的第一電極結(jié)構(gòu)以及第二電極結(jié)構(gòu)分別電性連接于每一導(dǎo)電基板的第二部分以及最外側(cè)包覆結(jié)構(gòu)。

5、本發(fā)明的其中一有益效果在于，本發(fā)明所提供的一種堆疊型電容器組件，其能通過(guò)“多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)被配置以用于分別包覆多個(gè)導(dǎo)電基板的多個(gè)第一部分”、“每一連接層被配置以連接于任意兩相鄰的內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間，以使得多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)通過(guò)多個(gè)連接層而依序堆疊”、“最外側(cè)包覆結(jié)構(gòu)被配置以用于包覆多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)以及多個(gè)連接層”、“多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)不是碳膠材料層或者銀膠材料層”以及“任意兩相鄰的導(dǎo)電基板之間不會(huì)有銀膠材料”的技術(shù)方案，以使得本發(fā)明所提供堆疊型電容器組件不但整體結(jié)構(gòu)可以簡(jiǎn)易化，并且還能符合電容器特性要求。借此，當(dāng)堆疊型電容器組件應(yīng)用于堆疊型電容器封裝結(jié)構(gòu)時(shí)，堆疊型電容器封裝結(jié)構(gòu)可以在整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)易化的情況下，仍然可以達(dá)到電容器所能提供的特性與功能。

6、本發(fā)明的另外一有益效果在于，本發(fā)明所提供的一種堆疊型電容器組件的制作方法，其能通過(guò)“提供多個(gè)導(dǎo)電基板，其中每一導(dǎo)電基板具有一第一部分以及與第一部分相對(duì)設(shè)置的一第二部分”、“形成多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，以用于分別包覆多個(gè)導(dǎo)電基板的多個(gè)第一部分”、“形成多個(gè)連接層，其中每一連接層被配置以連接于任意兩相鄰的內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間，以使得多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)通過(guò)多個(gè)連接層而依序堆疊”、“形成一最外側(cè)包覆結(jié)構(gòu)，以用于包覆多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)以及多個(gè)連接層”、“多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)不是碳膠材料層或者銀膠材料層”以及“任意兩相鄰的導(dǎo)電基板之間不會(huì)有銀膠材料”的技術(shù)方案，以使得本發(fā)明所制作出來(lái)的堆疊型電容器組件不但整體結(jié)構(gòu)可以簡(jiǎn)易化，并且還能符合電容器特性要求。借此，當(dāng)堆疊型電容器組件應(yīng)用于堆疊型電容器封裝結(jié)構(gòu)時(shí)，堆疊型電容器封裝結(jié)構(gòu)可以在整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)易化的情況下，仍然可以達(dá)到電容器所能提供的特性與功能。

7、為使能進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，然而所提供的附圖僅用于提供參考與說(shuō)明，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。

技術(shù)特征：

1.一種堆疊型電容器組件，其特征在于，所述堆疊型電容器組件包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊型電容器組件，其特征在于，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊型電容器組件，其特征在于，

4.一種堆疊型電容器組件的制作方法，其特征在于，所述堆疊型電容器組件的制作方法包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的堆疊型電容器組件的制作方法，其特征在于，

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的堆疊型電容器組件的制作方法，其特征在于，

7.一種堆疊型電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述堆疊型電容器封裝結(jié)構(gòu)包括：

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的堆疊型電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的堆疊型電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的堆疊型電容器封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種堆疊型電容器組件及其制作方法以及堆疊型電容器封裝結(jié)構(gòu)。堆疊型電容器組件包括多個(gè)導(dǎo)電基板、多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)、多個(gè)連接層以及一最外側(cè)包覆結(jié)構(gòu)。多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)被配置以用于分別包覆多個(gè)導(dǎo)電基板的多個(gè)第一部分。每一連接層被配置以連接于任意兩相鄰的內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)之間。最外側(cè)包覆結(jié)構(gòu)被配置以用于包覆多個(gè)內(nèi)部導(dǎo)電結(jié)構(gòu)以及多個(gè)連接層。借此，本發(fā)明所提供的堆疊型電容器組件不但整體結(jié)構(gòu)可以簡(jiǎn)易化，并且還能符合電容器特性要求。當(dāng)堆疊型電容器組件應(yīng)用于堆疊型電容器封裝結(jié)構(gòu)時(shí)，堆疊型電容器封裝結(jié)構(gòu)在整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)易化的情況下，仍然可以達(dá)到電容器所能提供的電氣特性與功能。

技術(shù)研發(fā)人員：林杰,謝丞哲,王懿穎
受保護(hù)的技術(shù)使用者：鈺邦科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/23