1.一種改善封裝溢膠的新型封頭，其由上封頭（1）及下封頭（2）組成，其特征在于，上封頭（1）的中間開設(shè)第一凹槽（3），下封頭（2）的限位中間開設(shè)第二凹槽（4），其中第一凹槽（3）及第二凹槽（4）距封頭兩端5~10mm，兩凹槽寬度為2~6mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封頭，其特征在于，第一凹槽（3）、第二凹槽（4）均為“口”字型非貫通凹槽，且兩凹槽尺寸相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型封頭，其特征在于，上封頭（1）及下封頭（2）上下閉合時(shí)，其上的第一凹槽（3）及第二凹槽（4）位置完全重合。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型封頭，其特征在于，該上封頭（1）及下封頭（2）均為銅材質(zhì)。